配線板的制造方法技術

本發明專利技術提供一種在壓印法中，不需要殘渣除去的處理的配線板的制造方法。包括：準備具備第1配線（11～17）的第1基板（1）的工序、準備模具（4）的工序，該模具（4）具有版面（4a），該版面（4a）包括根據層疊于第1基板（1）的第2基板（2）的配線圖案而形成的凸部（41～47）和根據導通孔圖案而形成的突起（48，49）；按照突起（48，49）的前端部（48a，49a）露出于第2絕緣性薄片（20）的另一方主面側的方式，一邊加熱，一邊將模具（4）按壓至第2絕緣性薄片（20）的工序；按照露出的前端部（48a，49a）與第1配線（11～18）接觸的方式一邊加熱一邊將第2絕緣性薄片（20）層疊于第1絕緣性薄片（10）的工序；冷卻后將模具（4）從第2絕緣性薄片（20）脫模的工序；以及在形成于第2絕緣性薄片（20）的槽部（51～57）以及孔（58，59）中填充導電材料的工序。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及。關于承認通過文獻的參照而編入的指定國，通過參照于2010年7月16日在日本國申請的特愿2010-161743號、以及于2010年7月16日在日本國申請的特愿2010-161776號中所記載的內容而編入本說明書，并作為本說明書的記載的一部分。
技術介紹
為了實現伴隨著電子設備的小型化以及高功能化的高密度配線，已知一種如下的壓印法使用模具在絕緣性薄片轉印凹形狀，并在該凹形狀中填充導電材料來形成微小的圖案(配線圖案、導通孔圖案)。在該壓印法中，已知一種如下的手法將模具從絕緣性薄片脫模之后，若在通過該模具形成、并成為導通孔圖案的連接部的開口部殘留樹脂，則引起導通孔圖案的導通不良等，所以通過等離子體蝕刻、激光削磨來除去該開口部的樹脂的殘渣(專利文獻I)。專利文獻I:美國專利第7351660號然而，存在如下的問題若為了除去樹脂的殘渣而向形成有配線圖案的基板照射等離子體、激光，則配線圖案產生損傷或者配線圖案部分被削去。
技術實現思路
本專利技術要解決的課題是提供一種在壓印法中，在將模具從絕緣性薄片脫模時，在絕緣性薄片上形成的開口部的底部不殘留樹脂的。本申請的第I專利技術通過具有如下工序的來解決上述課題，即、具有準備第I基板的工序，該第I基板具備第I絕緣性薄片、和形成在上述第I絕緣性薄片的一方主面的第I配線；準備模具的工序，該模具具有版面，該版面包括根據構成層疊于上述第I基板的第2基板的圖案的至少一部分的配線圖案而形成的凸部、和根據構成上述圖案的至少一部分的導通孔圖案而形成的突起；使上述模具的版面與第2絕緣性薄片的一方主面側對置地配置，并按照將上述第2絕緣性薄片加溫至第I設定溫度，使上述版面的突起的至少前端部露出于上述第2絕緣性薄片的另一方主面側的方式將上述模具按壓至上述第2絕緣性薄片的一方主面的工序；至少將上述第2絕緣性薄片加溫至第2設定溫度，并按照從上述第2絕緣性薄片的另一方主面露出的上述突起的前端部與上述第I絕緣性薄片的上述第I配線接觸的方式將上述第2絕緣性薄片層疊于上述第I絕緣性薄片的工序；至少冷卻上述第2絕緣性薄片，并將上述模具從上述第2絕緣性薄片脫模的工序；以及在形成于上述第2絕緣性薄片的由上述模具的凸部形成的槽部以及通過上述模具的突起而形成的孔中填充導電材料的工序。在上述第I專利技術中，在將上述模具按壓至上述第2絕緣性薄片的一方主面的工序中，能夠將根據上述導通孔圖案而形成的突起的長度hi設為上述第2絕緣性薄片的厚度h2以上，在將上述第2絕緣性薄片層疊于上述第I絕緣性薄片的工序中，能夠使根據上述導通孔圖案而形成的突起的長度hi與上述第2絕緣性薄片的厚度h2大致相等。在上述第I專利技術中，在將上述模具按壓至上述第2絕緣性薄片的一方主面的工序中，能夠在上述第2絕緣性薄片的另一方主面側配置緩沖片，在將上述第2絕緣性薄片層疊于上述第I絕緣性薄片的工序中，能夠除去上述緩沖片。