連接端子及連接夾具制造技術

本發明專利技術提供一種連接端子，其中，圓筒形狀部在基于電阻焊的固定前后維持大致圓形的形狀。在連接對象點間的連接夾具中使用的連接端子具備：小直徑的導電部；以及大直徑的圓筒形狀部，所述大直徑的圓筒形狀部被配置成圍繞上述小直徑的導電部；小直徑的導電部的前端部從大直徑的圓筒形狀部的前端部突出；小直徑的導電部的一部分接合于大直徑的圓筒形狀部的一部分；在圓筒形狀部的軸線周圍的帶狀部分的一部分上形成有缺口部，上述帶狀部分至少包含與小直徑的導電部接合的大直徑的圓筒形狀部的部分。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及將預先設定于對象物的對象點與檢查裝置等進行電連接的連接夾具， 以及用于連接夾具且具有絕緣覆膜的連接端子。此外，本專利技術的連接端子，其連接對象并不限于檢查裝置，也可以用于在規定的兩個點之間進行電連接。
技術介紹
連接夾具具有連接端子(接觸件、探頭、探針、接觸插針等)，從檢查裝置等經由這些連接端子向對象物上預先設定的對象點提供電流或電信號，并且通過從該對象點檢測電信號，檢測出對象點之間的電特性，并進行導通檢查或漏電檢查等動作試驗。作為其對象物，可以舉例例如印刷布線基板、柔性基板、陶瓷多層布線基板、液晶顯示器或等離子顯示器用的電極板、半導體封裝用的封裝基板或膜載體等各種基板、或是半導體晶片或半導體芯片或CSP (chip size package :芯片尺寸封裝)等半導體裝置(LSI (Large Scale Integration :大規模集成電路)等)。此外,該連接端子也可以以對上述對象物和裝置進行電連接為目的，進而，也可以作為如內插器(interposer)或連接器一樣連接電極端與電極端的連接夾具進行采用。例如，當受檢物為基板、而其上所搭載的是IC等半導體電路或電阻器等電子/電氣部件時，形成于基板的檢查對象部就是布線或電極。在此情況下，為確保檢查對象部的布線能夠正確地將電信號傳遞給它們，所以測量設于電路基板的檢查點之間的電阻值等電特性以判斷該布線的好壞，該電路基板是安裝電子/電氣部件之前的印刷布線基板、液晶面板或等離子顯示器面板上形成有布線的電路基板。當將連接夾具作為檢查夾具使用時，設有多個探針，其用于使前端部接觸受檢物的檢查對象部的檢查點，并對該檢查對象部供給用于測量的電流、或是測量電壓。在本說明書中，將上述對象物總稱為“對象物”，將設定于對象物并受連接端子抵接而成導通狀態的部位簡稱為“對象點”。此外，夾在對象點和對象點之間的部位則稱為“對象點間”。當對象物為LSI時，形成在LSI上的電子電路成為對象部，該電子電路的表面焊盤分別成為對象點。在這種情況下，為確保形成于LSI的電子電路具有所希望的電特性，測量對象點間的電特性來判斷此電子電路的好壞。此外，對象物是搭載電子/電氣部件的基板時，形成于基板的布線成為對象部，所述布線的兩端成為對象點。在這種情況下，為確保成為對象部的布線能夠正確地將電信號傳遞給它們，測量安裝電子/電氣部件之前的布線基板上所形成的布線上的規定對象點間的電阻值或漏電電流等電特性來判斷該布線的好壞。具體而言，該布線的好壞判定通過如下方式進行使電流供給用端子和/或測量電壓用的連接端子的前端抵接到各對象點，從該連接端子的電流供給用端子向對象點供給測量用電流，并且測量抵接到對象點的連接端子的前端間的布線上所產生的電壓，根據所供給的電流及所測量出的電壓來計算出規定的對象點間的布線電阻值。例如，進行如下控制當使用基板檢查裝置檢查上述任一基板時，用夾具移動機構將基板連接夾具的檢查用的連接端子(接觸件、探頭、探針、接觸插針等)移動至被檢查基板的對象點并使之抵接于對象點，進行對象物的規定的檢查，當檢查完成時，用夾具移動機構將夾具從對象點移動到待機位置。專利文獻I :日本特許第4572303號專利文獻2 :日本特許第4031007號專利文獻3 :日本特開2004 - 115838號公報專利文獻4 :日本特開2008 - 25833號公報專利文獻5 :日本特開2009 - 160722號公報專利文獻I公開了一種通電檢查夾具用接觸件，其在具備螺旋結構部分的Ni電鑄管內部插入導電性的插針，通過鉚接、焊接、熔敷材料等方法將插針固定于Ni電鑄管。專利文獻2公開了一種線圈彈簧探針，其在部分周壁是彈簧的筒體內具備包括直線狀接觸件及導向件的接觸插針，接觸件與導向件之間設有凸緣部，凸緣部連結在筒體的下端。