定向耦合器制造技術

用于提供安裝到電路基板上時無需識別方向的定向耦合器的層疊體（12），該層疊體（12）通過將多個絕緣體層（16）進行層疊而構成。主線路（ML）及副線路（SL）內置于層疊體（12）中，且包含具有與z軸方向平行的中心軸（Ax1、Ax2）的螺旋狀部（Sp1、Sp2），并且主線路（ML）及副線路（SL）彼此進行電磁耦合。主線路（ML）及副線路（SL）具有相同的形狀，且設置于在y軸方向上相一致的區域內。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及定向耦合器，更為具體地涉及在層疊體內內置有螺旋狀的主線路及副線路的定向I禹合器。
技術介紹
作為現有的定向I禹合器,例如，已知有專利文獻I記載的層疊型定向I禹合器。以下，對專利文獻I記載的層疊型定向耦合器進行說明。圖11是專利文獻I所記載的層疊型定向耦合器500的分解圖。如圖11所示，層疊型定向耦合器500包括電介質片材502a 502g、主線路504及副線路506。主線路504通過將渦旋狀的第一耦合線路部504a與第二耦合線路部504b相連接而構成。第一耦合線路部504a及第二耦合線路部504b分別設置在電介質片材502b、 502e上。另一方面，副線路506通過將渦旋狀的第一耦合線路部506a與第二耦合線路部 506b相連接而構成。第一稱合線路部506a及第二稱合線路部506b分別設置在電介質片材 502c、502f上。而且，第一耦合線路部504a與第一耦合線路部506a進行電磁耦合，第二耦合線路部504b與第二耦合線路部506b進行電磁耦合。將具有上述結構的層疊型定向耦合器500以層疊方向的下側的面成為安裝面的方式安裝在電路基板上。然而，在將專利文獻I記載的層疊型定向耦合器500安裝到電路基板上時，需要識別層疊型定向耦合器500的方向。更詳細而言，能將層疊型定向耦合器500安裝成主線路504成為主線路，副線路506成為副線路，還能將其以主線路504成為副線路、副線路506 成為主線路的方式安裝在電路基板上。然而，如以下所說明的那樣，存在層疊型定向耦合器 500的特性會發生變動的問題。主線路504在層疊方向上設置在副線路506的上側。更詳細而言，第一耦合線路部 504a在層疊方向上設置在第一I禹合線路部506a的上側,第二f禹合線路部504b在層疊方向上設置在第二耦合線路部506b的上側。因此，主線路504與電路基板內的布線或接地導體之間所產生的寄生電容比副線路506與電路基板內的布線或接地導體之間所產生的寄生電容要小。因此，主線路504被用作副線路、副線路506被用作主線路的情況與主線路504 被用作主線路、副線路506被用作副線路的情況相比，層疊型定向耦合器500的特性不同。 因此，在將層疊型定向耦合器500安裝到電路基板上時，需要識別層疊型定向耦合器500 的方向。因此，在現有的層疊型定向耦合器500的表面(例如，電介質片材502g的背面)形成有未圖示的方向識別標記。安裝設備通過對該方向識別標記進行識別，從而將層疊型定向耦合器以規定的方向安裝在電路基板上。但是，由于要形成定向標記，因此，存在層疊型定向耦合器的制造工序變得煩雜的問題。此外，需要識別層疊型定向耦合器的方向，然后安裝到電路基板上，因此，存在安裝到電路基板上需要花費時間這樣的問題。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本專利特開2010 - 11519號公報
技術實現思路
