本發明專利技術公開了一種銅粉增強的錫鋅復合釬料及其制備方法，該方法以重量份數計，是將８３～８７．５份粉狀錫鋅釬料、０．５～５份銅粉及１０～１５份高活性膏狀釬劑混合并攪拌均勻，制得膏狀銅粉增強的錫鋅復合釬料。本發明專利技術制備的銅粉增強的錫鋅復合釬料除具有一般復合釬料高的抗蠕變性能及耐疲勞性能外，還具有抑制界面金屬化合物的生長，降低接頭中單質鋅的含量的作用，因此可進一步提高接頭可靠性。由于該復合釬料并不改變原錫鋅釬料的熔點，因此可在較低的溫度進行釬焊，不改變原來的釬焊工藝。本發明專利技術制備工藝簡單。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及無鉛復合釬料
，具體是指。
技術介紹
由于鉛對環境的危害及對人體的毒害越來越引起人們的重視，電子產品無鉛化已是全球化的趨勢。在尋找傳統錫鉛釬料的替代品的過程中，錫鋅無鉛釬料由于熔點接近錫鉛釬料的熔點，并且具有優異的機械性能及良好的經濟性被認為是錫鉛釬料的潛在替代品之一。但釬焊時錫鋅釬料/銅釬焊接頭界面金屬間化合物是銅鋅金屬間化合物，在高溫下會快速生長，由于銅鋅化合物的脆性和高溫不穩定性，在使用過程中導致焊點開裂；另在錫鋅釬料焊點中，鋅是以單質鋅存在，由于鋅電極電位高導致電化學腐蝕，而使焊點剝離，降低釬焊接頭可靠性。為限制錫鋅釬料/銅釬焊接頭界面銅鋅金屬間化合物的生長及降低焊點中單質鋅的含量，名稱為“錫鋅銅無鉛釬料合金”的200410021039.8號中國專利技術專利申請、名稱為“錫鋅銅鎳無鉛釬料合金”的200510047022.4號中國專利技術專利申請提出了在錫鋅釬料中加入銅和鎳來降低釬焊時釬料中鋅的活性，從而減少界面銅鋅化合物的厚度及降低釬料中單質鋅的含量，但銅和鎳的加入導致釬料熔點升高；名稱為“用無鉛的錫鋅焊料固定電子元件且不降低連接強度的方法”的02122018.2號中國專利技術專利申請提出了在銅箔上鍍鎳、再鍍金的方法，在銅箔表面上的鎳電鍍層用作阻擋層，可防止在釬焊接頭中形成銅鋅反應層，否則銅鋅反應層可導致連接強度降低。該法雖然可阻止銅鋅化合物的生長，但增加電鍍工藝，工藝過程復雜，生產成本增加，同時并不能降低焊點中單質鋅的含量。
技術實現思路
本專利技術的目的就是為了解決上述現有技術中存在的不足之處，提供。該錫鋅復合釬料除具有一般復合釬料高的抗蠕變性能及耐疲勞性能外，還具有抑制界面金屬化合物的生長；降低接頭中單質鋅含量的作用。本專利技術的目的通過下述技術方案實現所述一種銅粉增強的錫鋅復合釬料的制備方法，包括如下步驟和工藝條件以重量份數計，將83～87.5份粉狀錫鋅釬料、0.5～5份銅粉及10～15份高活性膏狀釬劑混合并攪拌均勻，制得膏狀銅粉增強的錫鋅復合釬料。為了更好地實現本專利技術，所述錫鋅釬料中以重量百分比計，包括8～9％的鋅、0～3％的鉍，其余為錫；所述粉狀錫鋅釬料的粒徑為40～80μm；所述銅粉的粒徑為1～10μm。所述一種銅粉增強的錫鋅復合釬料就是通過上述方法制備而成。本專利技術與現有技術相比，具有如下優點和有益效果1、本專利技術制備的銅粉增強的錫鋅復合釬料除具有一般復合釬料高的抗蠕變性能及耐疲勞性能外，還具有抑制界面金屬化合物的生長，降低接頭中單質鋅的含量的作用，因此可進一步提高接頭可靠性。由于該復合釬料并不改變原錫鋅釬料的熔點，因此可在較低的溫度進行釬焊，不改變原來的釬焊工藝。2、本專利技術制備工藝簡單。具體實施例方式下面結合實施例，對本專利技術做進一步地詳細說明，但本專利技術的實施方式并不限于此。實施例一以重量份數計，在86份粒徑為45μm的Sn-9Zn粉狀錫鋅釬料中加入2份粒徑為8μm的銅粉，用12份高活性膏狀釬劑將上述粉狀錫鋅釬料與銅粉通過機械攪拌的方法混合均勻，攪拌時間為30min，調制得膏狀銅粉增強的錫鋅復合釬料。將該復合釬料膏放入冰箱保存備用，該復合釬料膏可用于再流焊并得到高可靠性的釬焊接頭。實施例二以重量份數計，在83份粒徑為80μm的Sn-9Zn粉狀錫鋅釬料中加入2份粒徑為10μm的銅粉，用15份高活性膏狀釬劑將上述粉狀錫鋅釬料與銅粉通過機械攪拌的方法混合均勻，攪拌時間為30min，調制得膏狀銅粉增強的錫鋅復合釬料。