一種瓷磚粘貼方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種瓷磚粘貼方法，其特征在于，包括如下步驟：a、備料步驟：按適當(dāng)水灰比配料，再添加適當(dāng)比例的膠粘劑混合，并攪拌均勻備用；b、粘貼步驟：將與瓷磚尺寸配套的模板至于瓷磚背面，使用步驟a中備好的料來(lái)注模，注模完畢后去掉模具，將瓷磚粘貼于墻面。本發(fā)明專利技術(shù)首先是解決了水泥砂漿粘貼低吸水率瓷磚，特別是大型瓷磚易脫落的問(wèn)題；其次，還重點(diǎn)解決了由于墻體不平(國(guó)內(nèi)建筑大都?jí)w不平)，大型瓷磚難以粘貼的問(wèn)題。主要是通過(guò)此方法，有效地解決了柱體粘貼接觸面積；最后，使用此方法還可以達(dá)到節(jié)約材料，提高施工效率和質(zhì)量，比傳統(tǒng)的水泥灌漿粘貼減少墻體承重，抑制墻體泛堿，大大降低裝修工程成本，提高裝飾效果。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及建筑物的裝飾裝修工程
，尤其涉及，特別適于大型瓷磚。
技術(shù)介紹
在建筑物裝修工程
中，通常會(huì)遇到墻面需要用瓷磚，特別是大型瓷磚裝飾的情況，而目前主要的粘貼工藝方法都是在瓷磚背面和/或墻面均勻涂抹一層粘貼劑，例如通常傳統(tǒng)的水泥砂漿灌漿粘貼劑，然后再將瓷磚鋪貼在墻面上，最后找平即可。上述工藝方法需要在瓷磚和墻面之間完全涂抹一層水泥砂漿粘貼劑，不僅浪費(fèi)材料，成本高，施工效率低，而且墻體將增加包括瓷磚和水泥砂漿在內(nèi)全部重量，水泥砂漿粘貼時(shí)的低吸水率(< 3% )也容易造成瓷磚，特別是大型瓷磚的脫落問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)旨在解決上述技術(shù)問(wèn)題而提出了，其特征在于，包括如下步驟:a、備料步驟:按適當(dāng)水灰比配料，再添加適當(dāng)比例的膠粘劑混合，并攪拌均勻備用；b、粘貼步驟:將與瓷磚尺寸配套的模板至于瓷磚背面，使用步驟a中備好的料來(lái)注模，注模完畢后去掉模具，將瓷磚粘貼于墻面。附圖說(shuō)明圖1是本專利技術(shù)墻體與瓷磚之間粘貼工藝結(jié)構(gòu)效果示意圖；圖2是本專利技術(shù)模板示意圖。具體實(shí)施例方式為便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解本專利技術(shù)，特結(jié)合附圖對(duì)本專利技術(shù)作進(jìn)一步說(shuō)明。圖1示出了本專利技術(shù)瓷磚和墻面之間粘貼時(shí)的結(jié)構(gòu)效果:本專利技術(shù)所公開(kāi)的瓷磚粘貼方法，其特征在于，包括如下步驟:a、備料步驟:按適當(dāng)水灰比配料，再添加適當(dāng)比例的膠粘劑混合，并攪拌均勻備用；b、粘貼步驟:將與瓷磚尺寸配套的模板至于瓷磚背面，使用步驟a中備好的料來(lái)注模，注模完畢后去掉模具，將瓷磚粘貼于墻面。優(yōu)選的，步驟a中混合時(shí)先加水，后加入膠粘劑，膠粘劑可以是瓷磚粘結(jié)劑、玻化磚粘結(jié)劑，或石材粘結(jié)劑中的一種或者其組合。當(dāng)然，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，粘結(jié)劑也可以是自配的建筑可用的粘結(jié)劑。不難理解，粘結(jié)劑種類和特性不同時(shí)，步驟a中的“適當(dāng)比例的粘結(jié)劑”顯然是以實(shí)現(xiàn)最基本粘結(jié)目的為依據(jù)的，故本專利技術(shù)中的“適當(dāng)”是清楚的，本領(lǐng)域技術(shù)人員皆知其判斷依據(jù)。優(yōu)選的，步驟a中的水灰比約為1: 4的重量比。更優(yōu)選的，步驟a完成后，步驟b執(zhí)行前，還包括水化步驟:將備好的料水化約15分鐘。更優(yōu)選的，步驟a完成后，步驟b執(zhí)行前，還包括額外攪拌步驟:將備好的料再攪拌約3分鐘以使備料具有更好的均勻性。可以理解，也可以根據(jù)實(shí)際施工條件，采用更適當(dāng)?shù)臄嚢钑r(shí)間和水化時(shí)間。更優(yōu)選的，步驟a完成后，步驟b執(zhí)行前，還包括預(yù)處理步驟:注模前預(yù)先在墻面基底上和瓷磚背面均勻涂抹備料，厚度為Imm左右。就圖1而言，為了更好的粘貼，還可在墻面I的基底上和瓷磚5的背面上分別進(jìn)行預(yù)處理，如圖示2、4所示，分別均勻涂抹所述備料。圖1中，圖示3為通過(guò)模板注模而得到的，瓷磚5通過(guò)含有膠粘劑的備料，經(jīng)圖示2、3、4而牢固地粘貼在墻面上，由于不需要在瓷磚背面完全涂抹一層粘貼劑，而僅僅是均勻涂抹了若干注模后的含膠粘劑的備料，不僅效果好、重量輕，而且節(jié)約材料、成本也低，同時(shí)解決了水泥砂漿粘貼低吸水率瓷磚容易造成脫落的問(wèn)題。