模仁及其加工方法技術

本發(fā)明專利技術提供一種模仁及其加工方法，該加工方法包括以下步驟：提供一基板；利用多次光刻及化學蝕刻制程在該基板上形成多個階梯式多階圓槽。利用由增加使用光罩次數(shù)，本方法可在基板上形成近似圓弧形凹面的階梯式多階圓槽。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術是關于一種。
技術介紹
模仁的加工一般包括機械加工與化學蝕刻的方法，機械加工方法操作簡單，加工成本較低，因而是較為常用的方法。然而，因為某些精密組件的加工需求，模仁加工必須嚴格控制精密度，而機械加工法則不易控制精密度，所以不能滿足精密組件的加工。化學蝕刻法是利用光刻制程將光罩上的設計圖案轉移至模仁加工基板，再使用化學溶液在基板上進行化學蝕刻，從而得到預先設計的結構。化學蝕刻法可調節(jié)制程參數(shù)，因而可較易控制模仁加工的精密度。但是，在加工制作具有圓弧形凸點的導光板所需的模仁時，必須利用非等向性化學蝕刻法，而非等向性化學蝕刻法不易控制蝕刻的方向，因而不能得到預先設計的圓弧形凹面，常造成設計理念無法完全實踐于所加工的模仁之中，從而造成修模次數(shù)及費用增加，并且會造成設計失真。
技術實現(xiàn)思路
為解決現(xiàn)有技術模仁加工方法不易控制精密度的技術問題，本專利技術提供一種較易控制精密度的模仁加工方法。為解決現(xiàn)有技術模仁的精密度較差的技術問題，本專利技術提供一種具有較高精密度的模仁。本專利技術為解決現(xiàn)有技術問題而采用的技術方案是提供一基板；利用多次光刻及化學蝕刻制程在該基板上形成多個階梯式多階圓槽，從而得到模仁。本專利技術為解決現(xiàn)有技術問題而采用的技術方案是提供一模仁，其包括一基板及多個階梯式多階圓槽，其中該多個階梯式多階圓槽位于該基板。相較于現(xiàn)有技術，本專利技術的模仁加工方法根據(jù)二階光學理論，利用光刻及等向性化學蝕刻制程在該基板上形成階梯式多階圓槽，由于等向性化學蝕刻易于控制蝕刻的方向，可較易控制加工精密度，利用增加使用光罩的次數(shù)，即可得到近似于圓弧形凹面的階梯式多階圓槽。附圖說明圖1是本專利技術模仁加工方法提供的基板的立體圖。圖2是本專利技術模仁加工方法使用一次光罩后的基板立體示意圖。圖3是圖2沿III-III方向的剖視示意圖。圖4是本專利技術模仁加工方法使用二次光罩后的基板剖視示意圖。圖5是本專利技術模仁加工方法使用三次光罩后的基板剖視示意圖。圖6是本專利技術模仁加工方法使用四次光罩后的基板剖視示意圖。圖7是本專利技術圓弧面的二階分析示意圖。具體實施方式本專利技術的模仁加工方法包括以下步驟提供一基板；利用光刻及化學蝕刻制程在該基板上形成多個階梯式多階圓槽，從而得到模仁。如圖1所示，首先提供一基板100，其包括一表面110。該基板100的形狀為平板形，當然，也可以按照模具的需要采用其它形狀。該基板100的材質一般是采用金屬鎳，金屬鎳具有較高的硬度，可滿足模仁對硬度的需要。本專利技術的模仁加工方法的第二步驟是對該基板進行多個光刻及化學蝕刻制程，即使用多次光罩(圖未示)。光刻制程是將預先設計的電路圖案轉移至光罩，利用特定光源，光線經(jīng)過光罩照射至基板，即將光罩上的電路圖案轉移至基板100。化學蝕刻制程是利用轉移至基板100的電路圖案對基板100進行化學蝕刻，形成特定結構。如此反復，即可在基板100上形成預先設計的結構。若只使用一次光罩，如圖2及圖3所示，在基板100的表面110進行光刻制程，將設計的圖案轉移至基板100的表面110，利用等向性化學蝕刻制程，在基板100的表面110形成多個多階圓槽200(此時為一階)。該多階圓槽200包括一圓槽底面210，其具有預定的半徑及深度。如圖4、圖5及圖6所示，分別是使用二、三及四次光罩后所形成的二階、三階及四階圓槽的示意圖。各階圓槽都是在前一階圓槽的底面蝕刻而成，并且其半徑及深度都是預先設定的值。例如，各階圓槽的深度可保持固定，而半徑則可以等值遞減。隨著光罩使用次數(shù)的增加，即圓槽的階梯數(shù)的增加，該多階圓槽200越近似于圓弧形凹面。再請參閱圖7，是圓弧形二階分析示意圖。圓弧形可近似轉化為多階，階梯的數(shù)目越高，則近似程度越高。各階階梯的半徑及深度可自由調配，具有多種較佳組合，因而本專利技術的多階圓槽不限于圖中所示，而是另有多種實施方式。本專利技術的模仁加工方法還有其它多種實施方式，例如，基板也可采用金屬鎳合金，或者具有較高硬度的其它金屬材質。本專利技術依上述方法加工的模仁如6圖所示，其包括一基板100。該基板100的形狀是平板形，當然，也可以按照模具的需要采用其它形狀。該基板100的材質一般是采用金屬鎳，金屬鎳具有較高的硬度，可滿足模仁對硬度的需要。該基板100包括多個階梯式多階圓槽200，其是利用上述模仁加工方法制成。本專利技術的模仁具有近似圓弧形凹面的多階圓槽200，可用于制作導光板的散射點等弧形或球形產(chǎn)品，并且通過調整使用光罩的次數(shù)及參數(shù)，可較易控制加工的精密度。權利要求1.一種模仁，其包括一基板，其特征在于該模仁進一步包括多個階梯式多階圓槽，其位于該基板。2.根據(jù)權利要求1所述的模仁，其特征在于該基板所使用的材料為金屬。3.根據(jù)權利要求2所述的模仁，其特征在于該基板所使用的材料為鎳。4.根據(jù)權利要求2所述的模仁，其特征在于該基板所使用的材料為鎳合金。5.根據(jù)權利要求1所述的模仁，其特征在于該基板為平板形。6.根據(jù)權利要求1所述的模仁，其特征在于該多階圓槽的各階深度相同。7.根據(jù)權利要求1所述的模仁，其特征在于該多階圓槽的各階半徑以等值遞減。8.一種模仁加工方法，其包括以下步驟提供一基板；利用多次光刻及化學蝕刻制程于該基板形成多個階梯式多階圓槽。9.根據(jù)權利要求8所述的模仁加工方法，其特征在于該化學蝕刻制程是采用等向性蝕刻。全文摘要本專利技術提供一種，該加工方法包括以下步驟提供一基板；利用多次光刻及化學蝕刻制程在該基板上形成多個階梯式多階圓槽。利用由增加使用光罩次數(shù)，本方法可在基板上形成近似圓弧形凹面的階梯式多階圓槽。文檔編號B23P15/24GK1533862SQ03114059公開日2004年10月6日 申請日期2003年3月28日 優(yōu)先權日2003年3月28日專利技術者余泰成, 呂昌岳, 陳杰良 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種模仁，其包括一基板，其特征在于：該模仁進一步包括多個階梯式多階圓槽，其位于該基板。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：余泰成，呂昌岳，陳杰良，
申請(專利權)人：鴻富錦精密工業(yè)深圳有限公司，鴻海精密工業(yè)股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：94[中國|深圳]