本發(fā)明專利技術(shù)涉及公開(kāi)了一種功率設(shè)備的熱控制裝置，包括熱源（1）、熱沉基板（2）、隔熱保溫層（3）、散熱熱沉（4）和溫度控制開(kāi)關(guān)裝置，散熱熱沉（4）上放置與其相接觸的熱源（1），熱源（1）底面與熱沉基板（2）直接搭接，隔熱保溫層（3）設(shè)置在熱沉基板（2）的周圍，溫度控制開(kāi)關(guān)裝置設(shè)置在熱沉基板（2）上；本發(fā)明專利技術(shù)熱控制裝置是針對(duì)功率設(shè)備關(guān)鍵器件或熱敏感部件具有良好的低溫隔熱性能的一種裝置，采用本發(fā)明專利技術(shù)技術(shù)方案的熱控制裝置易于制造、低成本且性能可靠。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種功率設(shè)備散熱控制裝置。特別是涉及一種實(shí)現(xiàn)用于功率設(shè)備的高溫散熱以及低溫隔熱保溫的結(jié)構(gòu)裝置，本專利技術(shù)屬于通信領(lǐng)域。
技術(shù)介紹
在當(dāng)前通信
，功率設(shè)備大量用于通信系統(tǒng)中。作為功率設(shè)備中的熱源或其他器件需要在工作在一定的溫度范圍內(nèi)，而功率設(shè)備工作的環(huán)境溫度變化范圍可能會(huì)達(dá)到零下或者高溫50度以上，要保證熱源或其他器件工作溫度穩(wěn)定在一定的區(qū)間，功率設(shè)備應(yīng)該在低溫工作時(shí)有良好的隔熱保溫性能，在高溫時(shí)有良好的散熱性能才能有效的提供熱 源或其他器件工作穩(wěn)定的溫度機(jī)制。當(dāng)前通訊功率設(shè)備只在高溫時(shí)有良好的散熱性能措施，低溫一般不做隔熱保溫措施，無(wú)良好的隔熱保溫措施，要達(dá)對(duì)熱源或熱敏感器件隔熱保溫目的，必然額外增加加熱器或增加熱電制冷器(Thermoelectric Cooler)的加熱功耗才能保證低溫環(huán)境下熱源或熱敏感器件的工作溫度。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)問(wèn)題，提供一種用于通訊功率設(shè)備具有低溫隔熱保溫和高溫散熱的控制裝置。本專利技術(shù)所采用的技術(shù)方案是 一種功率設(shè)備的熱控制裝置，包括熱源、熱沉基板、隔熱保溫層、散熱熱沉和溫度控制開(kāi)關(guān)裝置，散熱熱沉上放置與其相接觸的熱源，熱源底面與熱沉基板直接搭接，隔熱保溫層設(shè)置在熱沉基板的周圍，溫度控制開(kāi)關(guān)裝置設(shè)置在熱沉基板上。所述的溫度控制開(kāi)關(guān)裝置采用具有高低溫狀態(tài)下熱傳導(dǎo)性能差異的高傳熱性能元件，其一端與熱沉基板相接觸，其另一端鑲嵌在散熱熱沉內(nèi)，其下方為隔熱保溫層，所述的隔熱保溫層由熱源四周設(shè)置的空隙及空隙內(nèi)填充的隔熱保溫材料所構(gòu)成，所述的高傳熱性能元件被隔熱保溫層所包裹。所述的溫度控制開(kāi)關(guān)裝置包括高導(dǎo)熱材料裝置和低導(dǎo)熱材料裝置，多個(gè)低導(dǎo)熱材料裝置相互間隔一定距離設(shè)置于熱沉基板和散熱熱沉之間，低導(dǎo)熱材料裝置分別和熱沉基板及散熱熱沉完全搭接接觸，低導(dǎo)熱材料裝置、熱沉基板、散熱熱沉之間設(shè)置有高導(dǎo)熱材料裝置，高導(dǎo)熱材料裝置與散熱熱沉相接觸，所述的隔熱保溫層由設(shè)置在熱沉基板與高導(dǎo)熱材料裝置之間的密閉不流動(dòng)的空氣層所構(gòu)成。所述高傳熱性能元件采用導(dǎo)熱熱管或?qū)釤嶂Ｋ龈魺岜夭牧喜捎玫蛯?dǎo)熱固體材料。所述的一種功率設(shè)備的熱控制裝置，其特征在于所述隔熱保溫材料采用為填充的低導(dǎo)熱性能氣體。所述的一種功率設(shè)備的熱控制裝置，其特征在于所述低導(dǎo)熱性能氣體為空氣。本專利技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn) 1、本專利技術(shù)提供的一種功率設(shè)備的熱控制裝置具有在高溫時(shí)具有良好的散熱性能，低溫時(shí)具有良好的隔熱保溫性能； 2、本專利技術(shù)熱控制裝置是針對(duì)功率設(shè)備關(guān)鍵器件或熱敏感部件具有良好的低溫隔熱性能的一種裝置，采用本專利技術(shù)技術(shù)方案的熱控制裝置易于制造、低成本且性能可靠。