本發(fā)明專利技術(shù)包括一種器件，該器件包括層間電介質(zhì)、位于該層間電介質(zhì)下方的器件管芯、以及位于該層間電介質(zhì)下方并且位于該器件管芯上方的管芯接合膜，其中，管芯接合膜與器件管芯相接合。多個(gè)再分布線的一部分與管芯接合膜相齊平。多個(gè)Z互連件與器件管芯和多個(gè)再分布線電連接。含聚合物材料位于層間電介質(zhì)下方。器件管芯、管芯接合膜、和多個(gè)Z互連件設(shè)置在含聚合物材料中。本發(fā)明專利技術(shù)還提供了一種形成封裝堆疊結(jié)構(gòu)的工藝。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，本專利技術(shù)涉及ー種形成封裝堆疊結(jié)構(gòu)的エ藝。
技術(shù)介紹
制造現(xiàn)代電路通常包括多個(gè)步驟。首先在半導(dǎo)體晶圓上制造集成電路，該半導(dǎo)體晶圓包括多個(gè)完全一祥的半導(dǎo)體芯片，每個(gè)均包括集成電路。然后，將半導(dǎo)體芯片從晶圓上切割下來(lái)并且進(jìn)行封裝。該封裝エ藝具有兩個(gè)主要目的保護(hù)易損的半導(dǎo)體芯片以及將內(nèi)部的集成電路與外部的引腳相連接。由于需要更多的功能，使用了將兩個(gè)或多個(gè)封裝件接合在一起來(lái)增強(qiáng)封裝件集成性能的封裝堆疊件(PoP)技木。由于集成度較高，部件之間的縮短的連接路徑改善了所得到的PoP封裝件的電性能。通過(guò)使用PoP技術(shù)，封裝件設(shè)計(jì)變得更為靈活和簡(jiǎn)単。同時(shí)縮短了上市時(shí)間。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問(wèn)題，根據(jù)本專利技術(shù)的ー個(gè)方面，提供了ー種器件，包括層間電介質(zhì)；第一器件管芯，位于所述層間電介質(zhì)下方；管芯接合膜，位于所述層間電介質(zhì)下方并且位于所述第一器件管芯上方，其中，所述管芯接合膜與所述第一器件管芯相接合；多個(gè)第一再分布線，包括與所述管芯接合膜齊平的第一部分；多個(gè)第一 Z互連件，與所述第一器件管芯和所述多個(gè)第一再分布線電連接；以及第一含聚合物材料，位于所述層間電介質(zhì)下方，其中，所述第一器件管芯、所述管芯接合膜、和所述多個(gè)第一 Z互連件設(shè)置在所述第一含聚合物材料中。在該器件中，所述管芯接合膜的頂面與所述層間電介質(zhì)的底面相接觸。 在該器件中，所述多個(gè)第一再分布線還包括延伸到所述層間電介質(zhì)中的第二部分，其中，所述多個(gè)第一再分布線的頂面和所述層間電介質(zhì)的頂面形成了平坦面。在該器件中，還包括多個(gè)第二再分布線，與所述多個(gè)第一 Z互連件電連接，其中，所述多個(gè)第一再分布線和所述多個(gè)第二再分布線位于所述多個(gè)第一 Z互連件的相對(duì)側(cè)上；附加管芯接合膜，包括與所述多個(gè)第二再分布線的底面相接合的頂面；第二器件管芯，位于所述附加管芯接合膜下方，并且與所述附加管芯接合膜相接合；多個(gè)第二 Z互連件，與所述第二器件管芯和所述多個(gè)第二再分布線電連接；以及第二含聚合物材料，位于所述多個(gè)第ニ再分布線下方，其中，所述第二器件管芯、所述附加管芯接合膜、和所述多個(gè)第二 Z互連件設(shè)置在所述第二含聚合物材料中。在該器件中，所述多個(gè)第一再分布線還包括延伸到所述層間電介質(zhì)中的第二部分，其中，所述管芯接合膜的頂面與所述多個(gè)第一再分布線的所述第二部分的底面相接觸。在該器件中，還包括第二器件管芯，位于所述層間電介質(zhì)上方；電連接件，將所述第二器件管芯與所述多個(gè)第一再分布線的所述第二部分相接合；以及第三器件管芯，其中，所述第二器件管芯和所述第三器件管芯位于所述第一含聚合物材料的相對(duì)側(cè)上。在該器件中，所述第一含聚合物材料選自基本上由感光材料和模塑料所構(gòu)成的組。在該器件中，所述層間電介質(zhì)包括感光材料。