煅燒用粘結劑樹脂及其制造方法、糊劑組合物以及無機燒結體技術

本發明專利技術提供一種煅燒用粘結劑樹脂，其是將單體混合物（A）共聚而得到的，所述單體混合物（A）含有60～99.8質量%的（甲基）丙烯酸烷基酯（A-1）、0.1～5質量%的能自由基聚合的具有2個以上不飽和雙鍵的化合物（A-2）、0.1～30質量%的水溶性不飽和單體（A-3）、以及0～39.8質量%的其它能共聚的單體（A-4），其中所述水溶性不飽和單體（A-3）是除上述能自由基聚合的具有2個以上不飽和雙鍵的化合物（A-2）以外的單體；將所述樹脂溶解于松油醇中而得到的上述樹脂的15質量%溶液滿足以下條件：η1/η10小于2.5，且η1/η5000為5以上。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及在對金屬粉末、金屬氧化物粉末、突光粉末、玻璃粉(glass frit)等無機粉末進行賦形時使用的煅燒用粘結劑樹脂的制造方法與由此得到的粘結劑樹脂、及糊劑組合物。本申請基于2010年5月6日在日本申請的特愿2010-106439號主張優先權，并將其內容援引于此。
技術介紹
在電子材料等領域中，有時使用無機物的成型體、由該成型體形成的圖案(例如配線圖案、絕緣圖案等)。作為形成這樣的成型體、圖案的方法，已知如下方法將金屬粉末、金屬氧化物粉末、熒光粉末、玻璃粉等無機粉末與粘結劑樹脂混合，制備糊劑組合物，用該糊劑組合物形成規定的形狀、圖案后，進行煅燒，將粘結劑樹脂熱裂解。此時使用的粘結劑樹脂起到如下作用提高成型加工時的加工性，以移動時不會損傷的方式粘合住無機粉末。該粘結劑樹脂在成為最終產品前在使無機粉末燒結時通過熱裂解而被除去，因此要求熱裂解性高、各加工時的作業性優異。作為糊劑組合物的加工方法，已知進行絲網印刷的方法、利用刮刀等成型為片狀的方法、浸潰法、點膠法(dispense method)等。其中，在應用絲網印刷法的情況下，糊劑組合物在高剪切區域的觸變性越高，印刷性越高。此外，在印刷后的流平性方面，在低剪切區域的觸變性越低越好。因此，在進行絲網印刷的情況下，作為糊劑組合物，要求觸變性在高剪切區域高而在低剪切區域低。針對該要求，在專利文獻I中提出了一種粘結劑樹脂，其是聚合(甲基)丙烯酸烷基酯、能自由基聚合的具有2個以上不飽和雙鍵的化合物、及含有羥基的(甲基)丙烯酸酯而成的。此外，在專利文獻2中提出了一種粘結劑樹脂，其必須成分為至少2種以上的甲基丙烯酸烷基酯單體90 99重量％，選自不飽和羧酸單體、含有氨基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體、含有羥基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體中的至少I種0. I 5重量％，以及多官能性(甲基)丙烯酸烷基酯單體0. 001 0. I重量％。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特開2003-183331號公報專利文獻2 :日本特開2004-217686號公報
技術實現思路
然而，即使是使用了專利文獻I中記載的粘結劑樹脂的糊劑組合物，也難以使流平性與絲網印刷中的印刷性均得到充分滿足。此外，使用了專利文獻2中記載的粘結劑樹脂的糊劑組合物的觸變性的呈現少，不適于絲網印刷。本專利技術是鑒于上述情況而作出的，其目的在于提供流平性與絲網印刷中的印刷性均優異的糊劑組合物、用于容易地得到該糊劑組合物的煅燒用粘結劑樹脂及其制造方法、以及煅燒該糊劑組合物而得到的無機燒結體。 一種煅燒用粘結劑樹脂，是將單體混合物(A)共聚而得到的煅燒用粘結劑樹月旨，所述單體混合物(A)含有60 99. 8質量％的(甲基)丙烯酸烷基酯(A-I)，0. I 5質量％的能自由基聚合的具有2個以上不飽和雙鍵的化合物(A-2)，0. I 30質量％的水溶性不飽和單體(A_3)(但是，是除所述能自由基聚合的具有2個以上不飽和雙鍵的化合物(A-2)以外的單體)，及0 39. 8質量％的其它能共聚的單體(A-4)；將所述樹脂溶解于松油醇中而得到的所述樹脂的15質量％溶液滿足以下條件H1/n10 小于 2. 