一種液態硅膠注射機電路制造技術

本實用新型專利技術適用于液態硅膠注射機領域，本實用新型專利技術提供一種液態硅膠注射機電路，所述電路包括：電源、控制電路板、安裝在控制電路板的MCU和電機，所述電路還包括：防水電路和保護電路。本實用新型專利技術提供的技術方案具有使用壽命高的優點。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

一種液態硅膠注射機電路
本技術屬于液態硅膠注射機領域，尤其涉及一種液態硅膠注射機電路。
技術介紹
硅膠是一種日常生活品種的常用材料，例如奶嘴，鍵盤膜等，為了將硅膠擠壓成 型，液態硅膠注射機被專利技術，現有的液態硅膠注射機主要用戶將液態硅膠注射擠壓成成品 (例如奶嘴，鍵盤膜等)，現有的液態硅膠注射機電路包括電源、控制電路板、安裝在控制電 路板的MCU和電機，由于現有的電機和MCU均屬于注射機的重要部件而又沒有相應的電路 保護導致現有的注射機電路使用壽命低。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種液態硅膠注射機電路，旨在解決現有技術的液態 硅膠注射機的電路壽命短的問題。本技術是這樣實現的，一方面，提供一種液態硅膠注射機電路，所述電路包 括電源、控制電路板、安裝在控制電路板的MCU和電機，所述電路還包括防水電路和保護 電路；其中防水電路包括場效應管、電阻Rl和二個導電片，場效應管的漏極與VCC的正 電極連接，MCU串聯連接與場效應管的源極與VCC的負電極之間；R1的一端與場效應管的漏 極及VCC的正電極連接，另一端與場效應管的柵極連接，第一導電片與場效應管的柵極連 接，第二導電片與VCC負電極連接；保護電路包括晶閘管、三級管Q1、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電 阻R4 ;其中，晶閘管的陽極與電源連接，陰極通過第一電阻Rl連接到電機本體，門極通過第 二電阻R2與電源連接；晶閘管的陰極還通過第三電阻R3與三極管Ql的基極連接，三極管 Ql的基于還通過第四電阻R4接地，三極管Ql的集電極與電源連接。本技術與現有技術相比，有益效果在于由于本技術的技術方案在電源 與電機之間增加保護電路，這樣能夠對電機提供過流保護，所以其具有提高電機壽命，另 外，在MCU增加防水電路，所以其具有提聞注射機電路使用壽命的優點。附圖說明圖1為本技術提供的液態硅膠注射機電路示意圖。具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施 例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋 本技術，并不用于限定本技術。本技術提供一種液態硅膠注射機電路，該電機的電路結構如圖1所示，包括電源10、控制電路板14、安裝在控制電路板的MCU12和電機13，所述電路還包括防水電路 20和保護電路30，其中防水電路20包括場效應管21、電阻R和二個導電片27，該效應管 21具體可以為金屬氧化物半導體場效應管。場效應管21的漏極與VCCll的正電極連接， MCU12串聯連接與場效應管21的源極與VCCll的負電極之間。R的一端與場效應管21的 漏極及VCCll的正電極連接，另一端與場效應管21的柵極連接，第一導電片27與場效應管 21的柵極連接，第二導電片27與VCC負電極連接；保護電路30包括晶閘管131、三級管Q1、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻 R3、第四電阻R4;其中，晶閘管131的陽極與電源連接，陰極通過第一電阻Rl連接到電機本 體12，門極通過第二電阻R2與電源連接；晶閘管131的陰極還通過第三電阻R3與三極管 Ql的基極連接，三極管Ql的基于還通過第四電阻R4接地，三極管Ql的集電極與電源連接。當正常工作時，晶閘管131導通，電機本體正常工作，當過流時，Ql導通，從而使 晶閘管131的陽極與陰極之間的電壓差小于維持電壓，此時，晶閘管131關斷，保護電機。 防水電路的原理為工作時，如果沒有水，則上述電路不會斷開MCU12，MCU12正常工作，當 有水時，兩個導電片27導通，此時場效應管21處于截止狀態，即場效應管21的柵極、源極 之間處于斷路狀態，此時，MCU12處于短路狀態，這樣保護了 MCU。需要說明的是，上述控制電路板的其他結構屬于現有技術，本技術并不涉及 其他結構。由于本技術的技術方案在電源與電機之間增加保護電路，這樣能夠對電機提 供過流保護，所以其具有提聞電機壽命，另外，在MCU增加防水電路，所以其具有提聞注射 機電路使用壽命的優點。以上所述僅為本技術的較佳實施例而已，并不用以限制本技術，凡在本 技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本技術 的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種液態硅膠注射機電路，所述電路包括：電源、控制電路板、安裝在控制電路板的MCU和電機，其特征在于，所述電路還包括：防水電路和保護電路；其中防水電路包括：場效應管、電阻R1和二個導電片，場效應管的漏極與VCC的正電極連接，MCU串聯連接與場效應管的源極與VCC的負電極之間；R1的一端與場效應管的漏極及VCC的正電極連接，另一端與場效應管的柵極連接，第一導電片與場效應管的柵極連接，第二導電片與VCC負電極連接；保護電路包括：晶閘管、三級管Q1、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4；其中，晶閘管的陽極與電源連接，陰極通過第一電阻R1連接到電機本體，門極通過第二電阻R2與電源連接；晶閘管的陰極還通過第三電阻R3與三極管Q1的基極連接，三極管Q1的基于還通過第四電阻R4接地，三極管Q1的集電極與電源連接。

【技術特征摘要】
1. 一種液態硅膠注射機電路，所述電路包括電源、控制電路板、安裝在控制電路板的MCU和電機，其特征在于，所述電路還包括防水電路和保護電路； 其中防水電路包括場效應管、電阻Rl和二個導電片，場效應管的漏極與VCC的正電極連接，MCU串聯連接與場效應管的源極與VCC的負電極之間；R1的一端與場效應管的漏極及VCC的正電極連接，另一端與場效應管的柵極連接，第一導電片與...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林玉平，
申請(專利權)人：東莞市科盛實業有限公司，
類型：實用新型
國別省市：