用于印刷電路板的聚酰亞胺復合膜制造技術

本發明專利技術公開了一種用于印刷電路板的聚酰亞胺復合膜，包括若干層單層的聚酰亞胺膜和若干層接著劑層，所述接著劑層位于相鄰聚酰亞胺膜之間并粘接相鄰聚酰亞胺膜，所述若干層聚酰亞胺膜和若干層接著劑層構成復合疊層結構，利用其復合疊層結構特定的厚度及復合疊層結構中各材料層的特定厚度，來降低聚酰亞胺復合膜貼覆至電路板后的翹曲高度，具有油墨層時，能進一步降低翹曲高度，且更適合用于有保護電路圖案需求的消費性電子產品。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種聚酰亞胺覆蓋膜，尤其是一種平坦且具有遮蔽電路效果的聚酰亞胺復合膜。
技術介紹
聚酰亞胺樹脂熱穩定性高且具有優異的絕緣性、機械強度、及抗化學腐蝕性，常用于多種電子加工材料。如用于軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)的絕緣層,或者進一步地用于電子零組件，例如印刷電路板的補強用途。 聚酰亞胺薄膜已廣泛地應用于電子材料，其中，印刷電路板所用的聚酰亞胺補強板，一般可區分為單層厚板或復合式聚酰亞胺補強板，而復合式補強板，如臺灣專利1257898所揭露的聚酰亞胺板結構，其是以2密爾(mil，Imil = O. 0254mm)的聚酰亞胺板與不同厚度的熱硬化接著劑形成不同厚度的復合式聚酰亞胺板。然而，聚酰亞胺復合膜于應用上遭遇的問題，在于受限于聚酰亞胺膜成本及復合膜的厚度，無法遮蔽電路布局圖案而易于被同業抄襲。此外，復合膜是由聚酰亞胺和接著劑層組合而得，但其二者的熱膨脹系數差異常導致用于補強的復合膜在貼覆至軟性電路板后，產生翹曲的現象。因此，仍需要一種不易翹曲且具有遮蔽效果的聚酰亞胺復合膜。
技術實現思路
為了克服上述缺陷，本專利技術提供了一種用于印刷電路板的聚酰亞胺復合膜，所述用于印刷電路板的聚酰亞胺復合膜可以降低復合膜貼覆至電路板后的翹曲高度。本專利技術為了解決其技術問題所采用的技術方案是—種用于印刷電路板的聚酰亞胺復合膜，包括若干層單層的聚酰亞胺膜和若干層接著劑層，所述接著劑層位于相鄰聚酰亞胺膜之間并粘接相鄰聚酰亞胺膜，所述若干層聚酰亞胺膜和若干層接著劑層構成復合疊層結構，所述復合疊層結構的總厚度Z符合下式(I)的關系mXi+m，X2+nY = Z (I)(I)式中，X1表示厚度為Imil的單層的聚酰亞胺膜，X2表示厚度為2mil的單層的聚酰亞胺膜為X1所表示的聚酰亞胺膜的層數，m’為X2所表示的聚酰亞胺膜的層數；n表示所述接著劑層的層數；Y表示每層所述接著劑層的厚度，且所述Y值根據特定的Z值而定，其中，所述Z值為6至15miI，且所述復合疊層結構為對稱結構。本專利技術為了解決其技術問題還可采用下列技術措施進一步實現較佳地,所述m為2、m’為I且Z為6mil。S卩，復合疊層結構的總厚度為6mil,其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數為2，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數為1，接著劑的層數為2且厚度為25 μ m。較佳地,所述m為I、m’為2且Z為7mil。S卩，復合疊層結構的總厚度為7miI,其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數為1，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數為2，接著劑的層數為2且厚度為25 μ m。較佳地，所述m為2，m’為2，Z為8mil和9mil兩者之一。即，當復合疊層結構的總厚度為8mil時，其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數為2，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數為2，接著劑的層數為3且厚度為16. 7 μ m ;當復合疊層結構的總厚度為9mil時，其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數為2，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數為2，接著劑的層數為3且厚度為25 μ m。較佳地，所述復合疊層結構的最外層皆為厚度為2mil的聚酰亞胺膜。較佳地,所述m為4、m’為I且Z為IOmil。S卩，復合疊層結構的總厚度為IOmil,其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數為4，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數為1，接著劑的層數為4且厚度為25 μ m。 較佳地,所述m為2、m’為3且Z為llmil。S卩，復合疊層結構的總厚度為llmil,其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數為2，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數為3，接著劑的層數為4且厚度為18. 7μπι。所述復合疊層結構的最外層皆為厚度為2mil的聚酰亞胺膜。