一種具有防拆除式射頻識別標簽的包裝袋制造技術

本實用新型專利技術公開一種具有防拆除式射頻識別標簽的包裝袋，包括袋體，所述袋體的封口處設有一射頻識別標簽，所述袋體的材料為貼有金屬箔的包裝紙或具有金屬涂層的包裝紙。本實用新型專利技術涉及一種具有防拆除式射頻識別標簽的包裝袋，包裝袋封口設有一種容易損毀的射頻識別標簽，一旦被打開，射頻識別標簽就會毀壞，不能被反復使用，從而杜絕了因射頻識別標簽反復使用而產生的商品管理混亂、監管困難等問題，有效提升本實用新型專利技術所述包裝袋的防偽性能。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種包裝袋，特別是一種具有防拆除式射頻識別標簽的包裝袋。
技術介紹
射頻識別技術，即RFID(Radio Frequency IDentification)技術，又稱電子標簽、無線射頻識別，是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。RFID的組成包括RFID標簽(Tag)、RFID閱讀器(Reader)、RFID印刷天線(Antenna)。射頻識別標簽，可分為被動式，半被動式,主動式三類,被動式標簽具有價格低廉、體積小巧、無需電源的優點，目前市場的RFID標簽主要是被動式標簽，廣泛應用于生產制造業、各種收費系統、物流管理系統、超市管理系統、安保系統等。很多小型商品，如食品、日用品等都是使用小型包裝袋，在包裝袋安裝射頻識別標簽，便于商品的管理和追蹤。由于射頻識別標簽體積小巧，安裝、拆卸方便，有些不法分子會將射頻識別標簽從某一商品上撕下、轉貼到另一商品上，有些情況下，一張射頻識別標簽甚至能夠被轉貼多次，這樣做的后果是，商品數目混亂，統計數字與真實數字不符合；質量檢測混亂，未經檢測的商品會被當成合格商品流入市場，無法保證貨物質量；造成整個管理系統混亂，增加企業或監管單位的管理成本；甚至還有可能發生逃稅、走私等犯罪行為。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題在于，現有技術存在的射頻識別標簽，體積小巧，安裝、拆卸方便，很容易被不法分子反復使用，從而導致商品管理混亂，難以監管；甚至還有可能發生逃稅、走私等犯罪行為。本技術公開技術方案如下—種具有防拆除式射頻識別標簽的包裝袋，包括袋體，所述袋體的封口處設有一射頻識別標簽。進一步地，所述袋體的材料為貼有金屬箔的包裝紙或具有金屬涂層的包裝紙。進一步地，所述射頻識別標簽的兩個側面分別粘貼在所述袋體封口處的兩個內側面上，所述射頻識別標簽包括依次緊貼在一起的第一膠層、印刷天線、第二膠層、基片、第三膠層，所述第一膠層與所述第二膠層之間設有一射頻識別芯片，所述射頻識別芯片與所述印刷天線電性連接，所述第一膠層、所述第二膠層、所述第三膠層的粘合力皆大于所述印刷天線被破壞所需的拉力。進一步地，所述第二膠層內設有兩個以上的鏤空部。進一步地，所述第二層膠直接印刷在基片上，所述印刷天線直接印刷在第二膠層上。進一步地，所述基片的材質與所述第二膠層的材質為有內聚力的同樣材質，所述基材與所述第二膠層緊貼在一起。進一步地，所述印刷天線為納米銀漿加熱后燒結成的印刷天線。進一步地，所述基片材料為PET、PE、聚酯材料、紙中的任一種。進一步地，所述第一膠層、所述第二膠層、所述第三膠層皆為可固化膠或液態硅膠。進一步地，所述第一膠層、所述第二膠層、所述第三膠層皆為雙面膠。進一步地，所述封口兩側的袋體上分別設有一開孔和/或一非金屬塊，所述開孔或非金屬塊的大小、位置分別與所述射頻識別標簽的大小、位置相對應，所述印刷天線與所述袋體電性或容性連接。本技術涉及一種具有防拆除式射頻識別標簽的包裝袋，包裝袋封口設有一種容易損毀的射頻識別標簽，一旦被打開，射頻識別標簽就會毀壞，不能被反復使用，從而杜絕了因射頻識別標簽反復使用而產生的商品管理混亂、監管困難等問題，有效提升本技術所述包裝袋的防偽性能。附圖說明圖1為本技術的整體結構示意圖；圖2為本技術中射頻識別標簽的分解結構示意圖；圖3為本技術中封口處的局部結構示意圖；圖中標號意思如下1、袋體，2、射頻識別標簽，3、封口 ；21、第一膠層，22、印刷天線，23、第二膠層，231、鏤空部，24、基片，25、第三膠層，26、射頻識別芯片；31、開孔，32、非金屬塊。具體實施方式以下結合附圖詳細說明本技術的具體實施方式，使本領域的技術人員更清楚地理解如何實踐本技術。應當理解，盡管結合其優選的具體實施方案描述了本技術，但這些實施方案擬闡述，而不是限制本技術的范圍。圖1所示為一種具有防拆除式射頻識別標簽的包裝袋，圖1中包括袋體1，袋體I的封口 3處設有一射頻識別標簽2，袋體I的材料為含金屬材質的包裝紙，具體地說，袋體I的材料為貼有金屬箔的包裝紙或具有金屬涂層的包裝紙。射頻識別標簽2的兩個側面分別粘貼在所述袋體封口 3處的兩個內側面上，射頻識別標簽2可幫助產品有效實現簡單管理，當使用者打開包裝袋袋體I時，射頻識別標簽2就會被撕壞，不會再次被人重復利用。如圖2所示，該射頻識別標簽2包括依次緊貼在一起的第一膠層21、印刷天線22、第二膠層23、基片24、第三膠層25，第一膠層21與第二膠層23之間設有一射頻識別芯片26，射頻識別芯片26與印刷天線22電性連接。第一膠層21、第二膠層23、第三膠層25皆為雙面膠，具體地說，皆為可固化膠或液態硅膠，用于將封口處的印刷天線22和射頻識別芯片26粘住。第一膠層21、第二膠層23和第三膠層25的粘合力皆大于印刷天線23被破壞所需的拉力，使得標簽2受到外部拉力時，第二膠層23會先被破壞掉。第二膠層23內設有兩個以上的鏤空部231，便于使用者在打開包裝袋的袋體I時將射頻識別標簽2由此鏤空部231被撕壞毀壞。鏤空部231可以為圖案、字母、商標等，使得射頻識別標簽2被撕開后顯得更美觀，也能在一定程度上起到防偽的效果。第二層膠23直接印刷在基片24上，印刷天線22直接印刷在第二膠層23上。印刷天線22為納米銀漿加熱后燒結成的印刷天線。基片24材料為PET、PE、紙中的任一種，當標簽2受到外部拉力時，基片24材料一般不會損毀，但印刷天線22、印刷天線22與芯片26的連接結構將會被嚴重破壞。如圖3所示，封口 3兩側的袋體I上分別設有一開孔31和/或一非金屬塊32，此為去金屬化處理，具體地說，封口 3兩側的袋體I上可以設有兩個開孔31、也可以設有兩個非金屬塊32，還可以在一側有一開孔31，在另一側有一非金屬塊32。其中，開孔31或非金屬塊32的大小、位置分別與射頻識別標簽2的大小、位置相對應，開孔的尺寸為長度L遵循公式本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種具有防拆除式射頻識別標簽的包裝袋，包括袋體，其特征在于，所述袋體的封口處設有一射頻識別標簽。

