壓印用復制模的制造方法技術

本發明專利技術提供一種廉價且在強度、柔軟性等方面具有良好特性的壓印用復制模的制造方法。本發明專利技術的復制模的制造方法具有以下的工序。（A）在基材上涂布有機無機復合材料的工序，（B）通過熱和/或電磁波使涂布面半固化制成微細凹凸圖案形成用基材的工序，（C）利用壓印法將形成有規定的微細凹凸圖案的母模擠壓在該微細凹凸圖案形成用基材上來轉印微細凹凸圖案的工序，以及（D）對轉印的該微細凹凸圖案形成用基材照射電磁波而使其固化的工序。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及壓印用模的復制品的制造方法。本申請對在2010年6月23日申請的日本國專利申請第2010-143118號主張優先權，并將其內容援引于此。
技術介紹
近年來，作為微細凹凸圖案的形成方法，開發了被稱為壓印法的能夠忠實轉印微細圖案的技術(參照非專利文獻I)。對于壓印法，大多將納米級的稱為納米壓印法，另外將微米級的稱為壓印法，但在此將兩者一并稱為壓印法。在壓印工序中，將模(mold)擠壓在樹脂上，從而將模上的圖案轉印在樹脂上。在此使用的模材料一般價格高，并且由于圖案的破損、樹脂的粘附等，難以長時間使用。因此， 對用于使母模長壽命化的技術進行開發，另一方面將模的圖案轉印在更廉價的材料上，將其作為母模的復制品而使用進行壓印，由此實現生產成本的削減。目前為止，作為壓印用復制模材料，例如已知有聚酰胺低聚物(專利文獻I)、玻璃系、氟系烴聚合物(專利文獻2)、高分子量熱塑性聚合物與低分子量熱塑性聚合物的混合物 (專利文獻3)、環狀烯烴共聚物(專利文獻4)、玻璃系、聚二甲基硅氧烷等。然而，以往的材料存在強度、柔軟性、成型性等問題。另一方面，本專利技術人等開發了含有聚硅氧烷系組合物、紫外線固化性化合物以及感光性化合物的組合物作為由于表面被無機化而具有非常高的硬度所以耐擦傷性優異并且與被粘體的密合性也優異的薄膜材料(專利文獻5)。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特開2007-216493號公報專利文獻2 :日本特開2007-320072號公報專利文獻3 :日本特開2008-38136號公報專利文獻4 :日本特開2007-55235號公報專利文獻5 :國際公開2008/069217小冊子非專利文獻非專利文獻I S. Y. Chou et al. Appl. Phys. Lett. , vol. 67, 1995 年,Ρ3314
技術實現思路
因此，本專利技術的課題在于提供一種廉價且在強度、柔軟性等方面具有良好特性的。本專利技術人等進行了深入研究之后，結果發現將自己專利技術的含有聚硅氧烷系組合物、紫外線固化性化合物、以及感光性化合物的有機無機復合體(專利文獻5)應用于壓印用復制模用材料時，在使用前保存穩定性優異，而且能夠形成用于具有一定程度的柔軟性的微細凹凸圖案，在固化后，在維持微細凹凸圖案的狀態下表面被無機化而具有非常高的硬度，所以耐擦傷性優異，從而完成本專利技術。即，本專利技術涉及以下內容。(I) 一種復制模的制造方法，其特征在于，具有以下工序(A)在基材上涂布有機無機復合材料的工序，(B)通過熱和/或電磁波使涂布面半固化，制成微細凹凸圖案形成用基材的工序，(C)利用壓印法將形成有規定微細凹凸圖案的母模擠壓在該微細凹凸圖案形成用基材上來轉印微細凹凸圖案的工序，(D)對轉印的該微細凹凸圖案形成用基材照射電磁波而使其固化的工序。(2)如上述(I)所述的復制模的制造方法，其特征在于，還具有(E)對所述(D)工序中得到的微細凹凸圖案面賦予脫模層的工序。(3)如上述(I)所述的復制模的制造方法，其特征在于，有機無機復合材料含有脫模層用材料。(4)如上述(I) (3)中任一項所述的復制模的制造方法，其特征在于，有機無機復合材料包含a)有機硅化合物，由式(I)表示的化合物、式(II)表示的化合物、以及如果存在的話它們的水解縮合物構成，R1nSiX4V.. (I)(式中，η表示I或2，η為2時，R1可以彼此相同也可以不同，R1為有機基團，R1中 I個以上表示含乙烯基烴基。