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    窄邊框液晶模塊制造技術

    技術編號:8531768 閱讀:160 留言:0更新日期:2013-04-04 14:03
    本發(fā)明專利技術公開一種窄邊框液晶模塊,包含︰一顯示面板;一背光模塊,包含至少一膠框,所述膠框承載所述顯示面板;一前框,圍繞于所述膠框周圍并用以固定所述顯示面板,且所述前框與膠框之間形成一容置空間;至少一撓性封裝組件,位于所述容置空間內,并具有一撓性電路板,電性耦接于所述顯示面板及一驅動電路板之間;及至少一導引塊,位于所述容置空間內及固定在所述前框的一內側面上,并具有一導引斜面面對所述撓性電路板。本發(fā)明專利技術可避免撓性封裝組件出現(xiàn)上翻剝落及損傷的問題。

    【技術實現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術是有關于一種液晶模塊,特別是有關于一種窄邊框液晶模塊
    技術介紹
    現(xiàn)今,半導體封裝產業(yè)為了滿足各種高密度封裝的需求,逐漸發(fā)展出各種不同型式的封裝設計,其中各種不同的封裝構造的設計概念多是為了讓高密度封裝產品更加薄型化,以便適用于日益輕薄短小的電子產品中,例如窄邊框液晶顯示器。在使用發(fā)光二極管(LED)背光模塊的液晶模組中,窄邊框設計是一種趨勢,目前成熟的產品模組的邊框可以做到小于5厘米(mm)的厚度,并有向更窄邊框邁進的設計需求,特別是在大尺寸、高分辨率模組的設計中。為了在發(fā)光二極管(LED)液晶模組中實施窄邊框設計,并因應電子產品朝輕薄短小、功能好及速度快發(fā)展,驅動芯片封裝的技術也朝向厚度愈薄、面積愈小的趨勢發(fā)展,例如膜上芯片型的撓性封裝組件(chip on film,C0F)。所述膜上芯片型的撓性封裝組件是將驅動芯片(如閘極芯片)封裝在撓性電路板一表面上,并且撓性電路板的一端由撓性電路板通過金屬凸塊分別與一玻璃基板的表面電路,及另一端則接合至一驅動電路板。然而,由于在使用發(fā)光二極管(LED)背光模塊的液晶模組中,液晶模組在組裝時,其膠框與前框之間的空間用以容置膜上芯片型的撓性封裝組件與驅動電路板,然而當膠框與前框之間的空間被縮小且撓性封裝組件的撓性電路板又容易向上翹起時,則在組裝期間即容易因此導致?lián)闲噪娐钒迳戏瓌兟浼皳p傷的問題,會降低窄邊框液晶模塊的組裝良品率。故,有必要提供一種窄邊框液晶模塊,以解決現(xiàn)有技術所存在的問題。
    技術實現(xiàn)思路
    有鑒于此,本專利技術提供一種窄邊框液晶模塊,以解決現(xiàn)有技術因邊框窄化設計趨勢所造成的膜上芯片型的撓性封裝組件(COF)的撓性電路板上翻剝落及損傷的問題。本專利技術的主要目的在于提供一種窄邊框液晶模塊,其可以在因邊框窄化設計趨勢下,有效防止膜上芯片型的撓性封裝組件的撓性電路板上翻剝落及損傷的問題,以相對提高窄邊框液晶模塊的組裝良品率。為達成本專利技術的前述目的,本專利技術一實施例提供一種窄邊框液晶模塊,所述窄邊框液晶模塊包含—顯不面板,包含一上玻璃基板及一下玻璃基板;一背光模塊,包含至少一光學膜片、一背板及至少一膠框,其中所述背板承載所述光學膜片,及所述膠框圍繞于所述背板周圍并用以承載所述顯示面板;一前框,圍繞于所述膠框周圍并用以固定所述顯示面板,且所述前框與膠框之間形成一容置空間;至少一膜上芯片型的撓性封裝組件,位于所述容置空間內,并具有至少一芯片及一撓性電路板,所述芯片固定在所述撓性電路板朝向所述膠框的一表面上,所述撓性電路板的一端電性耦接于所述下玻璃基板上,及另一端電性耦接于一驅動電路板;及至少一導引塊,位于所述容置空間內及固定在所述前框的一內側面上,所述導引塊具有一導引斜面,其面對所述撓性電路板。