一種可封閉散熱的多功能復用接入設備制造技術

本實用新型專利技術涉及一種用于通信的多功能復用接入設備，特別是一種可封閉散熱的多功能復用接入設備。本實用新型專利技術的特征是機殼為帶前、后通孔、有上、下、左、右側面板的金屬框架，機殼上、左、右三個外側面板上設置有散熱筋，機殼內表面上設置的通道卡槽是與機殼鑄造為一體的散熱卡槽，與機殼左、右側面板緊貼的帶器件的通道卡上連接有電源模塊并插入在通道卡槽中，通道卡為金屬材料制成，使機殼內外連接成為整體散熱系統，前面板、后蓋板均為金屬材料制成，后蓋板外表面上設置有散熱筋。本實用新型專利技術既保證了設備的密閉性要求，又滿足了設備的散熱性要求。本實用新型專利技術的散熱結構廣泛適用于各種需要散熱的電子儀器設備。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種用于通信領域的多功能復用接入設備，特別是一種可封閉散熱的多功能復用接入設備。
技術介紹
隨著大規模集成電路技術的發展，復用接入設備已從傳統的多路模擬語音信號復用2M數字信號設備向語音，窄帶數據，寬帶以太網，光傳輸等綜合接入傳輸設備轉變，內部元器件集成密度不斷提升，相應帶來的功率消耗和產生的熱量逐漸增加，設備整機及其精密電子元器件正常工作的環境要求也較高，特別在車載、野外操作等特殊環境下，要實現多功能復用接入設備的正常接入傳輸功能，需要更為嚴格的環境條件，不但需要適宜的工作溫度，防止設備機體震動導致元器件松動，更需要防止液體和灰塵等雜質侵入導致設備無法正常工作。現有公知的敞開式多功能復用接入設備，其內部各電源模塊的散熱主要是通過機箱開孔自然風冷散熱或者機械風冷散熱，冷卻空氣進入設備流經各電子元器件將熱量帶走，而隨之而來的是冷卻空氣中夾雜的灰塵，特別是在環境惡劣的野外環境，灰塵進入設備內部后影響設備的正常工作，降低設備的使用壽命。現有公知的封閉式多功能復用接入設備，其內部將通道卡安裝在限位機構上，限位機構卡連接部分為印制板或模塊外殼，印制板的導熱性能較差，模塊外殼是附加在通道卡外部的殼體，導熱性能雖優于印制板，但對通道卡上各元器件散發的熱量無法有效地導出設備外，從而影響多功能復用接入設備的工作穩定性和使用壽命。如何克服現有技術的不足已成為通信領域待解決的重點難題之一。
技術實現思路
本技術的目的在于克服現有技術的不足而提供一種可封閉散熱的多功能復用接入設備，既能確保多功能復用接入設備的密封性，又能保證多功能復用接入設備中元器件產生的熱量及時散發出來，從而使設備能在惡劣的環境下穩定工作。根據本技術提出的一種可封閉散熱的多功能復用接入設備，包括機殼、通道卡槽、機把、器件接插件、前面板、背板總線、帶器件的通道卡、后蓋板和電源模塊組成，其中，前面板、后蓋板分別設置在機殼的前、后兩面，帶器件的通道卡插入通道卡槽中，前面板上集成有器件接插件，前面板兩端設置有機把，背板總線設置在前面板的背面，背板總線的一端與前面板正面的器件接插件連接，背板總線的另一端與帶器件的通道卡連接，其特征在于機殼為帶前、后通孔、有上、下、左、右側面板的金屬框架，機殼上、左、右三個外側面板上設置有散熱筋，機殼內表面上設置的通道卡槽是與機殼鑄造為一體的散熱卡槽，與機殼左、右側面板緊貼的帶器件的通道卡上連接有電源模塊并插入在通道卡槽中，帶器件的通道卡的基板為金屬材料制成，使機殼內外連接成為整體散熱系統，前面板、后蓋板均為金屬材料制成，后蓋板外表面上設置有散熱筋。本技術與現有技術相比其顯著優點是第一，本技術的機殼、前面板、后蓋板均由高導熱性合金材料制成，且彼此之間良好配合，既保證了設備的密閉性要求，又滿足了設備的散熱性要求。第二，機殼內表面上設置的通道卡槽為與機殼鑄造為一體的散熱卡槽，使機殼內外連接成為整體散熱系統，有利于將通道卡上器件模塊產生的熱量及時散發設備之外。第三，機殼上、左、右三個外側面板和后蓋板外表面上設置的散熱筋，大大增加了設備與外部空氣的接觸面積，起到了很好的散熱效果。本技術的散熱結構廣泛適用于各種需要散熱的電子儀器設備。附圖說明圖1為一種可封閉散熱的多功能復用接入設備的正面敞開式立體示意圖。圖2為一種可封閉散熱的多功能復用接入設備的背面敞開式立體示意圖。圖3為一種可封閉散熱的多功能復用接入設備的散熱筋結構示意圖。圖4為一種可封閉散熱的多功能復用接入設備的通道卡結構示意圖。具體實施方式下面將結合附圖和實施例對本技術作進一步詳細說明。結合圖1、圖2、圖3和圖4，本技術提出的一種可封閉散熱的多功能復用接入設備，主要由機殼(I)、通道卡槽(2)、機把(3)、器件接插件(4)、前面板(5)、背板總線(6)、帶器件的通道卡(7)、后蓋板(8)和電源模塊(9)組成。本技術的機殼(I)為帶前、后通孔、有上、下、左、右側面板的金屬框架，該金屬框架為經模具一體成型的高導熱性合金材料制成，該高導熱性合金材料為鋁合金、鐵合金、鈦合金、銅合金或不銹鋼，以鋁合金為佳。機殼(I)上、左、右三個外側面板上設置有散熱筋(10)，該散熱筋結構為凹凸型(11)、魚鱗型(12)或波紋型(13)。機殼(I)內表面上設置的通道卡槽(2)是與機殼(I)鑄造為一體的散熱卡槽，使機殼(I)內外連接成為整體散熱系統。與機殼(I)左、右側面板緊貼的帶器件的通道卡(7)上連接有電源模塊(9)并插入在通道卡槽(2)中。前面板(5)、后蓋板(8)分別設置在機殼(I)的前、后兩面，帶器件的通道卡(7)插入通道卡槽(2)中，兩者形成緊配合接插便于導熱，帶器件的通道卡(7)上連接有各種功能器件，該帶器件的通道卡(7)結構為U型(14)或口型(15)，帶器件的通道卡(7)的基板由鋁合金、鐵合金、鈦合金、銅合金或不銹鋼金屬材料制成，以鋁合金為佳。前面板(5)、后蓋板(8)均為金屬材料制成，該金屬材料為鋁合金、鐵合金、鈦合金、銅合金或不銹鋼，以鋁合金為佳。后蓋板(8)外表面上設置有散熱筋，該散熱筋結構(10)為凹凸型(11)、魚鱗型(12)或波紋型(13)。前面板(5)上集成有器件接插件(4)，前面板(5)兩端設置有機把(3)，背板總線(6)設置在前面板(5)的背面，背板總線(6)的一端與前面板(5)正面的器件接插件(4)連接，背板總線(6)的另一端與帶器件的通道卡(7)連接。本技術經在可封閉散熱的2M多功能復用接入設備等電子儀器上試驗驗證，取得了滿意的應用效果。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種可封閉散熱的多功能復用接入設備，包括機殼(1)、通道卡槽(2)、機把(3)、器件接插件(4)、前面板(5)、背板總線(6)、帶器件的通道卡(7)、后蓋板(8)和電源模塊(9)，其中，前面板(5)、后蓋板(8)分別設置在機殼(1)的前、后兩面，帶器件的通道卡(7)插入通道卡槽(2)中，前面板(5)上集成有器件接插件(4)，前面板(5)兩端設置有機把(3)，背板總線(6)設置在前面板(5)的背面，背板總線(6)的一端與前面板(5)正面的器件接插件(4)連接，背板總線(6)的另一端與帶器件的通道卡(7)連接，其特征在于機殼(1)為帶前、后通孔、有上、下、左、右側面板的金屬框架，機殼(1)上、左、右三個外側面板上設置有散熱筋(10)，機殼(1)內表面上設置的通道卡槽(2)是與機殼(1)鑄造為一體的散熱卡槽，與機殼(1)左、右側面板緊貼的帶器件的通道卡(7)上連接有電源模塊(9)并插入在通道卡槽(2)中，帶器件的通道卡(7)的基板為金屬材料制成，使機殼(1)內外連接成為整體散熱系統，前面板(5)、后蓋板(8)均為金屬材料制成，后蓋板(8)外表面上設置有散熱筋。