本申請的第2專利技術通過具有如下的工序的來解決上述課題，即、具有準備第I基板的工序，該第I基板具備第I絕緣性薄片、和形成在上述第I絕緣性薄片的一方主面的第I配線；在平板狀的支承部件的一方主面上形成配線部的工序，該配線部包括凸部，該凸部作為構成層疊于上述第I基板的第2基板的圖案的至少一部分的配線圖案發揮作用；和突起，該突起作為構成上述圖案的至少一部分的導通孔圖案發揮作用；使形成于上述支承部件的配線部與第2絕緣性薄片的一方主面側對置地配置，并按照將上述第2絕緣性薄片加溫至第I設定溫度，使上述配線部的突起的至少前端部露出于上述第2絕緣性薄片的另一方主面側的方式將上述配線部按壓至上述第2絕緣性薄片的一方主面的工序；將上述第2絕緣性薄片加溫至第2設定溫度，并按照從上述第2絕緣性薄片的另一方主面露出的上述突起的前端部與上述第I絕緣性薄片的上述第I配線接觸的方式將上述第2絕緣性薄片層疊于上述第I絕緣性薄片的工序；以及將上述支承部件從上述第2絕緣性薄片除去的工序。在上述第2專利技術中，在將形成于上述支承部件的上述配線部按壓至上述第2絕緣性薄片的一方主面的工序中，能夠將根據上述導通孔圖案而形成的突起的長度h3設為上述第2絕緣性薄片的厚度h4以上，在將上述第2絕緣性薄片層疊于上述第I絕緣性薄片的工序中，能夠使根據上述導通孔圖案而形成的突起的長度h3與上述第2絕緣性薄片的厚度h4大致相等。在上述第2專利技術中，在將形成于上述支承部件的上述配線部按壓至上述第2絕緣性薄片的一方主面的工序中，能夠在上述第2絕緣性薄片的另一方主面側配置緩沖片，在將上述第2絕緣性薄片層疊于上述第I絕緣性薄片的工序中，能夠除去上述緩沖片。根據本專利技術，能夠提供一種在使用壓印法來形成導通孔圖案時，形成導通孔圖案的絕緣性薄片的開口部的底部不殘留樹脂殘渣的。因此，無需進行用于除去樹脂殘渣的等離子體照射、激光照射、以及化學蝕刻。其結果，能夠防止因等離子體照射、激光照射、以及化學蝕刻等對配線圖案造成損傷或者配線圖案被削去這樣的損傷，而能夠提供一種可靠性較高的配線板。附圖說明圖I是表示第I專利技術的第I實施方式所涉及的配線板的一個例子的剖視圖。圖2是用于說明第I專利技術的第I實施方式所涉及的的一個例子的工序剖面圖。圖3是用于說明第I專利技術的第I實施方式所涉及的的一個例子的工序剖面圖。圖4是用于說明第I專利技術的第I實施方式所涉及的的一個例子的工序剖面圖。圖5是用于說明第I專利技術的第I實施方式所涉及的的一個例子的的工序剖面圖。圖6是用于說明第I專利技術的第I實施方式所涉及的的一個例子的工序剖面圖。圖7是用于說明第I專利技術的第I實施方式所涉及的的一個例子的工序剖面圖。圖8是圖7所示的A區域的放大圖。圖9是通過比較例所涉及的制造方法得到的、相當于圖7所示的A區域的區域的放大圖。圖10是用于說明第I專利技術的第2實施方式所涉及的的一個例子的工序剖面圖。圖11是用于說明第I專利技術的第2實施方式所涉及的的一個例子的工序剖面圖。圖12是圖11所示的B區域的放大圖。圖13是表示第2專利技術的第I實施方式所涉及的配線板的一個例子的剖視圖。圖14是用于說明第2專利技術的第I實施方式所涉及的的一個例子的工序剖面圖。圖15是用于說明第2專利技術的第I實施方式所涉及的的一個例子的工序剖面圖。圖16是用于說明第2專利技術的第I實施方式所涉及的的一個例子的工序剖面圖。圖17是用于說明第2專利技術的第I實施方式所涉及的的一個例子的工序剖面圖。圖18是用于說明第2專利技術的第I實施方式所涉及的的一個例子的工序剖面圖。圖19是圖18所示的C區域的放大圖。圖20是通過比較例所涉及的制造方法得到的、相當于圖18所示的C區域的區域的放大圖。圖21是用于說明第2專利技術的第2實施方式所涉及的的一個例子的工序剖面圖。圖22是用于說明第2專利技術的第2實施方式所涉及的的一個例子的工序剖面圖。圖23是圖22所示的D區域的放大圖。具體實施例方式<第I專利技術的第I實施方式>以下，對第I專利技術的第I實施方式所涉及的進行說明。第I專利技術的目的在于，提供一種在將壓印用的模具從絕緣性薄片脫模時，在與導通孔圖案對應的絕緣性薄片的孔中不產生樹脂的殘渣的。換句話說，目的在于提供一種無需為了除去殘留在絕緣性薄片的孔中的樹脂殘渣而進行等離子體照射、激光照射、以及化學蝕刻等處理的。首先，基于圖I對通過本專利技術的第I實施方式所涉及的制造方法本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：本戶孝治，
申請(專利權)人：株式會社藤倉，
類型：
國別省市：