一種3D立體成像薄膜及其應用制造技術

本發明專利技術公開了一種3D立體成像薄膜，其包括：保護層，采用樹脂材料或其復合材料制成；3D立體成像層，采用高分子光聚合物成像材料或銀鹽材料制成；載體層，采用樹脂材料制成；3D立體成像層的一平面通過第一粘結層與保護層連接，3D立體成像層的另一平面通過第二粘結層與載體層連接，第一粘結層和第二粘結層的材料為不含溶劑的粘合劑。本發明專利技術通過第一粘結層和第二粘結層的設置和選取解決了在模內注塑、模內吹塑、3D卡制作、封口墊片制作、3C產品保護膜制作和戶外標簽制作過程中遇到的3D立體成像層不耐溶劑的問題，使其在高溫高壓下瞬間與不同的塑膠物料有效粘合，并進一步通過隔熱耐溫層的設置解決了3D立體成像層不耐高溫的問題。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種3D立體成像薄膜及其應用。
技術介紹
所謂的高分子光聚合物成像材料，是一種在很薄的平面材料上，能夠展現出極具深度的3D立體圖像效果的材料，目前其主要應用在防偽標簽的領域上，但在使用時與被貼物會形成層次現象，具有極容易被揭開的缺點。而將其直接運用到模內注塑、模內吹塑、制卡等領域的制造過程中制造與產品一體成型的立體圖像標識時，則會遇到在整個制程中高分子光聚合物成像材料不耐溶劑的問題，以及在某些制程中需耐270°C左右的高溫和高壓問題，以及在高溫和高壓條件下瞬間需與不同的塑膠物料粘結且粘接強度需達到行業標準的問題。此外，用于成像的銀鹽材料也存在這些問題。目前對于這些問題，尚無好的解決方案。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種3D立體成像薄膜，以解決現有技術中將高分子光聚合物成像材料直接運用到模內注塑、模內吹塑、制卡等領域的制造過程中，遇到的在整個制程中高分子光聚合物成像材料不耐溶劑的問題，以及需耐270°C左右的高溫和高壓問題，和在高溫和高壓條件下瞬間需與不同的塑膠物料粘結且粘接強度需達到行業標準的問題。本專利技術還提供上述的3D立體成像薄膜在制作模內注塑薄膜、模內吹塑薄膜、3D防偽卡、封口墊片、3C產品保護膜以及戶外標簽的用途。本專利技術的技術方案如下 一種3D立體成像薄膜，其包括 保護層，采用樹脂材料或其復合材料制成；通常保護層與外界環境接觸，當然也可在其上設置其他類型的層，使其不與外界接觸； 3D立體成像層，采用高分子光聚合物成像材料或銀鹽材料制成； 載體層，采用樹脂材料制成；載體層的選擇沒有限制，可以根據需要和實際情況選用任何合適的樹脂材料，比如ABS、PC、PET、PE、PP，以及經過處理具有各種特殊性能的樹脂材料，比如表面離型處理過的聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺或聚碳酸酯等； 所述3D立體成像層的一平面通過第一粘結層與所述保護層連接，所述3D立體成像層的另一平面通過第二粘結層與所述載體層連接，所述第一粘結層和第二粘結層的材料為不含溶劑的粘合劑。優選地，所述第一粘結層和第二粘結層的材料選自硅膠、UV膠、聚氨脂或丙烯酸粘合劑中的一種或幾種，該些粘合劑不含溶劑，且粘結性好，能滿足3D立體成像薄膜關于粘結強度的要求。優選地，所述3D立體成像層的高分子光聚合物成像材料選自丙烯酸、聚氨酯、聚酯或碳酸酯中的一種或幾種，所述3D立體成像層的銀鹽材料選自溴化銀或碘化銀中的一種或兩種，由這些材料制成的3D立體成像層具有很好的3D圖像效果。優選地，所述保護層選自普通保護層、強化保護層或抗紫外線保護層，其中所述普通保護層的材料選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺或聚碳酸酯的一種或幾種；所述強化保護層的材料選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、壓克力、聚碳酸酯所構成的族群之其中一種或一種以上的復合材料，并在所述強化保護層的表面上做硬化處理；所述抗紫外線保護層的基體材料選自聚碳酸酯、聚四氟乙烯、或聚對苯二甲酸乙二醇酯的一種或幾種。保護層的選擇可根據產品的實際需要進行，也可以選擇除上述幾種保護層之外的現有的或常用的具有各種不同保護功能的保護層。