一種焊接時(shí)無釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)是一種焊接時(shí)無釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料。本發(fā)明專利技術(shù)的目的是針對(duì)現(xiàn)有的低銀銅基釬料釬焊時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)釬料的外溢現(xiàn)象的不足之處，提供一種流動(dòng)性可控，在焊接銅及銅合金過程中不會(huì)出現(xiàn)現(xiàn)有低銀銅基釬料的釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料。本發(fā)明專利技術(shù)是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種焊接時(shí)無釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料，該低銀銅基釬料的各組分的質(zhì)量百分比為：6.6～7.8wt.％的P，0.5～2.2wt.％的Ag，0.01～0.4wt.％的In，0.001～0.2wt.％的Si，0.001～0.1wt.％的稀土，余量為Cu。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種焊接時(shí)無釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料，特別適合于焊接銅及銅合金閥件、管接頭等對(duì)釬料外溢現(xiàn)象要求較高的場(chǎng)合。
技術(shù)介紹
銅及銅合金的閥件、管接頭等廣泛應(yīng)用于制冷、機(jī)電等行業(yè)，由于這類零部件制造過程中需要采用釬焊，現(xiàn)有的低銀銅基釬料釬焊時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)釬料的外溢現(xiàn)象，外溢的釬料會(huì)影響此類零部件后續(xù)的裝配和連接，因此釬料的外溢現(xiàn)象必須嚴(yán)格控制，以免造成零部件的報(bào)廢，而由釬料著手控制焊接時(shí)的 釬料外溢是最經(jīng)濟(jì)的辦法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的是針對(duì)現(xiàn)有的低銀銅基釬料釬焊時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)釬料的外溢現(xiàn)象的不足之處，提供一種流動(dòng)性可控，在焊接銅及銅合金過程中不會(huì)出現(xiàn)現(xiàn)有低銀銅基釬料的釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料。本專利技術(shù)是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種焊接時(shí)無釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料，該低銀銅基釬料的各組分的質(zhì)量百分比為6. 6 7. 8wt. %的？，0. 5 2. 2wt. %的八8，O. 01 O. 4wt. %的 In,O. 001 O. 2wt. %的 Si,O. 001 O.1wt. %的稀土，余量為 Cu。在所述的一種焊接時(shí)無釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料中，所述的釬料的組分P為工業(yè)赤磷和磷銅合金中的一種或一種以上。在所述的一種焊接時(shí)無釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料中，所述的釬料的組分Ag為 IC-Ag99. 99、IC-Ag99. 95 和 IC_Ag99. 90 中的一種或一種以上。在所述的一種焊接時(shí)無釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料中，所述的釬料的組分In為In99995和In9999中的一種或一種以上。在所述的一種焊接時(shí)無釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料中，所述的釬料的組分Si為S1-1和Si_2中的一種或一種以上。在所述的一種焊接時(shí)無釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料中，所述的釬料的組分稀土為純鑭、純鈰和鑭鈰混合稀土中的一種或一種以上。在所述的一種焊接時(shí)無釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料中，所述的釬料的組分Cu為 Cu-CATH-1、Cu-CATH-2 和 Cu_CATH_3 中的一種或一種以上。本專利技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于釬料的熔點(diǎn)適中，其固相線660 690°C，液相線750 790°C，最低釬焊溫度710 740°C，適合于焊接銅及銅合金。釬料的加工性能良好，熔煉后經(jīng)熱擠壓可以制備直徑1. Omm及以上的絲材，擠壓絲材的延伸率超過15%，經(jīng)拉拔及中間退火可以制備直徑O. 6mm及以上的絲材，拉拔絲材的延伸率超過2 %，拉拔絲材可以機(jī)器制環(huán)。通過在上述成分范圍內(nèi)調(diào)整各組分的含量，釬料的流動(dòng)性可以根據(jù)實(shí)際的焊接條件進(jìn)行調(diào)節(jié)，焊接銅及銅合金時(shí)釬料可以很好的填滿焊縫但又不會(huì)出現(xiàn)釬料的外溢現(xiàn)象，焊縫美觀，適合于閥件、管接頭等對(duì)釬料外溢要求較高的零部件的焊接。本專利技術(shù)各組分的作用及其含量限定的原理如下P :P和Cu可以形成_■兀共晶，其共晶點(diǎn)含8. 3wt. 的P，共晶溫度為714 C，但共晶成分的P-Cu合金較脆，難以加工不適合作為釬料使用，為保證釬料有合適的熔化溫度和良好的加工性能，P的含量在6. 6 7. 8wt. %。Ag Ag加入Cu-P中可以降低釬料的熔化溫度，改善釬料的潤濕性，改善釬料的塑性和加工性能，綜合考慮釬料的成本和釬焊性能，Ag的含量在O. 5 2. 2wt. %。In In加入釬料中可以降低釬料的熔化溫度，改變液態(tài)釬料的特性，提高釬料的填縫性能，由于In為稀散元素且價(jià)格較高，In的含量在O. 01 O. 4wt. %。 Si Si加入釬料中可以改變液態(tài)釬料的特性，避免焊接時(shí)出現(xiàn)釬料外溢現(xiàn)象，但Si降低釬料的塑性和加工性能，Si的含量在O. 001 O. 2wt. %。稀土高活性的稀土元素加入釬料中可以降低釬料中雜質(zhì)元素對(duì)焊接的不良影響，提高釬料的填縫能力，稀土的含量在O. 001 O.1wt. %。本專利技術(shù)與現(xiàn)有的低銀銅基釬料相比，具有在焊接銅及銅合金構(gòu)件過程中不會(huì)出現(xiàn)釬料外溢現(xiàn)象的特點(diǎn)。具體實(shí)施例方式釬料的制造采用通用的銅基釬料感應(yīng)熔煉、擠壓、拉拔和制環(huán)工藝制造。本專利技術(shù)釬料的實(shí)施例及與現(xiàn)有低銀銅基釬料的性能比較見表I。釬料的熔化溫度采用差熱分析儀測(cè)量，升溫速率為15°C /min，保護(hù)氣體為N2。釬料的潤濕性試驗(yàn)采用馬弗爐進(jìn)行，配合102釬劑，試驗(yàn)溫度為800± 10°C。釬料的填縫試驗(yàn)采用火焰釬焊進(jìn)行，配合102釬劑。表1:本專利技術(shù)釬料的實(shí)施例及與現(xiàn)有低銀銅基釬料的性能比較本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種焊接時(shí)無釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料，其特征在于該低銀銅基釬料的各組分的質(zhì)量百分比為：6.6～7.8wt.％的P，0.5～2.2wt.％的Ag，0.01～0.4wt.％的In，0.001～0.2wt.％的Si，0.001～0.1wt.％的稀土，余量為Cu。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種焊接時(shí)無釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料，其特征在于該低銀銅基釬料的各組分的質(zhì)量百分比為6· 6 7. 8wt. %的Ρ，0· 5 1. 2wt. %的Ag，O. Ol O. 4wt. %的In，O.001 O. 2wt. %的 Si,O. 001 O.1wt. %的稀土，余量為 Cu。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接時(shí)無釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料，其特征在于所述的釬料的組分P為工業(yè)赤磷和磷銅合金中的一種或一種以上。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種焊接時(shí)無釬料外溢現(xiàn)象的低銀銅基釬料，其特征在于所述的釬料的組分Ag為IC-Ag99. 99、IC-Ag99. 95和IC_Ag99. 90中的一種或一種以...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張理成，董顯，劉玉章，陳曉江，鄭麗，程迎濤，陳亦軍，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：浙江信和科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：