封裝片、其制造方法、發光二級管裝置及其制造方法制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及封裝片、其制造方法、發光二極管裝置及其制造方法。封裝片具備用于封裝發光二極管元件的封裝層、以及在封裝層的厚度方向的一側形成的、用于將從發光二極管元件發出的光擴散的光擴散層、以及介于封裝層和光擴散層之間的間隔層。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及，詳細而言，涉及光學用途中使用的發光二級管裝置、其制造方法，用于其的封裝片及其制造方法。
技術介紹
在能夠發出高能量的光的發光二級管裝置中設置有例如LED (發光二級管元件)和封裝LED的封裝層。對于這種發光二級管裝置，從LED發出的光透過封裝層。另外，LED以高指向性進行發光，因此成為點光源。換言之，LED的頂部的亮度與頂部周圍的亮度之差變大。如此，發光二級管裝置中會產生光的顏色不均勻。 為了抑制所述顏色不均勻的發生，例如提出了具備發光二級管芯片、將其封裝的透明層、在透明層的上表面形成的光擴散層的發光二級管裝置(例如，參照日本特開2007-67204 號公報。)。日本特開2007-67204號公報的發光二級管裝置通過下述方式得到利用透明層將發光二級管芯片封裝，其后，將光擴散層配置在透明層的上表面，使得其朝上下方向投影時包含發光二級管芯片。而且，在日本特開2007-67204號公報的發光二級管裝置中，發光二級管芯片向上方發出的光在透過透明層后，在光擴散層中沿其面方向進行擴散。因此，在發光二級管裝置中，發光二級管芯片成為面光源。換言之，在光擴散層中，發光二級管芯片的頂部的亮度與頂部的周圍的亮度之差降低。如此，發光二級管裝置中光的顏色不均勻的發生得到抑制。
技術實現思路
_7] 專利技術要解決的問題近年來，尋求在發光二級管裝置中，通過更確實地將發光二級管元件制成面光源，從而更加有效地抑制顏色不均勻的發生。另一方面，在日本特開2007-67204號公報的發光二級管裝置的制造方法中，用透明層封裝發光二級管芯片，其后，在透明層的上表面配置光擴散層，故制造工序數多，因此存在變得繁雜、制造效率低這樣的不利情況。本專利技術的目的在于提供一種可簡單且效率良好地制造發光二級管裝置的、發光二級管裝置的制造方法，通過該方法而得到的、可將發光二級管元件確實地制成面光源的發光二級管裝置，用于其的封裝片及其制造方法。本專利技術的封裝片的特征在于，其具備用于封裝發光二級管元件的封裝層、和在前述封裝層的厚度方向的一側形成的、用于將從前述發光二級管元件發出的光擴散的光擴散層、和介于前述封裝層和前述光擴散層之間的間隔層。另外，本專利技術的封裝片中，前述間隔層的厚度為O. 5mm以上是適合的。另外，本專利技術的封裝片中，前述間隔層的厚度為Imm以上是適合的。另外，本專利技術的封裝片中，適合的是，前述間隔層由透明樹脂形成。另外，本專利技術的封裝片中，適合的是，前述封裝層由B階狀態的熱固化性樹脂形成。另外，本專利技術的封裝片中，適合的是，前述光擴散層由含有有機硅樹脂和分散在前述有機硅樹脂中的光反射成分的光擴散樹脂形成。另外，本專利技術的封裝片中，適合的是，所述封裝片還具備熒光體層，所述熒光體層用于對從發光二極管元件發出的光的波長進行轉換。另外，本專利技術的封裝片中，適合的是，前述熒光體層介于前述封裝層和前述間隔層之間。另外，本專利技術的封裝片的制造方法的特征在于，其包括形成用于將從發光二級管兀件發出的光擴散的光擴散層的工序、和在前述光擴散層的厚度方向的一側形成間隔層的工序、和在前述間隔層的前述厚度方向的一側形成用于封裝發光二級管元件的封裝層的工 序。另外，本專利技術的發光二級管裝置的特征在于，其具備基板、和在前述基板上安裝的發光二級管元件、和在前述基板上以封裝前述發光二級管元件的方式形成的上述封裝片。另外，本專利技術的發光二級管裝置中，適合的是，前述發光二級管元件在與前述封裝片的前述厚度方向正交的方向上隔著間隔設置多個。另外，本專利技術的發光二級管裝置的制造方法的特征在于，其包括準備安裝有發光二級管元件的基板的工序，以及在前述基板的厚度方向的一側面配置上述封裝片、通過前述封裝層封裝前述發光二級管元件的工序。