機(jī)頂盒主芯片與前面板的通信方法及機(jī)頂盒技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)適用于數(shù)字電視領(lǐng)域，提供了一種機(jī)頂盒主芯片與前面板的通信方法。所述方法包括：機(jī)頂盒主芯片確定待發(fā)送的操作指令；機(jī)頂盒主芯片從操作指令時隙圖中獲取所述操作指令對應(yīng)的時隙值；機(jī)頂盒主芯片將所述時隙值發(fā)送給前面板MCU，機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU依據(jù)所述時隙值和所述操作指令時隙圖獲知所述操作指令，并執(zhí)行所述操作指令以實(shí)現(xiàn)機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU的通信；所述機(jī)頂盒主芯片和前控板MCU存儲有操作指令時隙圖。本發(fā)明專利技術(shù)提供的技術(shù)方案具有節(jié)省成本的優(yōu)點(diǎn)。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)屬于數(shù)字電視領(lǐng)域，尤其涉及一種機(jī)頂盒主芯片與前面板的通信方法及機(jī)頂盒。
技術(shù)介紹
現(xiàn)有技術(shù)的機(jī)頂盒前面板都是單獨(dú)的微控制單元(英文:Micro ControlUnit,簡稱:MCU)來完成控制的，例如完成顯示控制或待機(jī)控制等，而機(jī)頂盒前面板與主芯片的通信通常采用兩線、三線或四線等協(xié)議來完成，此種方式占用了較多的輸入輸出(英文:Input Output,簡稱:10) 口資源,機(jī)頂盒成本也較高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種機(jī)頂盒主芯片與前面板的通信方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)機(jī)頂盒成本高的問題。本專利技術(shù)是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種機(jī)頂盒主芯片與前面板的通信方法，所述方法包括:機(jī)頂盒主芯片確定待發(fā)送的操作指令；機(jī)頂盒主芯片從操作指令時隙圖中獲取所述操作指令對應(yīng)的時隙值；機(jī)頂盒主芯片將所述時隙值發(fā)送給前面板MCU，機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU依據(jù)所述時隙值和所述操作指令時隙圖獲知所述操作指令，并執(zhí)行所述操作指令以實(shí)現(xiàn)機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU的通信；所述機(jī)頂盒存儲有操作指令時隙圖。另一方面，提供一種機(jī)頂盒，所述機(jī)頂盒包括:主芯片和前面板MCU ；所述主芯片，用于確定待發(fā)送的操作指令；所述主芯片，從操作指令時隙圖中獲取所述操作指令對應(yīng)的時隙值；所述主芯片，用于將所述時隙值發(fā)送給前面板MCU ；所述主芯片和所述前面板MCU依據(jù)所述時隙值和所述操作指令時隙圖獲知所述操作指令，并執(zhí)行所述操作指令以實(shí)現(xiàn)機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU的通信；所述機(jī)頂盒存儲有操作指令時隙圖。在本專利技術(shù)的技術(shù)方案能夠在主芯片和MCU之間實(shí)現(xiàn)單線通信，這樣能夠節(jié)省IO口，節(jié)省成本。附圖說明圖1是本專利技術(shù)具體實(shí)施方式提供的一種機(jī)頂盒主芯片與前面板的通信方法的流程圖；圖2是本專利技術(shù)具體實(shí)施方式提供的操作指令時隙圖；圖3是本專利技術(shù)具體實(shí)施方式提供的機(jī)頂盒硬件結(jié)構(gòu)圖。具體實(shí)施例方式為了使本專利技術(shù)的目的、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本專利技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本專利技術(shù)，并不用于限定本專利技術(shù)。本專利技術(shù)具體實(shí)施方式提供的一種機(jī)頂盒主芯片與前面板的通信方法，該方法由機(jī)頂盒完成，所述機(jī)頂盒存儲有操作指令時隙圖，該操作指令時隙圖包括:機(jī)頂盒所有的操作指令對應(yīng)的時隙值，且不同的操作指令對應(yīng)的時隙值不同，另外，在實(shí)際應(yīng)用中，各個操作指令的時隙值可以自行設(shè)定，只需能夠區(qū)分即可。該方法如圖1所示，包括:S11、機(jī)頂盒主芯片確定待發(fā)送的操作指令；S12、機(jī)頂盒主芯片從該操作指令時隙圖中獲取該操作指令對應(yīng)的時隙值；S13、機(jī)頂盒主芯片將該時隙值發(fā)送給前面板MCU，機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU依據(jù)該時隙值和操作指令時隙圖獲知該操作指令，并執(zhí)行該操作指令以實(shí)現(xiàn)機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU的通信。在本專利技術(shù)的技術(shù)方案能夠在主芯片和MCU之間實(shí)現(xiàn)單線通信，這樣能夠節(jié)省IO口，節(jié)省成本。