提供一種鉆孔用蓋板：所述鉆孔用蓋板在金屬支承箔的至少一側上形成作為0.02-0.3mm厚的可結晶的水溶性樹脂組合物的層；所述鉆孔用蓋板具有優異的孔位置精度；由不粘附于鉆針的樹脂形成；并保護鉆針不損壞。所述水溶性樹脂組合物的晶粒具有5-70μm的平均粒徑和25μm以下的標準偏差。由所述水溶性樹脂組合物形成的層的鉆針進入面具有8μm以下的表面粗糙度(Sm)。在將所述水溶性樹脂組合物的熱熔物直接施涂于所述金屬支承箔后或者在將包含所述水溶性樹脂組合物的溶液施涂于所述金屬支承箔并干燥后，通過在60秒內以1.5℃/s以上的冷卻速度從120-160℃冷卻至25-40℃來形成前述層。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及在覆銅層壓體或多層板上鉆孔時使用的鉆孔用蓋板(entry sheetfor driling)。
技術介紹
作為用于印刷線路板材料的覆銅層壓體或多層板鉆孔的方法，通常采用疊置一個或多個覆銅層壓體或多層板，在其頂上設置如鋁的金屬支承箔單體或具有形成于金屬支承箔表面上的樹脂組合物層的片材(下文中，該片材通常稱為〃鉆孔用蓋板)作為蓋板和支承板并鉆孔的方法。近年來，對作為印刷線路板材料的覆銅層壓體或多層板的需求為致密化、生產性改進和成本減少，并且要求具有改進的孔位置精度的高質量鉆孔。為了應對這些需求，例如專利文獻I JP-H04-92494A提出了使用水溶性樹脂如聚乙二醇的片材的鉆孔方法。另外，在專利文獻2 JP H05-169400A中，提出了具有形成于金屬箔上的水溶性樹脂層的鉆孔用潤滑劑片材。此外，在專利文獻3 JP2003-136485A中，提出了具有形成于鋁箔上的水溶性樹脂層的鉆孔用蓋板，所述鋁箔具有在上面形成的熱固性樹脂薄膜。然而，由于使印刷線路板致密化的技術的發展與使半導體用致密化的技術的發展相比緩慢并且兩者之間產生差距，因此對于印刷線路板致密化的需求水平越來越高。為了應對該需求，需要進一步改進孔位置精度，并迫切需求發展孔位置精度更加優異的鉆孔用蓋板。另外，考慮到國際化所引起的更激烈競爭和搶占新興國家的市場，對生產性改進和成本減少的要求比以往任何時候都要格外強烈。因此，為了進一步改進孔位置精度并增加一次鉆孔的疊置板的數量，已迫切需要發展孔位置精度更加優異的鉆孔用蓋板。
技術實現思路
_6] 專利技術要解決的問題如上所述，對作為印刷線路板材料的覆銅層壓體或多層板的需求是致密化、生產性改進和成本減少，更具體地，要求具有改進的孔位置精度的可鉆性(drillability)，以下將對此更詳細地描述。首先，印刷線路板的致密化僅體現在最小孔徑的變化。在大規模生產中，直徑減少已進展至O. 3mm、0. 25mm和O. 2mm,甚至已鉆出O. 15mm和O. 105mm的孔。然而，對于極小直徑如O. 08mm、0. 075mm、0. 06mm和O. 05mm的最小孔徑，已米用激光處理。原因是由于具有由超硬金屬制成的極小直徑的鉆針(drillbit)易碎且容易破損，因而在常規鉆孔用蓋板中更可能發生具有極小直徑的鉆針的破損。常規技術無法解決在極小直徑領域中防止鉆針破損和以良好位置精度鉆孔的問題。其次，樹脂附著的鉆針由于旋轉時重心繞其軸線波動所造成的中心振擺(centerrunout)而傾向于降低鉆孔的位置精度。極小直徑的鉆針在少量樹脂卷繞周圍的情況下更可能引起中心振擺。此外，當樹脂的落下位置和鉆孔位置相同時，鉆針接觸落下的樹脂，集中性(centrality)降低，并引起孔位置精度劣化或者鉆針破損。因此，對于極小直徑的鉆針，盡管要求大大減少卷繞在鉆針周圍的樹脂的量，但由于具有極小直徑的鉆針的用于排出切削物(chip)的旋轉溝(spiral groove)窄且淺,所以樹脂容易卷繞在鉆針周圍,這無法通過常規技術解決。另外，上述集中性是指切削期間沿切削方向的直行性(property ofgoing straight)。第三，當鉆針接觸蓋板的樹脂組合物層時，在滑動時末端切刃咬合樹脂組合物層。這里，滑動是指降低集中性，并且由于其為用于致密化的極小直徑的鉆針，所以減少滑動量以改進孔位置精度是很重要的。然而，極小直徑的鉆針滑動另外還影響樹脂組合物層表面狀態的微小差異，當滑動量大時，鉆針可能破損。常規技術無法解決減少該滑動量以改進孔位置精度的問題。第四，不管鉆針直徑如何，都存在對生產性改進和成本減少的市場需求。在該背景下，存在國際化所引起的更激烈競爭，搶占新興國家的市場的需求以及對于壓縮生產中的庫存(capping work in process)的需求。