本發明專利技術提出一種具有無線射頻識別功能的封口裝置，其特征在于，包括：封口基材，用于密封成形；芯片，具有無線射頻識別功能；無線射頻識別天線；以及連接橋；其中，所述無線射頻識別天線粘接于所述封口基材，所述芯片與所述連接橋粘接，所述連接橋與所述無線射頻識別天線粘接。本發明專利技術還提出了該封口裝置的制備方法。本發明專利技術通過將無線射頻識別（RFID）功能與傳統熱收縮封口裝置有機的融為一體，進一步提高了產品的防偽力度。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及。
技術介紹
無線射頻識別(RFID)技術是通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據，識 別工作無需人工干擾，可工作于各種環境，同時可識別多個標簽，操作快捷方便。2004年后， RFID技術得到蓬勃的發展，在倉儲物流、產品防偽、產品流通及產品維護追蹤等領域有著廣 泛的應用潛力。在產品防偽的應用上，RFID以其安全、高效、快捷、儲存容量大、儲存信息更 改自如等特點被稱為新一代的“電子守護神”。同時，無線射頻識別技術(RFID技術)由于其芯片的UID碼全球唯一信息穩定，仿 制成本極高，可存儲大量信息，并可簡單的進行讀寫，可使消費者通過商家提供的專用識別 裝置方便的識別商品的身份，并可以用來實現商品流通中的全程跟蹤。現在酒類、食品、醫藥領域中由熱收縮材料制成的封口裝置被廣泛使用，特別是在 葡萄酒行業，而全球每年葡萄酒的產量約有近300億升。最近，白酒行業也在大量的使用熱 收縮材料作為酒瓶的封存。目前所使用的封口裝置非常的簡單，多為PVC或PET熱收縮膜， 僅有簡單的印刷圖文，只擁有封口作用。目前這類企業通常采用普通的PVC封口裝置進行 封口，再貼上物流標識進行物流管理和防偽保護，這不但增加了生產成本，也給假冒分子以 可乘之機，他們可以將物流標簽剪下來，再配以普通的PVC封口裝置來進行制假販假活動， 極大的影響了市場的穩定，損害消費者的利益。如果將無線射頻識別(RFID)與傳統熱收縮封口裝置有機的結合起來，在傳統熱收 縮封口裝置已有的封口功能基礎上，利用無線射頻識別(RFID)技術進行有效的物流管理并 可利用其芯片的UID碼全來提高防偽力度；同時也可大大方便客戶的使用，簡化了生產流 程。目前還沒有相關的成功案例，主要是由于傳統熱收縮封口裝置通常是由熱收縮材料制 成的，其在應用于產品之前是不能收縮的，否則難以達到其本身的封口效果。而目前無線 射頻識別技術所使用的芯片是通過熱固型各項異性導電粘結劑粘結于天線之上的，其粘結 過程需要高溫固化，這樣就難以在傳統封口裝置所使用的熱收縮材料上進行芯片的粘結工 藝，同時材料的熱收縮過程會造成材料的形變，也會影響到無線射頻識別天線的形狀和效 果O
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種具有無線射頻識別功能的封口裝置以及該裝置的制 備方法，以克服現有技術中存在的各種缺陷。本專利技術提出一種具有無線射頻識別功能的封口裝置，其特征在于，包括封口基 材，用于密封成形；芯片，具有無線射頻識別功能；無線射頻識別天線；以及連接橋；其中， 所述無線射頻識別天線粘接于所述封口基材，所述芯片與所述連接橋粘接，所述連接橋與 所述無線射頻識別天線粘接。其中，所述封口基材為熱收縮聚酯材料，厚度為30 150微米。其中，所述無線射頻識別天線為導電銀漿印刷天線、導電聚合物印刷天線、化學鍍銅天線、真空鍍銅天線或真空鍍鋁天線之一。其中，所述連接橋為鋁箔、銅箔或銅絲，厚度為3(Γ150微米。本專利技術還提出了一種上述具有無線射頻識別功能的封口裝置的制備方法，其特征在于，包括如下步驟1)在封口基材表面形成無線射頻識別天線；2)將芯片與連接橋高溫固化粘接；3)將連接橋與無線射頻識別天線常溫固化粘接；4)將上述步驟制備出的具有無線射頻識別功能的封口基材，通過成型設備，制備出具有無線射頻識別功能的封口裝置。其中，在所述步驟I)中，直接印刷導電銀漿或導電聚合物材料，形成印刷天線。其中，在所述步驟I)中，在封口基材材料內側表面先印刷導電材料作為種子層，再通過化學沉積法在種子層上沉積銅，獲得化學鍍銅天線。其中，在所述步驟I)中，在封口基材材料內側表面，通過模板直接真空鍍銅，形成真空鍍銅天線。其中，在所述步驟2)中，高溫固化溫度為12(Tl80°C，時間為6 15秒。較優地，還包括根據封口基材材料的不同計算收縮率，來設計無線射頻識別天線尺寸的步驟。本專利技術具有無線射頻識別(RFID)功能的封口裝置，通過將無線射頻識別(RFID) 功能傳統熱收縮封口裝置有機的融為一體，在傳統熱收縮封口裝置原有封口作用的基礎上，引入無線射頻識別技術，可有效的提升在產品在倉儲物流、商品流通、產品維護及質量追溯等領域的應用，同時還可利用無線射頻技術中電子芯片的全球唯一識別碼來進行防偽驗證，進一步的提聞了廣品的防偽力度。