電磁屏蔽組件及含有該電磁屏蔽組件電子器件制造技術

一種電磁屏蔽組件包括第一導熱薄膜及屏蔽薄膜。第一導熱薄膜貼附在電子元件表面上。屏蔽薄膜貼附在第一導熱薄膜的表面上。第一導熱薄膜貼附在電子元件表面上，將電子元件表面的熱量散發或傳導出去。屏蔽薄膜對電子元件進行屏蔽，使電子元件輻射出的電磁波及外界的干擾電磁波相互隔離。第一導熱薄膜與屏蔽薄膜相較與傳統的散熱片及金屬屏蔽罩相比，第一導熱薄膜與屏蔽薄膜能夠占用較少的空間，有利于電子器件小型化。還提供一種含有上述電磁屏蔽組件的電子器件。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種電子組件，特別是涉及一種電磁屏蔽組件及含有該電磁屏蔽組件的電子器件。
技術介紹
傳統的電磁屏蔽組件一般都是采用金屬體，這樣造成電磁屏蔽組件體積大，成型難等缺陷。隨著科學技術的發展，電子器件要求越來越精致，體積越來越小，功能越來越強大。但是，目前傳統的電子器件的屏蔽組件的體積較大。這樣電子器件的體積和散熱問題就更加突出了。為了解決散熱問題，傳統的電子器件另外單獨設置用于散熱的散熱組件，然 而，散熱組件進一步地占用了電子器件的內部空間，增大了電子器件的體積。
技術實現思路
基于此，有必要提供一種具有散熱功能并且利于電子器件小型化的電磁屏蔽組件。一種電磁屏蔽組件，包括第一導熱薄膜，貼附在電子元件表面上；及屏蔽薄膜，貼附在所述第一導熱薄膜的表面上。在其中一實施方式中，所述第一導熱薄膜為柔性導熱薄膜。在其中一實施方式中，所述屏蔽薄膜為吸波材料膜。在其中一實施方式中，所述電子元件固定于一承載板上，所述電磁屏蔽組件貼附于所述承載板上，而完全包覆所述電子元件外露的表面。在其中一實施方式中，所述屏蔽薄膜為柔性屏蔽薄膜。在其中一實施方式中，還包括第二導熱薄膜，所述第二導熱薄膜貼附在所述屏蔽薄膜的表面上。在其中一實施方式中，所述第二導熱薄膜為柔性導熱薄膜。在其中一實施方式中，所述第一導熱薄膜或/及所述第二導熱薄膜為石墨導熱薄膜。還提供一種含有該電磁屏蔽組件的電子器件。一種電子器件，包括承載板，其上設有電子元件；上述電磁屏蔽組件，所述電磁屏蔽組件設于所述承載板上，且與所述承載板連接;其中，所述第一導熱薄膜貼附在所述電子元件上。在其中一實施方式中，所述承載板為PCB板。含有上述電磁屏蔽組件的電子器件，與傳統電子器件相比至少具有以下優點首先，上述電子器件通過電磁屏蔽組件對電子元件達到屏蔽、散熱的作用。并且， 第一導熱薄膜貼附在電子元件表面上，可以將電子元件表面的熱量散發或傳導出去。屏蔽薄膜對電子元件進行屏蔽，使電子元件輻射出的電磁波及外界的干擾電磁波相互隔離。第一導熱薄膜與屏蔽薄膜相較與傳統的散熱片及金屬屏蔽罩相比，第一導熱薄膜與屏蔽薄膜能夠占用較少的空間，有利于電子器件小型化。并且，第一導熱薄膜與屏蔽薄膜可以根據電子器件體積的要求設計成適應的厚度，可以為電子器件節約了寶貴的體積空間。其次，電磁屏蔽組件貼附于承載板上，而完全包覆電子元件外露的表面。第一導熱薄膜貼附在電子元件的表面上使電子元件散發的熱量快速的通過第一導熱薄膜傳導到承載板上，第一導熱薄膜與第二導熱薄膜在承載板上的距離為屏蔽薄膜的厚度，由于第一導熱薄膜與屏蔽薄膜都很薄，所以第一導熱薄膜與第二導熱薄膜之間通過承載板的距離非常短，所以第一導熱薄膜及承載板散發出來的熱量可以快速的傳導到第二導熱薄膜，通過第二導熱薄膜迅速的將熱量輻射出空中來，增大散熱面積，達到迅速散熱的效果。并且，第一導熱薄膜、第二導熱薄膜、屏蔽薄膜的厚度較小，能夠達到較好的散熱效果。并且，第一導熱薄膜、第二導熱薄膜為柔性導熱薄膜，屏蔽薄膜為柔性屏蔽薄膜， 一方面第一導熱薄膜、第二導熱薄膜及屏蔽薄膜很容易成型，方便加工。另一方面第一導熱薄膜、第二導熱薄膜及屏蔽薄膜可以很容易的隨著電子元件的表面，貼附故可以為電子器件節省寶貴的體積空間，屏蔽薄膜為吸波材料膜，屏蔽薄膜將電子元件封包起來，由于吸波材料膜本體具有吸收電磁波的性能，電子元件輻射出來的電磁波和電子元件外面的干擾電磁波都吸收起來，從而達到對電子元件的屏蔽效果。附圖說明圖I為一實施例的電子器件的的結構示意圖。具體實施方式為了便于理解本技術，下面將參照相關附圖對本技術進行更全面的描述。附圖中給出了本技術的較佳實施例。但是，本技術可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本技術的公開內容理解的更加透徹全面。需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、 “右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本技術的
