電子器件封裝樹脂制造技術

本發明專利技術公開了一種電子器件封裝樹脂，其特征在于，所述電子器件封裝樹脂由如下質量百分比的成分組成：25～65％的改性SiO2溶膠、10～30％的溶劑、3％的光引發劑、0.2％的助劑、6～13％的防靜電劑以及15～55％的紫外光固化樹脂。

【技術實現步驟摘要】
電子器件封裝樹脂
本專利技術屬于電子封裝領域，特別是涉及一種電子器件封裝樹脂。
技術介紹
目前，隨著對發光二極管、太陽能電池、薄膜晶體管等電子產品的研究日益深入， 其發展逐漸成熟；由于這些產品的能耗較傳統產品更低，因此給人們的生產生活帶來了許多方便的同時，能夠大量的節約能源。限制，這些電子產品在社會生活各個領域中得到廣泛應用，也創造了日益增長的巨大市場。目前的發光二極管、有機電致發光器件、太陽能電池、薄膜晶體管、紫外光探測器、 紅外光探測器等的快速發展，適合全球社會低碳環保，綠色生活的最具發展潛力和應用市場。但是上述電子產品組成部分大都是采用有機材料制備在剛性或柔性基板上。它們雖然具有優良的器件性能，但是由于器件對外界環境具有很強的敏感性，大氣環境中的水和氧等成分會對材料產生嚴重的負面作用。從而未封裝的器件在大氣環境中放置后會使得器件性能逐漸降低，甚至完全失去性能。為此，要使器件在長期工作過程中的退化與失效得到抑制，穩定工作達到足夠的壽命，必須對器件進行封裝，而采用何種封裝材料以及何種封裝方法也就成了解決問題的另一個突破點。現今業界內已經開發出采用紫外光固化樹脂對上述產品進行封裝，但是現有的紫外光固化樹脂普遍存在硬度、耐磨性、耐刮傷性不高的不足，因此，采用現有的紫外光固化樹脂對上面的電子產品進行封裝而得到電子器件仍存在多種缺陷，并不能滿足人們對高質量、高性能、高穩定性的要求。
技術實現思路
本專利技術的首要目的在于克服現有技術的缺點與不足，提供一種適合于對發光二極管、太陽能電池、薄膜晶體管等電子產品進行封裝的紫外光固化樹脂；該樹脂具有更優的硬度、耐磨性和耐刮傷性。本專利技術提出的電子器件封裝樹脂由如下質量百分比的成分組成25 65 %的改性Si02溶膠、10 30 %的溶劑、3 %的光引發劑、O. 2 %的助劑、6 13%的防靜電劑以及15 55%的紫外光固化樹脂；其中，所述改性Si02溶膠為以含不飽和雙鍵的有機硅單體作為表面改性劑，對 Si02溶膠進行表面改性得到的改性Si02溶膠。其中，所述溶劑包括水和任何水溶性或水混溶性的醇。所述光引發劑為二苯甲酮、2-羥基-2-甲基-I-苯基-I-丙酮、I-羥基-環己基苯酮。本專利技術優選為二苯甲酮。所述助劑為消泡劑。所述防靜電劑為可聚合季銨鹽表面活性劑。所述紫外光固化樹脂包括以下質量百分比的組份5 30%的丙三醇、15 40%的環氧化十六碳共軛三烯酸甘油酯、10 40%的三甲醇基丙燒、O. 5 1 %的對苯二酹、8 15%的乙基甲基丙烯酸酯、10 25%的甲苯二異氰酸酯、20 40%的四氫呋喃、3 8%的二甲氧基苯基甲酮、10 35%的甲基丙烯酸甲酯、< 1%的氧化鉛。具體實施方式下面介紹本專利技術提出的電子器件封裝樹脂的第一實施例。實施例1電子器件封裝樹脂由如下質量百分比的成分組成25 65 %的改性Si02溶膠、10 30 %的溶劑、3 %的光引發劑、O. 2 %的助劑、6 13%的防靜電劑以及15 55%的紫外光固化樹脂；其中，所述改性Si02溶膠為以含不飽和雙鍵的有機硅單體作為表面改性劑，對 Si02溶膠進行表面改性得到的改性Si02溶膠。含不飽和雙鍵的有機硅單體例如是乙烯基二甲氧基娃燒、乙稀基二乙氧基娃燒、丙稀基二甲氧基娃燒或Y -甲基丙稀酸氧丙基二甲氧基娃燒中的一種；其中，所述溶劑包括水和任何水溶性或水混溶性的醇，例如甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇等，或醇醚如丙二醇甲醚、乙二醇丁醚等。所述光引發劑為二苯甲酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羥基-環己基苯酮。本專利技術優選為二苯甲酮。所述助劑為消泡劑，例如有機硅消泡劑、乙烯基聚合物和丙烯酸共聚消泡劑、聚醚消泡劑任意之一。所述防靜電劑為可聚合季銨鹽表面活性劑，例如甲基丙烯酰氧乙基-芐基-二甲基氯化銨(MBDAC)，甲基丙烯酰氧乙基-丁基-二甲基溴化銨(MBDAB)和甲基丙烯酰氧乙基-乙基-二甲基溴化銨(MEDAB)任意之一。所述紫外光固化樹脂包括以下質量百分比的組份5 30%的丙三醇、15 40% 的環氧化十六碳共軛三烯酸甘油酯、10 40%的三甲醇基丙燒、O. 5 1 %的對苯二酹、8 15%的乙基甲基丙烯酸酯、10 25%的甲苯二異氰酸酯、20 40%的四氫呋喃、3 8%的二甲氧基苯基甲酮、10 35%的甲基丙烯酸甲酯、< 1%的氧化鉛。實施例2本專利技術提出的電子器件封裝樹脂的第二實施例為電子器件封裝樹脂由如下質量百分比的成分組成25 65 %的改性Si02溶膠、10 30 %的溶劑、3 %的光引發劑、O. 2 %的助劑、6 13%的防靜電劑以及15 55%的紫外光固化樹脂；其中，由Y-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷作為表面改性劑對Si02溶膠進行表面改性而得到所述改性Si02溶膠；因為Y-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷在紫外光固化樹脂中具有較快的光固化速度，因此本專利技術優選Y -甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷。其中，所述溶劑為甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇等，或醇醚如丙二醇甲醚、乙二醇丁醚任意之一 O所述光引發劑二苯甲酮。所述助劑為消泡劑，本實施例采用的消泡劑為聚醚消泡劑。所述防靜電劑為甲基丙烯酰氧乙基-芐基-二甲基氯化銨(MBDAC)。所述紫外光固化樹脂包括以下質量百分比的組份5 30%的丙三醇、15 40% 的環氧化十六碳共軛三烯酸甘油酯、10 40%的三甲醇基丙燒、O. 5 I %的對苯二酹、8 15%的乙基甲基丙烯酸酯、10 25%的甲苯二異氰酸酯、20 40%的四氫呋喃、3 8%的二甲氧基苯基甲酮、10 35%的甲基丙烯酸甲酯、< 1%的氧化鉛。雖然已經描述了本專利技術的一些具體實施例，但是其并非用于限定本專利技術，本專利技術的保護范圍由所附的權利要求來限定，并且本領域技術人員在不脫離所附權利要求保護范圍的情況下，可以對本專利技術做出各種修改。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子器件封裝樹脂，其特征在于，所述電子器件封裝樹脂由如下質量百分比的成分組成：25～65％的改性SiO2溶膠、10～30％的溶劑、3％的光引發劑、0.2％的助劑、6～13％的防靜電劑以及15～55％的紫外光固化樹脂。