附圖說明關于本專利技術的優點與精神可以通過以下的專利技術詳述及所附圖式得到進一步的了解。圖1為本專利技術具有無線射頻識別功能的封口裝置結構示意圖；圖2為本專利技術具有無線射頻識別功能的封口裝置剖視圖。具體實施方式下面結合附圖詳細說明本專利技術的具體實施方式。如圖1和2所示，本專利技術具有無線射頻識別功能的封口裝置包括基材1，粘結于基材I上的無線射頻識別天線2、芯片3及連接橋4。芯 片3通過熱固型各向異性導電粘結劑與連接橋4粘結，熱固型各向異性導電粘結劑，如DELO公司的AC265、日本NAMICS公司的 XH9850.UNINWELL公司的6998或三鍵公司的TB3373C等，或者其他常用的熱固型各項異性導電性粘結劑，沒有特別的要求。連接橋4通過導電粘結劑與天線2粘結。所述導電粘接劑為常溫固化型，如瑞恩泰克公司的72-00008、72-08116、華天河科技公司的TH-3001、銳朗光電材料公司的RL-FORM或托馬斯科技的TH04007等。連接橋4可為鋁箔、銅箔或銅絲， 厚度為3(Γ150微米。天線2選自導電銀漿印刷天線、導電聚合物印刷天線、化學鍍銅天線、 真空鍍銅天線或真空鍍鋁天線等，可采用《智能標簽天線的絲網印刷工藝參數研究》、《電子標簽RFID導電油墨與印刷天線技術》、《RFID天線的三種制作方法》、《化學鍍銅的原理、應用及展望》、《真空鍍鋁工藝簡介》等文獻報道的方法進行制備。封口基材I的厚度為30 150微米，材料為熱收縮聚酯材料，如熱收縮PVC (聚氯乙烯)、熱收縮PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)或熱收縮PP (聚丙烯)等。本專利技術具有無線射頻識別功能的封口裝置的制備方法，包括如下步驟(I)在封口裝置基材材料表面，直接印刷導電銀漿或導電聚合物材料，形成印刷天線， 可采用絲網印刷、凹版印刷、柔版印刷或膠版印刷等。封口裝置基材材料選自熱收縮聚酯材料，如熱收縮PVC (聚氯乙烯)、熱收縮PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)或熱收縮PP (聚丙烯) 等。導電聚合物如聚乙炔、聚噻吩、聚苯胺、聚苯撐乙烯或聚苯撐等，絲網印刷、凹版印刷、柔版印刷或膠版印刷方法，在相關的手冊或者文獻中，如《智能標簽天線的絲網印刷工藝參數研究》、《電子標簽RFID導電油墨與印刷天線技術》等文獻中有詳細的報道，本專利技術不再贅述。或者，在封口裝置基材材料內側表面先印刷導電材料作為種子層，再通過化學沉積法在種子層上沉積銅，獲得化學鍍銅天線。導電材·料選自銳新科公司的RL1206、ACHES0N 公司的E-820B或E0-427SS等。再或者，在封口裝置基材材料內側表面，通過模板直接真空鍍銅，以形成真空鍍銅天線；真空鍍銅的方法，可參閱《化學鍍銅的原理、應用及展望》、《真空鍍鋁工藝簡介》等文獻報道的方法。(2)先將芯片通過熱固型各項異性導電粘結劑與連接橋粘合，并進行熱固化使之牢固粘結，固化溫度為12(T180°C，時間為15秒。熱固型各項異性導電粘結劑選自如DELO 公司的AC265、本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種具有無線射頻識別功能的封口裝置，其特征在于，包括：封口基材，用于密封成形；芯片，具有無線射頻識別功能；無線射頻識別天線；以及連接橋；其中，所述無線射頻識別天線粘接于所述封口基材，所述芯片與所述連接橋粘接，所述連接橋與所述無線射頻識別天線粘接。
【技術特征摘要】
1.一種具有無線射頻識別功能的封口裝置，其特征在于，包括封口基材，用于密封成形；芯片，具有無線射頻識別功能；無線射頻識別天線；以及連接橋；其中，所述無線射頻識別天線粘接于所述封口基材，所述芯片與所述連接橋粘接，所述連接橋與所述無線射頻識別天線粘接。2.根據權利要求1所述封口裝置，其特征在于，所述封口基材為熱收縮聚酯材料，厚度為30 150微米。3.根據權利要求1所述封口裝置，其特征在于，所述無線射頻識別天線為導電銀漿印刷天線、導電聚合物印刷天線、化學鍍銅天線、真空鍍銅天線或真空鍍鋁天線之一。4.根據權利要求1所述封口裝置，其特征在于，所述連接橋為鋁箔、銅箔或銅絲，厚度為30 150微米。5.一種如權利要求1-5之一所述的封口裝置的制備方法，其特征在于，包括如下步驟 1)在封口基材表面形成無線射頻識別天線； 2)將芯片與連接橋高溫固化粘接； 3)將連接橋與無線射...
【專利技術屬性】
技術研發人員：何飛，
申請(專利權)人：貴州茅臺酒股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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