本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種平面波導(dǎo)光分路器，尤其涉及平面波導(dǎo)光分路器芯片和FA對(duì)光耦合的工藝方法。本發(fā)明專利技術(shù)提供了一種低插損的耦合工藝方法，包括輸入單纖（1）、平面波導(dǎo)芯片（2）、輸出光纖陣列（3），其特征在于：輸入單纖（1）、平面波導(dǎo)芯片（2）、輸出光纖陣列（3）為一個(gè)整體。這樣應(yīng)用于一種低插損的耦合工藝方法中，最大程度縮小芯片插損標(biāo)準(zhǔn)值和成品插損值間的差距，避免了自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)因?yàn)檎`差造成的損耗偏大，性能不穩(wěn)定等現(xiàn)象，同時(shí)降低生產(chǎn)成本。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種平面波導(dǎo)光分路器，尤其涉及平面波導(dǎo)光分路器芯片和FA對(duì)光耦合的工藝方法。
技術(shù)介紹
平面波導(dǎo)光分路器的主要功能是光信號(hào)從該器件的輸入端進(jìn)入，通過(guò)平面波導(dǎo)芯片進(jìn)行光功率的平均分配后，由輸出端將平均分配后的光功率傳輸?shù)叫枰尤氲亩丝凇ｋS著平面光波導(dǎo)技術(shù)被廣泛使用，平面波導(dǎo)光分路器作為光纖到戶網(wǎng)絡(luò)的核心器件具有廣泛的應(yīng)用前景，為保證產(chǎn)品性能的優(yōu)良可靠，我們提出了成本較低的耦合工藝優(yōu)化方案。目前最為成熟的耦合工藝是采用進(jìn)口的高精度自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)輸入單纖到平面波導(dǎo)芯片、平面波導(dǎo)芯片到輸出光纖陣列的光纖位置對(duì)準(zhǔn)。其工作原理是通過(guò)耦合過(guò)程 中自動(dòng)搜索軟件對(duì)光功率最大值的搜索確定耦合固化位置，此工藝方法存在一些問(wèn)題首先，一套自動(dòng)耦合系統(tǒng)價(jià)格昂貴，是手動(dòng)耦合系統(tǒng)的10倍左右，大規(guī)模生產(chǎn)勢(shì)必造成成本缺乏優(yōu)勢(shì)；其次自動(dòng)搜索軟件的精確度達(dá)不到100%，因此得出的結(jié)果準(zhǔn)確度不夠高，不能調(diào)出器件本身的最佳性能，制作出來(lái)的產(chǎn)品由于精度的影響，可靠性方面存在一定隱患。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
所要解決的技術(shù)問(wèn)題 首先，一套自動(dòng)耦合系統(tǒng)價(jià)格昂貴，是手動(dòng)耦合系統(tǒng)的10倍左右，大規(guī)模生產(chǎn)勢(shì)必造成成本缺乏優(yōu)勢(shì)；其次自動(dòng)搜索軟件的精確度達(dá)不到100%，因此得出的結(jié)果準(zhǔn)確度不夠高，不能調(diào)出器件本身的最佳性能，制作出來(lái)的產(chǎn)品由于精度的影響，可靠性方面存在一定隱患。技術(shù)方案 將輸入單纖與測(cè)試尾纖熔接后裝入六維調(diào)整架左邊夾具，將平面波導(dǎo)芯片裝入中間夾具，放到顯微鏡下用棉簽分別清潔輸入單纖和平面波導(dǎo)芯片端面。將清潔好的輸入單纖和平面波導(dǎo)芯片連同夾具一起裝上六維調(diào)整架，找到輸入單纖和平面波導(dǎo)芯片兩邊線后，先將X軸調(diào)平行，再將Y軸上兩線調(diào)平行。接通紅光源，將紅外線燈對(duì)準(zhǔn)耦合點(diǎn)，通過(guò)調(diào)節(jié)將兩點(diǎn)重合，然后將三角鏡放在右側(cè)調(diào)整架上，通過(guò)調(diào)節(jié)X、Y軸粗調(diào)扭找出最亮光斑。將輸出光纖陣列裝入右側(cè)夾具，找到平面波導(dǎo)芯片和輸出光纖陣列邊線(通過(guò)交距旋扭與反光鏡調(diào)節(jié))，將兩者調(diào)平行。