加熱處理電路和基于加熱處理電路的加熱處理方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種加熱處理電路和基于加熱處理電路的加熱處理方法，該電路包括：至少一個(gè)溫度采集電路，至少一個(gè)加熱電路和微控制器；其中，每個(gè)溫度采集電路與微控制器相連接，用于每隔第一預(yù)設(shè)時(shí)間，采集室外設(shè)備中與所述溫度采集電路對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)器件的溫度，并將至少一個(gè)器件的溫度輸入給所述微控制器；微控制器分別與每個(gè)加熱電路相連接，用于若根據(jù)至少一個(gè)溫度采集電路分別輸入的室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值，確定存在至少一個(gè)器件待加熱時(shí)，根據(jù)至少一個(gè)待加熱器件的溫度和溫度閾值，觸發(fā)至少一個(gè)待加熱器件對(duì)應(yīng)的加熱電路分別對(duì)至少一個(gè)待加熱器件進(jìn)行加熱處理。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及無(wú)線通信技術(shù)，尤其涉及一種。
技術(shù)介紹
目前,室外設(shè)備,例如:(無(wú)線)訪問(wèn)接入點(diǎn)(Access Point ;簡(jiǎn)稱:AP) —般要求能夠支持的環(huán)境溫度為:_40°C +60°C。當(dāng)室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度為高溫環(huán)境溫度(例如:大于+60°C)時(shí)，一般采用良好的散熱結(jié)構(gòu)或外加風(fēng)扇來(lái)降低室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度。當(dāng)室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度為低溫環(huán)境溫度(例如:小于_40°C)時(shí)，主要采用如下兩種方式來(lái)實(shí)現(xiàn):第一種，將室外設(shè)備中的器件均采用工業(yè)級(jí)器件，從而支持室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度；第二種，將室外設(shè)備中的部分器件采用商業(yè)級(jí)器件(其工作環(huán)境溫度為0°C 70°C)來(lái)支持室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度，并通過(guò)外部加熱方式來(lái)提高室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度。但是，當(dāng)對(duì)室外設(shè)備中的器件采用工業(yè)級(jí)器件(其工作環(huán)境溫度為-40°C 85°C)時(shí)，會(huì)造成成本的提高。另外，由于室外設(shè)備工作過(guò)程中，各個(gè)器件的功耗發(fā)熱不同，即各個(gè)器件的工作環(huán)境溫度也不相同，因此通過(guò)外部加熱方式來(lái)整體提高室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度會(huì)造成加熱功率利用率低的問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)提供一種，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)外部加熱方式來(lái)整體提高室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度而造成的加熱功率利用率低的問(wèn)題。本專利技術(shù)的第一個(gè)方面是提供一種加熱處理電路，包括:至少一個(gè)溫度采集電路，至少一個(gè)加熱電路和微控制器；其中，每個(gè)溫度采集電路，與所述微控制器相連接，用于每隔第一預(yù)設(shè)時(shí)間，采集室外設(shè)備中與所述溫度采集電路對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)器件的溫度，并將所述至少一個(gè)器件的溫度輸入給所述微控制器；所述微控制器，分別與每個(gè)加熱電路相連接，用于若根據(jù)所述至少一個(gè)溫度采集電路分別輸入的所述室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值，確定存在至少一個(gè)器件待加熱時(shí)，根據(jù)所述至少一個(gè)待加熱器件的溫度和溫度閾值，觸發(fā)所述至少一個(gè)待加熱器件對(duì)應(yīng)的加熱電路分別對(duì)至少一個(gè)所述待加熱器件進(jìn)行加熱處理；其中，每個(gè)待加熱器件的溫度均小于所述待加熱器件的溫度閾值。