一種采用膠結充填法作業時預留充填道的方法技術

本發明專利技術涉及采用膠結充填法作業時預留充填道的方法，對上層中進路回采完畢后，在該進路中確定用于下分層進路充填的充填道位置；在該確定的充填道位置處砌筑兩道板墻，板墻砌筑完畢后，向板墻間倒礦并使其充滿空間，封閉頂部以形成一密閉空間；對該進路進行充填，通過該密閉空間與該進路等寬的小段充填道便預留成功；其余進路采用相同的方法預留出多個小段充填道，盤區所有進路回采結束后，該多個小段充填道連成整體從而預留出充填道；下層進路回采至上層所述充填道位置時，礦石落下后上方便形成充填道。采用該方法，不需要重新布置井巷工程，減少掘進工程量，降低了開采成本，同時也避免因不必要的開挖而引起的地下活動。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種采用膠結充填法作業時預留充填道的方法，其特征在于，包括如下步驟：1）對一個分層中至少一個進路回采完畢后，在該進路中確定用于下分層進路充填的充填道位置；2）在該確定的充填道位置處沿與該進路走向垂直的方向砌筑兩道板墻，板墻寬度與進路等寬，板墻砌筑完畢后，向板墻間倒入礦石并使其充滿空間，封閉頂部以形成一密閉空間；3）對該進路進行充填，由于該密閉空間的存在，使得與該進路等寬的小段充填道便預留成功。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：白朝選，周旭，楊陸海，林強，
申請(專利權)人：陜西煎茶嶺鎳業有限公司，
類型：發明
國別省市：