專利文獻3公開了一種鎳電鑄管的制造方法，該方法是在線形原材料的外周面形成鍍金層，其上再形成鍍鎳層后，通過拉伸線形原材料而縮小線形原材料的截面積后，除去線形原材料等。專利文獻4公開了一種鎳電鑄管的制造方法，該方法是在SUS (不銹鋼)線的外周面形成絕緣覆膜，在所述覆膜上由激光形成螺旋狀的槽而露出SUS線的外周面，在該處形成與絕緣覆膜相同厚度的鎳覆膜，之后除去絕緣覆膜并且拔出SUS線，使鎳電鑄管的一部分具備線圈狀彈簧結構。專利文獻5公開了一種同時形成多個微線圈的方法，該方法是另行制造微管，在所述微管外周面形成抗蝕膜，在所述抗蝕膜上通過例如顯影等方法將感光部分溶解為螺旋狀，形成螺旋狀間隔圖案，并且以規定的間隔形成環繞該微細管的間隔圖案，對其進行蝕刻處理，從而同時形成多個由間隔圖案分離的微線圈。如專利文獻I所示，若在Ni電鑄管內部插入導電性的插針，并通過鉚接、焊接、熔敷材料等方法將插針固定于Ni電鑄管，則在固定時，由于從相對置的位置夾住電鑄管的力量，導致電鑄管的截面由圓形變成楕圓形，使得接觸件的最大外徑變大，而有可能無法滿足隨著近年來作為檢查對象的基板的復雜化及微細化產生的連接端子的微細化的要求。在專利文獻2的線圈彈簧探針上，在接觸件與導向件之間設有凸緣部，并需要將它們連結于筒體，使得部件數量及組裝工時增加。此外，由于筒體的彈簧部是外露的，因此該彈簧部有可能接觸到不相對于筒體移動的檢查用夾具的探針導引部或插通孔的壁面。此外，近年LSI的形成工藝有所進步，LSI的微細化有所進展，LSI檢查用焊接點的窄距化及多數化有所進展，由此，檢查對象的基板也更加復雜、微細，設定于基板的對象點形成得更為狹窄而微小，因此連接端子也形成得更為細小。因此，需要更有效率地制造大量而微細的連接端子。此外，對于連接端子，為防止鄰近配置的連接端子彼此接觸而導致短路的情況，優選在連接端子表面形成絕緣覆膜，然而連接端子越是微細，該絕緣覆膜的形成也越是困難。在專利文獻3及4中公開了在去除線形原材料或SUS線的階段，制造微細的鎳電鑄管或一部分具有線圈狀彈簧結構的鎳電鑄管的方法。然而，若要從所制造出的鎳電鑄管來制造安裝于連接夾具的連接端子，還需要追加將該管切斷成適于連接端子的長度、或是形成與連接夾具卡合的卡止部等工序。此外，在專利文獻5中公開了在制造出通過專利文獻3等制造出的微管后，通過追加的工序來制造微管的方法。為了從該微線圈制造出安裝到連接夾具的連接端子，還需要與專利文獻3及4關聯的如上述的追加的工序。
技術實現思路
因此，本專利技術的目的在于提供一種連接端子，即在通過如電焊那樣，從圓筒形狀部的外側的至少相對的位置朝向內部的圓柱形狀部施加力以接合圓筒形狀部和圓柱形狀部而制造出的連接端子中，圓筒形狀部在固定前后維持幾乎圓形的形狀(或是原先的形狀)。本專利技術的目的在于，提供部件數量少的探針。本專利技術的目的在于，提供組裝簡便的探針。此外，本專利技術的目的在于提供一種連接端子的制造方法，其在去除線形原材料或 SUS線的階段，不需要追加工序也能夠形成缺口部。因此，本專利技術涉及的連接端子，其用于對對象點間進行連接的連接夾具，其特征在于，具備小直徑的導電部；以及大直徑的圓筒形狀部，上述大直徑的圓筒形狀部配置成圍繞所述小直徑的導電部，上述小直徑的導電部的前端部從上述大直徑的圓筒形狀部的前端部突出，上述小直徑的導電部的一部分接合于上述大直徑的圓筒形狀部的一部分，在上述大直徑的圓本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種在連接對象點間的連接夾具中使用的連接端子，其特征在于，具備：小直徑的導電部；以及大直徑的圓筒形狀部，所述大直徑的圓筒形狀部被配置成圍繞上述小直徑的導電部，上述小直徑的導電部的前端部從上述大直徑的圓筒形狀部的前端部突出，上述小直徑的導電部的一部分接合于上述大直徑的圓筒形狀部的一部分，在上述大直徑的圓筒形狀部的軸線周圍的帶狀部分的一部分上形成有缺口部，上述帶狀部分至少包含與上述小直徑的導電部接合的上述大直徑的圓筒形狀部的部分。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：矢野明大，太田憲宏，古川哲史，山本正美，橫田友佑，
申請(專利權)人：日本電產理德株式會社，
類型：發明
國別省市：