【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及一種連接器模組及使用該連接器模組的處理器模組。
技術介紹
傳統(tǒng)的中央處理器(Central Processing Unit,CPU)需要通過一電壓轉(zhuǎn)換電路將主板傳輸過來的高壓小電流轉(zhuǎn)換為低壓大電流來給CPU供電。一般情況下CPU是設置在主板的處理器插槽內(nèi)，而所述電壓轉(zhuǎn)換電路則布局于處理器插槽外的主板上。然而，現(xiàn)有設計的電壓轉(zhuǎn)換電路距離CPU較遠，低壓高電流的走線過長容易導致瞬變及雜訊。再者，針對不同類型的CPU需要重新設計主板上處理器插槽周邊的電路布局，增加了產(chǎn)品開發(fā)的設計成本。
技術實現(xiàn)思路
鑒于此，有必要提供一種可減少瞬變及雜訊且能降低設計成本的連接器模組及使用該連接器模組的處理器模組。一種連接器模組，其包括用于安裝連接一處理器的連接器、一電壓轉(zhuǎn)換器及一控制芯片。所述電壓轉(zhuǎn)換器及控制芯片分別設置在所述連接器上。所述控制芯片與電壓轉(zhuǎn)換器相連接以控制所述電壓轉(zhuǎn)換器將一外部電源提供的電源信號轉(zhuǎn)換為與處理器適配的電源信號。一種處理器模組，其包括連接器模組及處理器。所述連接器模組包括一連接器、一電壓轉(zhuǎn)換器及一控制芯片。所述處理器安裝連接在連接器上，所述電壓轉(zhuǎn)換器及控制芯片分別設置在連接器上。所述電壓轉(zhuǎn)換器與處理器相連接。所述控制芯片與電壓轉(zhuǎn)換器相連接以控制該電壓轉(zhuǎn)換器將一外部電源`提供的電源信號轉(zhuǎn)換為與處理器適配的電源信號。`相對于現(xiàn)有技術，本專利技術所提供的連接器模組及使用該連接器模組的處理器模組通過將電壓轉(zhuǎn)換器與處理器整合在同一塊連接器上，使得電壓轉(zhuǎn)換器與處理器之間的傳輸距離大大縮短，從而減少電源信號傳輸過程中所出現(xiàn)的瞬變及雜訊。再者，因不同類型...
【技術保護點】
一種連接器模組，其包括用于安裝連接一處理器的連接器、一電壓轉(zhuǎn)換器及一控制芯片，所述電壓轉(zhuǎn)換器及控制芯片分別設置在所述連接器上，所述控制芯片與電壓轉(zhuǎn)換器相連接以控制所述電壓轉(zhuǎn)換器將一外部電源提供的電源信號轉(zhuǎn)換為與處理器適配的電源信號。
【技術特征摘要】
1.一種連接器模組，其包括用于安裝連接一處理器的連接器、一電壓轉(zhuǎn)換器及一控制芯片，所述電壓轉(zhuǎn)換器及控制芯片分別設置在所述連接器上，所述控制芯片與電壓轉(zhuǎn)換器相連接以控制所述電壓轉(zhuǎn)換器將一外部電源提供的電源信號轉(zhuǎn)換為與處理器適配的電源信號。2.如權利要求1所述的連接器模組，其特征在于所述連接器包括輸入端及接地端，所述輸入端用于接收外部電源提供的電源信號，所述接地端用于為連接器接地。3.如權利要求2所述的連接器模組，其特征在于所述電壓轉(zhuǎn)換器包括至少一組電壓轉(zhuǎn)換電路，所述電壓轉(zhuǎn)換電路包括一第一開關元件、一第二開關元件及一電感，所述輸入端經(jīng)第一開關元件的兩個導通端、所述電感、所述處理器依次串聯(lián)接地，所述第二開關元件的一導通端連接至第一開關元件與電感之間，所述第二開關元件的另一導通端接地，所述控制芯片分別與所述第一開關元件及第二開關元件的控制端連接以控制第一開關元件及第二開關元件的導通截斷。4.如權利要求3所述的連接器模組，其特征在于在進行電壓轉(zhuǎn)換時，所述控制芯片先導通第一開關元件截止第二開關元件以使由輸入端輸入的電源信號給電感充電并給處理器供電，待電感充電完畢后所述控制芯片截止第一開關元件導通第二開關元件使得電感繼續(xù)給處理器充電。5.如權利要求3所述的連接器模組，其特征在于所述第一開關元件及第二開關元件為金屬氧化物半導體場效應管，所述控制端及二導通端分別為金屬氧化物半導體場效應管的閘極，源極和漏極。6.如權利要...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：曾創(chuàng)煒，
申請(專利權)人：鴻富錦精密工業(yè)深圳有限公司，鴻海精密工業(yè)股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。