一種基于LED陶瓷基板的燈具及其制作方法技術

本發明專利技術提供了一種基于LED陶瓷基板的燈具制作方法，包括開設壓制成型模具，用NPO陶瓷粉對粉料進行干壓成型，利用壓機形成成形的陶瓷體；將成形后的陶瓷體放入立式燒結爐燒結；將燒結后的陶瓷體用研磨機磨平形成平板狀的陶瓷基板；設計電路布線圖，使用被銀絲網印刷機將銀漿絲印在陶瓷基板上；在焊接點位置鋪設銀箔作為焊盤；將被銀完成的陶瓷基板使用隧道爐烘烤。本發明專利技術使用陶瓷作為基板原材料，具有優秀的導熱、絕緣、抗侵蝕性和表面特性性能；使用ACLED的電源方案，其故障率低，使得燈具的穩定性能提高；且使用納米加工工藝為反光罩做表面處理，納米材料作為反光罩原材料，因而具有優秀的光反射、熱反射效果以及改變光源色溫的功能。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及燈具領域，特別涉及一種LED燈具及其制作方法。
技術介紹
LED燈具所使用的鋁板、銅板不僅需要用到大量的稀有金屬作為原材料，而且在使用過程中也暴露出了許多問題1、常常造成芯片散熱過載而產生故障；2、LED在插電工作中會有漏電隱患，而鋁板、銅板皆為金屬制品，無絕緣效果，會對安全構成隱患；3、LED在工作中會產生大量熱量，處于非工作狀態時又恢復到常溫狀態，如此熱脹冷縮，長時間會對金屬機板造成老化。而LED燈具皆使用直流電源作為驅動，該技術存在以下兩方面的問題1、直流電源由電阻、電感、電容、等各種電子元器件組成，易出現故障從而導致整個驅動無法正常工作；2、燈具的體積、重量超大、超重，直流電源，特別是大功率的直流電源，會給整個燈具帶來更大的體積、空間和更重的重量，為生產、運輸、安裝等操作過程帶來不便。LED燈具皆使用鋼、鋁等金屬作為反光罩原材料，其存在以下兩方面的問題1、反射效率低、燈具效率低，產生大量光浪費，無法將LED發出的光有效的反射出去；2、LED工作時會產生大量熱量，長期處于高溫狀態下工作，鋼、鋁燈金屬材料會產生氧化、老化等問題；3、LED以白光為主，白光的穿透力較弱，而普通鋼、鋁等金屬材料無法改變其色溫。
技術實現思路
本專利技術針對上述背景中的不足，提供了 一種。其實現的技術方案如下 一種基于LED陶瓷基板的燈具制作方法，包括如下步驟 (1)開設壓制成型模具，用NPO陶瓷粉對粉料進行干壓成型，利用壓機形成成形的陶瓷體； (2)將成形后的陶瓷體放入1300攝氏度的立式燒結爐燒結24小時； (3)將燒結后的陶瓷體用研磨機磨平，形成平板狀的陶瓷基板； (4)設計電路布線圖，使用被銀絲網印刷機將銀漿絲印在陶瓷基板上； (5)在焊接點位置鋪設銀箔作為焊盤； (6)將被銀完成的陶瓷基板使用隧道爐烘烤，烘烤溫度為800攝氏度； (7)制造一個以鋼或鋁為材料的反光罩，反光罩的反射面為鋁或銀，反射面的胚底材質表面先進行鏡面研磨拋光及材質的鈍化處理； (8)對反光罩的反射面進行膜前處理，使用電子槍在適當條件真空度、溫度環境下完成鏡面膜；對鏡面膜層的牢固性與均勻度進行處理，使用二氧化硅、一氧化硅及氟化鎂透明保護膜鋪上鏡面膜層。在步驟(6)之后還包括以下步驟涂抹含銀的錫膏于陶瓷基板上，再焊接LED芯片引腳于焊盤上，所述錫膏包括銀的含量為3%。進一步地，反射面的鏡面膜層為納米級涂料。步驟(8)的膜前處理視胚底材質進行蒸鍍或濺鍍。進一步地，反光罩為一錐體，所述的光源點位于反光罩錐體頂部的中心。反光罩的反射面表面為多個環狀的封閉弧形曲面組成的波浪式反射面，各弧形曲面的半徑自光源點向反光罩外沿的方向增大。進一步地，相鄰弧形曲面的半徑的差值相同。本專利技術的有益效果是使用陶瓷作為基板原材料，由于陶瓷具有優秀的導熱、絕緣、抗侵蝕性和表面特性性能，因而無論是散熱、絕緣、穩定性或是平面加工的平坦度效果也更佳；使用ACLED的電源方案，可免去驅動電路的使用，其故障率低、體積小、重量輕，使得燈具的穩定性能提高；使用納米加工工藝為反光罩做表面處理，且使用納米材料作為反光罩原材料，因而具有優秀的光反射、熱反射效果以及改變光源色溫的功能，可以根據需要將白光調成黃光，使得LED燈具的光穿透力增強，同時，反光罩設計的曲面結構也提高了反射效率和擴散面。附圖說明下面結合附圖和具體實施例對本專利技術作進一步詳細的說明。