一種低粘度抗蝕墨水及其打印方法技術(shù)

低粘度抗蝕墨水及其打印方法，應(yīng)用于通道數(shù)6～8的噴墨打印機(jī)上，墨水分為一組或者兩組，填充各個(gè)通道中，打印噴頭在電腦指令下一次性完成累加打印，其中墨水通道按電腦設(shè)置的單色文件執(zhí)行打印；而后除去溶劑，暴光，制成待蝕品。所述墨水及打印方法是通過(guò)在確保印刷電路板覆銅基板抗蝕層性能指標(biāo)得到保證的前提下，適度降低打印墨水的黏度，結(jié)合打印方法的變化來(lái)實(shí)現(xiàn)的，具有使得打印分辨率更高、更高的線寬和間距、通用性更強(qiáng)、成本更低、適用范圍更廣的優(yōu)點(diǎn)。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專(zhuān)利技術(shù)涉及印刷電路板覆銅基板上噴印抗蝕層的方法及所用油墨，特別是一種利用噴墨打印進(jìn)行印刷電路板覆銅基板上噴印抗蝕層的方法及其抗蝕墨水。
技術(shù)介紹
傳統(tǒng)印刷電路板的制作主要有三種方法網(wǎng)印法、干膜法和濕膜法，其蝕刻處理工藝過(guò)程如下覆銅板一前處理一上抗蝕油墨(或貼膜)一紫外固化一腐蝕電鍍其工藝過(guò)程中，網(wǎng)印法需要絲網(wǎng)制版；干膜法需要專(zhuān)用貼膜設(shè)備；濕膜法也需要絲網(wǎng)或?qū)Ｓ迷O(shè)備輔助。且三種方法均需感光膠片。隨著噴墨印刷技術(shù)的發(fā)展，由于其無(wú)須接觸、沒(méi)有壓力、不用印版，小批量生產(chǎn)更快的速度、更低的成本、更少的廢水等特性，已經(jīng)應(yīng)用于電路板蝕刻工藝。但經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，由于一些性能指標(biāo)、初期投入成本等等因素，在印刷電路板工業(yè)中，噴墨打印技術(shù)的推廣應(yīng)用仍然十分有限，包括具體在其蝕刻處理工藝上的應(yīng)用。其中，由于油墨性能指標(biāo)的限制，當(dāng)前應(yīng)用一般都局限于最佳粘度5 15mPa. S的噴墨打印機(jī)，而此類(lèi)機(jī)型，在整個(gè)噴墨機(jī)型中，由于噴頭的特殊要求，導(dǎo)致成本較高，這也是影響噴墨技術(shù)在電路板生產(chǎn)工業(yè)推廣應(yīng)用的原因之一！電路板抗蝕油墨配方物質(zhì)既要滿足蝕刻成膜性能的需要，又要滿足噴墨打印機(jī)噴頭的粘度、表面張力等指標(biāo)的要求，特別是油墨粘度，因此，選擇范圍非常有限；既滿足成膜性能，且使配方粘度更低的配方物質(zhì)已成為重要研究方向；同時(shí)推出容許更高粘度的噴頭也是其中的方向之一；這中間還出現(xiàn)通過(guò)提高打印噴頭耐蝕力，通過(guò)加熱的方式，提高噴頭使用過(guò)程中的溫度，使常溫粘度達(dá)到100 150mPa. S油墨，在40 80°C時(shí)，粘度降低到噴頭容許最佳粘度5 15mPa. S范圍的使用方法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
因此，本專(zhuān)利技術(shù)在于提供一種抗蝕墨水的打印方法及其抗蝕低粘度墨水，所述方法是一種適用于低粘度噴頭(3 6mPa. S)噴墨，在印刷電路板覆銅基板上噴印蝕刻層的方法；本專(zhuān)利技術(shù)可以增加抗蝕噴墨墨水配方物質(zhì)的選擇范圍，降低噴墨打印技術(shù)在電路板蝕刻工藝中應(yīng)用門(mén)檻，提高噴印精度，節(jié)約生產(chǎn)成本。