晶圓測(cè)試探針卡制造技術(shù)

本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)一種晶圓測(cè)試探針卡，其包括底座、多個(gè)焊接位、擺針部、第一探針組及第二探針組，多個(gè)焊接位設(shè)于底座的特定位置，擺針部設(shè)于底座上，第一探針組及第二探針組并排設(shè)于連接部上，底座、連接部及并排設(shè)置的第一探針組、第二探針組形成三層堆棧結(jié)構(gòu)。本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)將探針卡的擺針位置設(shè)計(jì)成足夠擺放兩組探針的空間，以達(dá)到能同時(shí)測(cè)試兩顆晶圓的效果，提高生產(chǎn)效益，進(jìn)而達(dá)到公司降低成本，增加營(yíng)利的目的。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專(zhuān)利技術(shù)是有關(guān)于晶圓測(cè)試
，且特別是有關(guān)于一種晶圓測(cè)試探針卡。
技術(shù)介紹
驅(qū)動(dòng)晶圓(driver IC)的測(cè)試主要是驗(yàn)證產(chǎn)品電路是否良好，驗(yàn)證驅(qū)動(dòng)晶圓的功能是否符合終端應(yīng)用的需求。而驅(qū)動(dòng)晶圓的測(cè)試主要是使用專(zhuān)屬的測(cè)試機(jī)(tester)來(lái)測(cè)試，并且需透過(guò)測(cè)試配件也就是所謂的探針卡(probe card)配合測(cè)試程序來(lái)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)晶圓測(cè)試。傳統(tǒng)測(cè)試方式為單顆IC測(cè)試，必須透過(guò)探針卡與IC接觸來(lái)測(cè)試，而一次只能測(cè)試一顆1C，無(wú)法有效地發(fā)揮測(cè)試機(jī)的功能，在大量生產(chǎn)時(shí)也必須額外投入許多探針卡的制造成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專(zhuān)利技術(shù)主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種晶圓測(cè)試探針卡，一次就能同時(shí)接觸兩顆IC達(dá)到同時(shí)測(cè)試兩顆1C，本專(zhuān)利技術(shù)探針卡的制作工藝流程單純，卻能有效降低測(cè)試IC的測(cè)試時(shí)間，并且能提高企業(yè)生產(chǎn)力，更能節(jié)省測(cè)試設(shè)備所消耗的電力能源，增強(qiáng)企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本專(zhuān)利技術(shù)采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種晶圓測(cè)試探針卡，其包括底座、多個(gè)焊接位、擺針部、第一探針組及第二探針組，多個(gè)焊接位設(shè)于底座的特定位置，擺針部設(shè)于底座上，第一探針組及第二探針組并排設(shè)于連接部上，底座、連接部及并排設(shè)置的第一探針組、第二探針組形成三層堆棧結(jié)構(gòu)。在本專(zhuān)利技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例中，所述底座為設(shè)有測(cè)試電路的印刷電路板，多個(gè)焊接位設(shè)于所述印刷電路板上的特定位置，與測(cè)試電路連接。在本專(zhuān)利技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例中，所述焊接位為設(shè)于印刷電路板上的焊接孔，其為通孔。在本專(zhuān)利技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例中，所述第一探針組及第二探針組分別包括多個(gè)探針，且所述第一探針組及第二探針組的探針數(shù)量與擺放位置均與待測(cè)驅(qū)動(dòng)晶圓的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量及分布相吻合。在本專(zhuān)利技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例中，所述第一探針組和第二探針組均包括分別多個(gè)輸入弓I腳和多個(gè)輸出引腳。在本專(zhuān)利技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例中，所述擺針部鄰近邊沿的位置設(shè)有固定點(diǎn)，第一探針組及第二探針組與焊接位之間的連接線(xiàn)通過(guò)固定點(diǎn)固定于連接部上。在本專(zhuān)利技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例中，所述固定點(diǎn)為熱融樹(shù)脂。在本專(zhuān)利技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例中，所述擺針部的大小可以容納至少兩組探針，對(duì)應(yīng)至少兩個(gè)待測(cè)晶圓的測(cè)試點(diǎn)。在本專(zhuān)利技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例中，所述第一探針組和第二探針組的探針?lè)植疾煌Ｔ诒緦?zhuān)利技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例中，所述第一探針組和第二探針組的探針?lè)植枷嗤１緦?zhuān)利技術(shù)的有益效果是本專(zhuān)利技術(shù)所述的晶圓測(cè)試探針卡，通過(guò)將探針卡的擺針位置設(shè)計(jì)成足夠擺放兩組探針的空間，以達(dá)到能同時(shí)測(cè)試兩顆IC的效果，提高生產(chǎn)效益，進(jìn)而達(dá)到公司降低成本，增加營(yíng)利的目的。附圖說(shuō)明圖1為本專(zhuān)利技術(shù)較佳實(shí)施例的晶圓測(cè)試探針卡的結(jié)構(gòu)圖。圖2為圖1所述晶圓測(cè)試探針卡的仰視圖。圖3為本專(zhuān)利技術(shù)較佳實(shí)施例的晶圓測(cè)試探針卡的探針?lè)植际疽鈭D。