射頻端口電路的防護(hù)裝置和PCB制造方法及圖紙

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開(kāi)了一種射頻端口電路的防護(hù)裝置和PCB。本實(shí)用新型專利技術(shù)在射頻信號(hào)線與地之間設(shè)置了相互并聯(lián)的微帶線和電容；其中，微帶線能夠提供可將靜電導(dǎo)入至地的低阻抗直流通路，而且，微帶線還能夠與電容諧振而確保特定頻段的射頻信號(hào)能夠在射頻信號(hào)線傳輸。因此，本實(shí)用新型專利技術(shù)既能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)射頻端口電路的靜電防護(hù)，還能夠確保射頻端口電路的正常工作。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及射頻端口電路的防護(hù)技術(shù)，特別涉及一種射頻端口電路的防護(hù)裝置、以及一種PCB (Printed Circuit Board印制線路板)。
技術(shù)介紹
圖I為現(xiàn)有技術(shù)中的射頻端口電路的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖I所示，在現(xiàn)有的射頻端口電路中，通常包括裝設(shè)于PCB 100的一側(cè)外表面的射頻器件11和射頻端口 12，以及形成于PCB 100的該側(cè)外表面、并在射頻器件11和射頻端口 12之間延伸的射頻信號(hào)線10。其中，由于射頻器件11的ESD(Electro-Static Discharge,靜電)防護(hù)等級(jí)不高， 因而為了防止從射頻端口 12進(jìn)入到射頻端口電路的靜電損傷射頻器件11，通常需要為射頻端口電路增設(shè)相應(yīng)的防護(hù)裝置。圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的射頻端口電路及其使用的一種防護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為如圖2所結(jié)構(gòu)的等效電路意圖。參見(jiàn)圖2，該防護(hù)裝置包括形成于射頻器件11、射頻端口 12以及射頻信號(hào)線10所在的PCB 100—側(cè)外表面，且長(zhǎng)度為四分之一波長(zhǎng)的微帶線20。其中，該微帶線20的一端位于射頻信號(hào)線10、并以此實(shí)現(xiàn)與射頻信號(hào)線10的電連接，該微帶線20的另一端通過(guò)一過(guò)孔200與設(shè)于PCB 100的接地覆銅電連接、并以此實(shí)現(xiàn)與地的電連接。參見(jiàn)圖2并結(jié)合圖3，由于射頻信號(hào)線10通過(guò)長(zhǎng)度為四分之一波長(zhǎng)的微帶線20接地，且長(zhǎng)度為四分之一波長(zhǎng)的微帶線20對(duì)靜電所在頻點(diǎn)呈短路、對(duì)射頻信號(hào)所在頻點(diǎn)呈開(kāi)路，因而從射頻端口 12進(jìn)入、并在射頻信號(hào)線10中傳輸?shù)撵o電，能夠被呈現(xiàn)短路的長(zhǎng)度為四分之一波長(zhǎng)的微帶線20導(dǎo)入至地；從射頻端口 12進(jìn)入、并在射頻信號(hào)線10中傳輸?shù)纳漕l信號(hào)，會(huì)由于長(zhǎng)度為四分之一波長(zhǎng)的微帶線20所呈現(xiàn)的開(kāi)路而繼續(xù)通過(guò)射頻信號(hào)線10向射頻器件傳輸。圖4為現(xiàn)有技術(shù)中的射頻端口電路及其使用的另一種防護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為如圖4所結(jié)構(gòu)的等效電路意圖。參見(jiàn)圖4，該防護(hù)裝置包括裝設(shè)于射頻器件11、射頻端口 12以及射頻信號(hào)線10所在的PCB 100 一側(cè)外表面的電容41和電感42。