此外，由于通過致密化而使孔數量快速增加所造成的鉆孔時間的延長，以及與激光處理技術的競爭，也促使激勵生產性改進和成本減少。例如，伴隨著全球化，在具有不同成本結構的國家的廉價生產引起了更激烈競爭，為了搶占具有極低收入標準的新興國家的市場，需要相當廉價的成本。更具體地，對生產性改進和成本減少的市場需求格外的更不同于以往任何時候變得更加強烈，因而需要進一步改進孔位置精度并增加一次鉆孔的疊置板如覆銅層壓體或多層板的數量，已需求改進生產性，抑制鉆孔機的資本投資量，并減少成本。然而，常規技術無法解決同時追求成本(難度已比以往任何時候都更大)和疊置板的數量。另外，增加疊置板的數量是指，在疊置覆銅層壓體或多層板的最上部和最下部保持良好的孔位置精度的情況下，將覆銅層壓體或多層板疊置為盡可能為鉆針刃長所允許的數量。為了解決上述問題，本專利技術的目的為提供與常規鉆孔用蓋板相比，防止鉆針破損、孔位置精度優異且附著鉆針的樹脂較少的鉆孔用蓋板。用于解決問題的方案作為為解決上述問題所進行的各種研究的結果，本專利技術人已專注于樹脂組合物層的鉆針進入面(drill bit entry surface)的表面狀態,特別是水溶性樹脂組合物的晶粒的平均粒徑及其標準偏差，并且樹脂組合物層的鉆針進入面的表面粗糙度Sm(凹凸的平均間隔)是很重要的。然后，他們發現，通過規定生產中的冷卻條件，可控制水溶性樹脂組合物的結晶性，從而可生產大量結晶粒小和標準偏差小的致密晶體，并可減少表面粗糙度Sm。其結果是，他們已經總結出，可增強鉆針、甚至是極小直徑的鉆針的集中性，可高位置精度地進行鉆孔，可減少卷繞在鉆針周圍的樹脂，并可減少鉆針的破損。基于此發現而做出本專利技術，其概述如下。(I) 一種鉆孔用蓋板，其具有形成于金屬支承箔的至少一個表面上的厚度為0.02至0.3mm的可結晶的水溶性樹脂組合物的層，所述水溶性樹脂組合物的晶粒具有5至70 μ m范圍內的平均粒徑并且其標準偏差不超過25 μ m,所述水溶性樹脂組合物的層的鉆針進入面具有不超過8 μ m的表面粗糙度Sm ;所述水溶性樹脂組合物的層通過直接在所述金屬支承箔上涂布水溶性樹脂組合物的熱熔物，或者涂布包含所述水溶性樹脂組合物的溶液并干燥，然后從120°C至160°C的溫度在60秒內以不小于1.5°C /sec的冷卻速度冷卻至25°C至40 C的溫度來形成。(2)根據上述項⑴所述的鉆孔用蓋板，其中所述水溶性樹脂組合物的晶粒具有5至40 μ m范圍內的平均粒徑，并且其標準偏差不超過17 μ m,所述水溶性樹脂組合物的層的鉆針進入面具有不超過7 μ m的表面粗糙度Sm。(3)根據上述項(I)所述的鉆孔用蓋板，其中所述水溶性樹脂組合物包含水溶性樹脂(A)，并進一步包含選自疏水性物質(BI)、熔點高于所述水溶性樹脂(A)的熔點的物質(B2)和用于增強與所述水溶性樹脂(A)的相容性的物質(B3)中的至少之一。(4)根據上述項(I)所述的鉆孔用蓋板，其中所述包含水溶性樹脂組合物的溶液進一步包含水和沸點低于水的沸點的溶劑。(5)根據上述項⑴所述的鉆孔用蓋板，其中所述金屬支承箔具有0.05至0.5mm范圍內的厚度。(6)根據上述項(I)所述的鉆孔用蓋板，其用于加工覆銅層壓體。專利技術的效果在本專利技術的鉆孔用蓋板中，由于可生產水溶性樹脂組合物層的晶粒小且標準偏差小的大量致密晶體，并還可減少表面粗糙度Sm，所以可增本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.06.18 JP 2010-1397851.一種鉆孔用蓋板，其具有形成于金屬支承箔的至少一個表面上的厚度為0.02至0.3mm的可結晶的水溶性樹脂組合物的層，所述水溶性樹脂組合物的晶粒具有5至70 μ m范圍內的平均粒徑并且其標準偏差不超過25 μ m,所述水溶性樹脂組合物的層的鉆針進入面具有不超過8 μ m的表面粗糙度Sm ;所述水溶性樹脂組合物的層通過直接在所述金屬支承箔上涂布所述水溶性樹脂組合物的熱熔物，或者涂布包含所述水溶性樹脂組合物的溶液并干燥，然后在60秒內以不小于1.50C /sec的冷卻速度從120°C至160°C的溫度冷卻至25°C至40°C的溫度來形成。2.根據權利要求1所述的鉆孔用蓋...
【專利技術屬性】
技術研發人員：松山洋介，羽崎拓哉，清水賢一，秋田勵紀，小松真也，
申請(專利權)人：三菱瓦斯化學株式會社，
類型：
國別省市：
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