一種電感的封裝結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開了一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，其屬于電感封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括電感和與電感封裝在一起的PCB板，PCB板包括板體和開設(shè)于板體上的針腳孔和引腳孔；電感包括磁芯、繞組，繞組由若干股導(dǎo)線絞合而成，繞組繞置于磁芯上，繞組的端部形成引腳，引腳孔為扁長形的引腳孔，引腳孔的寬度與一股導(dǎo)線相配合，引腳采用若干股導(dǎo)線以并列的形式穿過引腳孔，并且焊接于引腳孔，引腳的并列排布方向為引腳孔的長度方向。本實用新型專利技術(shù)采用相同線徑不同股數(shù)的繞組的引腳采用若干股導(dǎo)線并列出線結(jié)構(gòu)，并穿過PCB板上的同一規(guī)格的扁長型的引腳孔，導(dǎo)線股數(shù)不同但是寬度相同，因此在過錫爐時，焊接良好，產(chǎn)品良率高，節(jié)約了封裝設(shè)計和PCB板開模的成本。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本申請涉及電感封裝
，具體的說，涉及一種電感的封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
目前，在電力電子相關(guān)行業(yè)中，大多數(shù)電感都是由若干股銅線在磁芯外繞制一定的匝數(shù)后，固定在一塊PCB上，并在PCB上留出若干個針腳以及銅線的兩端。電感的外部輪廓大小以及這些針腳和銅線兩端的尺寸和相對位置就構(gòu)成了電感的封裝。通常，不同的電感也可以選用相同的磁芯，不同之處往往只在于選用的纏繞于磁芯外的銅線的線徑、股數(shù)和繞線的匝數(shù)。現(xiàn)有技術(shù)中，電感多股銅線通常以絞線方式出線，所以在封裝所用的PCB板上通·常采用圓孔。這樣就不利于在同一款PCB上共用電感的封裝。因為線徑及股數(shù)較多的電感使用的圓孔較大，這樣的封裝如果換成一個線徑及股數(shù)較少的電感，就容易在過錫爐的時候產(chǎn)生空焊或者冒錫等現(xiàn)象，增加產(chǎn)品的不良率。以使用同一個規(guī)格磁芯制作三款電感為例，若a電感、b電感和c電感分別使用相同線徑的一股線、兩股線和三股線進(jìn)行繞線，則當(dāng)出線以絞線方式進(jìn)行時，此三個電感比較合適的封裝如圖1，圖2，圖3所示。若此時想在同一款PCB上共用這3個電感，只能以圖3的封裝設(shè)計，這樣在使用a，b兩電感與該款PCB板封裝，且以絞線方式出線時，如圖4、圖5結(jié)構(gòu)所示，導(dǎo)線與引腳孔之間縫隙過大，因此，在過錫爐時就容易出線虛焊或冒錫等現(xiàn)象。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本申請的目的是，提供一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，其采用相同線徑不同股數(shù)導(dǎo)線進(jìn)行繞線的電感，采用同一規(guī)格的PCB板進(jìn)行封裝，在過錫爐時不會產(chǎn)生空焊或者冒錫等現(xiàn)象，具有節(jié)約設(shè)計成本，成品良率高等特點。本技術(shù)的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，包括電感和與所述電感封裝在一起的PCB板，所述PCB板包括板體和開設(shè)于所述板體上的針腳孔和引腳孔；所述電感包括磁芯、繞組，所述繞組由若干股導(dǎo)線絞合而成，所述繞組繞置于所述磁芯上，所述繞組的端部形成引腳，所述引腳孔為扁長形的引腳孔，所述引腳孔的寬度與一股導(dǎo)線相配合，所述引腳采用若干股導(dǎo)線以并列的形式穿過所述引腳孔，并且焊接于所述引腳孔，所述引腳的并列排布方向為引腳孔的長度方向。進(jìn)一步，弓丨腳孔的長度為2. 8mm 5. 0_。進(jìn)一步，弓丨腳孔的長度為3. Omm 4. 8mm。進(jìn)一步，引腳孔的寬度為I. 2mm 2. 0mm。進(jìn)一步，引腳孔的寬度為I. 6mm。進(jìn)一步，引腳孔的數(shù)量至少為兩個。本技術(shù)的有益效果本技術(shù)的一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，采用相同線徑不同股數(shù)的繞組的引腳采用若干股導(dǎo)線并列出線結(jié)構(gòu)，并穿過PCB板上的同一規(guī)格的扁長型的引腳孔，導(dǎo)線股數(shù)不同但是寬度相同，因此在過錫爐時，焊接良好，產(chǎn)品良率高，節(jié)約了封裝設(shè)計和PCB板開模的成本。附圖說明利用附圖對本技術(shù)做進(jìn)一步說明，但附圖中的內(nèi)容不構(gòu)成對本技術(shù)的任何限制。圖I是現(xiàn)有技術(shù)一股線繞線的電感封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)與圖I相同線徑的兩股線繞線的電感封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是現(xiàn)有技術(shù)與圖I相同線徑的三股線繞線的電感封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是現(xiàn)有技術(shù)一股線繞線的電感封裝采用圖3中PCB板封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是現(xiàn)有技術(shù)兩股線繞線的電感封裝采用圖3中PCB板封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本技術(shù)一種電感的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本技術(shù)一種電感的封裝結(jié)構(gòu)的另一結(jié)構(gòu)示意圖。