可選的，上述S13的實(shí)現(xiàn)方法具體可以為:機(jī)頂盒主芯片將該時隙值發(fā)送給前面板MCU，如所述操作指令為寫或同步時，機(jī)頂盒主芯片向前面板MCU發(fā)送該寫或同步對應(yīng)的數(shù)據(jù)，機(jī)頂盒前面板MCU接收到該時隙值和寫或同步對應(yīng)的數(shù)據(jù)后，依據(jù)該操作指令時序圖獲取該時隙值對應(yīng)的操作指令，并對該寫或同步對應(yīng)的數(shù)據(jù)執(zhí)行該操作指令。可選的，上述S13的實(shí)現(xiàn)方法具體可以為:機(jī)頂盒主芯片將該時隙值發(fā)送給前面板MCU，如前面板MCU依據(jù)該操作指令時隙圖解析所述時隙值對應(yīng)的操作指令為讀，前面板MCU接收到主芯片發(fā)送的寫結(jié)束指令后，向機(jī)頂盒主芯片發(fā)送該操作指令對應(yīng)的數(shù)據(jù)，機(jī)頂盒主芯片按照時隙指令圖接收前面板MCU發(fā)送的該操作指令對應(yīng)的數(shù)據(jù)。可選的，上述S13的實(shí)現(xiàn)方法具體可以為:如所述操作指令為寫停止或通信結(jié)束時，機(jī)頂盒主芯片將時隙值發(fā)送給前面板MCU,機(jī)頂盒前面板MCU接收到該時隙值后，依據(jù)該操作指令時序圖獲取該時隙值對應(yīng)的操作指令，如操作指令為寫停止或通信結(jié)束，機(jī)頂盒前面板MCU執(zhí)行寫停止或通信結(jié)束。上述操作指令時隙圖如圖2所示，具體包括:寫時隙圖、讀時隙圖、同步時隙圖、寫停止時隙圖和通信結(jié)束時隙圖，其中如圖2所述，其中A表示“寫”對應(yīng)的時隙值，D表示“讀”對應(yīng)的時隙值；G表示“寫停止”時隙值，H表示“同步”時隙值，K表示“通信結(jié)束”時隙值。圖中總線形式為三種狀態(tài):Master，機(jī)頂盒主芯片來控制總線的狀態(tài)；Pull up，外部上拉電阻控制總線狀態(tài)；Slave，前面板MCU控制總線的狀態(tài)；不同的操作指令按照圖2中標(biāo)示的總線狀態(tài)的切換來完成機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU之間的數(shù)據(jù)通信。可選的，當(dāng)前面板MCU為多個時，上述S13的實(shí)現(xiàn)方法具體可以為:機(jī)頂盒主芯片將該時隙值發(fā)送給多個前面板MCU，如所述操作指令為同步，機(jī)頂盒主芯片向多個前面板MCU發(fā)送地址時隙值和該同步對應(yīng)的數(shù)據(jù)，機(jī)頂盒前面板MCU接收到該時隙值、地址時隙值和該操作指令對應(yīng)的數(shù)據(jù)后，依據(jù)該操作指令時序圖獲取該時隙值對應(yīng)的操作指令，如所述操作指令為同步，判斷前面板MCU地址是否符合該地址時隙對應(yīng)的地址,如符合,依據(jù)該同步對應(yīng)的數(shù)據(jù)執(zhí)行時鐘同步。下面以幾個實(shí)際的指令來說明本專利技術(shù)具體實(shí)現(xiàn)方式，下述方式可以在如圖3所示的機(jī)頂盒內(nèi)實(shí)現(xiàn)；如圖3所示，該機(jī)頂盒具體包括:主芯片、前面板、通信接口通過總線相互連接；總線可以是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)體系(Industry StandardArchitecture, ISA)總線或外圍組件互聯(lián)(英文！Peripheral ComponentInterconnect,簡稱:PCI)總線等。上述的主芯片可以是通用處理器，包括中央處理器(英文centralprocessingunit,簡稱 CPU)、網(wǎng)絡(luò)處理器(英文:network processor,簡稱 NP)等。當(dāng)為同步指令時，實(shí)現(xiàn)的方式可以為:主芯片給MCU發(fā)送同步指令，即首先發(fā)送一個時間長度為H的低電平給MCU，然后釋放總線。主芯片給MCU發(fā)送寫指令，即首先發(fā)送一個時間長度為A的低電平給MCU，然后發(fā)送時間長度為B(O)或C(I)的高電平來寫入一位O或者I ;根據(jù)實(shí)際地址值0x35，從地位發(fā)送，依次發(fā)送“10101100”來完成地址值的發(fā)送，然后釋放總線。從機(jī)(即前面板MCU)接收到同步指令和地址值后，與自身地址比較，如相同則向主芯片發(fā)出一個低電平脈沖作為應(yīng)答信號。當(dāng)為讀取按鍵命令時，實(shí)現(xiàn)方式可以為:主芯片給MCU發(fā)送寫指令，即首先發(fā)送一個時間長度為A的低電平給MCU，然后發(fā)送時間長度為B(O)或C(I)的高電平來寫入一位O或者I。根據(jù)實(shí)際數(shù)值0x33，從地位發(fā)送，依次發(fā)送“ 11001100”來完成地址值的發(fā)送，釋放總線。最后主芯片給MCU發(fā)送寫結(jié)束指令，最后釋放總線。讀取按鍵數(shù)值，實(shí)現(xiàn)方式可以為:主芯片給MCU發(fā)送讀指令，既首先發(fā)送一個時間長度為D的低電平給MCU。然后再等待時間長度為I之后，主芯片讀取總線上的電平狀態(tài)，作為一個比特的數(shù)據(jù)，重復(fù)八次從總線上面獲取一個字節(jié)的數(shù)據(jù)信息，依次為“10000000”，因?yàn)榈匚辉谇埃裕x到的按鍵值為 “oxOl”。最后主芯片給MCU發(fā)送通信結(jié)束指令，既主芯片發(fā)送時間長度為K的低電平給MCU,最后釋放總線。