一種低銀無鹵無鉛焊錫膏制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種低銀無鹵無鉛焊錫膏，各組分質(zhì)量百分比分別為：（1）所述的無鉛焊錫膏有85.0-90.0wt%的無鉛焊錫粉和10.0-15.0wt%的焊劑組成；（2）所述的無鉛焊錫粉由Sn94.92-98.89wt%，Ag0.1-0.5wt%，Cu0.5-1.6wt%，Bi0.1-2.0wt%，Ce0.01-0.08wt%，Cr0.1-0.8wt%組成；（3）所述的焊劑是由8-25wt%的松香，3-8wt%的有機酸活化劑，6-8wt%的觸變劑，0.5-1.5wt%的表面活性劑，0.2-1.0wt%的緩蝕劑，56.5-82.3%的溶劑。本發(fā)明專利技術(shù)所述的低銀無鹵無鉛焊錫膏有著良好的機械性能，在工作溫度區(qū)間高活性，無游離的鹵素殘留，固體含量少，無需清洗，高強度的高溫抗氧化性能，耐腐蝕性能好，低成本等諸多優(yōu)點。?

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及焊錫膏
，特別是一種基于低銀含量的錫銀銅合金的無鹵無鉛焊錫膏。
技術(shù)介紹
無鉛化進程的推進使得傳統(tǒng)的 錫鉛焊錫膏在向無鉛焊錫膏的應(yīng)用轉(zhuǎn)化中帶來了一系列的問題，高熔點必然要求有與之相配的焊劑。且與傳統(tǒng)的焊劑相比，高溫時的抗氧化性能也要得以提高。同時，生產(chǎn)工藝的簡潔化使得錫膏向免清洗的方向發(fā)展，這就導(dǎo)致了錫膏中的焊劑多采用無鹵或者是低鹵的活性劑，必然降低了錫膏的活性和可焊性。錫銀銅無鉛焊錫膏采用錫銀銅無鉛焊錫粉，有著較好抗老化、抗蠕變性能及良好的機械性能、可焊性能。但由于使用了銀，增加了成本，且合金熔點較高，需要加入其它金屬來改善焊錫粉的熔化溫度，降低對焊劑的要求。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種基于低銀含量的錫銀銅合金的無鹵無鉛焊錫膏，解決無鉛錫銀銅焊錫膏的高成本、高溫抗氧化性能、鹵素殘留和活性等問題。為解決上述問題，本專利技術(shù)采用如下技術(shù)方案。一種低銀無鹵無鉛焊錫膏，其特征在于(1)、所述的無鉛焊錫膏有85.0-90. 0wt%的無鉛焊錫粉和10. 0-15. 0wt%的焊劑組成；(2)、所述的無鉛焊錫粉由Sn 94. 92-98. 89wt%, Ag O. 1-0. 5wt%, Cu O. 5-1. 6wt%, BiO. 1-2. 0wt%, Ce 0. 01-0. 08wt%, Cr 0. 1-0. 8wt% 組成；所述的焊劑是由8-25wt%的松香，3-8wt%的有機酸活化劑，6-8wt%的觸變劑，O.5-1. 5wt%的表面活性劑，O. 2-1. 0wt%的緩蝕劑，56. 5-82. 3%的溶劑。所述的松香為氫化松香、水白松香的組合物，其重量比值為2:3。所述的有機酸活化劑包含羥基有機酸和鹵代有機酸，其中羥基有機酸是甘醇酸、乳酸、酒石酸、檸檬酸、水楊酸中的兩種，鹵代有機酸是二氯丁二酸、2-氯-4-溴苯甲酸、2，4- 二溴苯甲酸中的一種，羥基有機酸與鹵代有機酸的重量比值為2:1。所述的觸變劑為氫化蓖麻油、脂肪酸甘油酯、乙撐雙硬脂酸酰胺中的兩種，重量比值為1:1。所述的表面活性劑為含碳原子數(shù)在12-18之間的高碳脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO)中的兩種及以上。所述的緩蝕劑是苯并噻唑、苯并三氮唑、三乙胺中的一種。所述的溶劑為乙醇、異丙醇中的一種和二甘醇單丁醚、乙二醇單丁醚、乙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、二乙二醇二丁醚中的一種的組合而成，重量比值為1:10。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)所述的低銀無鹵無鉛焊錫膏有如下優(yōu)點1、活性增強，在低溫和高溫的焊接工作環(huán)境中均有良好的活性，可焊性好；2、無游離的鹵素殘留，固體含量少，無需清洗； 3、具有高強度的高溫抗氧化性能，耐腐蝕性能好； 4、低銀含量降低了成本，合適的合金配比提高了無鉛焊錫粉的性能，熔點降低。具體實施例方式下面通過具體實施例來進一步解釋說明本專利技術(shù)，但本專利技術(shù)不限于以下實施例。