銅箔復合體制造技術

本發明專利技術提供即使進行與加壓加工等這樣的單軸彎曲不同的苛刻（復雜）的變形，也可以防止銅箔斷裂且加工性優異的銅箔復合體。銅箔復合體，其疊層有銅箔和樹脂層，且在將銅箔的厚度設為t2（mm）、拉伸應變4%時的銅箔的應力設為f2（MPa），樹脂層的厚度設為t3（mm）、拉伸應變4%時的樹脂層的應力設為f3（MPa）時，滿足式1：（f3×t3）／（f2×t2）≥1，且，在將銅箔與樹脂層的180°剝離粘接強度設為f1（N／mm）、銅箔復合體的拉伸應變30%時的強度設為F（MPa）、銅箔復合體的厚度設為T（mm）時，滿足式2：1≤33f1／（F×T）。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及將銅箔和樹脂層疊層而成的銅箔復合體。
技術介紹
銅箔與樹脂層疊層而成的銅箔復合體被應用于FPC (撓性印刷基板)、電磁波遮罩材料、RF - ID (無線IC標簽)、面狀發熱體、散熱體等中。例如，對于FPC的情況，在基底樹脂層上形成銅箔的電路，且保護電路的覆蓋膜將電路覆蓋，而成為樹脂層/銅箔/樹脂層的疊層結構。然而，作為這種銅箔復合體的加工性，要求以MIT彎曲性為代表的彎折性、以IPC 彎曲性為代表的高循環彎曲性，而提出了彎折性或彎曲性優異的銅箔復合體(例如專利文獻I 3)。例如，FPC在便攜電話的鉸鏈部等可動部彎折，或為實現電路的小空間化而彎折使用，作為變形模式，為以上述的MIT彎曲試驗或IPC彎曲試驗為代表的單軸彎曲，并以不會形成苛刻的變形模式的方式進行設計。專利文獻I :日本特開2010 — 100887號公報專利文獻2 :日本特開2009 - 111203號公報專利文獻3 :日本特開2007 - 207812號公報。
技術實現思路
專利技術要解決的技術問題然而，若將上述銅箔復合體進行加壓加工等，則由于形成與MIT彎曲試驗或IPC彎曲試驗不同的苛刻(復雜)的變形模式，因而存在銅箔斷裂的問題。而且，若能夠對銅箔復合體進行加壓加工，則可使含有電路的結構體符合產品形狀。因此，本專利技術的目的在于提供即使產生與加壓加工等這樣的單軸彎曲不同的苛刻 (復雜)的變形，也可以防止銅箔斷裂且加工性優異的銅箔復合體。解決問題的技術手段本專利技術人等發現，將樹脂層的變形行為傳達至銅箔，也使銅箔以與樹脂層相同的方式發生變形，由此難以產生銅箔的收縮，提高延展性，可防止銅箔的斷裂，從而完成本專利技術。 即，以樹脂層的變形行為傳達至銅箔的方式，規定樹脂層及銅箔的特性。S卩，本專利技術的銅箔復合體是將銅箔和樹脂層疊層了的銅箔復合體，在將上述銅箔的厚度設為t2 (mm)、拉伸應變4%時的上述銅箔的應力設為f2 (MPa)、上述樹脂層的厚度設為t3 (mm)、拉伸應變4%時的上述樹脂層的應力設為f3 (MPa)時，滿足式I :(f3Xt3) / Cf2Xt2)彡1，且，在將上述銅箔與上述樹脂層的180°剝離粘接強度設為(N / mm)、上述銅箔復合體的拉伸應變30%時的強度設為F (MPa)、上述銅箔復合體的厚度設為T (mm) 時，滿足式 21^ 33f\ / (FXT)0優選在低于上述樹脂層的玻璃化轉變溫度的溫度下，上述式I及式2成立。優選上述銅箔復合體的拉伸斷裂應變I與上述樹脂層單體的拉伸斷裂應變L的比I / L 為 O. 7 I。專利技術效果根據本專利技術，可獲得即使產生與加壓加工等這樣的單軸彎曲不同的苛刻(復雜)的變形，也可以防止銅箔斷裂且加工性優異的銅箔復合體。附圖說明圖I是實驗性表示與(FXT)的關系的圖。圖2是表示進行加工性評價的杯突試驗裝置的構成的圖。具體實施方式本專利技術的銅箔復合體通過將銅箔和樹脂層疊層而構成。本專利技術的銅箔復合體可適用于例如FPC (撓性印刷基板)、電磁波屏蔽材料、RF - ID (無線IC標簽)、面狀發熱體、散熱體中，但并不限定于這些。〈銅箔〉銅箔的厚度優選為O. 004 O. 05_ (4 50 μ m)。若t2小于O. 004mm (4 μπι),則有銅箔的延展性明顯下降，銅箔復合體的加工性不提高的情況。銅箔優選具有4%以上的拉伸斷裂應變。