其中，電容41的一端位于射頻信號(hào)線10、并以此實(shí)現(xiàn)與射頻信號(hào)線10的電連接，電容41的另一端通過(guò)一過(guò)孔400與設(shè)于PCB 100的接地覆銅電連接、并以此實(shí)現(xiàn)與地的電連接；同樣地，電感42的一端位于射頻信號(hào)線10、并以此實(shí)現(xiàn)與射頻信號(hào)線10的電連接，電感42的另一端通過(guò)一過(guò)孔400與設(shè)于PCB 100的接地覆銅電連接、并以此實(shí)現(xiàn)與地的電連接。參見(jiàn)圖4并結(jié)合圖5，由于射頻信號(hào)線10通過(guò)相互并聯(lián)的電容41和電感42接地，且電容41和電感42并聯(lián)產(chǎn)生的諧振頻率對(duì)靜電所在頻點(diǎn)呈低阻抗、對(duì)射頻信號(hào)所在頻點(diǎn)呈聞阻抗，因而從射頻端口 12進(jìn)入、并在射頻信號(hào)線10中傳輸?shù)撵o電，能夠被電容41和電感42諧振形成的低阻抗直流通路導(dǎo)入至地；從射頻端口 12進(jìn)入、并在射頻信號(hào)線10中傳輸?shù)纳漕l信號(hào)，會(huì)由于電容41和電感42諧振形成的高阻抗而繼續(xù)通過(guò)射頻信號(hào)線10向射頻器件傳輸。如上所述的兩種防護(hù)裝置均能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)射頻端口電路的靜電防護(hù)，但是，采用四分之波長(zhǎng)的微帶線20的防護(hù)裝置需要在PCB 10占用較大的布線面積，而采用電容41與電感42并聯(lián)的另一種防護(hù)裝置則會(huì)產(chǎn)生較高的成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
有鑒于此，本技術(shù)提供了一種射頻端口電路的防護(hù)裝置和一種PCB。本技術(shù)提供的一種射頻端口電路的防護(hù)裝置，應(yīng)用該防護(hù)裝置的射頻端口電路包括裝設(shè)于PCB的一側(cè)外表面的射頻器件和射頻端口，以及形成于PCB的該側(cè)外表面、并在射頻器件和射頻端口之間延伸的射頻信號(hào)線；·該防護(hù)裝置包括焊接于PCB的該側(cè)外表面的電容、以及在PCB的該側(cè)外表面形成的微帶線；電容的一端焊盤與射頻信號(hào)線電連接、另一端焊盤與地電連接；微帶線在電容的兩端焊盤之間延伸、用以形成射頻信號(hào)線與地之間的直流通路并與電容諧振。優(yōu)選地，電容與射頻信號(hào)線電連接的一端焊盤位于射頻信號(hào)線中；電容與地電連接的另一端焊盤位于PCB所開(kāi)設(shè)的過(guò)孔的端面邊緣處、并通過(guò)過(guò)孔與設(shè)于PCB的接地覆銅導(dǎo)通。優(yōu)選地,接地覆銅設(shè)于PCB的另一側(cè)外表面。優(yōu)選地，微帶線在電容的兩端焊盤之間呈直線延伸。優(yōu)選地，微帶線在電容的兩端焊盤之間呈折彎狀延伸。優(yōu)選地，微帶線與電容諧振產(chǎn)生的諧振頻率滿足如下條件_5]= = ψ其中，F(xiàn)為諧振頻率；(為電容的電容值；La為微帶線在預(yù)設(shè)的角頻率為ω下于電容的兩端焊盤之間產(chǎn)生的等效電感；Ζ0為微帶線的特征阻抗；d為微帶線在電容的兩端焊盤之間的走線長(zhǎng)度；β為預(yù)設(shè)的相位常數(shù)；λ為射頻波長(zhǎng)。本技術(shù)提供的一種PCB，該P(yáng)CB具有射頻端口電路，該射頻端口電路包括裝設(shè)于該P(yáng)CB的一側(cè)外表面的射頻器件和射頻端口，以及形成于該P(yáng)CB的該側(cè)外表面、并在射頻器件和射頻端口之間延伸的射頻信號(hào)線；該P(yáng)CB還具有如上所述的防護(hù)裝置。由此可見(jiàn)，本技術(shù)在射頻信號(hào)線與地之間設(shè)置了相互并聯(lián)的微帶線和電容；其中，微帶線能夠提供可將靜電導(dǎo)入至地的低阻抗直流通路，而且，微帶線還能夠與電容諧振而確保特定頻段的射頻信號(hào)能夠在射頻信號(hào)線傳輸。因此，本技術(shù)既能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)射頻端口電路的靜電防護(hù)，還能夠確保射頻端口電路的正常工作。