在圖I至圖7中包括有板體I、針腳孔2、引腳孔3、引腳4。具體實施方式結(jié)合以下實施例對本技術(shù)作進(jìn)一步說明。一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，包括電感和與電感封裝在一起的PCB板，PCB板包括板體I和開設(shè)于板體I上的針腳孔2和引腳孔3，引腳孔3為扁長形引腳孔3 ；電感包括磁芯、繞組，繞組由若干股導(dǎo)線絞合而成，繞組繞置于磁芯上，繞組的端部形成引腳4，引腳4采用若干股導(dǎo)線并列的形式穿過引腳孔3，并且焊接于引腳孔3。具體的，以使用同一個規(guī)格磁芯制作三款電感為例，若a電感使用Φ1. 3 —股線，b電感使用Φ I. 3兩股線，c電感使用Φ I. 3三股線。若使用并列出線的方式來封裝這三個電感，可使用如圖6,圖7所示的結(jié)構(gòu)。圖6可以適用電感a, b,圖7可以適用電感a, b, C。且由于PCB板上開孔的寬度較小，當(dāng)使用圖7封裝一股線的電感a時，亦不會出現(xiàn)虛焊或冒錫的現(xiàn)象，封裝廣品良率聞。引腳孔的長度為2. 8mm 5. 0mm。更為優(yōu)選的，引腳孔3的長度為3. Omm 4. 8mm。此長度范圍可適用Φ I. 3—股線、兩股線和三股線的電感封裝。引腳孔的寬度為I. 2mm 2. 0mm。優(yōu)選的，引腳孔3的寬度為I. 6mm。此寬度的引腳孔適合于現(xiàn)有大多數(shù)電感封裝用導(dǎo)線的寬度。引腳孔3的數(shù)量至少為兩個。最后應(yīng)說明的是 以上僅為本技術(shù)的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本技術(shù)，盡管參照實施例對本技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本技術(shù)的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。權(quán)利要求1.一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，包括電感和與所述電感封裝在一起的PCB板， 所述PCB板包括板體和開設(shè)于所述板體上的針腳孔和引腳孔； 所述電感包括磁芯、繞組，所述繞組由若干股導(dǎo)線絞合而成，所述繞組繞置于所述磁芯上，所述繞組的端部形成引腳，其特征在于所述引腳孔為扁長形的引腳孔，所述引腳孔的寬度與一股導(dǎo)線相配合，所述引腳采用若干股導(dǎo)線以并列的形式穿過所述引腳孔，并且焊接于所述引腳孔，所述引腳的并列排布方向為引腳孔的長度方向。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述引腳孔的長度為2.8mm 5. Omm03.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述引腳孔的長度為3.Omm 4. 8mm04.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述引腳孔的寬度為I. 2mm 2. Omm05.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述引腳孔的寬度為I.6mm。6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述引腳孔的數(shù)量至少為兩個。專利摘要本技術(shù)公開了一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，其屬于電感封裝
，包括電感和與電感封裝在一起的PCB板，PCB板包括板體和開設(shè)于板體上的針腳孔和引腳孔；電感包括磁芯、繞組，繞組由若干股導(dǎo)線絞合而成，繞組繞置于磁芯上，繞組的端部形成引腳，引腳孔為扁長形的引腳孔，引腳孔的寬度與一股導(dǎo)線相配合，引腳采用若干股導(dǎo)線以并列的形式穿過引腳孔，并且焊接于引腳孔，引腳的并列排布方向為引腳孔的長度方向。本技術(shù)采用相同線徑不同股數(shù)的繞組的引腳采用若干股導(dǎo)線并列出線結(jié)構(gòu)，并穿過PCB板上的同一規(guī)格的扁長型的引腳孔，導(dǎo)線股數(shù)不同但是寬度相同，因此在過錫爐時，焊接良好，產(chǎn)品良率高，節(jié)約了封裝設(shè)計和PCB板開模的成本。文檔編號H01F27/29GK202796371SQ20122050794公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月27日專利技術(shù)者陳永華, 方曉云 申請人:廣東易事特電源股份有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種電感的封裝結(jié)構(gòu)，包括電感和與所述電感封裝在一起的PCB板，所述PCB板包括板體和開設(shè)于所述板體上的針腳孔和引腳孔；所述電感包括磁芯、繞組，所述繞組由若干股導(dǎo)線絞合而成，所述繞組繞置于所述磁芯上，所述繞組的端部形成引腳，其特征在于：所述引腳孔為扁長形的引腳孔，所述引腳孔的寬度與一股導(dǎo)線相配合，所述引腳采用若干股導(dǎo)線以并列的形式穿過所述引腳孔，并且焊接于所述引腳孔，所述引腳的并列排布方向為引腳孔的長度方向。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳永華，方曉云，
申請(專利權(quán))人：廣東易事特電源股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：