附圖說(shuō)明圖1、本專利技術(shù)第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)的垂直切面示意 圖2、本專利技術(shù)第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)的俯視 圖3、本專利技術(shù)第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)的垂直切面示意 其中1:熱源；2 :熱沉基板； 3:隔熱保溫層；4:散熱熱沉； 5 :高導(dǎo)熱材料裝置；6 :低導(dǎo)熱材料裝置； 7 :高傳熱性能元件；具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本專利技術(shù)做出進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。本專利技術(shù)的具有散熱和保溫功能的功率設(shè)備溫度控制裝置，包括熱源的熱沉基板、保溫絕熱層結(jié)構(gòu)、散熱熱沉、溫度控制開(kāi)關(guān)裝置，散熱熱沉上放置與其相接觸的熱源，熱源底面與熱沉基板直接搭接，隔熱保溫層設(shè)置在熱沉基板的周圍，溫度控制開(kāi)關(guān)設(shè)置在熱沉基板上。本專利技術(shù)的功率設(shè)備控制裝置的熱源可以是光模塊，本專利技術(shù)功率設(shè)置控制裝置包括兩個(gè)實(shí)例施的結(jié)構(gòu)配置。第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括有與熱源I相接觸的熱沉基板2、隔熱保溫層3、散熱熱沉4、溫度控制開(kāi)關(guān)裝置，溫度控制開(kāi)關(guān)裝置采用高傳熱性能元件7，散熱熱沉4上放置熱源1，熱源I底面與熱沉基板2直接搭接，并在熱源I的四周剖空，熱源I四周設(shè)置有空隙，如圖2所示，空隙里設(shè)置有隔熱保溫層3，即隔熱保溫層3由熱源四周的空隙里填充的隔熱保溫材料所構(gòu)成，本實(shí)施例中的隔熱保溫層材料可以采用低導(dǎo)熱固體材料，也可以采用填充的低導(dǎo)熱性能氣體，低導(dǎo)熱性能氣體一般可以采用空氣填充。熱沉基板2與高傳熱性能元件7 —端良好的接觸，并此端高導(dǎo)熱性能元件7結(jié)構(gòu)下面為隔熱保溫層3，該端高熱性能元件7周圍被隔熱保溫層3包裹，在高傳熱性能元件7另一端良好的鑲嵌在散熱熱沉4里面。采用的高傳熱性能元件7在高溫狀態(tài)下，該導(dǎo)熱系數(shù)非常大；在低溫狀態(tài)下，高傳熱性能元件7導(dǎo)熱系數(shù)降低，導(dǎo)熱能力下降；利用高傳熱性能元件7具有高低溫狀態(tài)下熱傳導(dǎo)性能差異，在高低溫變化的狀態(tài)下導(dǎo)熱能力的變化，可以實(shí)現(xiàn)該結(jié)構(gòu)高溫時(shí)散熱性能強(qiáng)，低溫時(shí)保溫性能強(qiáng)。本實(shí)施例的溫度控制開(kāi)關(guān)可以有高傳熱性能元件來(lái)實(shí)現(xiàn)，而導(dǎo)熱熱管或?qū)釤嶂褪歉邆鳠嵝阅茉幸活悾脤?dǎo)熱熱管或?qū)釤嶂诟叩蜏貭顟B(tài)下，導(dǎo)熱熱管或?qū)釤嶂墓べ|(zhì)在熱管或熱柱內(nèi)部發(fā)生物理變化，導(dǎo)致導(dǎo)熱熱管或?qū)釤嶂诟叩蜏貭顟B(tài)熱傳導(dǎo)能力產(chǎn)生差異性變化，以此特性來(lái)控制熱源高低溫狀態(tài)下的溫度變化，以達(dá)到熱源在高溫狀態(tài)下，熱能能快速傳遞散失，低溫狀態(tài)下，能對(duì)熱源隔熱保溫。本專利技術(shù)第一實(shí)例中，當(dāng)功率設(shè)備工作高溫狀態(tài)時(shí)，熱源I發(fā)熱功耗產(chǎn)生的熱能快速傳導(dǎo)到熱源的熱沉基板2，熱源的熱沉基板2又與高傳熱性能元件7緊密的搭接在一起，而高傳熱性能元件7另一端良好的鑲嵌在散熱熱沉4里，通過(guò)此結(jié)構(gòu)，熱源I所產(chǎn)生熱量能迅速熱傳導(dǎo)到散熱熱沉4，散熱熱沉4具有良好的散熱性能把熱量散失掉，以達(dá)到降低熱源I的溫度的目的。