模組電路板的測試治具制造技術

一種模組電路板的測試治具。模組電路板包括多個第一接腳及多個第二接腳。測試治具包括基板、多個第一焊墊、多個第二焊墊、多個第三焊墊、夾具及信號傳送電路。第一焊墊、第二焊墊及第三焊墊沿多個平行線配置于基板上。第三焊墊分別電性連接至對應的第二焊墊。夾具包括多個第一連接部及多個第二連接部。第一連接部電性連接第一接腳與對應的第一焊墊。第二連接部電性連接第二接腳與對應的第二焊墊或對應的第三焊墊。信號傳送電路依據對應模組電路板的傳輸協議傳送測試信號至模組電路板。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種測試治具，尤其涉及一種模組電路板的測試治具。
技術介紹
在高度情報化社會的今日，為符合電子裝置的積集化、小型化以及輕量化等各方 面的要求，半導體封裝技術也不斷地朝向微型化及高密度化發展。舉例而言，在芯片封裝體 的設計與制造方面，芯片封裝體便是朝向提高線路的積集度以及縮短線路的線距等趨勢演 進。在這樣的趨勢下，如何對芯片封裝體進行精確且快速的電性測試便成為了極需解決的 問題。若芯片以球柵陣列(Ball Grid Array, BGA)封裝時,貝U可通過插座(socket)型 測試結構連接測試裝置與芯片，以對芯片進行燒錄或測試。若芯片為模組電路板(module circuit board)型式時，則會通過探針式測試結構接電性連接測試裝置與芯片，以對芯片 進行燒錄或測試。由于探針式測試結構通過探針接觸模組電路板的焊墊，因此容易接觸不 良而使信號衰弱或信號中斷。依據上述，模組電路板進行測試或燒錄時，對測試平臺的平穩 度的要求會較高。另一方面，上述探針一般為焊接于電路板上，以致于每一探針式測試結構 只能對特定尺寸的模組電路板進行測試，因此在開發不同尺寸的模組電路板時，則不同尺 寸的模組電路板須通過對應的探針式測試結構進行燒錄或測試，以致于硬件成本會增加。
技術實現思路
本專利技術提供一種模組電路板的測試治具，其基板上焊墊依據不同模組電路板來設 計，并且通過夾具電性連接模組電路板的接腳與部分焊墊。并且，信號傳送電路可依據選擇 以模組電路板的傳輸協議傳送測試信號。藉此，可增加測試治具的通用性。本專利技術提出一種模組電路板的測試治具。模組電路板包括多個第一接腳及多個 第二接腳，這些第一接腳及這些第二接腳為雙排排列。測試治具包括基板、多個第一焊墊、 多個第二焊墊、多個第三焊墊、夾具及信號傳送電路。第一焊墊配置于基板上，且沿第一直 線排列。第二焊墊配置于基板上，且沿第二直線排列。第三焊墊配置于基板上，沿第三直線 排列，并且分別電性連接至對應的第二焊墊，其中第一直線、第二直線與第三直線為平行配 置。夾具，包括接觸部、多個第一連接部及多個第二連接部。接觸部用以接觸及容納模組電 路板。第一連接部用以分別電性連接每一第一接腳與對應的第一焊墊。第二連接部用以分 別電性連接每一第二接腳與對應的第二焊墊或對應的第三焊墊。信號傳送電路配置于基板 上，且電性連接模組電路板，用以依據選擇信號選擇多個傳輸協議的其中之一，并以選擇的 傳輸協議傳送測試信號至模組電路板。在本專利技術的一實施例中，這些第一焊墊的數量等于這些第二焊墊的數量，且這些 第一焊墊分別對齊這些第二焊墊。在本專利技術的一實施例中，這些第三焊墊配置于這些第一焊墊及這些第二焊墊之 間，這些第三焊墊的數量小于等于這些第二焊墊的數量，且每一第三焊墊分別對齊所電性連接的第二焊墊。在本專利技術的一實施例中，接觸部具有凹陷，且凹陷的形狀相同于模組電路板。在本專利技術的一實施例中，信號傳送電路包括多個信號轉換單元及選擇單元。信號 轉換單元分別電性連接模組電路板，并分別依據對應的傳輸協議傳送測試信號。選擇單元 耦接這些信號轉換單元，并接收選擇信號，以依據選擇信號輸出使能信號至這些信號轉換 單元的其中之一。在本專利技術的一實施例中，信號傳送電路包括多個信號轉換單元及選擇單元。信號 轉換單元分別電性連接模組電路板，并分別依據對應的傳輸協議傳送測試信號。選擇單元 耦接這些信號轉換單元，并接收選擇信號，以依據選擇信號輸出測試信號至這些信號轉換 單元的其中之一。在本專利技術的一實施例中，這些傳輸協議包括通用非同步串行傳輸(UART)協議、串 行周邊接口(Serial Peripheral Interface, SPI)協議及內部整合電路(I2C)協議。在本專利技術的一實施例中，信號傳送電路通過通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)接口接收測試信號，并通過通用輸入輸出(GPIO)接口輸出測試信號至模組電路 板。在本專利技術的一實施例中，夾具通過多個固定件固定于基板上。在本專利技術的一實施例中，這些固定件分別包括卡榫或螺絲。在本專利技術的一實施例中，基板為印刷電路板。基于上述，本專利技術實施例的測試治具，其基板上的第一焊墊、第二焊墊及第三焊墊 依據整合后多種模組電路板的規格及其第一接腳與第二接腳的排列方式來設計，而模組電 路板可通過對應的夾具電性連接第一接腳與對應的第一焊墊以及電性連接第二接腳與對 應的第二焊墊或第二焊墊。并且，信號傳送電路可依據選擇信號選擇對應模組電路板的傳 輸協議，以通過選擇的傳輸協議傳送測試信號。藉此，可增加測試治具的通用性。