專利技術所要解決的問題因此，本專利技術的目的在于提供一種安裝到電路基板上時無需識別方向、并且無需形成定向標記的定向I禹合器。解決技術問題所采用的技術方案本專利技術的一個實施方式所涉及的定向耦合器的特征在于，包括層疊體，該層疊體通過將多個絕緣體層進行層疊而構成，且具有與層疊方向平行的安裝面；以及主線路及副線路，該主線路及副線路內置在所述層疊體中，且包含具有與層疊方向平行的中心軸的第一螺旋狀部及第二螺旋狀部，并且該主線路及副線路彼此進行電磁耦合，所述主線路及所述副線路具有基本相同的形狀，且設置于在所述安裝面的法線方向上相一致的區域內。專利技術的效果根據本專利技術，能提供一種在安裝到電路基板上時無需識別方向的定向耦合器。附圖說明圖I是實施方式所涉及的定向耦合器的立體圖。圖2是實施方式I所涉及的定向耦合器的分解立體圖。圖3是示意性表示實施方式I所涉及的定向耦合器的圖。圖4是變形例I所涉及的定向耦合器的分解立體圖。圖5是變形例2所涉及的定向耦合器的分解立體圖。圖6是示意性表示變形例2所涉及的定向耦合器的圖。圖7是變形例3所涉及的定向耦合器的分解立體圖。圖8是不意性表不變形例3所涉及的定向I禹合器的圖。圖9是變形例4所涉及的定向耦合器的分解立體圖。圖10是示意性表示變形例4所涉及的定向耦合器的圖。圖11是專利文獻I所記載的層疊型定向耦合器的分解圖。附圖標記Axl、Ax2 中心軸Cnl Cn4連接部ML主線路P0、P10、P20 交點Pl P4、P11 P14、P21 P24 連接點SI安裝面S2 面SL副線路Spl、Sp2 螺旋狀部IOa IOe定向I禹合器12層疊體14a 14d外部電極具體實施例方式以下對本專利技術的實施方式所涉及的定向耦合器進行說明。(實施方式I)(定向耦合器的結構)以下，參照附圖對本專利技術的實施方式I所涉及的定向耦合器進行說明。圖I是實施方式所涉及的定向耦合器IOa IOe的立體圖。圖2是實施方式I所涉及的定向耦合器IOa的分解立體圖。圖3是示意性表示實施方式I所涉及的定向耦合器IOa的圖。以下，將定向I禹合器IOa的層疊方向定義為ζ軸方向，將從Z軸方向俯視時沿著定向I禹合器IOa的長邊的方向定義為X軸方向，將沿著定向I禹合器IOa的短邊的方向定義為y軸方向。X軸、y軸及ζ軸彼此正交。如圖I及圖2所示，定向耦合器IOa包括層疊體12、外部電極14 (14a 14d)、主線路ML、及副線路SL。如圖I所示，層疊體12呈長方體狀，并內置有主線路ML及副線路SL。層疊體12具有與ζ軸方向平行的安裝面SI。更詳細而言，安裝面SI是層疊體12在y軸方向的負方向側的底面。如圖2所示，層疊體12通過將絕緣體層16 (16a 16q)從ζ軸方向的負方向側朝正方向側按此順序排列地進行層疊而構成。絕緣體層16分別呈長方形狀，并由電介質材料制成。以下，將絕緣體層16的ζ軸方向的正方向側的面稱為表面，將絕緣體層16的ζ軸方向的負方向側的面稱為背面。外部電極14a、14b分別如圖2所示地設置在層疊體12的ζ軸方向的負方向側的側面上。即，設置在絕緣體層16a的背面。而且，外部電極14a位于比外部電極14b更靠近X軸方向的正方向側的位置上。外部電極14a、14b僅設置在層疊體12的ζ軸方向的負方向側的側面上，未設置在層疊體12的其他表面上。此外，外部電極14c、14d分別如圖2所示地設置在層疊體12的ζ軸方向的正方向側的側面上。即，設置在絕緣體層16q的表面上。而且，外部電極14c位于比外部電極14d更靠近X軸方向的正方向側的位置上。外部電極14c、14d僅設置在層疊體12的ζ軸方向的正方向側的側面上，未設置在層疊體12的其他表面上。如上所述，外部電極14a、14b和外部電極14c、14d具有相對于位于層疊體12的ζ軸方向兩端的側面的中間位置的面S2 (位于絕緣體層16i的表面與背面的中間的面(參照圖3))構成面對稱的結構。主線路ML連接在外部電極14a與14b之間，如圖2所示，具有螺旋狀部Spl及連接部Cnl、Cn2。螺旋狀部Spl是從ζ軸方向的正方向側俯視時呈一邊繞逆時針方向旋轉一邊從ζ軸方向的正方向側朝向負方向側前進的螺旋形狀的信號線。即，螺旋狀部Spl具有與ζ軸方向平行的中心軸Axl。螺旋狀部Spl由信號導體18a 18f及通孔導體b9 bl3所構成。信號導體18a 18f本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：森隆浩，
申請(專利權)人：株式會社村田制作所，
類型：
國別省市：