當(dāng)功率設(shè)備工作低溫狀態(tài)時(shí)，熱源I發(fā)熱功耗產(chǎn)生的熱能還是通過(guò)上述熱傳導(dǎo)途徑，熱源I發(fā)熱功耗產(chǎn)生的熱能主要還是通過(guò)散熱熱沉4散失，但是在低溫時(shí)，熱源周圍被隔熱保溫層3結(jié)構(gòu)所包裹，熱源所產(chǎn)生的熱能只能通過(guò)高傳熱性能元件7傳遞，此時(shí)高傳熱性能元件7的工質(zhì)在低溫條件下凝固，高傳熱性能元件7導(dǎo)熱系數(shù)減小，熱傳導(dǎo)速度減慢，以達(dá)到熱源I溫度降低速度減慢，結(jié)構(gòu)起到隔熱保溫的目的。在本實(shí)施例中的低溫時(shí)，高傳熱性能元件7的工質(zhì)是在低溫條件下凝固，高熱傳導(dǎo)機(jī)制下停止工作，高傳熱性能元件7導(dǎo)熱系數(shù)減小，熱傳導(dǎo)性能下降，熱傳導(dǎo)速度減慢，熱源I溫度降低速度減慢，起到對(duì)熱源I隔熱保溫的目的。第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)如圖3所示，本結(jié)構(gòu)包括同熱源I接觸的熱沉基板2、隔熱保溫層3、散熱熱沉4、溫度控制開(kāi)關(guān)裝置，溫度控制開(kāi)關(guān)由高導(dǎo)熱材料裝置5、低導(dǎo)熱材料裝置6組成；熱源I底面與熱沉基板2直接搭接，熱沉基板2下方設(shè)置有多個(gè)低導(dǎo)熱材料裝置6，低導(dǎo)熱材料裝置6下方設(shè)置有散熱熱沉4，多個(gè)低導(dǎo)熱材料裝置6相互間隔一定距離設(shè)置于熱沉基板2和散熱熱沉4之間，低導(dǎo)熱材料裝置6分別和熱源的熱沉基板2及散熱熱沉4完全搭接接觸，低導(dǎo)熱材料裝置6、熱沉基板2、散熱熱沉4之間設(shè)置有高導(dǎo)熱材料裝置5，高導(dǎo)熱材料裝置5與散熱熱沉4接觸，但同熱沉基板2不接觸且與熱沉基板之間設(shè)置有隔熱保溫層3，該隔熱保溫層3為設(shè)置在熱沉基板2與高導(dǎo)熱材料裝置之間留有的密閉不流動(dòng)的空氣層。通過(guò)第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)，功率設(shè)備工作高溫狀態(tài)時(shí)，高導(dǎo)熱材料裝置5受到高溫影響，自身結(jié)構(gòu)就會(huì)膨脹，結(jié)構(gòu)產(chǎn)生形變填充空氣層后與熱源的熱沉基板2完全接觸；熱源I發(fā)熱功耗產(chǎn)生的熱能能迅速通過(guò)高導(dǎo)熱材料裝置5傳導(dǎo)到散熱熱沉4，熱源I的熱量通過(guò)散熱熱沉散失，起到降低熱源I的溫度的目的。當(dāng)功率設(shè)備工作低溫狀態(tài)時(shí)，高導(dǎo)熱材料裝置5受到低溫影響，自身結(jié)構(gòu)就會(huì)收縮，結(jié)本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種功率設(shè)備的熱控制裝置，其特征在于：包括熱源（1）、熱沉基板（2）、隔熱保溫層（3）、散熱熱沉（4）和溫度控制開(kāi)關(guān)裝置，散熱熱沉（4）上放置與其相接觸的熱源（1），熱源（1）底面與熱沉基板（2）直接搭接，隔熱保溫層（3）設(shè)置在熱沉基板（2）的周圍，溫度控制開(kāi)關(guān)裝置設(shè)置在熱沉基板（2）上。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：伍錫杰，卜勤練，肖光瑩，余春平，楊宇翔，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：武漢光迅科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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