相比于現(xiàn)有技術(shù)中采用四分之波長(zhǎng)的微帶線的方式，本技術(shù)中在電容的兩端焊點(diǎn)之間延伸的微帶線的長(zhǎng)度顯然小于四分之波長(zhǎng)，因而能夠減少在PCB所占用的布線面積；相比于現(xiàn)有技術(shù)中采用電容與電感并聯(lián)的方式，本技術(shù)以微帶線替代了電感，因而能夠降低用于實(shí)現(xiàn)靜電防護(hù)的成本。附圖說(shuō)明圖I為現(xiàn)有技術(shù)中的射頻端口電路的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的射頻端口電路及其使用的一種防護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為如圖2所示結(jié)構(gòu)的等效電路示意圖；圖4為現(xiàn)有技術(shù)中的射頻端口電路及其使用的另一種防護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為如圖4所示結(jié)構(gòu)的等效電路示意圖； 圖6為本技術(shù)實(shí)施例中的防護(hù)裝置及應(yīng)用其的射頻端口電路的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為如圖6所示結(jié)構(gòu)中的防護(hù)裝置的局部示意圖；圖8為如圖6所示結(jié)構(gòu)的等效電路示意圖；圖9為圖6所示出的防護(hù)裝置產(chǎn)生的帶通特性的波形實(shí)例示意圖。具體實(shí)施方式為使本技術(shù)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉實(shí)施例，對(duì)本技術(shù)進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。圖6為本技術(shù)實(shí)施例中的防護(hù)裝置及應(yīng)用其的射頻端口電路的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為如圖6所示結(jié)構(gòu)中的防護(hù)裝置的局部示意圖。圖8為如圖6所示結(jié)構(gòu)的等效電路示意圖。參見(jiàn)圖6和圖7，本實(shí)施例中的防護(hù)裝置包括焊接于射頻器件11、射頻端口 12以及射頻信號(hào)線10所在的PCB 100 一側(cè)外表面的電容61，以及，在射頻器件11、射頻端口 12以及射頻信號(hào)線10所在的PCB 100 一側(cè)外表面形成的微帶線62。其中，由于微帶線62位于電容61的下方、并被電容61遮擋，因此，為了便于觀看微帶線62與電容61之間的位置關(guān)系，圖6中通過(guò)虛線表示電容61來(lái)體現(xiàn)電容61的透視效果、圖7中則以虛線表示微帶線62被電容61遮擋的部分。電容61的一端焊盤61a位于射頻信號(hào)線10中(即被射頻信號(hào)線10貫穿)、并以此實(shí)現(xiàn)與射頻信號(hào)線10的電連接，電容61的另一端焊盤61b位于一過(guò)孔600 (實(shí)際應(yīng)用中過(guò)孔600可以是一個(gè)或多個(gè))的端面邊緣處并通過(guò)該過(guò)孔600與設(shè)于PCB 100的接地覆銅(接地覆銅可以位于PCB 100的另一側(cè)外表面本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種射頻端口電路的防護(hù)裝置，應(yīng)用該防護(hù)裝置的射頻端口電路包括：裝設(shè)于PCB的一側(cè)外表面的射頻器件和射頻端口，以及形成于PCB的該側(cè)外表面、并在射頻器件和射頻端口之間延伸的射頻信號(hào)線；其特征在于，該防護(hù)裝置包括：焊接于PCB的該側(cè)外表面的電容、以及在PCB的該側(cè)外表面形成的微帶線；電容的一端焊盤與射頻信號(hào)線電連接、另一端焊盤與地電連接；微帶線在電容的兩端焊盤之間延伸、用以形成射頻信號(hào)線與地之間的直流通路并與電容諧振。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉猛，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：杭州華三通信技術(shù)有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：