本發明專利技術公開了一種含鉍鍍錫液,其特征在于:該含鉍鍍錫液由以下成分組成:硫酸亞錫100-300g/L;光亮劑20-80ml/L;穩定劑?80-120ml/L;硫酸鉍100-300g/L;添加劑30-100ml/L;絡合劑5-30ml/L;水余量。本發明專利技術的優點是:配方合理,有效地抑制晶須生層、鍍液穩定性高使用壽命長。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及化學鍍錫
,尤其涉及一種含鉍鍍錫液。本專利技術還涉及一種含鉍鍍錫液的使用方法。
技術介紹
鍍錫層是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層,在電子線材、印刷線路板中應用廣泛。鍍錫層可以采用電鍍、浸鍍及化學鍍的 方法制備。浸鍍錫操作簡便,成本低,但鍍層厚度有限,一般只有O. 鍍液易被毒化,無法滿足工業要求。電鍍錫無法加工深孔件、盲孔件;化學鍍錫層厚度均勻,鍍液分散能力佳,生產效率高,操作易控制,鍍層表面光潔平整,結晶致密,孔隙率低,結合力優于浸鍍錫和電鍍錫,是一種理想的電子線材和電子元件的化學鍍技術。但目前使用的穩定劑為硫酸的鍍錫層抗氧化性差鍍層在空氣中存放半年后會生出晶須造成電子元件短路等事故。因此,急需一種改進的技術來解決現有技術中所存在的這一問題。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供。本專利技術采用的技術方案是 一種含鉍鍍錫液,其特征在于該含鉍鍍錫液由以下成分組成 硫酸亞錫100-300g/L ; 光亮劑20-80ml/L ; 穩定劑80-120ml/L ; 硫酸鉍100-300g/L ; 添加劑30-100ml/L ; 絡合劑5-30ml/L ; 水余量。所述光亮劑為鍍鋅光亮劑或金屬光亮劑,穩定劑為復合鉛鹽穩定劑或金屬皂類,添加劑為月桂酰胺丙酸鹽,絡合劑為硫脲、硫化鈉、檸檬酸或氟化氨。一種含鉍鍍錫液的使用方法,其特征在于包括以下步驟將權利要求1中含鉍鍍錫液的組分混合,電鍍液進行電鍍的電流密度為1. 0-3. OA/dm2,溫度為10-30°c,電鍍時間為1. 5-2. 5min,溶液中有陰極純錫板,向陰極方向攪拌,攪拌速度為50_100rpm,通過pH值調整劑調整溶液PH在O. 8-2. O范圍內。所述pH值調整劑為硫酸或氨水。所述陰極純錫板純度彡99. 9%。本專利技術的優點是配方合理,有效地抑制晶須生層、鍍液穩定性高使用壽命長。具體實施方式下述實施例僅用于說明本專利技術,但并不能限定本專利技術的保護范圍。實施例1 一種含鉍鍍錫液,該含鉍鍍錫液由以下成分組成 硫Ife亞錫200g/L ; 光亮劑50ml/L ; 穩定劑90ml/L ; 硫酸鉍150g/L ; 添加劑50ml/L ; 絡合劑IOml/L ; 水450 ml/L。所述光亮劑為鍍鋅光亮劑,穩定劑為金屬皂類,添加劑為月桂酰胺丙酸鹽,絡合劑為硫脲。一種含鉍鍍錫液的使用方法,包括以下步驟將上述所含鉍鍍錫液的組分混合,電鍍液進行電鍍的電流密度為3. OA/dm2,溫度為20°C,電鍍時間為2. 5min,溶液中有陰極純錫板,向陰極方向攪拌,攪拌速度為80rpm,通過pH值調整劑調整溶液pH在I。所述pH值調整劑為硫酸。所述陰極純錫板純度為99. 9%。實施例2 一種含鉍鍍錫液,該含鉍鍍錫液由以下成分組成 硫酸亞錫150g/L ; 光亮劑30ml/L ; 穩定劑100ml/L ; 硫酸鉍200g/L ; 添加劑40ml/L ; 絡合劑20ml/L ; 水460 ml/L。所述光亮劑為金屬光亮劑,穩定劑為金屬皂類,添加劑為月桂酰胺丙酸鹽,絡合劑為檸檬酸。