本發明專利技術是有關于一種具有彈性凸塊的基板結構，包含一基板、多個絕緣凸塊本體以及一金屬層，該基板具有一表面、一線路層及一保護層，該線路層具有多個導接端，各該導接端具有一外側壁及一上表面，該保護層具有多個開口，各該開口具有一內側壁，其中該內側壁及該外側壁之間具有一第一容置空間，各該絕緣凸塊本體具有一頂面、一內側面及一外側面，各該絕緣凸塊本體有一第一本體部及一第二本體部，該第一本體部具有一第一寬度，該第二本體部位于該第一本體部上方且凸出于該保護層，該內側壁及該外側壁之間具有一第二寬度，該第二寬度不小于該第一寬度，該金屬層形成于各該絕緣凸塊本體的該頂面、該內側面及各該導接端的該上表面。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術是有關于一種基板結構，特別是有關于一種具有彈性凸塊的基板結構。
技術介紹
如圖I所示，現有習知具有凸塊的基板結構10包含有一硅基板11及一金凸塊12，該娃基板11具有一表面I la、一形成于該表面Ila的招墊Ilb及一覆蓋該招墊Ilb的保護層11c，該保護層Ilc具有一開口 Ild以顯露該鋁墊11b，該金凸塊12設置于該鋁墊11b，由于上述具有凸塊的基板結構10的凸塊材質為金，因此生產成本較高，不符經濟效益。由此可見，上述現有的具有凸塊的基板結構在產品結構、制造方法與使用上，顯然 仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。因此如何能創設一種新的，亦成為當前業界極需改進的目標。有鑒于上述現有的具有凸塊的基板結構存在的缺陷，本專利技術人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新的，能夠改進一般現有的具有凸塊的基板結構，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本專利技術。
技術實現思路
本專利技術的主要目的在于，克服現有的具有凸塊的基板結構存在的缺陷，而提供一種新的，所要解決的技術問題是使其由于該具有彈性凸塊的基板結構以該些絕緣凸塊本體取代現有習知金凸塊，并在該些絕緣凸塊本體上形成該金屬層以達到電性連接的目的，因此具有降低生產成本及節省生產成本的功效，非常適于實用。本專利技術的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本專利技術提出的一種具有彈性凸塊的基板結構，其中包含一基板，其具有一表面、一形成于該表面的線路層及一覆蓋該線路層的保護層，該線路層具有多個導接端，各該導接端具有一外側壁及一上表面，該保護層具有多個開口且各該開口顯露各該導接端，各該開口具有一內側壁，其中該內側壁及該外側壁之間具有一第一容置空間；多個絕緣凸塊本體，其形成于該表面且位于該第一容置空間，各該絕緣凸塊本體具有一頂面、一內側面及一外側面，各該絕緣凸塊本體定義有一第一本體部及一第二本體部，該第一本體部位于該表面且該第一本體部具有一第一寬度，該第二本體部位于該第一本體部上方且凸出于該保護層，該內側壁及該外側壁之間具有一第二寬度，該第二寬度不小于該第一寬度；以及一金屬層，其形成于該絕緣凸塊本體的該頂面、該內側面及該導接端的該上表面。本專利技術的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。前述的具有彈性凸塊的基板結構，其中所述的該金屬層更形成于該絕緣凸塊本體的該外側面。前述的具有彈性凸塊的基板結構，其中所述的該第二寬度大于該第一寬度且該金屬層形成于該導接端的該外側壁。前述的具有彈性凸塊的基板結構，其中所述的該第一本體部具有一第一本體部內側面，該第一本體部內側面及該導接端的該外側壁間具有一第二容置空間，該金屬層形成于該第二容置空 間。前述的具有彈性凸塊的基板結構，其中所述的該金屬層更形成于該基板的該表面。前述的具有彈性凸塊的基板結構，其中所述的各該開口具有多個角隅，各該絕緣凸塊本體位于各該角隅。前述的具有彈性凸塊的基板結構，其中所述的相鄰的各該絕緣凸塊本體可互相連接。前述的具有彈性凸塊的基板結構，其中所述的該第二本體部延伸形成于該保護層。本專利技術的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現。依據本專利技術提出的一種具有彈性凸塊的基板制造方法，其中包含提供一基板，該基板具有一表面、一形成于該表面的線路層及一覆蓋該線路層的保護層，該線路層具有多個導接端，各該導接端具有一外側壁及一上表面，該保護層具有多個開口且各該開口顯露各該導接端，各該開口具有一內側壁，其中該內側壁及該外側壁之間具有一第一容置空間；形成一光阻層于該基板的該表面并覆蓋該線路層及該保護層；圖案化該光阻層以形成多個絕緣凸塊本體，該絕緣凸塊本體形成于該表面且位于該第一容置空間，各該絕緣凸塊本體具有一頂面、一內側面及一外側面，各該絕緣凸塊本體定義有一第一本體部及一第二本體部，該第一本體部位于該表面且該第一本體部具有一第一寬度，該第二本體部位于該第一本體部上方且凸出于該保護層，該內側壁及該外側壁之間具有一第二寬度，該第二寬度不小于該第一寬度；形成一金屬層在該絕緣凸塊本體的該頂面、該內側面、該外側面、該保護層及該導接端的該上表面；以及移除位于該保護層的該金屬層。