本專利技術(shù)具體實(shí)施方式還提供一種機(jī)頂盒，該機(jī)頂盒如圖3所示包括:主芯片和前面板MCU ；所述主芯片，用于確本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種機(jī)頂盒主芯片與前面板的通信方法，其特征在于，所述方法包括：機(jī)頂盒主芯片確定待發(fā)送的操作指令；機(jī)頂盒主芯片從操作指令時隙圖中獲取所述操作指令對應(yīng)的時隙值；機(jī)頂盒主芯片將所述時隙值發(fā)送給前面板MCU，機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU依據(jù)所述時隙值和所述操作指令時隙圖獲知所述操作指令，并執(zhí)行所述操作指令以實(shí)現(xiàn)機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU的通信；所述機(jī)頂盒主芯片和前控板MCU存儲有操作指令時隙圖。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種機(jī)頂盒主芯片與前面板的通信方法，其特征在于，所述方法包括: 機(jī)頂盒主芯片確定待發(fā)送的操作指令； 機(jī)頂盒主芯片從操作指令時隙圖中獲取所述操作指令對應(yīng)的時隙值； 機(jī)頂盒主芯片將所述時隙值發(fā)送給前面板MCU，機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU依據(jù)所述時隙值和所述操作指令時隙圖獲知所述操作指令，并執(zhí)行所述操作指令以實(shí)現(xiàn)機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU的通信； 所述機(jī)頂盒主芯片和前控板MCU存儲有操作指令時隙圖。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述機(jī)頂盒主芯片將所述時隙值發(fā)送給前面板MCU，機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU依據(jù)所述時隙值和所述操作指令時隙圖獲知所述操作指令，并執(zhí)行所述操作指令以實(shí)現(xiàn)機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU的通信；具體為: 機(jī)頂盒主芯片將該時隙值發(fā)送給前面板MCU，如所述操作指令為寫或同步時，向前面板MCU發(fā)送該寫或同步對應(yīng)的數(shù)據(jù)； 所述前面板MCU接收到該時隙值和寫或同步對應(yīng)的數(shù)據(jù)后，依據(jù)該操作指令時序圖獲取該時隙值對應(yīng)的操作指令，并對該寫或同步對應(yīng)的數(shù)據(jù)執(zhí)行該操作指令。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述機(jī)頂盒主芯片將所述時隙值發(fā)送給前面板MCU，機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU依據(jù)所述時隙值和所述操作指令時隙圖獲知所述操作指令，并執(zhí)行所述操作指令以實(shí)現(xiàn)機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU的通信，具體為: 機(jī)頂盒主芯片將該時隙值發(fā)送給前面板MCU，如前面板MCU依據(jù)該操作指令時隙圖解析所述時隙值對應(yīng)的操作指令為讀，前面板MCU依據(jù)接收到的讀指令數(shù)據(jù)來獲悉主芯片需要的數(shù)據(jù)，在接收到 主芯片發(fā)送來的寫結(jié)束指令之后，前面板MCU將該讀指令需要的數(shù)據(jù)發(fā)送給主芯片，主芯片按照操作指令時隙圖接收數(shù)據(jù)，在機(jī)頂盒主芯片接收到完整的數(shù)據(jù)之后，發(fā)送通信結(jié)束指令來結(jié)束本次通信。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述機(jī)頂盒主芯片將所述時隙值發(fā)送給前面板MCU，機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU依據(jù)所述時隙值和所述操作指令時隙圖獲知所述操作指令，并執(zhí)行所述操作指令以實(shí)現(xiàn)機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU的通信，具體為: 如所述操作指令為寫停止或通信結(jié)束時，機(jī)頂盒主芯片將時隙值發(fā)送給前面板MCU，機(jī)頂盒前面板MCU接收到該時隙值后，依據(jù)該操作指令時序圖獲取該時隙值對應(yīng)的操作指令，如操作指令為寫停止或通信結(jié)束，機(jī)頂盒前面板MCU執(zhí)行寫停止或通信結(jié)束所對應(yīng)的操作。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當(dāng)前面板MCU為多個時，所述機(jī)頂盒主芯片將所述時隙值發(fā)送給前面板MCU，機(jī)頂盒主芯片和前面板MCU依據(jù)所述時隙值和所述操作指令時隙圖獲知所述操作指令，并執(zhí)行所述操作指令以實(shí)現(xiàn)機(jī)頂盒主芯片和前面...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：趙志陽，
申請(專利權(quán))人：深圳市九洲電器有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：