在本專利技術的一實施例中,所述導引塊為一泡棉塊。在本專利技術的一實施例中,所述泡棉塊為一導電泡棉。在本專利技術的一實施例中,所述導弓I塊為一娃膠塊。在本專利技術的一實施例中,所述硅膠塊的硬度小于30度。在本專利技術的一實施例中,所述導引塊的導引斜面與所述撓性電路板之間具有一間隙。在本專利技術的一實施例中,所述導引塊的導引斜面接觸所述撓性電路板。在本專利技術的一實施例中,所述導引塊通過一雙面膠與所述前框的內側面緊密接八口 ο在本專利技術的一實施例中,所述導引塊為一個截面呈三角形或梯形的條狀物,其結合在所述前框的一角隅位置的內側面上。再者,本專利技術另一實施例提供另一種窄邊框液晶模塊,其中所述窄邊框液晶模塊包含—顯不面板,包含一上玻璃基板及一下玻璃基板;一背光模塊,包含至少一膠框,所述膠框用以承載所述顯示面板;一前框,圍繞于所述膠框周圍并用以固定所述顯示面板,且所述前框與膠框之間形成一容置空間;至少一撓性封裝組件,位于所述容置空間內,并具有一撓性電路板,所述撓性電路板的一端電性耦接于所述下玻璃基板上,及另一端電性耦接于一驅動電路板;及至少一導引塊,位于所述容置空間內及固定在所述前框的一內側面上,所述導引塊具有一導引斜面,其面對所述撓性電路板。與現(xiàn)有技術相比較,本專利技術的窄邊框液晶模塊,通過設置至少一導引塊位于所述容置空間內及固定在所述前框的一內側面上,所述導引塊具有一導引斜面,其面對所述撓性電路板,可以在組裝期間有效防止膜上芯片型的撓性封裝組件的撓性電路板上翻剝落及損傷的問題,以相對提聞窄邊框液晶t旲塊的組裝良品率。為讓本專利技術的上述內容能更明顯易懂,下文特舉優(yōu)選實施例,并配合所附圖式,作詳細說明如下附圖說明圖1是本專利技術第一實施例窄邊框液晶模塊的組合剖視圖。圖2是本專利技術第二實施例窄邊框液晶模塊的組合剖視圖。圖3是本專利技術第三實施例窄邊框液晶模塊的組合剖視圖。具體實施例方式以下各實施例的說明是參考附加的圖式,用以例示本專利技術可用以實施的特定實施例。再者,本專利技術所提到的方向用語,例如上、下、頂、底、前、后、左、右、內、外、側面、周圍、中央、水平、橫向、垂直、縱向、軸向、徑向、最上層或最下層等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用以說明及理解本專利技術,而非用以限制本專利技術。請參照圖1所示,本專利技術第一實施例提供一種窄邊框液晶模塊10,所述窄邊框液晶模塊100包含一顯不面板110、一背光模塊120、一前框130、至少一膜上芯片型(chipon film, C0F)的撓性封裝組件140及至少一導引塊150。本專利技術將于下文利用圖1至2逐一詳細說明第一實施例上述各組件的細部構造、組裝關系及其運作原理。請再參照圖1所示,在本專利技術第一實施例的窄邊框液晶模塊100中,所述顯示面板110包含一上玻璃基板111及一下玻璃基板112,其中所述上玻璃基板111及所述下玻璃基板112之間具有一液晶層,且所述下玻璃基板112的上表面的透明表面電路(未繪示)具有一連接部,作為電性連接之用。在本專利技術實施例中,所述連接部也可位于所述下玻璃基板112的下表面或端面,但不限于此。所述背光模塊120包含至少一光學膜片121、一背板122及至少一膠框123,其中所述光學膜片121位于所述下玻璃基板112的下方,并以所述背板122承載所述光學膜片121。