本專利技術的封裝片的制造方法以及由此得到的本專利技術的封裝片具備封裝層、間隔層以及光擴散層。而且，在本專利技術的發光二級管裝置的制造方法中，通過在準備安裝有發光二級管元件的基板后于基板上配置上述封裝片、利用封裝層封裝發光二級管元件的簡單方法，可同時實施相對于基板的封裝層的設置和光擴散層的設置，由此，可效率良好地制造本專利技術的發光二級管裝置。另外，在本專利技術的封裝片的制造方法以及由此得到的本專利技術的封裝片中，間隔層介于封裝層和光擴散層之間，因此可確實地確保封裝層和光擴散層的厚度方向的間隔。因此，在配置有所述封裝片、通過封裝層封裝發光二級管元件的本專利技術的發光二級管裝置中，從發光二級管元件發出的光透過封裝層和間隔層時，其后，擴散地到達光擴散層。其后，光在光擴散層中向與厚度方向正交的方向擴散。其結果，在發光二級管裝置中，可確實地將發光二級管元件制成面光源。S卩，可降低發光二級管元件的頂部的亮度與頂部的周圍的亮度之差。因此，可抑制發光二級管裝置中的光的顏色不均勻。附圖說明圖1為表示本專利技術的封裝片的一個實施方式的剖面圖。圖2為對制造圖1所示的封裝片的方法進行說明的工序圖，(a)表示形成光擴散層的工序(b)表示形成間隔層的工序，(c)表示形成熒光體層的工序，(d)表示形成封裝層的工序。圖3為對使用圖1所示的封裝片封裝發光二級管元件的方法進行說明的工序圖，(a)表示準備安裝有發光二級管元件的基板的工序，(b)表示利用封裝片埋設發光二級管元件的工序，(C)表示將封裝片壓接在基板上的 工序(d)表不將封裝片加熱以使其固化的工序。圖4為圖3的(a)所示的基板，(a)為俯視圖(b)為剖面圖。圖5為表示本專利技術的封裝片的其他實施方式(未設置熒光體層，封裝層與間隔層接觸的方式)的剖面圖。圖6為表示比較例I的封裝片(未設置光擴散層和間隔層的方式)的剖面圖。圖7為表示比較例2和3的封裝片(未設置間隔層的方式)的剖面圖。圖8為表示比較例Γ7的封裝片(未設置間隔層，光擴散層劃分有空隙的方式)的剖面圖。圖9為對實施例1的發光進行攝影的圖像處理圖。圖10為對實施例2的發光進行攝影的圖像處理圖。圖11為對實施例3的發光進行攝影的圖像處理圖。圖12為對實施例4的發光進行攝影的圖像處理圖。圖13為對實施例5的發光進行攝影的圖像處理圖。圖14為對比較例I的發光進行攝影的圖像處理圖。圖15為對比較例2的發光進行攝影的圖像處理圖。圖16為對比較例3的發光進行攝影的圖像處理圖。圖17為對比較例4的發光進行攝影的圖像處理圖。圖18為對比較例5的發光進行攝影的圖像處理圖。圖19為對比較例6的發光進行攝影的圖像處理圖。圖20為對比較例7的發光進行攝影的圖像處理圖。具體實施例方式圖1為本專利技術的封裝片的一個實施方式的剖面圖，圖2為對制造圖1所示的封裝片的方法進行說明的工序圖，圖3為對使用圖1所示的封裝片封裝發光二級管元件的方法進行說明的工序圖，圖4為圖3的(a)所示的基板。關于圖1所示的封裝片1，如圖3的(d)所參照的那樣，在發光二級管裝置11 (后述)上設置，為用于封裝發光二級管元件12 (后述，參照圖3)的片，形成為俯視大致矩形。如圖1所示那樣，封裝片I具備封裝層2、在封裝層2上(厚度方向的一側)形成的光擴散層3、介于封裝層2和光擴散層3之間的間隔層4。另外，封裝片I還具備介于封裝層2和間隔層4之間的熒光體層5。S卩，封裝片I是以在封裝層2的上側依次層疊有熒光體層5、間隔層4以及光擴散層3的層疊體片的形式形成的。封裝層2形成為俯視大致矩形片狀。作為形成封本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種封裝片，其特征在于，其具備：用于封裝發光二級管元件的封裝層、和在所述封裝層的厚度方向的一側形成的、用于將從所述發光二級管元件發出的光擴散的光擴散層、和介于所述封裝層和所述光擴散層之間的間隔層。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：近藤隆，松田廣和，河野廣希，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：發明
國別省市：