熒光體高填充波長變換片、使用該波長變換片的發(fā)光半導體裝置的制造方法及該發(fā)光半導體裝置制造方法及圖紙

一種能夠將熒光體大量且容易地均一分散于LED元件表面附近的熒光體高填充波長變換片。具體地，該變換片包括：由熱固性樹脂組合物形成的層，其含有100質量份的樹脂成分和100～2000質量份的球形度0.7～1.0的粒子的比例為全部粒子的60%以上的粒子狀熒光體，且在未固化狀態(tài)下于常溫為塑性固體或半固體狀態(tài)，其中，所述熒光體的平均粒徑為由所述熱固性樹脂組合物形成的層的厚度的60%以下，且所述熒光體的最大粒徑為由所述熱固性樹脂組合物形成的層的厚度的90%以下。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
熒光體高填充波長變換片、使用該波長變換片的發(fā)光半導體裝置的制造方法及該發(fā)光半導體裝置
本專利技術涉及含有熒光體的波長變換片，尤其涉及通過將波長變換片配置于LED元件的芯片表面且接著將該波長變換片固化而被覆所述元件，從而可變換來自LED的藍色光或紫外光的波長的波長變換片、使用該波長變換片的發(fā)光裝置的制造方法、以及發(fā)光裝置。
技術介紹
已知在發(fā)光二極管(LED)的領域內(nèi)為了波長變換而使用熒光體(專利文獻1)。由于硅樹脂顯示出優(yōu)異的耐光性，其作為用于密封和保護LED元件的被覆材料而受到關注(專利文獻2)。此外，還公開了一種含有低濃度熒光體的硅樹脂片(專利文獻3)。一般情況下，在白色LED中，通過用含有分散熒光體的硅樹脂或環(huán)氧樹脂來被覆LED芯片的方法，使熒光體分散于所述芯片附近，從而使藍色光變換為偽白色光(pseudowhitelight)。但是，如果熒光體在樹脂層中的分散不均勻或存在偏差，則容易發(fā)生色位移，因此為了產(chǎn)生均一的白色光而需要確保將熒光體均一地分散于被覆樹脂層中。作為結果，雖然探討著絲網(wǎng)印刷法以及通過使熒光體沉淀而使所述熒光體均一地分散于被覆樹脂層的下層附近的方法，但這些方法還是存在制造工序復雜以及穩(wěn)定性不充分等問題。因此，仍在尋求將熒光體容易且均一地分散于芯片表面附近的技術。作為其解決方案，雖然波長變換片被實用化，但由于以往的波長變換片僅含有少量熒光體，所以變換效率尚不充分。此外，在LED等中，對于被覆LED元件的樹脂層也需要高水平的耐熱性和耐紫外線性等。最好能夠利用現(xiàn)有的制造設備來形成上述樹脂層。專利文獻1：JP2005-524737A專利文獻2：JP2010-202801A專利文獻3：JP2009-235368A。
技術實現(xiàn)思路
因此，本專利技術的目的在于提供一種能夠將熒光體大量且容易地均一分散于LED元件表面附近的熒光體高填充波長變換片(wavelengthconversionsheetfilledwithalargeamountofphosphor)。此外，本專利技術的另一目的在于提供一種使用上述波長變換片來制造產(chǎn)生穩(wěn)定且均一的白色光或日光的發(fā)光裝置的方法、以及發(fā)光裝置。為了達成上述目的，本專利技術的第一方面提供：熒光體高填充波長變換片，該波長變換片包括：由熱固性樹脂組合物形成的層，其含有100質量份的樹脂成分和100～2000質量份的球形度0.7～1.0的粒子的比例為全部粒子的60%以上的粒子狀熒光體，且在未固化狀態(tài)下于常溫為塑性固體或半固體狀態(tài)，其中，所述熒光體的平均粒徑為由所述熱固性樹脂組合物形成的層的厚度的60%以下，且所述熒光體的最大粒徑為由所述熱固性樹脂組合物形成的層的厚度的90%以下。