X表示羥基或者水解性基團，可以彼此相同也可以不同。)R2nSiX4_n··· (II)(式中，η表示I或2，η為2時，R2可以相同也可以不同，R2表示碳原子直接鍵合在式中的Si上的除含乙烯基烴基以外的有機基團。X表示羥基或者水解性基團，可以彼此相同也可以不同。){〔式(I)化合物〕+〔如果存在的話水解縮合物中的來自式(I)化合物的單元〕}/ {〔式(I)化合物〕+〔式(II)化合物〕+〔如果存在的話水解縮合物中的來自式(I)化合物的單元〕+〔如果存在的話水解縮合物中的來自式(II)化合物的單元〕} X 100 = 30 100 摩爾％，并且{〔式(II)化合物〕+〔如果存在的話水解縮合物中的來自式(II)化合物的單元〕}/ {〔式(I)化合物〕+〔式(II)化合物〕+〔如果存在的話水解縮合物中的來自式(I) 化合物的單元〕+〔如果存在的話水解縮合物中的來自式(II)化合物的單元〕}Χ 100 = O 70摩爾％，b )電磁波固化性化合物，以及c )硅烷醇縮合催化劑。(5)如上述(4)所述的復制模的制造方法，其特征在于，{〔式(I)化合物〕+〔如果存在的話水解縮合物中的來自式(I)化合物的單元〕}/ {〔式(I)化合物〕+〔式(II)化合物〕+〔如果存在的話水解縮合物中的來自式(I)化合物的單元〕+〔如果存在的話水解縮合物中的來自式(II)化合物的單元〕} XlOO = 30 95 摩爾％，并且{〔式(II)化合物〕+〔如果存在的話水解縮合物中的來自式(II)化合物的單元〕}/ {〔式(I)化合物〕+〔式(II)化合物〕+〔如果存在的話水解縮合物中的來自式(I) 化合物的單元〕+〔如果存在的話水解縮合物中的來自式(II)化合物的單元〕}X 100 = 5 70摩爾％。(6)如上述(4)或(5)所述的復制模的制造方法，其特征在于，電磁波固化性化合物相對于組合物的固體成分的總質量為80質量％以下。(7)如上述(4) (6)中任一項所述的復制模的制造方法，其特征在于，硅烷醇縮合催化劑為感光性化合物。另外，本專利技術涉及以下內容。(8) 一種復制模，是通過上述(I) (7)中任一項所述的方法而得到的。附圖說明圖I是在實施例I中，利用數字顯微鏡拍攝加壓母模并除去后的、本專利技術的附有有機無機復合材料的載玻片面而得的照片。圖2是在實施例I中，利用數字顯微鏡拍攝加壓母模并除去后的、本專利技術的附有有機無機復合材料的聚碳酸酯面而得的照片。圖3是在實施例I中，將本專利技術的附有有機無機復合材料的載玻片復制模加壓在基材上，熱壓印后，利用數字顯微鏡拍攝除去復制模后的基材面而得的照片。圖4是在實施例I中，將本專利技術的附有有機無機復合材料的聚碳酸酯制復制模加壓在基材上，熱壓印后，利用數字顯微鏡拍攝除去復制模后的基材面而得的照片。圖5是在實施例I中，將本專利技術的附有有機無機復合材料的載玻片復制模加壓在基材上，光壓印后，利用數字顯微鏡拍攝除去復制模后的基材面而得的照片。圖6是在實施例2中，利用掃描型電子顯微鏡(SEM)拍攝作為母模使用的硅模的面而得的照片。圖7是在實施例2中，在本專利技術的附有有機無機復合材料的載玻片上放置母模進行加壓，熱壓印后，利用SEM拍攝而得的照片。圖8是在實施例2中，將本專利技術的附有有機無機復合材料的PET膜制的復制模加壓在基材上，光壓印后，利用SEM拍攝除去復制模后的基材面而得的照片。圖9是在實施例3中，利用AFM拍攝將母模在60°C以4MPa的壓力加壓3分鐘并除去后的、本專利技術的附有有機無機復合材料的PET膜(I)的表面而得的照片。圖10是在實施例3中，利用AFM拍攝將母模在100°C以12MPa的壓力加壓3分鐘并除去后的、本專利技術的附有有機無機復合材料的PET膜(II)的表面而得的照片。圖11是在實本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：熊澤和久，芝田大干，
申請(專利權)人：日本曹達株式會社，
類型：
國別省市：