一種上述的3D立體成像薄膜用于制作模內注塑薄膜的用途，該模內注塑薄膜包括如下各層①強化保護層所述強化保護層表面做硬化處理，其重量百分數根據業內常用方法確定，并優選為17 19%，其材料選自樹脂材料或其復合材料，可優選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、壓克力、聚碳酸酯所構成的族群之其中一種或一種以上的復合材料；②第一粘結層連接于所述強化保護層，重量百分數7 17%，其材料選自硅膠、UV膠、聚氨脂或丙烯酸粘合劑的一種或幾種；③3D立體成像層連接于所述第一粘結層，重量百分數6 16%，采用高分子光聚合物成像材料或銀鹽材料制成；④第二粘結層連接于所述3D立體成像層，重量百分數1(Γ14%，其材料選自硅膠、UV 膠、聚氨脂或丙烯酸粘合劑的一種或幾種；⑤隔熱耐溫層連接于所述第二粘結層，重量百分數35 41%，其材料選自聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯的一種或幾種；⑥連接層連接于所述隔熱耐溫層，重量百分數5 9%，其材料選自專用IMF油墨或氯化聚丙烯復合油墨的一種或幾種；⑦接著層連接于所述連接層，重量百分數廣3%，其材料選自專用IMF熱熔膠、EVA熱熔膠或聚氨脂熱熔膠的一種或幾種；所述接著層與載體層連接。載體層采用樹脂材料制成；載體層的材料選擇沒有限制，可以根據需要和實際情況選用任何合適的樹脂材料，比如ABS、PC、PET、PE、PP等。一種上述的3D立體成像薄膜用于制作模內吹塑薄膜的用途，該模內吹塑薄膜包括如下各層①普通保護層其重量百分數根據業內常用方法確定，并優選為擴11%，其材料選自樹脂材料或其復合材料，并可優選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺或聚碳酸酯的一種或幾種；②第一粘結層連接于所述普通保護層，重量百分數19 21%，其材料選自硅膠、UV膠、 聚氨脂或丙烯酸粘合劑的一種或幾種；③3D立體成像層連接于所述第一粘結層，重量百分數13 23%，采用高分子光聚合物成像材料或銀鹽材料制成；④第二粘結層連接于所述3D立體成像層，重量百分數19 21%，其材料選自壓敏膠、硅膠、UV膠、聚氨脂或丙烯酸粘合劑的一種或幾種； ⑤隔熱耐溫層連接于所述第二粘結層，重量百分數12 16%，其材料選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺或聚碳酸酯的一種或幾種； ⑥粘結層連接于所述隔熱耐溫層，其重量百分數根據業內常用方法確定，并優選為廣3%，其材料可優選自聚氨酯或聚醚樹脂的一種或幾種； ⑦接著層連接于所述粘結層，其重量百分數根據業內常用方法確定，并優選為5 7%，其材料可優選自選自聚乙烯、聚苯乙烯或聚丙烯樹脂體系中的一種或幾種； 所述接著層與載體層連接，載體層采用樹脂材料制成；載體層的材料選擇沒有限制，可以根據需要和實際情況選用任何合適的樹脂材料，比如ABS、PC、PET、PE、PP等。所述普通保護層、粘結層和接著層的厚度或重量分數按照業內常規方法設置和選取。一種上述的3D立體成像薄膜用于制作3D卡的用途，該3D卡包括如下各層 ①第一接著層連接于第一載體層，其重量百分數根據業內常用方法確定，并優選為擴11%，其材料可優選自聚氯乙烯樹脂、聚丙烯或聚苯乙烯樹脂的一種或幾種； ②粘結層一連接于所述第一接著層，其重量百分數根據業內常用方法確定，并優選為擴11%，其材料可優選自聚氨酯或聚醚樹脂的一種或幾種； ③普通保護層連接于所述粘結層一，其重量百分數根據業內常用方法確定，并優選為擴11%，其材料選自樹脂材料或其復合材料，并可優選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺或聚碳酸酯的一種或幾種； ④第一粘結層連接于所述普通保護層，重量百分數19 21%，其材料選自硅膠、UV膠、聚氨脂或丙烯酸粘合劑的一種或幾種； ⑤3D立體成像層連接于所述第一粘結層，重量百分數12 22%，采用高分子光聚合物成像材料或銀鹽材料制成； ⑥第二粘結層連接于所述3D立體成像層，重量百分數19 21%，其材料選自壓敏膠、硅膠、UV膠、聚氨脂或丙烯酸粘合劑的一種或幾種； ⑦隔熱耐溫層連接于所述第二粘結層，重量百分數If15%，其材料選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺或聚碳酸酯的一種或幾種； ⑧粘結層二連接于所述隔熱耐溫層，其重量本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種3D立體成像薄膜，其特征在于，其包括：保護層，采用樹脂材料或其復合材料制成；3D立體成像層，采用高分子光聚合物成像材料或銀鹽材料制成；載體層，采用樹脂材料制成；所述3D立體成像層的一平面通過第一粘結層與所述保護層連接，所述3D立體成像層的另一平面通過第二粘結層與所述載體層連接，所述第一粘結層和第二粘結層的材料為不含溶劑的粘合劑。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：呂曉義，孫德操，
申請(專利權)人：上海貝橡化工有限公司，
類型：發明
國別省市：