傳感器封裝模塊制造技術(shù)

一種傳感器封裝模塊，由將多個(gè)依轉(zhuǎn)移成形方式形成的透明封膠體個(gè)別覆蓋在多個(gè)感測(cè)芯片及發(fā)光組件上并形成一透鏡形態(tài)，再將一個(gè)依轉(zhuǎn)移成形方式形成的遮光封膠體一次性填滿于透明封膠體的周圍及其間的空隙。由此，所提出的傳感器封裝模塊易于將多個(gè)光電組件及控制組件整合在一起，并具有較好的透光度，多功能性及較高的可靠度。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)是有關(guān)于一種傳感器封裝模塊，特別是一種整合多個(gè)光電組件的傳感器封裝模塊。
技術(shù)介紹
隨著IC產(chǎn)品需求量的日益提升，推動(dòng)了電子封裝產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。而在電子制造技術(shù)不斷發(fā)展演進(jìn)，在目前電子產(chǎn)品講求「輕、薄、短、小、高功能」的要求下，亦使得IC芯片封裝技術(shù)不斷推陳出新，以符合電子產(chǎn)品的需要。 所有電子產(chǎn)品皆以「電」為能源，然而電力的傳送必須經(jīng)過(guò)線路的連接方可達(dá)成，因此IC封裝即可達(dá)到此一功能；在線路連接之后，各電子組件間的訊號(hào)傳遞自然可經(jīng)由這些線路加以輸送。電子封裝的另一功能，則是由封裝材料的導(dǎo)熱功能，將電子于線路間傳遞產(chǎn)生的熱量去除，以避免IC芯片因過(guò)熱而毀損。最后，IC封裝除對(duì)易碎的芯片提供了足夠的機(jī)械強(qiáng)度，以及適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)，亦避免了精細(xì)的集成電路受到污染的可能性。IC封裝依使用材料可分為陶瓷(ceramic)及塑料(plastic)兩種,而目前商業(yè)應(yīng)用，則以塑料封裝為主。以塑料封裝中打線接合為例，其步驟依序?yàn)閳@片切割(die saw)、黏晶(die mount/die bond)、焊線(wire bond)、封膠(mold)、剪切 / 成形(trim/form)、印字(mark)、電鍍(plating)及檢驗(yàn)(inspection)等。而現(xiàn)今各種電子產(chǎn)品的需求皆配置了各類的感應(yīng)設(shè)備，如觸控面板、重力加速器，電子羅盤(pán)、陀螺儀、近距傳感器及環(huán)境光源等；目前產(chǎn)品制造技術(shù)為熟知的封裝技術(shù)，以光傳感器(Light Sensor)為例,如圖I所不，光傳感器9具有一導(dǎo)線架,在其上配置一發(fā)光二極管芯片91及一感應(yīng)芯片92，并在發(fā)光二極管芯片91上包覆一第一透明樹(shù)脂911 ;另外在感應(yīng)芯片92上包覆一第二透明樹(shù)脂921 ;接著，在第一透明樹(shù)脂911及第二透明樹(shù)脂921周圍外封裝一黑膠93，并且在光二極管芯片91及感應(yīng)芯片92的相對(duì)位置上預(yù)留一第一孔徑931及第二孔徑932，讓發(fā)光二極管芯片91所發(fā)出的光經(jīng)由第一孔徑931射出，亦同時(shí)讓光線經(jīng)由第二孔徑932進(jìn)入感應(yīng)芯片92。然而，此種封裝方法多依點(diǎn)膠方式多次形成透明樹(shù)脂及黑膠，常常造成封膠體與基板之間的結(jié)合度不佳，并可能造成透光不穩(wěn)定，使光傳感器無(wú)法正確的運(yùn)作，使電子產(chǎn)品在可靠度上大打折扣。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種傳感器封裝模塊，以解決公知技術(shù)中所提到問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供的傳感器封裝模塊，包含—印刷電路基板，其具有一第一表面及一第二表面；一感測(cè)芯片及一發(fā)光組件，配置于該印刷電路基板的該第一表面上；復(fù)數(shù)接腳墊片，配置于該印刷電路基板的該第二表面上；復(fù)數(shù)透明封膠體，依轉(zhuǎn)移成型方式一次形成，個(gè)別覆蓋該感測(cè)芯片及該發(fā)光組件，且該些透明封膠體彼此之間具有一空隙；及—遮光封膠體，依轉(zhuǎn)移成型方式一次形成，覆蓋于該印刷電路基板的該第一表面上，并填滿該些透明封膠體周圍及該空隙。所述的傳感器封裝模塊，其中，包含一或多個(gè)控制芯片。所述的傳感器封裝模塊，其中，該些透明封膠體的材料為環(huán)氧樹(shù)脂。所述的傳感器封裝模塊，其中，該些透明封膠體的材料為硅膠。所述的傳感器封裝模塊，其中，該感測(cè)芯片為一光線接收芯片。所述的傳感器封裝模塊，其中，該發(fā)光組件為發(fā)光二極管。所述的傳感器封裝模塊，其中，覆蓋于該感測(cè)芯片的該透明封膠體，其表面呈現(xiàn)一凹狀。所述的傳感器封裝模塊，其中，覆蓋于該發(fā)光組件的該透明封膠體，其表面呈現(xiàn)一凸?fàn)睢１炯夹g(shù)所提出的傳感器封裝模塊具有較好的透光度，使傳感器在運(yùn)作時(shí)能正確的感應(yīng)，并使其在運(yùn)用的產(chǎn)品上相對(duì)具有較多的多功能性及較好的可靠度。附圖說(shuō)明圖I是公知技術(shù)的光傳感器的示意圖；圖2A至圖2D是本技術(shù)的一實(shí)施例的傳感器模塊的封裝過(guò)程的剖視圖；圖3是本技術(shù)的傳感器模塊封裝方法的流程圖。