本專利技術(shù)的另一個(gè)方面是提供一種基于加熱處理電路的加熱處理方法，包括:每隔第一預(yù)設(shè)時(shí)間，獲取室外設(shè)備中各器件的溫度；若根據(jù)各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值，確定存在至少一個(gè)器件待加熱時(shí)，根據(jù)所述至少一個(gè)待加熱器件的溫度和溫度閾值，對(duì)所述至少一個(gè)待加熱器件進(jìn)行加熱處理。本專利技術(shù)的技術(shù)效果是:通過(guò)設(shè)置至少一個(gè)溫度采集電路、至少一個(gè)加熱電路和微控制器，并在微控制器根據(jù)至少一個(gè)溫度采集電路分別輸入的室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值，確定存在至少一個(gè)器件的待加熱時(shí)，根據(jù)至少一個(gè)待加熱器件的溫度和溫度閾值，觸發(fā)至少一個(gè)待加熱器件對(duì)應(yīng)的加熱電路分別對(duì)至少一個(gè)待加熱器件進(jìn)行加熱處理，其中，每個(gè)待加熱器件的溫度均小于該待加熱器件的溫度閾值，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于不考慮各個(gè)器件的工作環(huán)境溫度，僅僅通過(guò)外部加熱方式來(lái)整體提高室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度而造成的加熱功率利用率低的問(wèn)題。附圖說(shuō)明圖1為本專利技術(shù)加熱處理電路的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本專利技術(shù)加熱處理電路的另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本專利技術(shù)基于加熱處理電路的加熱處理方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖；圖4為本專利技術(shù)基于加熱處理電路的加熱處理方法的另一個(gè)實(shí)施例的流程圖；圖5為本專利技術(shù)基于加熱處理電路的加熱處理方法的又一個(gè)實(shí)施例的流程圖。具體實(shí)施例方式圖1為本專利技術(shù)加熱處理電路的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，本實(shí)施例的加熱處理電路包括:至少一個(gè)溫度采集電路11、至少一個(gè)加熱電路12和微控制器13。具體的，每個(gè)溫度采集電路11，與該微控制器13相連接，用于每隔第一預(yù)設(shè)時(shí)間，采集室外設(shè)備中與溫度采集電路11對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)器件的溫度，并將至少一個(gè)器件的溫度輸入給微控制器13 ;該微控制器13，分別與每個(gè)加熱電路12相連接，用于若根據(jù)至少一個(gè)溫度采集電路11分別輸入的室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值，確定存在至少一個(gè)器件待加熱時(shí)，根據(jù)至少一個(gè)待加熱器件的溫度和溫度閾值，觸發(fā)至少一個(gè)待加熱器件對(duì)應(yīng)的加熱電路分別對(duì)至少一個(gè)待加熱器件進(jìn)行加熱處理。其中，每個(gè)待加熱器件的溫度小于該待加熱器件的溫度閾值。優(yōu)選地，該室外設(shè)備可以為AP。其中，AP可以是傳統(tǒng)有線網(wǎng)絡(luò)中的HUB，還可以是目前組建小型無(wú)線局域網(wǎng)時(shí)最常用的設(shè)備。AP相當(dāng)于一個(gè)連接有線網(wǎng)和無(wú)線網(wǎng)的橋梁，其主要作用是將各個(gè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)客戶端連接到一起，然后將無(wú)線網(wǎng)絡(luò)接入以太網(wǎng)。另外，廣義上的AP包括但不限于無(wú)線交換機(jī)、無(wú)線路由器、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)等。