【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一體式機(jī)箱
本技術(shù)具體涉及一體式機(jī)箱。
技術(shù)介紹
機(jī)箱在我們的生活中比較常見，包括電源模塊、CPU模塊、存儲(chǔ)設(shè)備、散熱風(fēng)扇等結(jié)構(gòu)，一般的機(jī)箱制造中，由于機(jī)箱內(nèi)部產(chǎn)生的熱量比較大，因此機(jī)箱的散熱效果好或不好比較關(guān)鍵，一般廠家通常在機(jī)箱內(nèi)設(shè)有用于散熱的風(fēng)扇，通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)風(fēng)扇直接將熱量排出，這種結(jié)構(gòu)散熱不全面，機(jī)箱內(nèi)溫度會(huì)升高，從而影響機(jī)箱的正常工作。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一體式機(jī)箱，結(jié)構(gòu)緊湊、散熱效果好、工作穩(wěn)定。為解決上述現(xiàn)有的技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)采用如下方案一體式機(jī)箱，包括機(jī)箱外殼、機(jī)箱主體，所述機(jī)箱主體包括機(jī)箱外殼內(nèi)的電源風(fēng)扇模塊和CPU散熱模塊、與CPU散熱模塊連接的機(jī)箱散熱裝置，設(shè)在機(jī)箱外殼側(cè)部的存儲(chǔ)設(shè)備和機(jī)箱進(jìn)風(fēng)口。作為優(yōu)選，所述機(jī)箱散熱裝置包括第一散熱模塊和第二散熱模塊，所述第一散熱模塊和第二散熱模塊均包括CPU散熱模塊、與CPU散熱模塊連接的若干熱管、與熱管連接并用于熱管散熱的若干散熱翹片、設(shè)在散熱翹片一側(cè)設(shè)有用于將散熱翹片排熱的風(fēng)扇，本結(jié)構(gòu)機(jī)箱的CPU散熱模塊通過(guò)熱管散熱，再通過(guò)連接在熱管上的散熱翹片散熱，最后通過(guò)風(fēng)扇排出熱量，結(jié)構(gòu)緊湊，其次，機(jī)箱散熱裝置包括第一散熱模塊和第二散熱模塊，散熱效果比較好。作為優(yōu)選，所述熱管采用“U”型結(jié)構(gòu)，所述熱管一端與CPU散熱模塊連接，另一端均勻排設(shè)在散熱翹片內(nèi)，本結(jié)構(gòu)若干熱管一端連接CPU散熱模塊，另一端均勻連接在散熱翹片內(nèi)，散熱更加均勻，提高散熱效果。作為優(yōu)選,所述電源風(fēng)扇模塊包括電源模塊、設(shè)在電源模塊上方設(shè)有用于機(jī)箱主體散熱的排風(fēng)扇、設(shè)于機(jī)箱外殼底部用于排風(fēng)扇排風(fēng)的電源風(fēng)扇模塊出...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一體式機(jī)箱，其特征是：包括機(jī)箱外殼(1)、機(jī)箱主體(2)，所述機(jī)箱主體(2)包括機(jī)箱外殼(1)內(nèi)的電源風(fēng)扇模塊(3)和CPU散熱模塊(5)、與CPU散熱模塊(5)連接的機(jī)箱散熱裝置(6)，設(shè)在機(jī)箱外殼(1)側(cè)部的存儲(chǔ)設(shè)備(4)和機(jī)箱進(jìn)風(fēng)口(7)。
【技術(shù)特征摘要】
1.一體式機(jī)箱，其特征是包括機(jī)箱外殼(I)、機(jī)箱主體(2)，所述機(jī)箱主體(2)包括機(jī)箱外殼(I)內(nèi)的電源風(fēng)扇模塊(3)和CPU散熱模塊(5)、與CPU散熱模塊(5)連接的機(jī)箱散熱裝置(6)，設(shè)在機(jī)箱外殼⑴側(cè)部的存儲(chǔ)設(shè)備⑷和機(jī)箱進(jìn)風(fēng)口(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一體式機(jī)箱，其特征是所述機(jī)箱散熱裝置(6)包括第一散熱模塊￠1)和第二散熱模塊(62)，所述第一散熱模塊￠1)和第二散熱模塊￠2)均包括與(PU散熱模塊(5)連接的若干熱管(64)、與熱管￠4)連接并用于熱管￠4)散熱的若干散熱翅片(65)、設(shè)在散熱翅片(65) —側(cè)設(shè)有用于將散熱翅片(65)排熱的風(fēng)扇(66)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一體式機(jī)箱，其特征是所述熱管(...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：袁野，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：袁野，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：
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