將該復合釬料膏放入冰箱保存備用，該復合釬料膏可用于再流焊并得到高可靠性的釬焊接頭。實施例三以重量份數計，在87.5份粒徑為45μm的Sn-9Zn粉狀錫鋅釬料中加入0.5份粒徑為8μm的銅粉，用12份高活性膏狀釬劑將上述粉狀錫鋅釬料與銅粉通過機械攪拌的方法混合均勻，攪拌時間為30min，調制得膏狀銅粉增強的錫鋅復合釬料。將該復合釬料膏放入冰箱保存備用，該復合釬料膏可用于再流焊并得到高可靠性的釬焊接頭。實施例四以重量份數計，在87.5份粒徑為40μm的Sn-8Zn-3Bi粉狀錫鋅釬料中加入0.5份粒徑為1μm的銅粉，用12份高活性膏狀釬劑將上述粉狀錫鋅釬料與銅粉通過機械攪拌的方法混合均勻，攪拌時間為30min，調制得膏狀銅粉增強的錫鋅復合釬料。將該復合釬料膏放入冰箱保存備用，該復合釬料膏可用于再流焊并得到高可靠性的釬焊接頭。實施例五以重量份數計，在86份粒徑為40μm的Sn-8Zn-3Bi粉狀錫鋅釬料中加入2份粒徑為1μm的銅粉，用12份高活性膏狀釬劑將上述粉狀錫鋅釬料與銅粉通過機械攪拌的方法混合均勻，攪拌時間為30min，調制得膏狀銅粉增強的錫鋅復合釬料。將該復合釬料膏放入冰箱保存備用，該復合釬料膏可用于再流焊并得到高可靠性的釬焊接頭。實施例六以重量份數計，在85份粒徑為60μm的Sn-8Zn-3Bi粉狀錫鋅釬料中加入5份粒徑為4μm的銅粉，用10份高活性膏狀釬劑將上述粉狀錫鋅釬料與銅粉通過機械攪拌的方法混合均勻，攪拌時間為30min，調制得膏狀銅粉增強的錫鋅復合釬料。將該復合釬料膏放入冰箱保存備用，該復合釬料膏可用于再流焊并得到高可靠性的釬焊接頭。權利要求1.一種銅粉增強的錫鋅復合釬料的制備方法，其特征是，包括如下步驟和工藝條件以重量份數計，將83～87.5份粉狀錫鋅釬料、0.5～5份銅粉及10～15份高活性膏狀釬劑混合并攪拌均勻，制得膏狀銅粉增強的錫鋅復合釬料。2.根據權利要求1所述的一種銅粉增強的錫鋅復合釬料的制備方法，其特征是，所述錫鋅釬料中以重量百分比計，包括8～9％的鋅、0～3％的鉍，其余為錫。3.根據權利要求1或2所述的一種銅粉增強的錫鋅復合釬料的制備方法，其特征是，所述粉狀錫鋅釬料的粒徑為40～80μm。4.根據權利要求1所述的一種銅粉增強的錫鋅復合釬料的制備方法，其特征是，所述銅粉的粒徑為1～10μm。5.一種銅粉增強的錫鋅復合釬料，就是通過權利要求1所述方法制備而成。全文摘要本專利技術公開了，該方法以重量份數計，是將83～87.5份粉狀錫鋅釬料、0.5～5份銅粉及10～15份高活性膏狀釬劑混合并攪拌均勻，制得膏狀銅粉增強的錫鋅復合釬料。本專利技術制備的銅粉增強的錫鋅復合釬料除具有一般復合釬料高的抗蠕變性能及耐疲勞性能外，還具有抑制界面金屬化合物的生長，降低接頭中單質鋅的含量的作用，因此可進一步提高接頭可靠性。由于該復合釬料并不改變原錫鋅釬料的熔點，因此可在較低的溫度進行釬焊，不改變原來的釬焊工藝。本專利技術制備工藝簡單。文檔編號B23K35/26GK1931509SQ20061012272公開日2007年3月21日 申請日期2006年10月13日 優先權日2006年10月13日專利技術者衛國強 申請人:華南理工大學本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種銅粉增強的錫鋅復合釬料的制備方法，其特征是，包括如下步驟和工藝條件：以重量份數計，將８３～８７．５份粉狀錫鋅釬料、０．５～５份銅粉及１０～１５份高活性膏狀釬劑混合并攪拌均勻，制得膏狀銅粉增強的錫鋅復合釬料。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：衛國強，
申請(專利權)人：華南理工大學，
類型：發明
國別省市：81[中國|廣州]
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