將紅外線燈對(duì)準(zhǔn)平面波導(dǎo)芯片與輸出光纖陣列的耦合點(diǎn)，將兩點(diǎn)調(diào)重合。將兩端耦合面分別退開2-3毫米，然后先調(diào)右側(cè)X、Y軸粗調(diào)旋扭，后調(diào)左側(cè)粗調(diào)旋扭，將指標(biāo)調(diào)至20dB左右后分別按先右后左順序逐步將輸出光纖陣列和輸入單纖向平面波導(dǎo)芯片推近。當(dāng)指標(biāo)調(diào)至IOdB以下時(shí)，開始使用微調(diào)旋扭，逐步推近一般分三次，每推近一次后調(diào)節(jié)一次，直至將指標(biāo)調(diào)至標(biāo)準(zhǔn)數(shù)值左右。將平面波導(dǎo)芯片兩側(cè)輸入單纖和輸出光纖陣列各退后I毫米，開始點(diǎn)UV膠，待固化后再完成后續(xù)操作，直至完成封裝。有益效果 避免了自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)因?yàn)檎`差造成的損耗偏大，性能不穩(wěn)定等現(xiàn)象，同時(shí)降低生產(chǎn)成本。附圖說(shuō)明圖I表不本專利技術(shù)的廣品結(jié)構(gòu)不意具體實(shí)施方式 下面結(jié)合附圖來(lái)對(duì)本專利技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。本專利技術(shù)的，將輸入單纖I與接入光源的尾纖熔接后裝入六維調(diào)整架輸入端夾具，將平面波導(dǎo)芯片2裝入芯片夾具，將輸出光纖陣列3裝入輸出端夾具后將光纖末端接入雙通道功率計(jì)后，開始分別清潔各自端面。實(shí)施例I : 如圖I所示 將清潔好的輸入單纖I和平面波導(dǎo)芯片2連同夾具依次裝上六維調(diào)整架，借助顯微觀察系統(tǒng)找到輸入單纖I和平面波導(dǎo)芯片2兩邊線后，先將X軸調(diào)平行，再將Y軸上兩邊線調(diào)平行。打開光源，將紅外線燈對(duì)準(zhǔn)輸入單纖I和平面波導(dǎo)芯片2端面，以下簡(jiǎn)稱耦合點(diǎn)，通過(guò)調(diào)節(jié)旋扭將兩端面折射出的兩光點(diǎn)調(diào)重合，然后在右側(cè)調(diào)整架上芯片輸出端位置放置鏡面，觀測(cè)芯片輸出端通道反射出的相應(yīng)通道光斑，通過(guò)調(diào)節(jié)Χ、γ軸粗調(diào)扭找出最亮光斑。將輸出光纖陣列3裝入六維調(diào)整架輸出端夾具，此步驟與輸入單纖I調(diào)試相同，即重復(fù)步驟2。輸出端光纖陣列3與平面波導(dǎo)芯片2調(diào)平行后，將兩端耦合面分別退開數(shù)毫米，然后先調(diào)輸出端粗調(diào)旋扭，后調(diào)輸入端粗調(diào)旋扭，將指標(biāo)調(diào)至芯片標(biāo)稱值2-3倍左右時(shí)分別按先輸出端后輸入端順序逐步將輸出光纖陣列3和輸入單纖I向平面波導(dǎo)芯片2推近。當(dāng)指標(biāo)調(diào)至小于芯片標(biāo)稱值2倍以下時(shí)，開始使用微調(diào)旋扭，逐步推近一般分三次或數(shù)次，每推近一次后調(diào)節(jié)一次，直至將指標(biāo)調(diào)至標(biāo)稱值左右。將平面波導(dǎo)芯片2兩側(cè)輸入單纖I和輸出光纖陣列3各退后I毫米，開始點(diǎn)UV膠，待其固化后再完成后續(xù)操作，直至完成封裝。權(quán)利要求1.，包括輸入單纖(I)、平面波導(dǎo)芯片(2)、輸出光纖陣列(3)，其特征在于輸入單纖(I)、平面波導(dǎo)芯片(2)、輸出光纖陣列(3)，附帶接入光源的尾纖、六維調(diào)整架輸入端夾具、芯片夾具、輸出端夾具、雙通道功率計(jì)為一個(gè)整體。2.如權(quán)利要求I所述的一種低插損的稱合工藝方法，其特征在于所述輸入單纖I與接入光源的尾纖熔接后裝入六維調(diào)整架輸入端夾具，將平面波導(dǎo)芯片2裝入芯片夾具，將輸出光纖陣列3裝入輸出端夾具后將光纖末端接入雙通道功率計(jì)后，開始分別清潔各自端面。3.如權(quán)利要求2所述的，其特征在于將清潔好的輸入單纖I和平面波導(dǎo)芯片2連同夾具依次裝上六維調(diào)整架，借助顯微觀察系統(tǒng)找到輸入單纖I和平面波導(dǎo)芯片2兩邊線后，先將X軸調(diào)平行，再將Y軸上兩邊線調(diào)平行。