所述噴墨打印抗蝕層方法，其特征是在多條噴墨打印通道內(nèi)填加抗蝕墨水，對(duì)于同一點(diǎn)覆銅基板表面，打印噴頭在電腦指令下一次性完成多通道累加打印，累加覆銅基板相同部位的抗蝕膠層固含量，用以增加覆銅基板抗蝕膠膜厚度，并在其上形成線路圖形，之后，干燥，暴光，腐蝕。累加指令按電腦設(shè)置的單色文件圖案指令來(lái)執(zhí)行。所述抗蝕墨水粘度為3 6mPa. S ;所述抗蝕墨水使用壓電噴頭噴墨打印。所述抗蝕墨水可以是一組，也可以為兩組。對(duì)于累加打印只使用一組抗蝕墨水，其墨水中必須填加阻聚成分，如甲氧基苯酚，以減緩成膜劑，如環(huán)氧大豆油改性丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、β-羧基丙烯酸酯，在光引發(fā)劑存在下，如α，α ' - 二甲基苯偶酰縮酮，引發(fā)聚合反應(yīng)。對(duì)于使用兩組抗蝕墨水的方式，使抗蝕墨水中易產(chǎn)生暗反應(yīng)的成膜劑和光引發(fā)劑分置于兩組抗蝕墨水中，以累加方式在覆銅基板表面混合，再產(chǎn)生光引發(fā)反應(yīng)；所述的以累加方式在覆銅基板表面混合是指，打印噴頭在電腦指令下一次性完成的。這種累加打印包括所有填充墨水通道的累加。在實(shí)施噴墨打印過(guò)程中，可通過(guò)加熱方式，保持覆銅基材正在受墨部位30 50°C的溫度，降低噴墨點(diǎn)在覆銅基材上的發(fā)散性。 用于前述印刷電路板抗蝕層噴墨打印方法的抗蝕墨水，為一組的，填充于多個(gè)噴墨打印通道，其特征是100份墨水I含有以下重量份物質(zhì) 環(huán)氧大豆油改性丙烯酸酯5 9份 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，其濃度為90 99.9%1.0 1.4份β-竣基丙烯酸酯，其濃度為90 99.9%3 6份 ot，a' -二甲基苯偶酰縮酮，其含量為95 99.9% 0.8 2.0份 乙醇，其濃度為95 99.99%5.5份甲氧基苯酚，其濃度為95 99.99%0.04份 余量為95 99. 9%的乙酸異丁酯，以上物質(zhì)的濃度均是重量百分比濃度；其中，配方中成膜劑為環(huán)氧大豆油改性丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、羧基丙烯酸酯；光引發(fā)劑為α，α' -二甲基苯偶酰縮酮，其商品名為651。用于前述印刷電路板抗蝕層噴墨打印方法的抗蝕墨水，分為墨水I1、墨水III兩組的，以分置于至少兩個(gè)不同的前述噴墨打印通道，其特征是100份墨水II含有以下重量份物質(zhì) 環(huán)氧大豆油改性丙烯酸酯6 9份 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，其濃度為90 99.9%1.0 1.4份β-竣基丙烯酸酯，其濃度為90 99.9%5 6份乙醇，其濃度為95 99.99%5.5份余量為95 99. 9%的乙酸異丁酯，以上物質(zhì)的濃度均是重量百分比濃度；其中，配方中成膜劑為環(huán)氧大豆油改性丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、β-羧基丙烯酸酯。100份墨水III含有以下重量份物質(zhì)QjQ1-二甲基苯偶酰縮酮，其含量為95 99. 9% 4. 5 8. 5份丙二醇，其濃度為95 99. 99%O. 4份乙醇，其濃度為95 99. 99%1. 2份余量為95 99. 9%的乙酸異丁酯，以上物質(zhì)的濃度均是重量百分比濃度；其中，光引發(fā)劑為α，α ' _ 二甲基苯偶酰縮酮，其商品名為651。將印刷電路板抗蝕劑主要成分內(nèi)成膜劑與光引發(fā)劑分制成兩種墨水，配置在噴墨打印機(jī)不同通道中，避免在存放過(guò)程中的暗反應(yīng)，影響其使用的穩(wěn)定性。