本專利技術的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。前述的具有彈性凸塊的基板制造方法，其中所述的其另包含有移除位于該絕緣凸塊本體的該外側面的該金屬層。本專利技術與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上技術方案可知，本專利技術的主要
技術實現思路
如下提供一種具有彈性凸塊的基板結構，其包含一基板、多個絕緣凸塊本體以及一金屬層，該基板具有一表面、一形成于該表面的線路層及一覆蓋該線路層的保護層，該線路層具有多個導接端，各該導接端具有一外側壁及一上表面，該保護層具有多個開口且各該開口顯露各該導接端，各該開口具有一內側壁，其中該內側壁及該外側壁之間具有一第一容置空間，該些絕緣凸塊本體形成于該表面且位于該第一容置空間，各該絕緣凸塊本體具有一頂面、一內側面及一外側面，各該絕緣凸塊本體定義有一第一本體部及一第二本體部，該第一本體部位于該表面且該第一本體部具有一第一寬度，該第二本體部位于該第一本體部上方且凸出于該保護層，該內側壁及該外側壁之間具有一第二寬度，該第二寬度不小于該第一寬度，該金屬層形成于各該絕緣凸塊本體的該頂面、該內側面及各該導接端的該上表面。由于該具有彈性凸塊的基板結構以該些絕緣凸塊借由上述技術方案，本專利技術至少具有下列優點及有益效果由于該具有彈性凸塊的基板結構以該些絕緣凸塊本體取代現有習知金凸塊，并在該些絕緣凸塊本體上形成該金屬層以達到電性連接的目的，因此具有降低生產成本及節省生產成本的功效。上述說明僅是本專利技術技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本專利技術的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本專利技術的上述和其它目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。附圖說明圖I :現有習知具有凸塊的基板結構不意圖。圖2 :依據本專利技術的第一較佳實施例，一種具有彈性凸塊的基板結構示意圖。 圖3 :依據本專利技術的第一較佳實施例，該具有彈性凸塊的基板俯視圖。圖4 :依據本專利技術的第二較佳實施例，另一種具有彈性凸塊的基板俯視圖。圖5 :依據本專利技術的第三較佳實施例，另一種具有彈性凸塊的基板結構示意圖。圖6 :依據本專利技術的第四較佳實施例，再一種具有彈性凸塊的基板結構示意圖。圖7 :依據本專利技術的第較佳實施例，又一種具有彈性凸塊的基板結構示意圖。圖8A至圖SE :依據本專利技術的第一較佳實施例，一種具有彈性凸塊的基板制造方法的截面示意圖。10:具有凸塊結構的基板11 :硅基板Ila:表面Ilb:鋁墊lie:保護層Ild:開口12 :凸塊100 :具有彈性凸塊的基板結構110:基板111 :表面112:線路層112a:導接端112b:外側壁112c:上表面113:保護層113a:開口113b:內側壁113c:角隅120 :絕緣凸塊本體121 :頂面122:內側面123 :外側面124 :第一本體部124a :第一本體部內側面125 :第二本體部130 :金屬層A :光阻層Dl :第一寬度D2 :第二寬度SI :第一容置空間S2本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種具有彈性凸塊的基板結構，其特征在于其包含：一基板，其具有一表面、一形成于該表面的線路層及一覆蓋該線路層的保護層，該線路層具有多個導接端，各該導接端具有一外側壁及一上表面，該保護層具有多個開口且各該開口顯露各該導接端，各該開口具有一內側壁，其中該內側壁及該外側壁之間具有一第一容置空間；多個絕緣凸塊本體，其形成于該表面且位于該第一容置空間，各該絕緣凸塊本體具有一頂面、一內側面及一外側面，各該絕緣凸塊本體定義有一第一本體部及一第二本體部，該第一本體部位于該表面且該第一本體部具有一第一寬度，該第二本體部位于該第一本體部上方且凸出于該保護層，該內側壁及該外側壁之間具有一第二寬度，該第二寬度不小于該第一寬度；以及一金屬層，其形成于該絕緣凸塊本體的該頂面、該內側面及該導接端的該上表面。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：謝慶堂，
申請(專利權)人：頎邦科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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