4.如權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述的，其特征在于打開光源，將紅外線燈對(duì)準(zhǔn)輸入單纖I和平面波導(dǎo)芯片2端面，以下簡(jiǎn)稱耦合點(diǎn)，通過(guò)調(diào)節(jié)旋扭將兩端面折射出的兩光點(diǎn)調(diào)重合，然后在右側(cè)調(diào)整架上芯片輸出端位置放置鏡面，觀測(cè)芯片輸出端通道反射出的相應(yīng)通道光斑，通過(guò)調(diào)節(jié)X、Y軸粗調(diào)扭找出最亮光斑。5.如權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述的一種低插損的稱合工藝方法,其特征在于將輸出光纖陣列3裝入六維調(diào)整架輸出端夾具，此步驟與輸入單纖I調(diào)試相同，即重復(fù)步驟2。6.如權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述的一種低插損的稱合工藝方法,其特征在于輸出端光纖陣列3與平面波導(dǎo)芯片2調(diào)平行后，將兩端耦合面分別退開數(shù)毫米，然后先調(diào)輸出端粗調(diào)旋扭，后調(diào)輸入端粗調(diào)旋扭，將指標(biāo)調(diào)至芯片標(biāo)稱值2-3倍左右時(shí)分別按先輸出端后輸入端順序逐步將輸出光纖陣列3和輸入單纖I向平面波導(dǎo)芯片2推近。7.當(dāng)指標(biāo)調(diào)至小于芯片標(biāo)稱值2倍以下時(shí)，開始使用微調(diào)旋扭，逐步推近一般分三次或數(shù)次，每推近一次后調(diào)節(jié)一次，直至將指標(biāo)調(diào)至標(biāo)稱值左右。8.如權(quán)利要求1-6任一權(quán)利要求所述的，其特征在于將平面波導(dǎo)芯片2兩側(cè)輸入單纖I和輸出光纖陣列3各退后I毫米，開始點(diǎn)UV膠，待其固化后再完成后續(xù)操作，直至完成封裝。全文摘要本專利技術(shù)涉及一種平面波導(dǎo)光分路器，尤其涉及平面波導(dǎo)光分路器芯片和FA對(duì)光耦合的工藝方法。本專利技術(shù)提供了，包括輸入單纖(1)、平面波導(dǎo)芯片(2)、輸出光纖陣列(3)，其特征在于輸入單纖(1)、平面波導(dǎo)芯片(2)、輸出光纖陣列(3)為一個(gè)整體。這樣應(yīng)用于中，最大程度縮小芯片插損標(biāo)準(zhǔn)值和成品插損值間的差距，避免了自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)因?yàn)檎`差造成的損耗偏大，性能不穩(wěn)定等現(xiàn)象，同時(shí)降低生產(chǎn)成本。文檔編號(hào)G02B6/24GK102944916SQ20121047976公開日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月23日專利技術(shù)者戴志堅(jiān) 申請(qǐng)人:鎮(zhèn)江華堅(jiān)電子有限公司本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種低插損的耦合工藝方法，包括輸入單纖（1）、平面波導(dǎo)芯片（2）、輸出光纖陣列（3），其特征在于：輸入單纖（1）、平面波導(dǎo)芯片（2）、輸出光纖陣列（3），附帶接入光源的尾纖、六維調(diào)整架輸入端夾具、芯片夾具、輸出端夾具、雙通道功率計(jì)為一個(gè)整體。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：戴志堅(jiān)，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：鎮(zhèn)江華堅(jiān)電子有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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