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    熱粘合性薄膜和粘合帶制造技術

    技術編號:8589613 閱讀:200 留言:0更新日期:2013-04-18 03:01
    本發(fā)明專利技術涉及熱粘合性薄膜和粘合帶。本發(fā)明專利技術提供可以充分地表現(xiàn)通過表現(xiàn)良好的暫時粘貼性而可以容易地對準的“粘貼位置修正作業(yè)性”、可以容易地重新粘貼的“返工性”和可以表現(xiàn)強大的感溫粘合性的“感溫強粘合性”中的任一項,并且至少在室溫附近在不具有基材的狀態(tài)下可以保持薄膜形狀的熱粘合性薄膜。另外,提供包含這樣的熱粘合性薄膜的粘合帶。本發(fā)明專利技術的熱粘合性薄膜,其包含具有氨基甲酸酯基、酰胺基和丙烯酰基的聚合物,其中,至少在25℃下在不具有基材的狀態(tài)下保持薄膜形狀,-50℃下的拉伸儲能彈性模量為1.00×108Pa以上,60℃下的拉伸儲能彈性模量低于1.00×108Pa。

    【技術實現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術涉及熱粘合性薄膜和粘合帶
    技術介紹
    將粘合帶粘貼到各種被粘物上時,要求容易且牢固地粘貼到被粘物的預定位置。因此,粘合帶要求以良好的平衡兼具通過表現(xiàn)良好的暫時粘貼性而可以容易地對準的“粘貼位置修正作業(yè)性”和可以容易地重新粘貼的“返工性”。另外,近年來,為了應用于小型電池相關用途或電子設備用途等,也要求具有可以表現(xiàn)強大的感溫粘合性的“感溫強粘合性”。作為具有該“感溫粘合性”的粘合劑,以往已知使用熱塑性樹脂的熱熔型粘合劑,但是,該熱熔型粘合劑如果沒有基材則不能保持薄膜形狀,因此難以應用于無基材的雙面粘合帶坐寸ο最近,作為在高溫環(huán)境下可以表現(xiàn)高耐起泡性的粘合劑組合物,報道了含有丙烯酸類共聚物和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的粘合劑組合物(專利文獻I)。專利文獻I中報道的粘合劑組合物,是將通過自由基聚合而得到的丙烯酸類共聚物和通過熱聚合而得到的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯與添加劑一起混合然后涂布到基材上而得到的。但是,專利文獻I中報 道的粘合劑組合物,雖然在高溫環(huán)境下可以某種程度地表現(xiàn)高耐起泡性,但是存在對于通過表現(xiàn)良好的暫時粘貼性而可以容易地對準的“粘貼位置修正作業(yè)性”、可以容易地重新粘貼的“返工性”和可以表現(xiàn)強大的感溫粘合性的“感溫強粘合性”不能充分表現(xiàn)的問題。現(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1:日本專利第4666715號
    技術實現(xiàn)思路
    本專利技術的課題在于,提供可以充分地表現(xiàn)通過表現(xiàn)良好的暫時粘貼性而可以容易地對準的“粘貼位置修正作業(yè)性”、可以容易地重新粘貼的“返工性”和可以表現(xiàn)強大的感溫粘合性的“感溫強粘合性”中的任一項,并且至少在室溫附近在不具有基材的狀態(tài)下可以保持薄膜形狀的熱粘合性薄膜。另外,本專利技術的課題在于,提供包含這樣的熱粘合性薄膜的粘口巾。本專利技術的熱粘合性薄膜,其包含具有氨基甲酸酯基、酰胺基和丙烯?;木酆衔铮渲?,至少在25°C下在不具有基材的狀態(tài)下保持薄膜形狀,-50°C下的拉伸儲能彈性模量為1. OOXlO8Pa以上,60°C下的拉伸儲能彈性模量低于1. OOXlO8Pa0在優(yōu)選的實施方式中,本專利技術的熱粘合性薄膜,對SUS304BA板的23. 