【技術實現步驟摘要】
石英晶體諧振器微調加工工裝
本技術涉及電子元器件生產領域，尤其涉及一種生產晶體振蕩器用的載盤工 裝。
技術介紹
在石英晶體諧振器生產過程中，微調工序是對頻率進行精確調節的環節，現有技 術的方式是將待加工產品用不銹鋼鑷子穿起，再用不銹鋼鑷子將待加工產品放入圈式微 調工裝進入設備進行頻率調整后，再用鑷子將產品下到封焊載盤；存在以下問題1、鑷子 夾取產品放置時容易對產品本身造成劃傷和污染；2、完成一批次產品動作過多，工作強度 大。
技術實現思路
為解決上述問題，本技術旨在提供一種新型石英晶體諧振器微調加工工裝， 用于減少石英晶體諧振器拿放過程中的劃傷及污染；減少操作動作，降低勞動強度。為達到上述目的，本技術是采用以下技術方案實現的本技術提供的石英晶體諧振器微調加工工裝，包括載盤、固定盤；所述載盤上 設有復數個與石英晶體諧振器封裝相適配的槽孔，所述固定盤對應位置設有固定槽孔，使 得固定盤和載盤重疊時固定槽孔與槽孔重合。進一步的，所述載盤的四邊靠近邊緣位置各設有至少一個下固定孔，所述固定盤 對應位置設有上固定孔，使得固定盤和載盤重疊時上固定孔與下固定孔重合。優選的，所述槽孔呈矩陣方式排布。優選的，所述下固定孔、上固定孔設有內螺紋。本技術是按如下方式工作的將載盤I覆蓋在上道工序點膠固化完成的點膠 載盤上并翻轉，使得點膠載盤上的石英晶體諧振器下載到載盤I的槽孔2中，移去點膠載 盤，覆蓋上固定盤4，再用固定螺栓通過下固定孔3、上固定孔6固定載盤I和固定盤4，即可 將整個工裝送入微調機進行石英晶體諧振器的頻率微調加工，加工完成后取出，然后取下 固定螺栓，移去固定盤4，最后配...
【技術保護點】
一種石英晶體諧振器微調加工工裝，其特征在于：包括載盤（1）、固定盤（4）；所述載盤（1）上設有復數個與石英晶體諧振器封裝相適配的槽孔（2），所述固定盤（4）對應位置設有固定槽孔（5），使得固定盤（4）和載盤（1）重疊時固定槽孔（5）與槽孔（2）重合。
【技術特征摘要】
1.ー種石英晶體諧振器微調加工エ裝，其特征在于包括載盤(I)、固定盤(4);所述載盤(I)上設有復數個與石英晶體諧振器封裝相適配的槽孔(2)，所述固定盤(4)對應位置設有固定槽孔(5)，使得固定盤(4)和載盤(I)重疊時固定槽孔(5)與槽孔(2)重合。2.根據權利要求1所述的石英晶體諧振器微調加工エ裝，其特征在于所述載盤(I)的四邊靠近邊緣位...
【專利技術屬性】
技術研發人員：梁羽杉，劉青彥，楊清明，
申請(專利權)人：成都晶寶時頻技術股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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