【技術實現步驟摘要】
一種沉鎳鈀金鋁基電路板
本技術涉及一種沉鎳鈀金鋁基電路板。
技術介紹
現在傳統行業中，沉金工藝通常的做法是先沉鎳后沉金(鎳150-200微米，金 1-5微米)，但此種做法只能針對焊盤比較大的鋁基板進行制作，然而對于焊盤比較小的板所沉金出來的效果的焊接效果就比較差，原因由于焊盤比較小，導電性能比較弱，造成在沉金時，鎳與金的結合力不強，出現甩金及受鍍層不均等問題，由于鋁基板的導熱性能又比較快，造成客戶打金線時遇到虛焊及打不上金線等問題。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種沉鎳鈀金鋁基電路板，使用該沉鎳鈀金鋁基電路板，在焊接金線時能有效避免金線虛焊及金線焊接不上的現象。技術的技術解決方案如下一種沉鎳鈀金鋁基電路板，包括由上至下的金層、鈀層、鎳層、阻焊層、線路層、介質層和鋁層。金層、鈀層和鎳層的厚度分別是1-5微米、150-200微米和150-200微米。有益效果本技術的沉鎳鈀金鋁基電路板，由于鈀層的采用，增強了鈀層與金面的結合力度，使沉金面的受鍍面積達到均衡，客戶在打制芯片時不會產生焊接不良的問題，因而能極大地保障焊接質量。附圖說明圖I是本技術的沉鎳鈀金鋁基電路板的總體結構示意圖。標號說明I-金層、2-鈀層、3-鎳層、4-阻焊層、5-線路層、6-介質層、7_鋁層。具體實施方式以下將結合附圖和具體實施例對本技術做進一步詳細說明實施例I :如圖I所示，一種沉鎳鈀金鋁基電路板，包括由上至下的金層、鈀層、鎳層、阻焊層、線路層、介質層和鋁層。阻焊層和介質層都是鋁基電路板中的常用的層。金層、鈀層和鎳層的厚度分別是1-5微米、150-200微米和150-200微...
【技術保護點】
一種沉鎳鈀金鋁基電路板，其特征在于，包括由上至下的金層、鈀層、鎳層、阻焊層、線路層、介質層和鋁層。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：葉龍，
申請(專利權)人：深圳市領德輝科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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