根據(jù)本專利技術(shù)的另一方面，提供了ー種器件，包括層間電介質(zhì)；第一器件管芯，位于所述層間電介質(zhì)下方；第一管芯接合膜，將所述第一器件管芯與所述層間電介質(zhì)相接合，其中，所述第一管芯接合膜的頂面與所述層間電介質(zhì)的底面相接觸；多個(gè)第一再分布線，包括與所述管芯接合膜齊平的第一部分以及位于所述層間電介質(zhì)中的第二部分；多個(gè)第一 Z互連件，位于所述多個(gè)第一再分布線下方，并且與所述第一器件管芯和所述多個(gè)第一再分布線電連接；第一含聚合物材料，位于所述層間電介質(zhì)下方，其中，所述第一器件管芯、所述第一管芯接合膜、和所述多個(gè)第一 Z互連件設(shè)置在所述第一含聚合物材料中；以及多個(gè)第ニ再分布線，位于所述多個(gè)第一 Z互連件下方，其中，所述多個(gè)第一再分布線和所述多個(gè)第ニ再分布線位于所述多個(gè)第一 Z互連件的相對(duì)側(cè)上，并且通過(guò)所述多個(gè)第一 Z互連件電連接。在該器件中，還包括電連接件，位于所述多個(gè)第二再分布線下方，并且與所述多個(gè)第二再分布線電連接。在該器件中，所述第一含聚合物材料與所述層間電介質(zhì)以及所述多個(gè)第一再分布線的所述第一部分和所述第二部分相接觸。在該器件中，所 述多個(gè)第一再分布線的所述第二部分的頂面與所述層間電介質(zhì)的頂面齊平。在該器件中，還包括第二器件管芯，位于所述多個(gè)第二再分布線下方；第二管芯接合膜，將所述第二器件管芯與所述多個(gè)第二再分布線相接合；多個(gè)第二 Z互連件，與所述第二器件管芯和所述多個(gè)第二再分布線電連接；以及第二含聚合物材料，其中，所述第二器件管芯、所述第二管芯接合膜、和所述多個(gè)第二 Z互連件設(shè)置在所述第二含聚合物材料中。在該器件中，還包括第三器件管芯，位于所述第二含聚合物材料下方，其中，所述第一器件管芯的電連接件、所述第二器件管芯的電連接件、和所述第三器件管芯的電連接件面向相同的方向，并且背向所述層間電介質(zhì)。在該器件中，所述層間電介質(zhì)包括感光材料。在該器件中，所述第一含聚合物材料選自基本上由感光材料和模塑料所構(gòu)成的組。根據(jù)本專利技術(shù)的又一方面，提供了ー種器件，包括層間電介質(zhì)；第一器件管芯，位于所述層間電介質(zhì)下方；第一管芯接合膜，位于所述第一器件管芯上方，并且與所述第一器件管芯相接合；多個(gè)第一再分布線，包括與所述管芯接合膜齊平的一部分以及位于所述層間電介質(zhì)中并且接觸所述第一管芯接合膜的第二部分；多個(gè)第一 Z互連件，位于所述多個(gè)第一再分布線下方，并且與所述第一器件管芯和所述多個(gè)第一再分布線電連接；第ー含聚合物材料，位于所述層間電介質(zhì)下方，其中，所述第一器件管芯、所述第一管芯接合膜、和所述多個(gè)第一 Z互連件設(shè)置在所述第一含聚合物材料中；多個(gè)第二再分布線，位于所述多個(gè)第一 Z互連件下方，其中，所述多個(gè)第一再分布線和所述多個(gè)第二再分布線位于所述多個(gè)第一 Z互連件的相對(duì)側(cè)上，并且通過(guò)所述多個(gè)第一 Z互連件電連接；第二器件管芯，位于所述多個(gè)第一再分布線的所述第二部分上方，并且與所述多個(gè)第一再分布線的所述第二部分相接合；以及第三器件管芯，位于所述多個(gè)第二再分布線下方，并且與所述多個(gè)第二再分布線相接合，其中，所述第二管芯器件和所述第三管芯器件位于所述器件的相對(duì)面上。在該器件中，所述第二器件管芯通過(guò)跡線上凸塊接合與所述多個(gè)第一再分布線的所述第二部分相接合，并且其中，所述第三器件管芯通過(guò)跡線上凸塊接合與所述多個(gè)第二再分布線相接合。在該器件中，所述層間電介質(zhì)包括感光材料。在該器件中，所述第一含聚合物材料選自基本上由感光材料和模塑料所構(gòu)成的組。附圖說(shuō)明為了更全面地理解實(shí)施例及其優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)將結(jié)合附圖所進(jìn)行的描述作為參考，其中圖1至圖38是根據(jù)各個(gè)實(shí)施例的制造封裝件的中間階段的截面圖，其中，每個(gè)封裝件均包括一個(gè)或多個(gè)器件管芯；以及圖39至圖41是包括了圖1至圖38所示的實(shí)施例中所形成的封裝件的封裝堆疊件結(jié)構(gòu)。具體實(shí)施例方式下面，詳細(xì)討論本專利技術(shù)各實(shí)施例的制造和使用。然而，應(yīng)該理解，本專利技術(shù)提供了許多可以在各種具體環(huán)境中實(shí)現(xiàn)的可應(yīng)用的概念。所討論的具體實(shí)施例僅是說(shuō)明性的，而不用于限制本專利技術(shù)的范圍。 根據(jù)多個(gè)實(shí)施例提供了封裝件及其形成方法。