具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本專(zhuān)利技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。如圖1及圖2所示，圖1為本專(zhuān)利技術(shù)較佳實(shí)施例的晶圓測(cè)試探針卡的結(jié)構(gòu)圖。圖2為圖1所述晶圓測(cè)試探針卡的仰視圖。本專(zhuān)利技術(shù)提供一種晶圓測(cè)試探針卡，其包括底座11、多個(gè)焊接位12、擺針部131及第一探針組141及第二探針組142。其中，底座11為一設(shè)有測(cè)試電路的印刷電路板(PCB, printed circuit board),多個(gè)焊接位12設(shè)于所述PCB板上的特定位置，以與測(cè)試電路連接，焊接位12的數(shù)量根據(jù)實(shí)際電路的需要而定。本實(shí)施例中，焊接位12為設(shè)于PCB板上的焊接孔，其為通孔。擺針部131設(shè)于底座11上，第一探針組141及第二探針組142并排設(shè)于連接部131上，從而底座11、連接部131及第一探針組141、第二探針組142形成三層堆棧結(jié)構(gòu)。第一探針組141及第二探針組142分別包括多個(gè)探針，每一探針組的探針數(shù)量與擺放位置與待測(cè)驅(qū)動(dòng)IC的測(cè)試點(diǎn)(Test Pad)數(shù)量及分布相吻合。第一探針組141和第二探針組142分別可以接觸一顆驅(qū)動(dòng)1C，則能同時(shí)接觸兩顆驅(qū)動(dòng)1C。如圖2所示，本實(shí)施例中，第一探針組141和第二探針組142的探針?lè)植枷嗤＿M(jìn)一步參考圖3，所述第一探針組141和第二探針組142均包括分別設(shè)于兩側(cè)的多個(gè)輸入引腳143和多個(gè)輸出引腳144。可以理解，第一探針組141和第二探針組142的探針?lè)植家部梢圆煌[針部131 —般為樹(shù)脂或其他類(lèi)似材質(zhì)。擺針部131鄰近邊沿位置設(shè)有固定點(diǎn)132，第一探針組141及第二探針組142與焊接位12之間的連接線(xiàn)通過(guò)固定點(diǎn)132固定于連接部131上。固定點(diǎn)132為熱融樹(shù)脂。擺針部131的大小可以容納至少兩組探針，對(duì)應(yīng)至少兩個(gè)待測(cè)IC的測(cè)試點(diǎn)。第一探針組141和第二探針組142可以同時(shí)接觸兩顆驅(qū)動(dòng)1C，達(dá)到同時(shí)測(cè)試兩顆IC,本實(shí)施新型也可稱(chēng)為雙中心測(cè)試卡(Dual Site Probe Card),能有效降低測(cè)試IC的測(cè)試時(shí)間、提高企業(yè)生產(chǎn)力，更能節(jié)省測(cè)試設(shè)備所消耗的電力能源，增強(qiáng)企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以某顆IC為例，原本測(cè)試一顆IC需花費(fèi)I秒的時(shí)間,使用本專(zhuān)利技術(shù)的測(cè)試工藝來(lái)進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果一次測(cè)試兩顆IC只須花費(fèi)1. 5秒，測(cè)試時(shí)間大幅減少，測(cè)試生產(chǎn)效益大幅提供，對(duì)提高測(cè)試生產(chǎn)力有重要意義。綜上所述，本專(zhuān)利技術(shù)所述的晶圓測(cè)試探針卡，通過(guò)將探針卡的擺針位置設(shè)計(jì)成足夠擺放兩組探針的空間，以達(dá)到能同時(shí)測(cè)試兩顆IC的效果，提高生產(chǎn)效益，進(jìn)而達(dá)到公司降低成本，增加營(yíng)利的目的。以上所述僅為本專(zhuān)利技術(shù)的實(shí)施例，并非因此限制本專(zhuān)利技術(shù)的專(zhuān)利范圍，凡是利用本專(zhuān)利技術(shù)說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的
，均同理包括在本專(zhuān)利技術(shù)的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種晶圓測(cè)試探針卡，其包括底座、多個(gè)焊接位、擺針部及第一探針組，其特征在于，所述晶圓測(cè)試探針卡進(jìn)一步包括第二探針組，多個(gè)焊接位設(shè)于底座的特定位置，擺針部設(shè)于底座上，第一探針組及第二探針組并排設(shè)于連接部上，底座、連接部及并排設(shè)置的第一探針組、第二探針組形成三層堆棧結(jié)構(gòu)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種晶圓測(cè)試探針卡，其包括底座、多個(gè)焊接位、擺針部及第一探針組，其特征在于，所述晶圓測(cè)試探針卡進(jìn)一步包括第二探針組，多個(gè)焊接位設(shè)于底座的特定位置，擺針部設(shè)于底座上，第一探針組及第二探針組并排設(shè)于連接部上，底座、連接部及并排設(shè)置的第一探針組、第二探針組形成三層堆棧結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測(cè)試探針卡，其特征在于，所述底座為設(shè)有測(cè)試電路的印刷電路板，多個(gè)焊接位設(shè)于所述印刷電路板上的特定位置，與測(cè)試電路連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓測(cè)試探針卡，其特征在于，所述焊接位為設(shè)于印刷電路板上的焊接孔，其為通孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測(cè)試探針卡，其特征在于，所述第一探針組及第二探針組分別包括多個(gè)探針，且所述第一探針組及第二探針組的探針數(shù)量與擺放位置均與待測(cè)驅(qū)動(dòng)晶圓的...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：馬金明，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：江蘇匯成光電有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：