較佳地,所述m為2、m’為3且Z為12mil。S卩，復合疊層結構的總厚度為12mil,其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數為2，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數為3，接著劑的層數為4且厚度為25 μ m。所述復合疊層結構的最外層皆為厚度為Imil的聚酰亞胺膜。較佳地,所述m為I、m’為4且Z為13mil。S卩，復合疊層結構的總厚度為13mil,其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數為1，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數為4，接著劑的層數為4且厚度為25 μ m。較佳地，所述m為2，m’為4，Z為14mil和15mil兩者之一。即，當復合疊層結構的總厚度為14mil時，其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數為2，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數為4，接著劑的層數為5且厚度為20 μ m ;當復合疊層結構的總厚度為15mil時，其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數為2，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數為4，接著劑的層數為5且厚度為25 μ m。所述復合疊層結構的最外層皆為厚度為2mil的聚酰亞胺膜。較佳地，所述用于印刷電路板的聚酰亞胺復合膜還包括純膠層，所述純膠層形成于所述復合疊層結構的底面上，純膠層用于將所述聚酰亞胺復合膜貼覆于電路板上，較佳地，所述純膠層的厚度為10至40 μ m。較佳地，所述用于印刷電路板的聚酰亞胺復合膜還包括油墨層，所述復合疊層結構夾置于所述純膠層與油墨層之間，較佳地，所述油墨層的厚度為13至15μπι。此外，所述油墨層可包含碳粉、奈米碳管或二氧化鈦等顯色劑，甚至是碳化硅、氮化硼、氧化鋁及氮化鋁中的一種或幾種混合構成的散熱粉體，因此，更具有電路遮蔽效果。本專利技術的有益效果是本專利技術的用于印刷電路板的聚酰亞胺復合膜是利用其復合疊層結構特定的厚度及復合疊層結構中各材料層的特定厚度，來降低聚酰亞胺復合膜貼覆至電路板后的翹曲高度，具有油墨層時，能進一步降低翹曲高度，且更適合用于有保護電路圖案需求的消費性電子產品。附圖說明圖I為本專利技術的聚酰亞胺復合膜結構(不具有油墨層)；圖2為本專利技術的具有油墨層的聚酰亞胺復合膜結構；圖3為本專利技術所述復合疊層結構的總厚度Z為8或9的聚酰亞胺復合膜結構示意圖； 圖4為本專利技術所述復合疊層結構的總厚度Z為11的聚酰亞胺復合膜結構示意圖；圖5為本專利技術所述復合疊層結構的總厚度Z為12的聚酰亞胺復合膜結構示意圖；圖6為本專利技術所述復合疊層結構的總厚度Z為14或15的聚酰亞胺復合膜結構示意圖。具體實施例方式以下通過特定的具體實例說明本專利技術的實施方式，熟悉此技藝人士可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本專利技術的優點及功效。本專利技術也能夠以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本專利技術所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。如圖I所示，本專利技術的聚酰亞胺復合膜100，包括若干層聚酰亞胺膜101和形成于所述聚酰亞胺膜101之間的接著劑層102，所述若干層聚酰亞胺膜101和若干層接著劑層102構成復合疊層結構，還可包括形成于所述復合疊層結構的底面的純膠層103，所述聚酰亞胺復合膜100以供作為補強板。如圖2所示，為本專利技術的另一聚酰亞胺復合膜100’結構，圖2所示的聚酰亞胺復合膜100’與圖I所示的聚酰亞胺復合膜100結構大致相同，區別在于，圖2所示的聚酰亞胺復合膜100’比圖I所示的聚酰亞胺復合膜100多一層油墨層104，所述油墨層1本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于印刷電路板的聚酰亞胺復合膜，包括若干層單層的聚酰亞胺膜和若干層接著劑層，所述接著劑層位于相鄰聚酰亞胺膜之間并粘接相鄰聚酰亞胺膜，所述若干層聚酰亞胺膜和若干層接著劑層構成復合疊層結構，其特征在于：所述復合疊層結構的總厚度Z符合下式(I)的關系：mX1+m’X2+nY＝Z????(I)(I)式中，X1表示厚度為1mil的單層的聚酰亞胺膜，X2表示厚度為2mil的單層的聚酰亞胺膜；m為X1所表示的聚酰亞胺膜的層數，m’為X2所表示的聚酰亞胺膜的層數；n表示所述接著劑層的層數；Y表示每層所述接著劑層的厚度，且所述Y值根據特定的Z值而定，其中，所述Z值為6至15mil，且所述復合疊層結構為對稱結構。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李建輝，林志銘，張孟浩，呂常興，
申請(專利權)人：昆山雅森電子材料科技有限公司，
類型：發明
國別省市：