0±3. (TC下的常態(tài)粘合力為1. ON/1Omm以下,對SUS304BA板的60°C下的感溫粘合力為該常態(tài)粘合力的2倍以上。在優(yōu)選的實施方式中,本專利技術的熱粘合性薄膜,對PET薄膜的23. 0±3. (TC下的常態(tài)粘合力為O. ΙΝ/lOmm以下,對PET薄膜的60°C下的感溫粘合力為該常態(tài)粘合力的2倍以上。在優(yōu)選的實施方式中,本專利技術的熱粘合性薄膜,對玻璃板的23. 0±3. (TC下的常態(tài)粘合力為1. ON/1Omm以下,對玻璃板的60°C下的感溫粘合力為該常態(tài)粘合力的2倍以上。在優(yōu)選的實施方式中,本專利技術的熱粘合性薄膜,23. O ± 3. (TC下的拉伸強度為10.OMPa 以上。本專利技術的粘合帶,其包含本專利技術的熱粘合性薄膜。專利技術效果根據本專利技術,可以提供可 以充分地表現(xiàn)通過表現(xiàn)良好的暫時粘貼性而可以容易地對準的“粘貼位置修正作業(yè)性”、可以容易地重新粘貼的“返工性”和可以表現(xiàn)強大的感溫粘合性的“感溫強粘合性”中的任一項,并且至少在室溫附近在不具有基材的狀態(tài)下可以保持薄膜形狀的熱粘合性薄膜。另外,可以提供包含這樣的熱粘合性薄膜的粘合帶。為了提供可以充分表現(xiàn)“粘貼位置修正作業(yè)性”、“返工性”和“感溫強粘合性”中任一項的熱粘合性薄膜,本專利技術人認為需要找到在室溫附近表現(xiàn)可以表現(xiàn)良好的“粘貼位置修正作業(yè)性”和良好的“返工性”的程度的粘合力,并且通過到達某溫度,彈性模量急劇下降,對被粘物的潤濕性提高,從而可以表現(xiàn)良好的“感溫強粘合性”的熱粘合性薄膜。另夕卜,本專利技術人認為,為了將熱粘合性薄膜應用于無基材的雙面帶等,需要找到用于可以至少在室溫附近在無基材的情況下保持薄膜形狀的技術手段。結果,本專利技術人首先對于含有丙烯酸類共聚物(A)和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(B)的聚合物進行了研究,發(fā)現(xiàn)通過丙烯酸類共聚物(A)通過聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(B)進行交聯(lián),利用強氨基甲酸酯氫鍵,在低溫下可以有效地抑制聚合物的分子運動,可以提高聚合物整體的彈性模量,從而可以在室溫附近表現(xiàn)可以表現(xiàn)良好的“粘貼位置修正作業(yè)性”和良好的“返工性”的程度的粘合力,另一方面,溫度上升時,聚合物整體有效地軟化,彈性模量急劇地下降,對被粘物的潤濕性提高。另外發(fā)現(xiàn),如果將這樣的聚合物形成為熱粘合性薄膜,則可以至少在室溫附近在無基材的情況下保持薄膜形狀。另外,本專利技術人發(fā)現(xiàn),如果采用含有(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酰胺類化合物作為必要成分的單體的共聚物作為所述丙烯酸類共聚物(A),則通過酰胺基可以表現(xiàn)良好的“感溫強粘合性”。酰胺基的氫鍵在低溫下與氨基甲酸酯氫鍵一樣有助于抑制聚合物的分子運動。但是認為,酰胺基的氫鍵形成能力(水素結合能)與氨基甲酸酯的氫鍵形成能力不同,因此通過溫度上升酰胺基從氫鍵離解時,例如,與存在于被粘物表面的官能團相互作用,可以表現(xiàn)強粘合性。具體實施例方式本說明書中,“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸和/或甲基丙烯酸,“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯,“(甲基)丙烯?;笔侵副;?