若丨2超過0.05臟(50 μ m)，則有在制成銅箔復合體時，較大表現出銅箔單體的特性的影響，銅箔復合體的加工性不提高的情況。作為銅箔，可使用壓延銅箔、電解銅箔、利用了金屬化的銅箔等，優選為通過再結晶而使加工性優異并且可降低強度(f2)的壓延銅箔。在銅箔表面形成有用于粘接、防銹的處理層的情況下，認為這些也包含在銅箔中。〈樹脂層〉作為樹脂層沒有特別限制，可在銅箔上涂布樹脂材料而形成樹脂層，但優選為能夠貼附于銅箔上的樹脂膜。作為樹脂膜，可列舉出PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜、PEN (聚萘二甲酸乙二醇酯)、PI (聚酰亞胺)膜、LCP (液晶聚合物)膜、PP (聚丙烯)膜。作為樹脂膜與銅箔的疊層方法，可在樹脂膜與銅箔之間使用粘接劑，也可將樹脂膜熱壓接于銅箔上。另外，若粘接劑層的強度低，則難以提高銅箔復合體的加工性，因此優選粘接劑層的強度為樹脂層的應力(f3)的I / 3以上。其原因在于在本專利技術中，技術思想為將樹脂層的變形行為傳達至銅箔而使銅箔也以與樹脂層相同的方式發生變形，由此難以發生銅箔的收縮，從而提高延展性，若粘接劑層的強度低，則在粘接劑層中的變形會緩和而不能將樹脂的行為傳達至銅箔。另外，在使用粘接劑的情況下，下述樹脂層的特性是將粘接劑層與樹脂層一并而成的物質作為對象。樹脂層的厚度t3優選為0.012 O. 12mm (12 120μπι)。若&小于0·012_ (12μ )，則有時(f3Xt3) / (f2Xt2)<l。若 t3 厚于 O. 12mm (120 μ m)，則樹脂層的柔軟性(可撓性)下降而使剛性過強，從而使加工性劣化。樹脂層優選具有40%以上的拉伸斷裂應變。〈銅箔復合體〉作為疊層了上述銅箔和樹脂層的銅箔復合體的組合，可列舉銅箔/樹脂層的2層結構，或者樹脂層/銅箔/樹脂層、或銅箔/樹脂層/銅箔的3層結構。在銅箔的兩側存在樹脂層(樹脂層/銅箔/樹脂層)的情況下，整體的(f3Xt3)的值為將分別針對2層樹脂層所計算的各(f3Xt3)的值進行相加而得到的值。在樹脂層的兩側存在銅箔(銅箔/樹脂層/ 銅箔)的情況下，整體的(f2 X t2)的值為將分別針對2個銅箔所計算的各(f2 X t2)的值進行相加而得到的值。〈180°剝離粘接強度〉銅箔由于其厚度薄，因而在厚度方向容易產生收縮。由于產生收縮時銅箔斷裂，因而延展性下降。另一方面，樹脂層具有拉伸時難以產生收縮的特點(均勻應變的區域廣)。因此， 在銅箔與樹脂層的復合體中，樹脂層的變形行為傳達至銅箔而使銅箔也以與樹脂相同的方式發生變形，由此銅箔難以產生收縮，從而提高延展性。此時，若銅箔與樹脂層的粘接強度低，則無法將樹脂層的變形行為傳達至銅箔，延展性不提高(剝離且銅斷裂)。因此，必需提高粘接強度。作為粘接強度，認為剪切粘接力為直接的指標，但若提高粘接強度而使剪切粘接力形成與銅箔復合體的強度為同等的水平，則由于粘接面以外的位置發生斷裂，因而難以測定。由此，本專利技術中使用180°剝離粘接強度的值。剪切粘接強度與180°剝離粘接強度的絕對值完全不同，但由于發現加工性或拉伸延展性與180°剝離粘接強度之間存在關聯，因而將180°剝離粘接強度作為粘接強度的指標。此處，實際上認為“斷裂時的強度=剪切密合力”，認為例如在必需有30%以上的拉伸應變的情況下，“30%的流動應力彡剪切密合力”，在必需有50%以上的拉伸應變的情況下，“50%的流動應力<剪切密合力”。并且，根據本專利技術人等的實驗，若拉伸應變成為30%以上，則加工性變得良好，因而作為如下所述的銅箔復合體的強度F，采用拉伸應變30%時的強度。圖I是實驗性表示與(FXT)的關系的圖，并將下述各實施例及比較例的與 (FXT)的值作圖。(FXT)為在拉伸應變30%時施加至銅箔復合體的力，若將其視為對提高加工性必需且最低限度的剪切粘接強度，則只要與(FXT)本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：冠和樹，
申請(專利權)人：JX日礦日石金屬株式會社，
類型：
國別省市：