同時(shí)可以增加單個(gè)墨水配方中，同等粘度下成膜劑含量，使用性能更優(yōu)。本專(zhuān)利技術(shù)克服了印刷電路板覆銅基板需要需要足夠的抗蝕膠層含量與低粘度墨水中成膜劑含量低的矛盾；改變了僅依靠使用高粘度噴頭或?qū)で蟾驼扯瘸赡┑囊詫?shí)現(xiàn)抗蝕層直接噴印的方向；同時(shí)，也克服了以重復(fù)打印的方法來(lái)達(dá)到增加抗蝕層膠膜厚度帶來(lái)的套印誤差，保證了印刷線路精度，使印刷電路板噴墨精度提高到2880dpi，使噴墨電路的線寬和間距有進(jìn)一步提聞。具體實(shí)施例方式實(shí)施例1抗蝕感光墨水配方I100份墨水1、墨水II含有以下重量份物質(zhì)本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種低粘度抗蝕墨水的打印方法，其特征在于：應(yīng)用于通道數(shù)6～8、噴頭容許墨水最佳粘度為3～6mPa.S的噴墨打印機(jī)上，在多條噴墨打印通道內(nèi)填加抗蝕墨水，所述抗蝕墨水為一組，使填充了抗蝕墨水打印噴頭在電腦指令下一次性完成多通道累加打印，累加覆銅基板相同部位的抗蝕固含量，用以增加覆銅基板相同部位膠膜厚度，形成足夠厚度的抗蝕層，之后，干燥，暴光，備蝕刻使用；累加指令按電腦設(shè)置的單色文件圖案指令來(lái)執(zhí)行。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種低粘度抗蝕墨水的打印方法，其特征在于應(yīng)用于通道數(shù)6 8、噴頭容許墨水最佳粘度為3 6mPa. S的噴墨打印機(jī)上,在多條噴墨打印通道內(nèi)填加抗蝕墨水,所述抗蝕墨水為一組，使填充了抗蝕墨水打印噴頭在電腦指令下一次性完成多通道累加打印，累加覆銅基板相同部位的抗蝕固含量，用以增加覆銅基板相同部位膠膜厚度，形成足夠厚度的抗蝕層，之后，干燥，暴光，備蝕刻使用；累加指令按電腦設(shè)置的單色文件圖案指令來(lái)執(zhí)行。2.一種低粘度抗蝕墨水的打印方法，其特征在于應(yīng)用于通道數(shù)6 8、噴頭容許墨水最佳粘度為3 6mPa. S的噴墨打印機(jī)上,在多條噴墨打印通道內(nèi)填加抗蝕墨水,所述抗蝕墨水至少為兩組，并使抗蝕墨水中易產(chǎn)生暗反應(yīng)的成膜劑和光引發(fā)劑分置于兩組抗蝕墨水中，以累加方式在電路板的覆銅基板表面混合，再產(chǎn)生光敏反應(yīng)；所述的以累加方式在電路板的覆銅基板表面混合是指，對(duì)于同一點(diǎn)電路板的覆銅基板表面，打印噴頭在電腦指令下一次性完成多通道累加打印，累加覆銅基板相同部位的抗蝕固含量，用以增加覆銅基板相同部位膠膜厚度，形成足夠厚度的抗蝕層，之后，干燥，暴光，備蝕刻使用；累加指令按電腦設(shè)置的單色文件圖案指令來(lái)執(zhí)行。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低粘度抗蝕墨水的打印方法，其特征在于所述抗蝕墨水使用壓電噴頭噴墨打印。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低粘度抗蝕墨水的打印方法，其特征在于所述抗蝕墨水使用壓電噴頭噴墨打印。5.一種用于權(quán)利要求1所述打印方法的低粘度抗蝕打印墨水，墨水...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：徐浩洋，梅松道，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：武漢海藍(lán)生物技術(shù)有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：