或甲基丙烯酰基?!?.熱粘合性薄膜》本專利技術的熱粘合性薄膜,包含具有氨基甲酸酯基、酰胺基和丙烯?;木酆衔?。構成本專利技術的熱粘合性薄膜的聚合物中含有氨基甲酸酯基、酰胺基和丙烯?;梢酝ㄟ^任意的適當方法進行確認。作為這樣的確認方法,可以列舉例如NMR分析、IR分析和MS分析等。通過在構成本專利技術的熱粘合性薄膜的聚合物中含有氨基甲酸酯基,利用強氨基甲酸酯氫鍵,可以在低溫下有效地抑制聚合物的分子運動,可以提高聚合物整體的彈性模量,從而可以在室溫附近表現(xiàn)可以表現(xiàn)良好的“粘貼位置修正作業(yè)性”和良好的“返工性”的程度的粘合力,另一方面,溫度上升時,聚合物整體有效地軟化,彈性模量急劇下降,對被粘物的潤濕性提高。另外,可以至少在室溫附近在無基材的情況下保持薄膜形狀。通過在構成本專利技術的熱粘合性薄膜的聚合物中含有酰胺基,可以表現(xiàn)良好的“感溫強粘合性”。即,酰胺基 的氫鍵在低溫度下與氨基甲酸酯氫鍵同樣地有助于抑制聚合物的分子運動。但是,酰胺基的氫鍵形成能力與氨基甲酸酯基的氫鍵形成能力不同,因此通過溫度上升而使酰胺基從氫鍵離解時,例如,引起與存在于被粘物表面的官能團的相互作用,可以表現(xiàn)強粘合性。通過在構成本專利技術的熱粘合性薄膜的聚合物中含有丙烯?;梢砸粤己玫钠胶獗憩F(xiàn)通過良好的粘貼性的表現(xiàn)而可以容易地對準的“粘貼位置修正作業(yè)性”、可以容易地重新粘貼的“返工性”、可以表現(xiàn)強感溫粘合性的“感溫強粘合性”。本專利技術的熱粘合性薄膜,至少在25°C下可以在沒有基材的狀態(tài)下保持薄膜形狀。在此,“至少在25°C下”是指只要在25°C下可以在沒有基材的狀態(tài)下保持薄膜形狀即可,例如,在-50°C 50°C的范圍內在不具有基材的狀態(tài)下保持薄膜形狀的情況也屬于該“至少在25°C下在沒有基材的狀態(tài)下”,在20°C 100°C的范圍內在不具有基材的狀態(tài)下保持薄膜形狀也屬于該“至少在25°C下在沒有基材的狀態(tài)下”。本專利技術的熱粘合性薄膜,_50°C下的拉伸儲能彈性模量為LOOXlO8Pa以上,60°C下的拉伸儲能彈性模量低于1. OOXlO8Pa0所述_5本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    一種熱粘合性薄膜,其包含具有氨基甲酸酯基、酰胺基和丙烯?;木酆衔?,其中,至少在25℃下在不具有基材的狀態(tài)下保持薄膜形狀,?50℃下的拉伸儲能彈性模量為1.00×108Pa以上,60℃下的拉伸儲能彈性模量低于1.00×108Pa。

    【技術特征摘要】
    2011.10.03 JP 2011-2190521.一種熱粘合性薄膜,其包含具有氨基甲酸酯基、酰胺基和丙烯酰基的聚合物,其中, 至少在25°C下在不具有基材的狀態(tài)下保持薄膜形狀, -50°C下的拉伸儲能彈性模量為1. OOXlO8Pa以上,60°C下的拉伸儲能彈性模量低于1.OOXlO8Pa02.如權利要求1所述的熱粘合性薄膜,其中, 對SUS304BA板的23. 0±3. (TC下的常態(tài)粘合力為1. ON/1Omm以下,對SUS304BA板的60°C下的感溫粘合力為該常態(tài)粘合力的...

    【專利技術屬性】
    技術研發(fā)人員:中西多公歲,井本榮一,
    申請(專利權)人:日東電工株式會社
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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