附圖中主要組件符號(hào)說(shuō)明10印刷電路基板；101上表面；103下表面；12接腳墊片；20感測(cè)芯片；22發(fā)光組件；30金屬線；40透明封膠體；401空隙；50遮光封膠體；70控制芯片；9光傳感器；91發(fā)光二極管芯片；911第一透明樹(shù)脂；92感應(yīng)芯片；921第二透明樹(shù)脂；93黑膠；931第一孔徑；932 第二孔徑；301、302、303、304 步驟。具體實(shí)施方式本技術(shù)提供的傳感器封裝模塊，其透明及遮光封膠體與基板之間的結(jié)合度較佳，使傳感器具有較好的透光度，使傳感器能運(yùn)作正常。本技術(shù)提供的傳感器封裝模塊，具有一印刷電路基板，且在印刷電路基板的第一表面上配置至少一感測(cè)芯片及至少一發(fā)光組件及控制芯片，復(fù)數(shù)個(gè)接腳墊片，配置于印刷電路基板的第二表面上。此外復(fù)數(shù)個(gè)透明封膠體，是依轉(zhuǎn)移成型方式形成，個(gè)別覆蓋感測(cè)芯片及發(fā)光組件，且透明封膠體彼此之間具有一空隙；及一遮光封膠體，是依轉(zhuǎn)移成型方式一次形成，覆蓋于印刷電路基板的第一表面上，并填滿透明封膠體周圍及透明封膠體之間的空隙。本技術(shù)的傳感器封裝模塊及其封裝方法，特別是一種整合封裝的技術(shù)，使封裝產(chǎn)品具有較高的可靠度及透光度，其中傳感器內(nèi)含的感測(cè)芯片及發(fā)光組件的黏置接合及弓丨線是利用現(xiàn)有技術(shù)來(lái)達(dá)成，故在下述說(shuō)明中，并不完整描述。此外，于下述內(nèi)文中的附圖，并未依據(jù)實(shí)際的相關(guān)尺寸完整繪制，其作用僅在表達(dá)與本技術(shù)特征有關(guān)的示意圖。請(qǐng)參閱圖2A至圖2E，為本技術(shù)的一實(shí)施例的傳感器封裝模塊的封裝過(guò)程的剖視圖。請(qǐng)先參閱圖2A,首先,先提供一印刷電路基板(PCB !Printed Circuit Board) 10,具有一上表面101及下表面103 ;印刷電路基板10是依電路設(shè)計(jì)，將連接電路零件的電氣布線繪制成布線圖形，然后再以設(shè)計(jì)所指定的機(jī)械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電氣導(dǎo)體重現(xiàn)所構(gòu)成的電路板；印刷電路基板10其材料核心為基板 材，基板材是由樹(shù)脂、補(bǔ)強(qiáng)材和金屬箔三者所組成，最常見(jiàn)的基板為銅箔基板，而本技術(shù)并不對(duì)印刷電路基板10的材質(zhì)加以限制。另外，在印刷電路基板10的下表面103配置復(fù)數(shù)個(gè)接腳墊片(PAD) 12，用來(lái)與電子產(chǎn)品焊接，此為基本IC制程，在此不加以說(shuō)明。接著，請(qǐng)參閱圖2B，在印刷電路基板10的上表面101上，具有復(fù)數(shù)個(gè)芯片座(未顯示)，可依不同的設(shè)計(jì)及數(shù)量加以配置(本實(shí)施例是以兩個(gè)來(lái)說(shuō)明)；在芯片座預(yù)定黏著上點(diǎn)上銀膠，并在其上分別配置一個(gè)或多個(gè)的感測(cè)芯片20及一個(gè)或多個(gè)的發(fā)光組件22，亦即是芯片接合(Die bonding);接著再將感測(cè)芯片20及發(fā)光組件22上的接點(diǎn)(未顯示)，以金屬線30例如金線焊接至印刷電路基板10上,亦即是引線接合(Wire bonding)。發(fā)光組件22例如是LED光源，而感測(cè)芯片20是接收外界來(lái)的光，亦即光線接收芯片。另一方面，在印刷電路基板10的上表面101,可依需求配置一控制芯片70,例如是一微處理器(CPU)。換言之，本技術(shù)所提出的傳感器模塊非常易于整合其他光電組件，具有工藝上的便利性；而本技術(shù)并不對(duì)控制芯片70的配置位置及數(shù)量加以限制。再接著，請(qǐng)參閱圖2C，在配有金屬線30的感測(cè)芯片20及發(fā)光組件22周圍，分別覆蓋一套膜(未顯示)，并在套膜中以轉(zhuǎn)移成形(Transfer Molding)方式形成多個(gè)透明封膠體40，分別覆蓋在感測(cè)芯片20及發(fā)光組件22上；透明封膠體40用以保護(hù)發(fā)光組件22及感測(cè)芯片20，其材料為環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠；另外，在感測(cè)芯片2本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種傳感器封裝模塊，其特征在于，包含：一印刷電路基板，其具有一第一表面及一第二表面；一感測(cè)芯片及一發(fā)光組件，配置于該印刷電路基板的該第一表面上；復(fù)數(shù)接腳墊片，配置于該印刷電路基板的該第二表面上；復(fù)數(shù)透明封膠體，為一次形成，個(gè)別覆蓋該感測(cè)芯片及該發(fā)光組件，且該些透明封膠體彼此之間具有一空隙；及一遮光封膠體，為一次形成，覆蓋于該印刷電路基板的該第一表面上，并填滿該些透明封膠體周圍及該空隙。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳石磯，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：標(biāo)準(zhǔn)科技股份有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：