在本實(shí)施例中，每個(gè)溫度采集電路11可以分別設(shè)置在室外設(shè)備中至少一個(gè)器件的旁邊，從而使得室外設(shè)備上所有的器件均可以被一個(gè)溫度采集電路11進(jìn)行溫度采集。同時(shí)，每個(gè)加熱電路12可以分別設(shè)置在室外設(shè)備中至少一個(gè)器件的旁邊，以加熱至少一個(gè)器件，從而也使得室外設(shè)備中的所有器件均可以被一個(gè)加熱電路12進(jìn)行加熱處理。另外，溫度采集電路11的個(gè)數(shù)和加熱電路12的個(gè)數(shù)可以相同，也可以不相同，根據(jù)該室外設(shè)備的具體結(jié)構(gòu)來(lái)決定。優(yōu)選地，溫度采集電路11的個(gè)數(shù)小于或等于加熱電路12的個(gè)數(shù)。在本實(shí)施例中，當(dāng)準(zhǔn)備開(kāi)啟室外設(shè)備時(shí)，且微控制器13判斷出某個(gè)器件的溫度小于該器件的溫度閾值時(shí)，則確定該器件需要加熱，則稱該需要加熱的器件為待加熱器件，此時(shí)，該室外設(shè)備禁用電源，根據(jù)待加熱器件的溫度和溫度閾值，觸發(fā)該待加熱器件對(duì)應(yīng)的加熱電路12對(duì)待加熱器件進(jìn)行加熱處理。其中，該加熱電路12可以是降壓加熱電路，或者，還可以是升壓加熱電路。更為具體的，加熱電路12可以采用BUCK拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，輸出接用于加熱的功率電阻。由微控制器13通過(guò)PWM占空比控制輸出電壓，用于調(diào)節(jié)加熱功率。加熱用的功率電阻包括但不限于電阻絲、高溫共燒陶瓷加熱片(MCH)、PET加熱膜、PI加熱膜等，可以根據(jù)安裝方式等具體要求選用。在本實(shí)施例中，通過(guò)設(shè)置至少一個(gè)溫度采集電路、至少一個(gè)加熱電路和微控制器，并在微控制器根據(jù)至少一個(gè)溫度采集電路分別輸入的室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值，確定存在至少一個(gè)器件的待加熱時(shí)，根據(jù)至少一個(gè)待加熱器件的溫度和溫度閾值，觸發(fā)至少一個(gè)待加熱器件對(duì)應(yīng)的加熱電路分別對(duì)至少一個(gè)待加熱器件進(jìn)行加熱處理，其中，每個(gè)待加熱器件的溫度均小于該待加熱器件的溫度閾值，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于不考慮各個(gè)器件的工作環(huán)境溫度，僅僅通過(guò)外部加熱方式來(lái)整體提高室外設(shè)備的工作環(huán)境溫度而造成的加熱功率利用率低的問(wèn)題。圖2為本專利技術(shù)加熱處理電路的另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，在上述圖1所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上，如圖2所示,該加熱處理電路還包括:電流采集電路14,與該微控制器13相連接。具體的，該電流采集電路14用于每隔第二預(yù)設(shè)時(shí)間，采集加熱處理電路的電流和電壓，并將該加熱處理電路的電流和電壓輸入給該微控制器13，或者，用于每隔第二預(yù)設(shè)時(shí)間，采集加熱處理電路的電流和電壓和室外設(shè)備的電流和電壓，并將該加熱處理電路的電流和電壓和室外設(shè)備的電流和電壓輸入給微控制器13。優(yōu)選地，該微控制器13包括:待加熱器件確定模塊131、權(quán)重獲取模塊132、加熱功率獲取模塊133和加熱處理模塊134。其中，該待加熱器件確定模塊131分別與每個(gè)溫度采集模塊11相連接，用于根據(jù)該室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值，確定存在至少一個(gè)器件待本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種加熱處理電路，其特征在于，包括：至少一個(gè)溫度采集電路，至少一個(gè)加熱電路和微控制器；其中，每個(gè)溫度采集電路，與所述微控制器相連接，用于每隔第一預(yù)設(shè)時(shí)間，采集室外設(shè)備中與所述溫度采集電路對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)器件的溫度，并將所述至少一個(gè)器件的溫度輸入給所述微控制器；所述微控制器，分別與每個(gè)加熱電路相連接，用于若根據(jù)所述至少一個(gè)溫度采集電路分別輸入的所述室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值，確定存在至少一個(gè)器件待加熱時(shí)，根據(jù)所述至少一個(gè)待加熱器件的溫度和溫度閾值，觸發(fā)所述至少一個(gè)待加熱器件對(duì)應(yīng)的加熱電路分別對(duì)至少一個(gè)所述待加熱器件進(jìn)行加熱處理；其中，每個(gè)待加熱器件的溫度均小于所述待加熱器件的溫度閾值。