示出了形成封裝件的中間階段。論述了實(shí)施例的變型。在各個(gè)視圖和說(shuō)明性實(shí)施例中，類似的參考標(biāo)號(hào)被用于表示類似的元件。圖1至圖9示出的是根據(jù)實(shí)施例的制造封裝件的中間階段的截面圖。圖1示出的是載體20和形成在載體20上的釋放層(release layer) 22。載體20可以是玻璃載體、陶瓷載體或類似的。釋放層22可以由聚合物基材料形成，可以從將要在隨后的步驟中形成的上部結(jié)構(gòu)中同時(shí)去本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種器件，包括：層間電介質(zhì)；第一器件管芯，位于所述層間電介質(zhì)下方；管芯接合膜，位于所述層間電介質(zhì)下方并且位于所述第一器件管芯上方，其中，所述管芯接合膜與所述第一器件管芯相接合；多個(gè)第一再分布線，包括與所述管芯接合膜齊平的第一部分；多個(gè)第一Z互連件，與所述第一器件管芯和所述多個(gè)第一再分布線電連接；以及第一含聚合物材料，位于所述層間電介質(zhì)下方，其中，所述第一器件管芯、所述管芯接合膜、和所述多個(gè)第一Z互連件設(shè)置在所述第一含聚合物材料中。
【技術(shù)特征摘要】
2011.10.17 US 13/275,0651.一種器件，包括 層間電介質(zhì)； 第一器件管芯，位于所述層間電介質(zhì)下方； 管芯接合膜，位于所述層間電介質(zhì)下方并且位于所述第一器件管芯上方，其中，所述管芯接合膜與所述第一器件管芯相接合； 多個(gè)第一再分布線，包括與所述管芯接合膜齊平的第一部分； 多個(gè)第一 Z互連件，與所述第一器件管芯和所述多個(gè)第一再分布線電連接；以及第一含聚合物材料，位于所述層間電介質(zhì)下方，其中，所述第一器件管芯、所述管芯接合膜、和所述多個(gè)第一 Z互連件設(shè)置在所述第一含聚合物材料中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，所述管芯接合膜的頂面與所述層間電介質(zhì)的底面相接觸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，所述多個(gè)第一再分布線還包括延伸到所述層間電介質(zhì)中的第二部分，其中，所述多個(gè)第一再分布線的頂面和所述層間電介質(zhì)的頂面形成了平坦面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，還包括 多個(gè)第二再分布線，與所述多個(gè)第一 Z互連件電連接，其中，所述多個(gè)第一再分布線和所述多個(gè)第二再分布線位于所述多個(gè)第一 Z互連件的相對(duì)側(cè)上； 附加管芯接合膜，包括與所述多個(gè)第二再分布線的底面相接合的頂面； 第二器件管芯，位于所述附加管芯接合膜下方，并且與所述附加管芯接合膜相接合； 多個(gè)第二 Z互連件，與所述第二器件管芯和所述多個(gè)第二再分布線電連接；以及第二含聚合物材料，位于所述多個(gè)第二再分布線下方，其中，所述第二器件管芯、所述附加管芯接合膜、和所述多個(gè)第二 Z互連件設(shè)置在所述第二含聚合物材料中。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其中，所述多個(gè)第一再分布線還包括延伸到所述層間電介質(zhì)中的第二部分，其中，所述管芯接合膜的頂面與所述多個(gè)第一再分布線的所述第二部分的底面相接觸。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的器件，還包括 第二器件管芯，位于所述層間電介質(zhì)上方； 電連接件，將所述第二器件管芯與所述多個(gè)第一再分布線的所述第二部分相接合；以及 第三器件管芯，其中，所述第二器件管芯和所述第三器件管芯位于所述第一含聚合物材料的相對(duì)側(cè)上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件，其...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林志偉，鄭明達(dá)，陳孟澤，呂文雄，黃貴偉，劉重希，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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