【技術特征摘要】
1.一種電子器件封裝樹脂，其特征在于，所述電子器件封裝樹脂由如下質量百分比的成分組成 25 65%的改性Si02溶膠、10 30%的溶劑、3%的光引發劑、0. 2%的助劑、6 13%的防靜電劑以及15 55%的紫外光固化樹脂。2.如權利要求I所述的電子器件封裝樹脂，其特征在于 所述改性Si02溶膠為以含不飽和雙鍵的有機硅單體作為表面改性劑，對Si02溶膠進行表面改性得到的改性Si02溶膠，所述含不飽和雙鍵的有機硅單體例如是乙烯基三甲氧基娃燒、乙稀基二乙氧基娃燒、丙稀基二甲氧基娃燒或Y-甲基丙稀酸氧丙基二甲氧基娃烷中的一種；優選Y-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷。3.如權利要求I所述的電子器件封裝樹脂，其特征在于 所述紫外光固化樹脂包括以下質量百分比的組份5 30%的丙三醇、15 40%的環氧化十六碳共軛三烯酸甘油酯、10 40%的三甲醇基丙燒、0. 5 I %的對苯二酹、8 15%的乙基甲基丙烯酸酯、10 25%的甲苯二異氰酸酯、20...

【專利技術屬性】
技術研發人員：虞浩輝，周宇杭，
申請(專利權)人：江蘇威納德照明科技有限公司，
類型：發明
國別省市：