為讓本專利技術的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳 細說明如下。附圖說明圖1為依據本專利技術一實施例的測試治具的立體示意圖。圖2為圖1依據本專利技術一實施例的測試治具的電路示意圖。圖3為圖2依據本專利技術一實施例的信號傳送電路的電路示意圖。圖4為圖2依據本專利技術另一實施例的信號傳送電路的電路示意圖。附圖標記10 :模組電路板11 :第一接腳12 :第二接腳20 :測試設備100 :測試治具110:基板120 :第一焊墊130 :第二焊墊140 :第三焊墊150 :夾具151 :接觸部151a:凹陷153 :第一連接部155 :第二連接部160、160a、160b :信號傳送電路161、163、165 :信號轉換單元170:通用串行總線接口180:通用輸入輸出接口EN:使能信號L1:第一直線L2 :第二直線L3 :第三直線MX1、MX2:多工器SL :選擇信號ST、ST’測試信號具體實施方式圖1為依據本專利技術一實施例的測試治具的立體示意圖。請參照圖1，在本實施例 中，測試治具100適于承戴模組電路板10，以電性連接模組電路板10與測試設備20。其 中，模組電路板10具有多個第一接腳11 (在此以7只第一接腳11為例)及多個第二接腳 12 (在此以7只第二接腳12為例)，并且這些第一接腳11及這些第二接腳12為雙排排列。 并且，測試設備20可以為計算機、伺服器或類似電子裝置，本專利技術實施例不以此為限。在本實施例中，測試治具100包括基板110、多個第一焊墊120(在此以14個第一 焊墊120為例)、多個第二焊墊130 (在此以14個第二焊墊130為例)、多個第三焊墊140 (在 此以7個第三焊墊140為例)、夾具150及信號傳送電路160，其中基板110在此以印刷電 路板(printed circuit board,PCB)為例,但其他實施例不以此為限。第一焊墊120、第二 焊墊130、第三焊墊140及信號傳送電路160配置于基板110上，并且第一焊墊120、第二焊 墊130可通過基板110上的線路(未顯示)或信號傳送電路160分別電性連接至測試設備 20，其中第一焊墊120、第二焊墊130及第三焊墊140的排列方式可在整合多種模組電路板 10的規格及其第一接腳11與第二接腳12的排列方式后來設計。第一焊墊120沿第一直線LI排列。第二焊墊130沿第二直線L2排列，且第二焊 墊130對齊對應的第一焊墊120。在本實施例中，由于第二焊墊130的數量等于第一焊墊 120的數量，且這些第二焊墊130分別對齊這些第一焊墊120。第三焊墊140配置于第一焊 墊120及第二焊墊本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種模組電路板的測試治具，該模組電路板包括多個第一接腳及多個第二接腳，該些第一接腳及該些第二接腳為雙排排列，測試治具包括：一基板；多個第一焊墊，配置于該基板上，沿一第一直線排列；多個第二焊墊，配置于該基板上，沿一第二直線排列；多個第三焊墊，配置于該基板上，沿一第三直線排列，并且分別電性連接至對應的第二焊墊，其中該第一直線、該第二直線與該第三直線為平行配置；一夾具，包括：一接觸部，用以接觸及容納該模組電路板；多個第一連接部，用以分別電性連接每一該些第一接腳與對應的第一焊墊；以及多個第二連接部，用以分別電性連接每一該些第二接腳與對應的第二焊墊或對應的第三焊墊；一信號傳送電路，配置于該基板上，且電性連接該模組電路板，用以依據一選擇信號選擇多個傳輸協議的其中之一，并以選擇的該傳輸協議傳送一測試信號至該模組電路板。

【技術特征摘要】
1.一種模組電路板的測試治具，該模組電路板包括多個第一接腳及多個第二接腳，該些第一接腳及該些第二接腳為雙排排列，測試治具包括一基板；多個第一焊墊，配置于該基板上，沿一第一直線排列；多個第二焊墊，配置于該基板上，沿一第二直線排列；多個第三焊墊，配置于該基板上，沿一第三直線排列，并且分別電性連接至對應的第二焊墊，其中該第一直線、該第二直線與該第三直線為平行配置；一夾具，包括一接觸部，用以接觸及容納該模組電路板；多個第一連接部，用以分別電性連接每一該些第一接腳與對應的第一焊墊；以及多個第二連接部，用以分別電性連接每一該些第二接腳與對應的第二焊墊或對應的第三焊墊；一信號傳送電路，配置于該基板上，且電性連接該模組電路板，用以依據一選擇信號選擇多個傳輸協議的其中之一，并以選擇的該傳輸協議傳送一測試信號至該模組電路板。2.根據權利要求1所述的模組電路板的測試治具，其中該些第一焊墊的數量等于該些第二焊墊的數量，且該些第一焊墊分別對齊該些第二焊墊。3.根據權利要求2所述的模組電路板的測試治具，其中該些第三焊墊配置于該些第一焊墊及該些第二焊墊之間，該些第三焊墊的數量小于等于該些第二焊墊的數量，且每一該些第三焊墊分別對齊所電性連接的第二焊墊。4.根據權利要求1所述的模組電路板的測試治具，其中該接觸部具有一凹陷，該凹陷的形狀相同于該模組電路板。...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃俊榮，何應森，
申請(專利權)人：麗臺科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：