【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電橋
技術背景目前廣泛使用的3dB電橋的頻率在800-2500MHZ之間，隨著技術的發展，對通信技術要求越來越高，在常用的800-2500MHZ頻率的電橋、耦合器、功分器、負載、衰減器等無源產品，不但為了提高功率使用更多的DIN型聯結器，更是提出了三介互調、IP65防水等更高的要求，其中電橋最為明顯，提出了更高的高功率、同進同出、三介互調、IP65防水等要求，而如果在800-2500MHZ的電橋中全部實現這些要求，很難實現，因為要求大功率，所以不能使用微帶線設計，微帶線的金屬厚度只有O. 035_，很難承受高功率，又因為要求同進同出，常用的帶狀線結構的電橋也不行，而柱狀結構的設計，可能賣價連成本都不夠，更何況還有三介互調、IP65防水等要求需要滿足
技術實現思路
本技術的目的是提供一種DIN型高互調防水電橋，它不但功率高、可同進同出，而且能三介互調，能防水，既滿足了功能上的需要，而且降低了生產成本。為了解決
技術介紹
所存在的問題，本技術是采用以下技術方案它由下腔體、內蓋板、外蓋板構成，下腔體上方安裝有內蓋板，內蓋板上方設置有外蓋板。所述的內蓋板與下腔體的上表面一齊，內蓋板與下腔體之間有個防水槽。所述的腔體內設置有微帶線，微帶線的上下方分別設置有介質板，介質板的外面分別設置有附加介質板，所述 的微帶線包括有一級耦合區，所述的附加介質板設置在微帶線一級耦合區位置的上下介質板的外層。所述的附加介質板的長、寬、厚分別可以在28_34mm、16_24mm、4. 5-5. 5mm的范圍內變化。所述的介質板厚度為5mm。本技術是先在微帶線的上下方分別設置介...
【技術保護點】
一種DIN型高互調防水電橋，其特征在于它由下腔體(1)、內蓋板(2)、外蓋板構成(3)，下腔體(1)上方安裝有內蓋板(2)，內蓋板(2)上方設置有外蓋板(3)。
【技術特征摘要】
1.一種DIN型高互調防水電橋，其特征在于它由下腔體(I)、內蓋板(2)、外蓋板構成 (3)，下腔體(I)上方安裝有內蓋板(2)，內蓋板(2)上方設置有外蓋板(3)。2.根據權利要求1所述的DIN型高互調防水電橋，其特征在于，所述的內蓋板(2)與下腔體(I)的上表面一齊，內蓋板(2)與下腔體(I)之間有個防水槽(4)。3.根據權利要求1所述的DIN型高互調防水電橋，其特征在于，所述的下腔體(I)內設置有微帶線(5)，微帶線(5)的上下方分別設置有介質板￠)，介質板￠)的外面分別設置有附...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張佼靚，龍大志，
申請(專利權)人：合肥揚帆通信元器件有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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