實施例1 以質(zhì)量百分比計算，將 85% 的組成為 O. l%Ag-l. 6%Cu-0. lBi%-0. 08%Ce_0. l%Cr_Sn (余量)的無鉛焊錫粉的球狀粉末，與表I中所示實施例1組成的 15%焊劑混合均勻，制備成本專利技術(shù)所述低銀無鹵無鉛焊錫膏。實施例2 以質(zhì)量百分比計算，將 86% 的組成為 O. 3%Ag-l. 0%Cu-l. 0Bi%-0. 06%Ce_0. 5%Cr_Sn (余量)的無鉛焊錫粉的球狀粉末，與表I中所示實施例2組成的14%焊劑混合均勻，制備成本專利技術(shù)所述低銀無鹵無鉛焊錫膏。實施例3 以質(zhì)量百分比計算，將 87% 的組成為 O. 5%Ag-0. 5%Cu-2. 0Bi%-0. 01%Ce_0. 8%Cr_Sn (余量)的無鉛焊錫粉的球狀粉末，與表I中所示實施例3組成的13%焊劑混合均勻，制備成本專利技術(shù)所述低銀無鹵無鉛焊錫膏。實施例4 以質(zhì)量百分比計算，將 88% 的組成為 O. 5%Ag-0. 5%Cu-2. 0Bi%-0. 01%Ce_0. 8%Cr_Sn (余量)的無鉛焊錫粉的球狀粉末，與表I中所示實施例2組成的12%焊劑混合均勻，制備成本專利技術(shù)所述低銀無鹵無鉛焊錫膏。實施例5 以質(zhì)量百分比計算，將 89% 的組成為 O. 3%Ag-l. 0%Cu-l. 0Bi%-0. 06%Ce_0. 5%Cr_Sn (余量)的無鉛焊錫粉的球狀粉末，與表I中所示實施例1組成的11%焊劑混合均勻，制備成本專利技術(shù)所述低銀無鹵無鉛焊錫膏。實施例6 以質(zhì)量百分比計算，將 90% 的組成為 O. l%Ag-l. 6%Cu-0. lBi%-0. 08%Ce_0. l%Cr_Sn (余量)的無鉛焊錫粉的球狀粉末，與表I中所示實施例3組成的10%焊劑混合均勻，制備成本專利技術(shù)所述低銀無鹵無鉛焊錫膏。以下為本專利技術(shù)的低銀無鹵無鉛焊錫膏的焊劑配方實施例1-3和比較例。表I焊劑配方表 I比較例I實施例1 I實施例2 I實施例3 樹脂松香i—氫化松香_20_3.2 6.4 10_j白松香— 4.89.615—百醇酸2. 7 — 5二酸H— Μ. ~M石酸2.6 —1. O 豐寧樣酸Il. 7 I本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種低銀無鹵無鉛焊錫膏，其特征在于：（1）、所述的無鉛焊錫膏有85.0?90.0wt%的無鉛焊錫粉和10.0?15.0wt%的焊劑組成；（2）、所述的無鉛焊錫粉由Sn?94.92?98.89wt%，Ag?0.1?0.5wt%，Cu?0.5?1.6wt%，Bi?0.1?2.0wt%，Ce?0.01?0.08wt%，Cr?0.1?0.8wt%組成。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種低銀無鹵無鉛焊錫膏，其特征在于(1)、所述的無鉛焊錫膏有85.0-90. 0wt%的無鉛焊錫粉和10. 0-15. 0wt%的焊劑組成；(2)、所述的無鉛焊錫粉由Sn 94. 92-98. 89wt%, Ag O. 1-0. 5wt%, Cu O. 5-1. 6wt%, BiO.1-2. 0wt%, Ce 0. 01-0. 08wt%, Cr 0. 1-0. 8wt% 組成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低銀無鹵無鉛焊錫膏，其特征在于所述的焊劑是由8-25wt%的松香，3-8wt%的有機酸活化劑，6-8wt%的觸變劑，O. 5-1. 5wt%的表面活性劑，O. 2-1. 0wt%的緩蝕劑，余量為溶劑。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低銀無鹵無鉛焊錫膏，其特征在于焊劑所述的松香為氫化松香、水白松香的組合物，其重量比值為2:3。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低銀無鹵無鉛焊錫膏，其特征在于焊劑所述的有機酸活化劑包...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李曼嬌，胡潔，
申請(專利權(quán))人：郴州金箭焊料有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：