5,H1/H 5000 為 5 以上，其中，1、n1(l及H5qciq是使用粘彈性測定裝置(Anton-Paar公司制,“PhyscaMCR300”)，在錐角為0. 5°、平板半徑為25mm、測定溫度為23°C的條件下測定的樹脂溶液的粘度，H1是剪切速度為I (1/s)時的粘度，H1。是剪切速度為10 (1/s)時的粘度，n5。。。是剪切速度為5000 (1/s)時的粘度。 一種煅燒用粘結劑樹脂，含有在第I聚合物存在的條件下使單體混合物(2)進行自由基聚合而得到的第2聚合物，所述第I聚合物是使單體混合物(I)進行自由基聚合而得到的；所述單體混合物(I)含有35 99. 7質量％的(甲基)丙烯酸烷基酯(a_l)，0. 3 5質量％的能自由基聚合的具有2個以上不飽和雙鍵的化合物(a-2)，0 40質量％的水溶性不飽和單體(a-3)(但是，是除所述能自由基聚合的具有2個以上不飽和雙鍵的化合物(a-2)以外的單體)，及0 64. 7質量％的其它單體(a-4)； 所述單體混合物(2 )含有35 99. 9質量％的(甲基)丙烯酸烷基酯(b_l)，0 I質量％的能自由基聚合的具有2個以上不飽和雙鍵的化合物(b-2)，0. I 30質量％的水溶性不飽和單體(b_3)(但是，是除所述能自由基聚合的具有2個以上不飽和雙鍵的化合物(b-2)以外的單體)，及0 64. 9質量％的其它單體(b-4)。根據或所述的樹脂，其中，煅燒用粘結劑樹脂是體積平均粒徑為100 V- m以下的粒子。 一種糊劑組合物，含有 中任一項所述的煅燒用粘結劑樹脂、無機粉末、及有機溶劑。 一種無機燒結體，是將所述的糊劑組合物進行煅燒而得到的。 一種煅燒用粘結劑樹脂的制造方法，包括以下工序第I聚合工序，使單體混合物(I)進行自由基聚合而得到第I聚合物，及第2聚合工序，在所述第I聚合物存在的條件下，使單體混合物(2)進行自由基聚合而得到第2聚合物；其中，所述單體混合物(I)含有35 99. 7質量％的(甲基)丙烯酸烷基酯(a_l)，0. 3 5質量％的能自由基聚合的具有2個以上不飽和雙鍵的化合物(a-2)，0 40質量％的水溶性不飽和單體(a-3)(但是，是除所述能自由基聚合的具有2 個以上不飽和雙鍵的化合物(a-2)以外的單體)，及0 64. 7質量％的其它單體(a-4)；所述單體混合物(2 )含有35 99. 9質量％的(甲基)丙烯酸烷基酯(b_l)，0 I質量％的能自由基聚合的具有2個以上不飽和雙鍵的化合物(b-2)，0. I 30質量％的水溶性不飽和單體(b_3)(但是，是除所述能自由基聚合的具有2個以上不飽和雙鍵的化合物(b-2)以外的單體)，及0 64. 9質量％的其它單體(b-4)。若使用本專利技術的煅燒用粘結劑樹脂，則可容易地得到流平性與絲網印刷中的印刷性均優異的糊劑組合物。此外，根據本專利技術的煅燒用粘結劑樹脂的制造方法，可制造能夠容易地得到流平性與絲網印刷中的印刷性均優異的糊劑組合物的煅燒用粘結劑樹脂。此外，本專利技術的糊劑組合物的流平性與絲網印刷中的印刷性均優異。具體實施例方式以下，詳細地說明本專利技術。應予說明，在本說明書中，(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯兩者，(甲基)丙烯酸表示丙烯酸與甲基丙烯酸兩者。(煅燒用粘結劑樹脂及其制造方法)本專利技術的煅燒用粘結劑樹脂是將單體混合物(A)共聚而制造的，所述單體混合物(A)含有60 99. 8質量％的(甲基)丙烯酸烷基酯(A-I)(以下，稱為“(A-1)成分”)、0. I 5質量％的能自由基聚合的具有2個以上不飽和雙鍵的化合物(A-2)(以下，稱為“(A-2)成分”)、0. I 30質量％的水溶性不飽和單體(A-3)(以下，稱為“(A-3)成分”)、以及0 39. 8質量％的其它能共聚的單體(A-4)(以下，稱為“(A-4)成分”)。作為優選的制造方法，可舉出以下方法。一種煅燒用粘結劑樹脂的制造方法，包括以下工序第I聚合工序，使單體混合物(I)進行自由基聚合而得到第I聚合物，及第2聚合工序，在上述第I聚合物存在的條件下本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：佐藤陽，佐伯慎二，渡邊富二男，藤田沙紀，
申請(專利權)人：三菱麗陽株式會社，
類型：
國別省市：