圖1是陶瓷基板的制作流程； 圖2是反光罩的加工流程； 圖3是制造燈具的反光罩結構； 圖4是反光罩的俯視圖。具體實施例方式如圖1所示，一種基于LED陶瓷基板的燈具制作方法，包括如下步驟 (1)開設壓制成型模具，用NPO陶瓷粉對粉料進行干壓成型，利用壓機形成成形的陶瓷體； (2)將成形后的陶瓷體放入1300攝氏度的立式燒結爐燒結24小時； (3)將燒結后的陶瓷體用研磨機磨平，形成平板狀的陶瓷基板； (4)設計電路布線圖，使用被銀絲網印刷機將銀漿絲印在陶瓷基板上； (5)在焊接點位置鋪設銀箔作為焊盤； (6)將被銀完成的陶瓷基板使用隧道爐烘烤，烘烤溫度為800攝氏度； (7)制造一個以鋼或鋁為材料的反光罩，反光罩的反射面為鋁或銀，反射面的胚底材質表面先進行鏡面研磨拋光及材質的鈍化處理； (8)對反光罩的反射面進行膜前處理，使用電子槍在適當條件真空度、溫度環境下完成鏡面膜；對鏡面膜層的牢固性與均勻度進行處理，使用二氧化硅、一氧化硅及氟化鎂透明保護膜鋪上鏡面膜層。在步驟(6)之后還包括以下步驟涂抹含銀的錫膏于陶瓷基板上，此后再焊接LED芯片引腳于焊盤上，在LED芯片過焊之前涂抹含銀錫膏，使得芯片與基板焊接更為牢固，所述錫膏包括銀的含量為3%。本專利技術制作方法中包括制造一反光罩，所述反光罩為一錐體，所述的光源點位于反光罩錐體頂部的中心。進一步地，反射面的鏡面膜層為納米級涂料。步驟(8)的膜前處理視胚底材質進行蒸鍍或濺鍍。其中，如圖2和圖3所示，反光罩的反射面表面2為多個環狀的封閉弧形曲面組成的波浪式反射面，各弧形曲面的半徑自光源點I向反光罩外沿的方向增大。進一步地，相鄰弧形曲面的半徑的差值相同。其中，反射面應在適當的真空度、溫度、靶材、離子帶電條件下，使用電子槍完成鏡面膜。根據上述說明書的揭示和啟示，本專利技術所屬領域的技術人員還可以對上述實施方式進行適當的變更和修改。因此，本專利技術并不局限于上述揭示和描述的具體實施方式，對本專利技術的一些修改和變更，也應當納入本專利技術的權利要求的保護范圍內。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術語，但這些術語只是為了更方便說明，并不能對本專利技術構成任何限制。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種基于LED陶瓷基板的燈具制作方法，包括如下步驟：（1）開設壓制成型模具，用NPO陶瓷粉對粉料進行干壓成型，利用壓機形成成形的陶瓷體；（2）將成形后的陶瓷體放入1300攝氏度的立式燒結爐燒結24小時；（3）將燒結后的陶瓷體用研磨機磨平，形成平板狀的陶瓷基板；（4）設計電路布線圖，使用被銀絲網印刷機將銀漿絲印在陶瓷基板上；（5）在焊接點位置鋪設銀箔作為焊盤；（6）將被銀完成的陶瓷基板使用隧道爐烘烤，烘烤溫度為800攝氏度；（7）制造一個以鋼或鋁為材料的反光罩，反光罩的反射面為鋁或銀，反射面的胚底材質表面先進行鏡面研磨拋光及材質的鈍化處理；（8）對反光罩的反射面進行膜前處理，使用電子槍在適當條件真空度、溫度環境下完成鏡面膜；對鏡面膜層的牢固性與均勻度進行處理，使用二氧化硅、一氧化硅及氟化鎂透明保護膜鋪上鏡面膜層。

【技術特征摘要】
2012.12.31 CN 201210589153.51.一種基于LED陶瓷基板的燈具制作方法，包括如下步驟: (1)開設壓制成型模具，用NPO陶瓷粉對粉料進行干壓成型，利用壓機形成成形的陶瓷體； (2)將成形后的陶瓷體放入1300攝氏度的立式燒結爐燒結24小時； (3)將燒結后的陶瓷體用研磨機磨平，形成平板狀的陶瓷基板； (4)設計電路布線圖，使用被銀絲網印刷機將銀漿絲印在陶瓷基板上； (5)在焊接點位置鋪設銀箔作為焊盤； (6)將被銀完成的陶瓷基板使用隧道爐烘烤，烘烤溫度為800攝氏度； (7)制造一個以鋼或鋁 為材料的反光罩，反光罩的反射面為鋁或銀，反射面的胚底材質表面先進行鏡面研磨拋光及材質的鈍化處理； (8)對反光罩的反射面進行膜前處理，使用電子槍在適當條件真空度、溫度環境下完成鏡面膜；對鏡面膜層的牢固性與均勻度進行處理，使用二氧...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李妙文，
申請(專利權)人：深圳市文卓綠色環保科技有限公司，
類型：發明
國別省市：