本實用新型專利技術涉及一種帶有卡槽的手機殼體。現有技術當中已經公開了帶有能夠放入磁性卡片的卡槽的手機殼體。然而，這種殼體必須采用磁性穿透力強的材質、降低厚度，否則如果卡片的磁性不夠強，則磁性無法穿透殼體，外部就無法識別到磁性卡片。如果采用磁性穿透力強的材質，相應地還會使手機上產生的電磁輻射穿透于外，有害于身體健康。為了解決上述問題，本實用新型專利技術提供一種手機殼體，殼體卡槽空間的一部分或者全部通過殼體表面與殼體外部接觸，使得當卡片插入卡槽后，卡片的一部分或者全部暴露于外。這種殼體能夠使外部不需要穿透殼體介質就能直接感應到殼體內部的磁性卡片，此時殼體可以不受材質、厚度的限制，能夠確保外部很好地識別到磁性卡片。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種帶有卡槽的手機殼體，其特征在于殼體卡槽空間的一部分或者全部通過殼體表面與殼體外部接觸。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：張華威，
申請(專利權)人：張華威，
類型：實用新型
國別省市：
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