【技術特征摘要】
1.一種可封閉散熱的多功能復用接入設備，包括機殼(I)、通道卡槽(2)、機把(3)、器件接插件(4)、前面板(5)、背板總線(6)、帶器件的通道卡(7)、后蓋板(8)和電源模塊(9)，其中，前面板(5)、后蓋板(8)分別設置在機殼(I)的前、后兩面，帶器件的通道卡(7)插入通道卡槽(2)中，前面板(5)上集成有器件接插件(4)，前面板(5)兩端設置有機把(3)，背板總線(6)設置在前面板(5)的背面，背板總線(6)的一端與前面板(5)正面的器件接插件(4)連接，背板總線(6)的另一端與帶器件的通道卡(7)連接，其特征在于機殼(I)為帶前、后通孔、有上、下、左、右側面板的金屬框架，機殼(I)上、左、右三個外側面板上設置有散熱筋(10)，機殼⑴內表面上設置的通道卡槽(2)是與機殼⑴鑄造為一體的散熱卡槽，與機殼(I)左、右側面板緊貼的帶器件的通道卡(7)上連接有電源模塊(9)并插入在通道卡槽(2)中，帶器件的通道卡(7)的基板為金屬材料制成，使機殼(I)內外連接成為整體散熱系統，前面板(5)、后蓋板(8)均為金屬材料制成，后蓋板(8)外表...

【專利技術屬性】
技術研發人員：謝作龍，濮麗，黃文健，
申請(專利權)人：南京豐泰通信技術股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：