在本專利技術實施例中,所述光學膜片121例如可以包含至少一光學薄膜 121a(optical thin films)、一導光板 121b (light guide plate)及一反射板121c (reflector),但不限于此,其中所述光學薄膜121a設置于所述導光板121b的前方,而所述反射板121c設置于所述導光板121b的后方。所述背板122通常由金屬板沖壓制成,所述背板122具有一底板及數(shù)個側板。所述背板122的底板及所述光學膜片121的下表面之間(或所述背板122的側板及所述光學膜片121的側表面之間)另具有至少一背光源,例如為具有數(shù)個發(fā)光二極管的電路板(即燈條,light bar)。接著,在本專利技術第一實施例的窄邊框液晶模塊100中,所述膠框123通常由塑料制成或由塑料與金屬板復合而成,所述膠框123具有一本體部及一肩部,其中所述膠框123的本體部是一直立的板體,其圍繞于所述背板122周圍;而所述膠框123的肩部則是由本體部水平向內延伸而成的,并用以承載所述顯示面板110。值得一提的是,在本專利技術實施例中,所述下玻璃基板112的下表面設有一緩沖墊113,例如泡棉,其設置在所述下玻璃基板112及所本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術保護點】
    一種窄邊框液晶模塊,其特征在于:所述窄邊框液晶模塊包含︰一顯示面板,包含一上玻璃基板及一下玻璃基板;一背光模塊,包含至少一光學膜片、一背板及至少一膠框,其中所述背板承載所述光學膜片,及所述膠框圍繞于所述背板周圍并用以承載所述顯示面板;一前框,圍繞于所述膠框周圍并用以固定所述顯示面板,且所述前框與膠框之間形成一容置空間;至少一膜上芯片型的撓性封裝組件,位于所述容置空間內,并具有至少一芯片及一撓性電路板,所述芯片固定在所述撓性電路板朝向所述膠框的一表面上,所述撓性電路板的一端電性耦接于所述下玻璃基板上,及另一端電性耦接于一驅動電路板;及至少一導引塊,位于所述容置空間內及固定在所述前框的一內側面上,所述導引塊具有一導引斜面,其面對所述撓性電路板。

    【技術特征摘要】
    1.一種窄邊框液晶模塊,其特征在于所述窄邊框液晶模塊包含 一顯不面板,包含一上玻璃基板及一下玻璃基板; 一背光模塊,包含至少一光學膜片、一背板及至少一膠框,其中所述背板承載所述光學膜片,及所述膠框圍繞于所述背板周圍并用以承載所述顯示面板; 一前框,圍繞于所述膠框周圍并用以固定所述顯示面板,且所述前框與膠框之間形成一容置空間; 至少一膜上芯片型的撓性封裝組件,位于所述容置空間內,并具有至少一芯片及一撓性電路板,所述芯片固定在所述撓性電路板朝向所述膠框的一表面上,所述撓性電路板的一端電性耦接于所述下玻璃基板上,及另一端電性耦接于一驅動電路板;及 至少一導引塊,位于所述容置空間內及固定在所述前框的一內側面上,所述導引塊具有一導引斜面,其面對所述撓性電路板。2.如權利要求1所述的窄邊框液晶模塊,其特征在于所述導引塊為一泡棉塊。3.如權利要求2所述的窄邊框液晶模塊,其特征在于所述泡棉塊為一導電泡棉。4.如權利要求1所述的窄邊框液晶模塊,其特征在于所述導引塊為一硅膠塊。5.如權利要求4所述的窄邊框液晶模塊,其特征在于所述硅膠塊的硬度小...

    【專利技術屬性】
    技術研發(fā)人員:李全
    申請(專利權)人:深圳市華星光電技術有限公司
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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