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種加熱處理電路，其特征在于，包括:至少一個(gè)溫度采集電路，至少一個(gè)加熱電路和微控制器；其中， 每個(gè)溫度采集電路，與所述微控制器相連接，用于每隔第一預(yù)設(shè)時(shí)間，采集室外設(shè)備中與所述溫度采集電路對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)器件的溫度，并將所述至少一個(gè)器件的溫度輸入給所述微控制器； 所述微控制器，分別與每個(gè)加熱電路相連接，用于若根據(jù)所述至少一個(gè)溫度采集電路分別輸入的所述室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值，確定存在至少一個(gè)器件待加熱時(shí)，根據(jù)所述至少一個(gè)待加熱器件的溫度和溫度閾值，觸發(fā)所述至少一個(gè)待加熱器件對(duì)應(yīng)的加熱電路分別對(duì)至少一個(gè)所述待加熱器件進(jìn)行加熱處理； 其中，每個(gè)待加熱器件的溫度均小于所述待加熱器件的溫度閾值。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱處理電路，其特征在于，還包括: 電流采集電路，與所述微控制器相連接；所述電流采集電路用于每隔第二預(yù)設(shè)時(shí)間，采集所述加熱處理電路的電流和電壓，并將所述加熱處理電路的電流和電壓輸入給所述微控制器，或者，用于每隔第二預(yù)設(shè)時(shí)間，采集所述加熱處理電路的電流和電壓和所述室外設(shè)備的電流和電壓，并將所述加熱處理電路的電流和電壓和所述室外設(shè)備的電流和電壓輸入給所述微控制器； 則所述微控制器包括: 待加熱器件確定模塊，分別與所述每個(gè)溫度采集電路相連接，用于根據(jù)所述室外設(shè)備中各器件的溫度和預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值，確定存在至少一個(gè)器件待加熱；其中，所述至少一個(gè)待加熱器件的溫度小于所述待加熱器件的溫度閾值； 權(quán)重獲取模塊，用于根據(jù)每個(gè)所述待加熱器件的溫度和溫度閾值的差值，分別獲取每個(gè)所述待加熱器件對(duì)應(yīng)的加熱權(quán)重； 加熱功率獲取模塊，用于根據(jù)所述加熱處理電路的電流和電壓，或者所述加熱處理電路的電流和電壓和所述室外設(shè)備的電流和電壓，計(jì)算得到實(shí)際功率；并將系統(tǒng)限制功率與所述實(shí)際功率相減，獲取剩余功率； 加熱處理模塊，用于根據(jù)所述權(quán)重獲取模塊獲取到的每個(gè)所述待加熱器件對(duì)應(yīng)的加熱權(quán)重以及所述加熱功率獲取模塊獲取到的所述實(shí)際功率和所述剩余功率，觸發(fā)所述至少一個(gè)待加熱器件對(duì)應(yīng)的加熱電路對(duì)所述待加熱器件進(jìn)行加熱處理。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱處理電路，其特征在于，所述微控制器還包括: 使能模塊，與所述室外設(shè)備的電源和主電源相連接，用于在所述室外設(shè)備中各器件的溫度均大于或等于預(yù)設(shè)的各器件的溫度閾值時(shí)，使能所述主電源給所述室外設(shè)備的電源供電，以使所述室外設(shè)備啟動(dòng)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱處理電路，其特征在于，所述加熱處理模塊包括: 加熱功率配置單元，用于根據(jù)所述權(quán)重獲取模塊獲取到的每個(gè)所述待加熱器件對(duì)應(yīng)的加熱權(quán)重和所述剩余功率，分別設(shè)置第一加熱電壓和每個(gè)所述待加熱器件的第二加熱電壓； 判斷單元，用于判斷所述加熱功率獲取模塊獲取到的所述實(shí)際功率是否小于或等于預(yù)設(shè)下限功率； 加熱處理單元， 用于在所述判斷單元判斷出所述實(shí)際功率小于或等于所述預(yù)設(shè)下限功率時(shí)，分別按照每個(gè)所述待加熱器件的加熱權(quán)重，逐次以所述第一加熱電壓為步進(jìn)增加所述待加熱器件的加熱電壓，并將每次增加后的待加熱器件的加熱電壓輸出給與所述待加熱器件對(duì)應(yīng)的加熱電路，以觸發(fā)所述加熱電路根據(jù)所述增加后的待加熱器件的加熱電壓，力口熱所述待加熱器件，其中，第一次之后每次增加所述待加熱器件的加熱電壓之前均確定當(dāng)前的實(shí)際功率小于或等于所述預(yù)設(shè)下限功率； 