【技術特征摘要】
1.一種具有防拆除式射頻識別標簽的包裝袋，包括袋體，其特征在于，所述袋體的封口處設有一射頻識別標簽。2.如權利要求1所述的一種具有防拆除式射頻識別標簽的包裝袋，其特征在于，所述袋體的材料為貼有金屬箔的包裝紙或具有金屬涂層的包裝紙。3.如權利要求1或2所述的一種具有防拆除式射頻識別標簽的包裝袋，其特征在于，所述射頻識別標簽的兩個側面分別粘貼在所述袋體封口處的兩個內側面上，所述射頻識別標簽包括依次緊貼在一起的第一膠層、印刷天線、第二膠層、基片、第三膠層，所述第一膠層與所述第二膠層之間設有一射頻識別芯片，所述射頻識別芯片與所述印刷天線電性連接。4.如權利要求3所述的一種具有防拆除式射頻識別標簽的包裝袋，其特征在于，所述第一膠層、所述第二膠層、所述第三膠層的粘合力皆大于所述印刷天線被破壞所需的拉力。5.如權利要求3所述的一種具有防拆除式射頻識別標簽的包裝袋，其特征在于，所述第二膠層內設有兩個以上的鏤空部。6.如權利要求3所述的一種具有防拆除式射頻識別標簽的包裝袋，其特征在于，所述第二層膠直接印刷在基片上，所述印刷天線直接...

【專利技術屬性】
技術研發人員：祝辰，
申請(專利權)人：蘇州數倫科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：