一種改進的貼片數碼管結構制造技術

本實用新型專利技術屬于光電產業技術領域，具體涉及對PCB印刷板上的定位孔的改進。本實用新型專利技術的一種改進的貼片數碼管結構，包括反射罩、PCB印刷板，PCB印刷板上配合設有LED芯片及對應金屬引線，反射罩上設置有與LED芯片對準的發光室，當反射罩和PCB印刷板固定蓋合時，PCB印刷板上的LED芯片恰嵌設于該發光室內；所述PCB印刷板設有臺階式定位孔，該定位孔包括一孔徑較小的第一通孔和一孔徑較大的第二通孔；所述反射罩固設有柱狀定位柱，該定位柱插接于定位孔進行超聲波鉚合或熱鉚合，鉚合后，定位柱的突出部分填充入第二通孔，使PCB印刷板的表面平整。本實用新型專利技術應用于貼片式數碼管結構中。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

一種改進的貼片數碼管結構
本技術屬于光電產業
，具體涉及一種貼片式數碼管結構。
技術介紹
貼片數碼管一般包括反射罩、PCB印刷板，PCB印刷板上配合設有LED芯片及對應金屬引線，其中，反射罩上設置有與LED芯片對準的發光室，當反射罩和PCB印刷板固定蓋合時，PCB印刷板上的LED芯片恰嵌設于該發光室內，PCB印刷板和反射罩是通過超聲波或熱鉚合固定。PCB印刷板的材質一般為FR-4、CEM-3，反射罩的材質為有機高分子材料。具體的，在裝反射罩前，用壓焊方法在LED芯片和PCB印刷板上相應金屬條之間連好Φ30μπι的金屬引線或硅鋁絲或用回流焊方法將Chip LED芯片焊接在PCB印刷板上，在反射罩內滴入環氧樹脂，再把帶有LED芯片的PCB印刷板與反射罩采用超聲波或熱鉚合固定。現有產品中，參見圖1，PCB印刷板3’的定位孔I’采用直通孔，超聲波或熱鉚合時則有兩方面的問題1.鉚點余料過多過大，其定位柱2’則有余料殘留，導致產品在客戶端裝配后浮高不貼底，使得產品可靠性存在重大隱患；2.鉚點余料少，使得鉚合強度不夠，需要加點環氧樹脂來加固鉚點，增加工序和材料成本。一般來說，為了避免鉚合后定位柱余料殘留問題，只能盡可能將定位柱2’直徑做小或將超出PCB印刷板3’的部分做短。如果定位柱2’細、短，鉚合后則會因料少而影響鉚點的牢固性，為了加固鉚點只能再點環氧樹脂加固鉚點(參見圖2)，增加了原材料和工序。 如果為了增強鉚點強度而省略加點環氧樹脂工序，只能將定位柱2’直徑做大或將超出PCB 印刷板3’的部分做長，這又不可避免的遇到余料過多殘留在PCB印刷板3’的背面(參見圖 3)，當余料厚度超過O. 15mm就會影響PCB印刷板3’背面的平整性，使產品在客戶端裝配后會出現浮高不貼底現象，進而影響貼片數碼管的焊點質量，使得產品可靠性降低。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是，提供一種改進的貼片數碼管結構，保證PCB 印刷板和反射罩裝配后的牢固性，解決鉚點余料過多過大使得定位柱則有余料殘留、以及鉚點余料少使得鉚合強度不高的問題，增強產品在裝配后的可靠性并降低成本。為了解決上述技術問題，本技術所采用的思路是，通過將PCB印刷板直通的定位孔改為臺階式通孔，超聲波或熱鉚合后在PCB印刷板的臺階式通孔內形成T字形卡栓， 既保證PCB印刷板和反射罩的牢固性，又保證PCB印刷板背面的平整和美觀，還省去了加點環氧樹脂工序，使得產品可靠性提高又降低了成本。本技術的一種改進的貼片數碼管結構，包括反射罩、PCB印刷板，PCB印刷板上配合設有LED芯片及對應金屬引線，其中，反射罩上設置有與LED芯片對準的發光室，當反射罩和PCB印刷板固定蓋合時，PCB印刷板上的LED芯片恰嵌設于該發光室內。所述PCB 印刷板設有臺階式定位孔，該定位孔包括一孔徑較小的第一通孔和一孔徑較大的第二通孔；所述反射罩固設有柱狀定位柱，該定位柱插接于定位孔進行超聲波鉚合或熱鉚合，鉚合后，定位柱的突出部分填充入第二通孔，使PCB印刷板的表面平整。進一步的，所述第一通孔的孔徑略大于定位柱的直徑，優選的，所述第一通孔的孔徑比定位柱的直徑大O. 15mm左右。進一步的，所述第二通孔的孔徑略大于第一通孔的孔徑，優選的，第二通孔的孔徑是第一通孔的孔徑的I. 2-1. 5倍。進一步的，所述第一通孔的深度約為PCB印刷板厚度的一半。當反射罩與PCB印刷板鉚合連接時，將定位柱穿入并略伸出定位孔，鉚合后，定位柱則形成T型，與PCB印刷板背面形成一個平整的平面。這樣，通過上述結構，本技術既保證了 PCB印刷板和反射罩的牢固連接，又保證PCB印刷板背面的平整和美觀，還省去了加點環氧樹脂工序，在產品可靠性提高的基礎上又降低了成本。