的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本技術的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本技術。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。請參閱圖I和圖2，本實施方式的電子器件110包括承載板110及電磁屏蔽組件 120。承載板110上設有電子兀件111,電子兀件111固定于承載板上。電子兀件111產生熱量。承載板110為PCB板。電磁屏蔽組件120設于承載板110上，且與承載板110連接。電磁屏蔽組件120貼附在電子元件111上。電磁屏蔽組件120包括第一導熱薄膜121、屏蔽薄膜122、第二導熱薄膜123。第一導熱薄膜121貼附在電子元件111的表面上。第一導熱薄膜121為柔性導熱薄膜。具體在本實施方式中，第一導熱薄膜121為石墨導熱薄膜。石墨導熱薄膜的化學成分主要是碳元素。因為碳元素是非金屬元素，但是卻有金屬材料的導電，導熱性能，還具有有機塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能，化學穩定性，潤滑和能涂敷在固體表面的 等等一些良好的工藝性能。因此，第一導熱薄膜121具有導熱性良好、容易成型、貼附等優點。可以理解，第一導熱薄膜121還可以為硅橡膠導熱薄膜、矽橡膠導熱薄膜。屏蔽薄膜122貼附在第一導熱薄膜的表面上。電磁屏蔽組件貼附于承載板110上，而完全包覆電子元件111外露的表面。屏蔽薄膜122為吸波材料膜。吸波材料是指能吸收投射到它表面的電磁波能量的一類材料。屏蔽薄膜122為電磁屏蔽薄膜。電磁屏蔽薄膜為利用電磁波在導體表面上的反射和在導體中傳播的急劇衰減來隔離變電磁場的相互耦合，從而防止高頻率電磁場的干擾。屏蔽薄膜122為柔性屏蔽薄膜?？梢岳斫猓帘伪∧?22可以為鐵氧體吸波材料膜、鋰鎘鐵氧體吸波材料膜等吸波材料膜。第二導熱薄膜123貼附在屏蔽薄膜122的表面上。第二導熱薄膜123為柔性導熱膜。具體在本實施方式中，第二導熱薄膜123為石墨導熱薄膜。可以理解，第二導熱薄膜123還可以為硅橡膠導熱薄膜、矽橡膠導熱薄膜。含有上述電磁屏蔽組件120的電子器件100，與傳統電子器件相比至少具有以下優點首先，上述電子器件110通過電磁屏蔽組件120對電子元件111達到屏蔽、散熱的作用。并且，第一導熱薄膜121貼附在電子元件111表面上，可以將電子元件111表面的熱量散發或傳導出去。屏蔽薄膜122對電子元件111進行屏蔽，使電子元件111輻射出的電磁波及外界的干擾電磁波相互隔離。第一導熱薄膜121與屏蔽薄膜122相較與傳統的散熱片及金屬屏蔽罩相比，第一導熱薄膜121與屏蔽薄膜122能夠占用較少的空間，有利于電子器件小型化。并且，第一導熱薄膜與屏蔽薄膜可以根據電子器件體積的要求設計成適應的厚度，可以為電子器件節約了寶貴的體積空間。其次，電磁屏蔽組件貼附于承載板110上,而完全包覆電子兀件111外露的表面。第一導熱薄膜121貼附在電子元件1本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電磁屏蔽組件，其特征在于，包括：第一導熱薄膜，貼附在電子元件的表面上；及屏蔽薄膜，貼附在所述第一導熱薄膜的表面上。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳方滿，馮耀輝，
申請(專利權)人：東莞宇龍通信科技有限公司，宇龍計算機通信科技深圳有限公司，
類型：實用新型
國別省市：