一種含鉍鍍錫液的使用方法,包括以下步驟將上述所含鉍鍍錫液的組分混合,電鍍液進行電鍍的電流密度為I A/dm2,溫度為10°C,電鍍時間為1. 5min,溶液中有陰極純錫板,向陰極方向攪拌,攪拌速度為50rpm,通過pH值調整劑調整溶液pH在O. 8。所述pH值調整劑為氨水。所述陰極純錫板純度為99. 9%。實施例3 一種含鉍鍍錫液,該含鉍鍍錫液由以下成分組成 硫酸亞錫250g/L ; 光亮劑70ml/L ; 穩定劑80ml/L ; 硫酸鉍100g/L ;添加劑30ml/L ; 絡合劑25ml/L ; 水445 ml/L。所述光亮劑為鍍鋅光亮劑,穩定劑為復合鉛鹽穩定劑,添加劑為月桂酰胺丙酸鹽,絡合劑硫化鈉。一種含鉍鍍錫液的使用方法,包括以下步驟將上述所含鉍鍍錫液的組分混合,電鍍液進行電鍍的電流密度為3. OA/dm2,溫度為30°C,電鍍時間為2. 5min,溶液中有陰極純錫板,向陰極方向攪拌,攪拌速度為lOOrpm,通過pH值調整劑調整溶液pH在2。所述pH值調整劑為氨水。所述陰極純錫板純度為99.9%。 配方合理,有效地抑制晶須生層、鍍液穩定性高使用壽命長。權利要求1.在此處鍵入權1、一種含鉍鍍錫液,其特征在于該含鉍鍍錫液由以下成分組成硫酸亞錫100-300g/L ;光亮劑20-80ml/L ;穩定劑80-120ml/L ;硫酸鉍100-300g/L ;添加劑30-100ml/L ;絡合劑5-30ml/L ;水余量。2.根據權利要求1所述的一種含鉍鍍錫液,其特征在于所述光亮劑為鍍鋅光亮劑或金屬光亮劑,穩定劑為復合鉛鹽穩定劑或金屬皂類,添加劑為月桂酰胺丙酸鹽,絡合劑為硫脲、硫化鈉、檸檬酸或氟化氨。3.一種含鉍鍍錫液的使用方法,其特征在于包括以下步驟將權利要求1中含鉍鍍錫液的組分混合,電鍍液進行電鍍的電流密度為1. 0-3. OA/dm2,溫度為10-30°C,電鍍時間為1. 5-2. 5min,溶液中有陰極純錫板,向陰極方向攪拌,攪拌速度為50_100rpm,通過pH值調整劑調整溶液PH在O. 8-2. O范圍內。4.根據權利要求3所述的一種含鉍鍍錫液的使用方法,其特征在于所述pH值調整劑為硫酸或氨水。5.根據權利要求3所述的一種含鉍鍍錫液的使用方法,其特征在于所述陰極純錫板純度≥99. 9%ο全文摘要本專利技術公開了一種含鉍鍍錫液,其特征在于該含鉍鍍錫液由以下成分組成硫酸亞錫100-300g/L;光亮劑20-80ml/L;穩定劑 80-120ml/L;硫酸鉍100-300g/L;添加劑30-100ml/L;絡合劑5-30ml/L;水余量。本專利技術的優點是配方合理,有效地抑制晶須生層、鍍液穩定性高使用壽命長。文檔編號C23C18/52GK102994992SQ20121042018公開日2013年3月27日 申請日期2012年10月29日 優先權日2012年10月29日專利技術者陳鍵 申請人:南通匯豐電子科技有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
在此處鍵入權1、一種含鉍鍍錫液,其特征在于:該含鉍鍍錫液由以下成分組成:硫酸亞錫???????100?300g/L;光亮劑?????????20?80ml/L;穩定劑?????????80?120ml/L;硫酸鉍?????????100?300g/L;添加劑?????????30?100ml/L;絡合劑?????????5?30ml/L;水?????????????余量。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:陳鍵,
申請(專利權)人:南通匯豐電子科技有限公司,
類型:發明
國別省市:
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