不難看出，優(yōu)選的:步驟b中模板在使用前具備適當(dāng)濕度。實(shí)際操作中，可選的一個(gè)方案是使用前可先用水浸濕再甩干水分使用，當(dāng)然，也可以采取其他手段使其具備適當(dāng)濕度，比如浸潤(rùn)適當(dāng)時(shí)間等，只要具備適當(dāng)濕度即可。就模板而言，優(yōu)選的:步驟b中的模板具備多個(gè)通孔。更優(yōu)選的，通孔是均勻分布的圓孔、橢圓孔、或正多邊形孔。優(yōu)選的:步驟b之后還包括填補(bǔ)步驟:當(dāng)粘貼好一塊瓷磚后，將備料抹入瓷磚四周邊緣空余部分。更優(yōu)選的:步驟b之后還包括找平步驟:使用靠尺和橡膠錘找平。此外，本領(lǐng)域技術(shù)人員均知曉，在瓷磚粘貼過(guò)程中，根據(jù)設(shè)計(jì)需留縫的，可以用硅酮密封膠或填縫劑填縫，以使裝飾效果更佳。就本專利技術(shù)而言，其所公開(kāi)的方法并不限于瓷磚尺寸，優(yōu)選的，其用于大型瓷磚粘貼工藝中更具突出的技術(shù)效果，優(yōu)選的:瓷磚為600X600mm以上尺寸，模板通孔徑向最大尺寸則為40mm左右，通孔間距為30mm左右，通孔與模板邊緣距離為40mm左右。不難理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)瓷磚尺寸適當(dāng)調(diào)整模板厚度、樣式和孔徑大小距離等多個(gè)涉及模板尺寸的參數(shù)。圖2示出了本專利技術(shù)模板的一個(gè)實(shí)施例，模板的通孔可以均勻分布的圓孔、橢圓孔、正多邊形孔等任意形狀的通孔，通孔之間的距離可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。至于本專利技術(shù)中的攪拌，本領(lǐng)域技術(shù)人員可采用低速攪拌，特別是利用低速電動(dòng)攪拌器，例如300r/min的電動(dòng)攪拌器。以上結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)上述說(shuō)明對(duì)本專利技術(shù)作出不同變化的實(shí)施方式，實(shí)施例中的某些細(xì)節(jié)僅僅是更優(yōu)方式，并不構(gòu)成對(duì)本專利技術(shù)的限制。有益效果本專利技術(shù)首先是解決了水泥砂漿粘貼低吸水率瓷磚，特別是大型瓷磚易脫落的問(wèn)題；其次，還重點(diǎn)解決了由于墻體不平(國(guó)內(nèi)建筑大都?jí)w不平)，大型瓷磚難以粘貼的問(wèn)題，主要是通過(guò)此方法，有效地解決了柱體粘貼接觸面積；最后，使用此方法；還可以達(dá)到節(jié)約材料，提高施工效率和質(zhì)量，比傳統(tǒng)的水泥灌漿粘貼減少墻體承重，抑制墻體泛堿，大大降低裝修工程成本，提高裝飾效果。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種瓷磚的粘貼方法，其特征在于，包括如下步驟：a、備料步驟：按適當(dāng)水灰比配料，再添加適當(dāng)比例的膠粘劑混合，并攪拌均勻備用；b、粘貼步驟：將與瓷磚尺寸配套的模板至于瓷磚背面，使用步驟a中備好的料來(lái)注模，注模完畢后去掉模具，將瓷磚粘貼于墻面。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種瓷磚的粘貼方法，其特征在于，包括如下步驟: a、備料步驟:按適當(dāng)水灰比配料，再添加適當(dāng)比例的膠粘劑混合，并攪拌均勻備用； b、粘貼步驟:將與瓷磚尺寸配套的模板至于瓷磚背面，使用步驟a中備好的料來(lái)注模，注模完畢后去掉模具，將瓷磚粘貼于墻面。2.按權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:步驟a中混合時(shí)先加水，后加入膠粘劑，膠粘劑為瓷磚粘結(jié)劑、玻化磚粘結(jié)劑，或石材粘結(jié)劑中的一種或者其組合。3.按權(quán)利要求1-2所述的方法，其特征在于:步驟a中的水灰比約為1: 4的重量比。4.按權(quán)利要求1-2所述的方法，其特征在于:步驟a完成后，步驟b執(zhí)行前，還包括水化步驟和額外攪拌步驟:即將備好的料水化約15分鐘，后再攪拌約3分鐘以使備料具有更好的均勻性。5.按權(quán)利要求1-2所述的方法...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：趙振林，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：北京希凱世紀(jì)建材有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：