本專利技術的第二方面提供：具有被覆LED元件的發(fā)光光學半導體裝置的制造方法，該方法包括在所述LED元件的表面上配置上述波長變換片，通過對該波長變換片加熱使其固化從而用含熒光體的固化樹脂層來被覆該LED元件。本專利技術的第三方面提供：使用上述制造方法得到的具有被覆LED元件的發(fā)光光學半導體裝置。本專利技術的熱固性樹脂片由于在未固化狀態(tài)下為固體或半固體，處理性和操作性良好，因此所述樹脂片能夠容易地疊層且粘接于LED芯片表面。此外，由于所述樹脂片在其未固化狀態(tài)下為固體或半固體，被填充的熒光體于保管中不發(fā)生分離或沉降，意味著能夠穩(wěn)定地形成其中均一地分散有熒光體的樹脂層。將含熒光體的熱固性樹脂片貼附于LED元件上，使其固化后，在頂部澆鑄透明樹脂來密封該結構體。使用諸如芯片焊接安裝機(diebondmounter)的常規(guī)安裝裝置就能將熱固性樹脂片容易地疊層且粘接于LED芯片表面。之后，使所述疊層的組合物片固化，能夠以均一的層厚高效并穩(wěn)定地形成其中均一地分散有熒光體的固化樹脂層。此外，在所得的熒光體樹脂層中，由于均一地分散有熒光體，因此不易發(fā)生色位移，演色性(colorrenderingproperty)良好。具體實施方式以下，對本專利技術的波長變換片加以詳細說明。在以下的記載中，Me表示甲基、Et表示乙基、Ph表示苯基、及Vi表示乙烯基。1.熒光體高填充波長變換片本專利技術的波長變換片包含由熱固性樹脂組合物形成的層，其含有100質量份的樹脂成分和100～2000質量份的粒子狀熒光體，并且在未固化狀態(tài)下于常溫為塑性固體或半固體狀態(tài)。這里，用語“常溫”是指在通常狀態(tài)下的環(huán)境溫度，一般為15～30℃的范圍的溫度，典型地為25℃。用語“半固體”是指具有塑性且在成形為特定形狀時至少在1小時、優(yōu)選在8小時以上能保持其形狀的物質的狀態(tài)。例如，于常溫具有非常高的粘度的流動性物質，雖然其本質上顯示流動性，但是當非常高的粘度意味著在至少1小時的短時間內(nèi)對于所賦予的形狀目測未能確定變化(如坍塌)時，該物質被認為是半固體狀態(tài)。上述熱固性樹脂組合物在常溫下為上述塑性固體或半固體狀態(tài)，但通過加熱在約50℃以上的溫度下開始固化。然而，產(chǎn)生下述現(xiàn)象，其中所述組合物受到加熱首先軟化，固體狀態(tài)的組合物變?yōu)槁燥@流動性的狀態(tài)，半固體狀態(tài)的組合物變?yōu)榱鲃有月晕⑻岣叩臓顟B(tài)。然后，粘度再度上升，所述組合物固體化(固化)。＜熱固性樹脂組合物＞構成本專利技術的波長變換片的層由熱固性樹脂組合物形成。該組合物含有樹脂成分和熒光體。樹脂成分本專利技術中使用的熱固性樹脂組合物的實例，包括熱固性環(huán)氧樹脂組合物、熱固性硅樹脂組合物、以及含有硅樹脂和環(huán)氧樹脂作為樹脂成分的熱固性混合樹脂組合物。樹脂成分的種類根據(jù)這些組合物的各種類而有所不同。相對于每100質量份的樹脂成分，所述組合物包含100～2000質量份的粒子狀熒光體。熱固性環(huán)氧樹脂組合物：熱固性環(huán)氧樹脂組合物一般包含環(huán)氧樹脂、固化劑和固化促進劑。在這種組合物的情形，環(huán)氧樹脂和固化劑構成樹脂成分。環(huán)氧樹脂：環(huán)氧樹脂的實例包括雙酚型環(huán)氧樹脂、甲酚線型酚醛型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、脂肪族型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、芳烷基型環(huán)氧樹脂、以及具有異氰脲酸骨架的環(huán)氧樹脂。