其中，每個(gè)所述待加熱器件的第二加熱電壓均為所述第一加熱電壓的整數(shù)倍；所述系統(tǒng)限制功率大于所述預(yù)設(shè)下限功率；所述加熱權(quán)重為正整數(shù)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱處理電路，其特征在于，所述判斷單元還用于在判斷出所述實(shí)際功率大于所述預(yù)設(shè)下限功率時(shí)，判斷所述實(shí)際功率是否小于或等于預(yù)設(shè)上限功率； 則所述加熱處理模塊還包 括: 排序單元，用于在所述判斷單元判斷出所述實(shí)際功率大于所述預(yù)設(shè)下限功率，且所述實(shí)際功率小于或等于所述預(yù)設(shè)上限功率時(shí)，按照每個(gè)所述待加熱器件的加熱權(quán)重從大到小的順序，對(duì)所述待加熱器件進(jìn)行排序； 所述判斷單元還用于若判斷出所述實(shí)際功率大于所述預(yù)設(shè)下限功率，且所述實(shí)際功率小于或等于所述預(yù)設(shè)上限功率，則判斷所述排序單元排序后排序?yàn)閕的待加熱器件的計(jì)數(shù)值是否小于所述排序?yàn)閕的待加熱器件的加熱權(quán)重，和增加后的所述排序?yàn)閕的待加熱器件的加熱電壓是否小于所述排序?yàn)閕的待加熱器件的第二加熱電壓； 所述加熱處理單元還用于在所述判斷單元判斷出所述排序單元排序后排序?yàn)閕的待加熱器件的計(jì)數(shù)值小于所述排序?yàn)閕的待加熱器件的加熱權(quán)重，且增加后的所述排序?yàn)镮的待加熱器件的加熱電壓小于所述排序?yàn)閕的待加熱器件的第二加熱電壓時(shí)，以所述第一加熱電壓為步進(jìn)增加所述排序單元排序后排序?yàn)閕的待加熱器件的加熱電壓，并將所述排序?yàn)閕的待加熱器件的計(jì)數(shù)值加i，再將增加后的排序?yàn)镮的待加熱器件的加熱電壓輸出給所述加熱電路，以觸發(fā)所述加熱電路根據(jù)所述增加后的排序?yàn)閕的待加熱器件的加熱電壓，加熱所述排序?yàn)閕的待加熱器件； 所述微控制器還用于在所述加熱處理單元觸發(fā)加熱所述排序?yàn)閕的待加熱器件之后，根據(jù)所述電流采集電路當(dāng)前采集的加熱處理電路的電流和電壓，或者所述加熱處理電路的電流和電壓和所述室外設(shè)備的電流和電壓，更新所述實(shí)際功率和所述剩余功率； 則所述加熱處理單元還用于若所述判斷單元判斷出所述實(shí)際功率大于所述預(yù)設(shè)下限功率，所述實(shí)際功率小于或等于所述預(yù)設(shè)上限功率，排序?yàn)閕+Ι的待加熱器件的計(jì)數(shù)值小于所述排序?yàn)閕+Ι的待加熱器件的加熱權(quán)重，且增加后的所述排序?yàn)閕+Ι的待加熱器件的加熱電壓小于所述排序?yàn)閕+Ι的待加熱器件的第二加熱電壓時(shí)，以所述第一加熱電壓為步進(jìn)增加所述排序單元排序后排序?yàn)閕+Ι的待加熱器件的加熱電壓，并將所述排序?yàn)閕+Ι的待加熱器件的計(jì)數(shù)值加1，再將增加后的排序?yàn)閕+Ι的待加熱器件的加熱電壓輸出給所述加熱電路，以觸發(fā)所述加熱電路根據(jù)所述增加后的排序?yàn)閕+Ι的待加熱器件的加熱電壓，加熱所述排序?yàn)閕+Ι的待加熱器件； 其中，所述待加熱器件的計(jì)數(shù)值為增加后的所述待加熱器件的加熱電壓對(duì)應(yīng)的增加步進(jìn)的次數(shù)；所述預(yù)設(shè)下限功率小于所述預(yù)設(shè)上限功率，所述預(yù)設(shè)上限功率小于所述系統(tǒng)限制功率為大于或等于I的正整數(shù)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱處理電路，其特征在于，所述加熱功率配置單元還用于在所述加熱處理單元將排序?yàn)閕的待加熱器件的計(jì)數(shù)值加I后，若所述排序?yàn)閕的待加熱器件的計(jì)數(shù)值等于所述排序?yàn)閕的待加熱器件的加熱權(quán)重，則將所述排...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：任謙，張良鈿，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：福建星網(wǎng)銳捷網(wǎng)絡(luò)有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：