【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體集成電路封裝模具，特別是涉及印刷電路板無引線高精密集成電路封裝模塊。
技術介紹
集成電路的封裝指的是安裝半導體集成電路芯片的外殼。這個外殼不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對于集成電路來說起著至關重要的作用。現有技術中封裝模塊存在著兩大缺陷，其一是合模過程中的合模接觸面大，易發生溢料現象，其二是產品封裝后的檢測辨識問題。
技術實現思路
為了解決半導體集成塊的溢料問題和在產品檢測時的辨識批次問題，本技術，提供一種印刷電路板無引線聞精密集成電路封裝|吳塊。采用的技術方案是印刷電路板無弓丨線高精密集成電路封裝模塊,包括,模塊本體，模塊本體的上表面設置有2組型腔、64組流道，每I組流道兩側排布16個型腔。每組型腔下方設置三個刻字頂針孔，模塊上表面型腔四周排布避空面，每一避空面與型腔上的排氣槽相連接貫通，模塊本體上設置有刻字頂針孔。本技術具有結構合理，封裝精度聞，生廣效率聞等優點。附圖說明圖1是本模塊結構局部放大圖。圖2是本技術模塊上表面的局部放大圖。具體實施方式印刷電路板無引線高精密集成電路封裝模塊，包括，模塊本體，模塊本體上表面設置有兩大組型腔2、64組流道3，每I組流道3兩側排布16個型腔2。每大組型腔2下方設置三個刻字頂針孔4，模塊上表面型腔四周排布避空面5，每一避空面5與型腔2上的排氣槽6相連接貫通。模塊本體底面設置10處螺絲孔7。
【技術保護點】
印刷電路板無引線高精密集成電路封裝模塊，包括，模塊本體，其特征在于所述的模塊本體的上表面設置有兩大組型腔（2）、64組流道（3），每1組流道（3）兩側排布（16）個型腔（2），每大組型腔（2）下方設置三個刻字頂針孔（4），模塊上表面型腔四周排布避空面（5），每一避空面（5）與型腔（2）上的排氣槽（6）相連接貫通，模塊本體底面設置10處螺絲孔（7）。
【技術特征摘要】
1.印刷電路板無引線高精密集成電路封裝模塊，包括，模塊本體，其特征在于所述的模塊本體的上表面設置有兩大組型腔(2 )、64組流道(3 )，每1組流道(3 )兩側排布(16 )個型腔...
【專利技術屬性】
技術研發人員：閆俊堯，
申請(專利權)人：大連泰一精密模具有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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