附圖說明圖I是現有技術中的定位孔的示意圖；圖2是現有技術中使用環氧樹脂加固鉚點示意圖；圖3是現有技術中余料殘留在PCB印刷板背面示意圖；圖4是本技術的定位孔示意圖；圖5是本技術鉚合前定位柱與定位孔示意圖；圖6是本技術鉚合后定位柱與定位孔示意圖。具體實施方式現結合附圖和具體實施方式對本技術進一步說明。作為本技術一個具體實施例，一種改進的貼片數碼管結構，包括反射罩、PCB 印刷板，PCB印刷板上配合設有LED芯片及對應金屬引線，其中，反射罩上設置有與LED芯片對準的發光室，當反射罩和PCB印刷板固定蓋合時，PCB印刷板上的LED芯片恰嵌設于該發光室內。如圖4所示，所述PCB印刷板3上設有臺階式定位孔I，該臺階式通孔是一段孔徑較小的第一通孔11和一段孔徑較大的第二通孔12組合而成。所述反射罩固設有柱狀定位柱2，該定位柱2插接于定位孔I進行超聲波鉚合或熱鉚合，鉚合后，定位柱2的突出部分填充入第二通孔12，使PCB印刷板3的表面平整。所述第一通孔11的孔徑dl略大于定位柱2的直徑d3，優選的，所述第一通孔11 的孔徑dl比定位柱2的直徑d3大O. 15mm左右。所述第二通孔12的孔徑d2略大于第一通孔11的孔徑dl，優選的，第二通孔12的孔徑d2是第一通孔11的孔徑dl的I. 2-1. 5倍。所述第一通孔11的深度h約為PCB印刷板3厚度的一半。當反射罩與PCB印刷板3鉚合連接時，如圖5所示，將定位柱2穿入并略伸出定位孔1，鉚合后如圖6所示，定位柱2則被鉚成T型，與PCB印刷板3背面形成一個平整的平面。在實際制作中，PCB印刷板3的材質一般為FR_4、CEM-3，反射罩的材質為有機高分子材料。PCB印刷板3和反射罩通過超聲波或熱鉚合固定。PCB印刷板3的臺階式定位孔I的第一通孔11和第二通孔12可通過二次鉆孔實現，首次鉆通一孔徑比定位柱2直徑大O. 15_左右的通孔即為第一通孔11，第二次鉆通孔徑為第一通孔的I. 2倍到I. 5倍的通孔即為第二通孔12。作為一個優選方案，第一通孔11和第二通孔12的深度為PCB印刷板 3厚度的二分之一，當然，也可以略作變動。這樣，臺階式定位孔的設計讓PCB印刷板和反射罩鉚合時定位柱余料可填充到定位孔I內，形成一個T型卡栓，使得反射罩和PCB印刷板更加緊密牢固，同時沒有定位柱余料殘留在PCB印刷板背面，從而裝配時時貼片數碼管與焊盤貼合緊密，容易上錫，上錫后產品可靠性更高。盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本技術，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本技術的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本技術做出各種變化，均為本技術的保護范圍。權利要求1.ー種改進的貼片數碼管結構，其特征在于包括反射罩、PCB印刷板，PCB印刷板上配合設有LED芯片及對應金屬引線，反射罩上設置有與LED芯片對準的發光室，當反射罩和PCB印刷板固定蓋合吋，PCB印刷板上的LED芯片恰嵌設于該發光室內；所述PCB印刷板設有臺階式定位孔，該定位孔包括一孔徑較小的第一通孔和一孔徑較大的第二通孔；所述反射罩固設有柱狀定位柱，該定位柱插接于定位孔進行超聲波鉚合或熱鉚合，鉚合后，定位柱的突出部分填充入第二通孔，使PCB印刷板的表面平整。2.根據權利要求I所述的ー種改進的貼片數碼管結構，其特征在于所述第一通孔的孔徑大于定位柱的直徑。3.根據權利要求2所述的ー種改進的貼片數碼管結構，其特本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種改進的貼片數碼管結構，其特征在于：包括反射罩、PCB印刷板，PCB印刷板上配合設有LED芯片及對應金屬引線，反射罩上設置有與LED芯片對準的發光室，當反射罩和PCB印刷板固定蓋合時，PCB印刷板上的LED芯片恰嵌設于該發光室內；所述PCB印刷板設有臺階式定位孔，該定位孔包括一孔徑較小的第一通孔和一孔徑較大的第二通孔；所述反射罩固設有柱狀定位柱，該定位柱插接于定位孔進行超聲波鉚合或熱鉚合，鉚合后，定位柱的突出部分填充入第二通孔，使PCB印刷板的表面平整。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：張焱程，曾友華，鄭智斌，李小紅，
申請(專利權)人：廈門華聯電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：