固化劑：可使用的固化劑的實例包括酸酐、各種酚醛樹脂、以及各種胺化合物。固化促進劑：固化促進劑的實例包括季鏻鹽、有機膦、叔胺化合物、以及咪唑類。其中，含有三嗪衍生的環(huán)氧樹脂、酸酐及固化促進劑的熱固性環(huán)氧樹脂組合物顯示出優(yōu)異的耐熱性和耐光性，因此尤其期待作為環(huán)氧樹脂組合物。再者，含有耐光耐熱性優(yōu)異的脂環(huán)式環(huán)氧樹脂或具有異氰脲酸骨架的環(huán)氧樹脂、以及酸酐的組合物，其在50～100℃左右的溫度下反應而引起B(yǎng)階段化(B-staging)，然后在其中高填充熒光體而成的組合物也是優(yōu)選的。熱固性硅樹脂組合物：可用作熱固性硅樹脂組合物的組合物的實例包括：尤其是，加成固化型硅樹脂組合物，其包含具有烯基的有機聚硅氧烷、有機氫聚硅氧烷和硅氫化催化劑；以及，縮合固化型硅樹脂組合物，其包含具有烷氧基甲硅烷基和/或羥基甲硅烷基的有機聚硅氧烷和縮合催化劑。在加成固化型硅樹脂組合物的情形，具有烯基的有機聚硅氧烷和有機氫聚硅氧烷構成樹脂成分。代表性且優(yōu)選的加成固化型硅樹脂組合物的實例為下述組合物。一種組合物，其含有：(A)具有樹脂結構的有機聚硅氧烷，其實質上由R1SiO1.5單元、R22SiO單元及R3aR4bSiO(4-a-b)/2單元組成(其中，R1、R2及R3各自獨立地表示甲基、乙基、丙基、環(huán)己基或苯基，R4表示乙烯基或本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
熒光體高填充波長變換片，該波長變換片包括：由熱固性樹脂組合物形成的層，其含有100質量份的樹脂成分和100～2000質量份的球形度0.7～1.0的粒子的比例為全部粒子的60%以上的粒子狀熒光體，且在未固化狀態(tài)下于常溫為塑性固體或半固體狀態(tài)，其中，所述熒光體的平均粒徑為由所述熱固性樹脂組合物形成的層的厚度的60%以下，且所述熒光體的最大粒徑為由所述熱固性樹脂組合物形成的層的厚度的90%以下。

【技術特征摘要】
2011.11.07 JP 2011-2432671.熒光體高填充波長變換片，該波長變換片包括：由熱固性樹脂組合物形成的層，其含有100質量份的樹脂成分和200～2000質量份的球形度0.7～1.0的粒子的比例為全部粒子的60%以上的粒子狀熒光體，且在未固化狀態(tài)下于常溫為塑性固體或半固體狀態(tài)，其中，所述熒光體的平均粒徑為由所述熱固性樹脂組合物形成的層的厚度的60%以下，且所述熒光體的最大粒徑為由所述熱固性樹脂組合物形成的層的厚度的90%以下。2.權利要求1所述的熒光體高填充波長變換片，其中，所述熱固性樹脂組合物為熱固性硅樹脂組合物、熱固性環(huán)氧樹脂組合物、或熱固性有機硅-環(huán)氧混合樹脂組合物。3.權利要求1所述的熒光體高填充波長變換片，其中，所述由熱固性樹脂組合物形成的層的厚度為10～100μm。4.權利要求2所述的熒光體高填充波長變換片，其中，所述由熱固性樹脂組合物形成的層的厚度為10～100μm。5...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：鹽原利夫，柏木努，若尾幸，
申請(專利權)人：信越化學工業(yè)株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：