手機表面電鑄加工工藝制造技術

本發明專利技術屬于電鑄工藝領域，具體涉及一種手機表面電鑄加工工藝，依次包括如下處理步驟：1）以電鑄模作為陰極，用電鑄材料作為陽極，放入金屬鹽溶液中，通以直流電；2）電鑄模表面逐漸沉積出金屬電鑄層，達到預定的厚度后取出；3）將金屬電鑄層與電鑄模分離，便獲得與電鑄模形狀相對應的金屬復制件，浮雕或隆起部分邊緣處的拔模斜度為16度以上；4）對金屬復制件表面進行拋光處理；5）對金屬復制件進行鐳射刻字或磨砂打磨的處理；6）對金屬復制件表面添加防氧化保護層。采用電鍍加工處理手機外殼，產品的一致性更好；圖案及字體的輪廓更為清晰，紋理細膩，實現鐳射刻字和磨砂面效果；防腐蝕防氧化；金屬電鑄層與電鑄模容易分離。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
手機表面電鑄加工工藝，其特征在于，依次包括如下處理步驟：1）把預先按所需形狀制成的電鑄模作為陰極，用電鑄材料作為陽極，一同放入與陽極材料相同的金屬鹽溶液中，通以直流電；2）在電解作用下，電鑄模表面逐漸沉積出金屬電鑄層，達到預定的厚度后從溶液中取出；3）將金屬電鑄層與電鑄模分離，便獲得與電鑄模形狀相對應的金屬復制件，浮雕或隆起部分邊緣處的拔模斜度為16度以上；4）對金屬復制件表面進行拋光處理；5）對金屬復制件進行鐳射刻字或磨砂打磨的處理；6）對金屬復制件表面添加防氧化保護層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：王洪娟，
申請(專利權)人：王洪娟，
類型：發明
國別省市：