手機SIM卡連接器制造技術

本實用新型專利技術公開了一種手機SIM卡連接器，具有底殼、上殼以及安裝在底殼與上殼之間的端子，端子上設置有至少一個彈片機構，彈片機構具有基片，基片的后端與端子上設有的連接框架連接，基片的前端分成插拔彈片和導向彈片，插拔彈片向上翹起，插拔彈片的前端具有向下彎曲的彎曲部一，導向彈片向下彎曲，導向彈片的前端具有向內彎折的彎曲部二，彎曲部二位于彎曲部一的前下方，彎曲部二的弧形最高點高于彎曲部一的弧形最低點，彎曲部二的頂部與彎曲部一的前端部呈弧形過渡。本實用新型專利技術對端子增加了對還原卡起到插拔導向作用彈片機構，使得用于插入還原卡時還原卡的插拔更加順滑，有效保護還原卡及連接器不易受到損壞。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及到一種手機SIM卡連接器。
技術介紹
由于Micro SM卡市場份額的逐步擴大，Mini SM卡與Micro SM卡會同時存在于市面上，消費者可能會通過安裝“還原卡”來實現Mini SM卡與MicroS頂卡的結構轉換，這樣一來，手機SM卡連接器必須要同時兼顧到Mini SM卡、安裝了“還原卡”的MicroSIM卡以及“還原卡”空卡等的插拔功能，目前國內外主流廠家的SIM卡連接器大多只能滿足Mini SIM卡的有效插拔，無法滿足“還原卡”相關的插拔。而有些滿足“還原卡”插拔的SM連接器的端子結構設計有一定的缺陷，在還原卡插拔時會對還原卡造成一定的干涉，還原卡不能在連接器中順滑的插拔，容易對還原卡或者連接器造成損壞。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是:提供一種手機SIM卡連接器，使得用于插入還原卡時還原卡的插拔更加順滑。為解決上述技術問題，本技術采用的技術方案為:一種手機SM卡連接器，具有底殼、上殼以及安裝在底殼與上殼之間的端子，端子上設置有至少一個彈片機構，彈片機構具有基片，基片的后端與端子上設有的連接框架連接，基片的前端分成插拔彈片和導向彈片，插拔彈片向上翹起，插拔彈片的前端具有向下彎曲的彎曲部一，導向彈片向下彎曲，導向彈片的前端具有向內彎折的彎曲部二，彎曲部二位于彎曲部一的前下方，彎曲部二的弧形最高點高于彎曲部一的弧形最低點，彎曲部二的頂部與彎曲部一的前端部呈弧形過渡。彎曲部二向內折彎處開設有凹口，彎曲部一的前端延伸伸入彎曲部二的凹口內。彎曲部二的后端具有二次彎折部，二次彎折部的最低點低于彎曲部一的前端最低點。基片由金屬制成。本技術的有益效果是:本技術改進了端子的結構，對端子增加了對還原卡起到插拔導向作用彈片機構，本技術的基片的彎曲部二和彎曲部一局部呈弧形過渡，因此，還原卡插拔時，與基片不易造成干涉，可以有效地將還原卡平滑過渡，使得用于插入還原卡時還原卡的插拔更加順滑，有效保護還原卡及連接器不易受到損壞。附圖說明圖1是本技術的局部結構示意圖；圖2是本技術插入還原卡的原理圖；圖中:1、基片，2、彎曲部一，3、彎曲部二，4、還原卡。具體實施方式以下結合附圖，詳細描述本技術的具體實施方案。如圖1圖2所示，一種手機SIM卡連接器，具有底殼、上殼以及安裝在底殼與上殼之間的端子，端子上設置有多個彈片機構，彈片機構具有基片1，基片I的后端與端子上設有的連接框架連接，基片I的前端分成插拔彈片和導向彈片，插拔彈片向上翹起，插拔彈片的前端具有向下彎曲的彎曲部一 2。導向彈片向下彎曲，導向彈片的前端具有向內彎折的彎曲部二 3，彎曲部二 3位于彎曲部一 2的前下方，彎曲部二 3的弧形最高點高于彎曲部一 2的弧形最低點，彎曲部二 3的頂部與彎曲部一 2的前端部呈弧形過渡。彎曲部二 3向內折彎處開設有凹口，彎曲部一 2的前端延伸伸入彎曲部二 3的凹口內。彎曲部二 3的后端具有二次彎折部，二次彎折部的最低點低于彎曲部一 2的前端最低點。基片I由金屬制成。本技術改進了端子的結構，對端子增加了對還原卡4起到插拔導向作用的彈片機構，如圖2所示，圖2中虛線框顯示為還原卡4的插拔路徑，還原卡4向前插入或向后拔出時，還原卡4均能順滑向前或向后，與基片的彎曲部一不易造成阻擋干涉，因此可以有效地將還原卡4平滑過渡，使得用于插入還原卡4時還原卡4的插拔更加順滑，有效保護還原卡4及連接器不易受到損壞。權利要求1.手機SM卡連接器，具有底殼、上殼以及安裝在底殼與上殼之間的端子，其特征在于:所述端子上設置有至少一個彈片機構，彈片機構具有基片(1)，基片(I)的后端與端子上設有的連接框架連接，基片(I)的前端分成插拔彈片和導向彈片，插拔彈片向上翹起，插拔彈片的前端具有向下彎曲的彎曲部一(2)，導向彈片向下彎曲，導向彈片的前端具有向內彎折的彎曲部二(3)，彎曲部二(3)位于彎曲部一(2)的前下方，彎曲部二(3)的弧形最高點高于彎曲部一(2)的弧形最低點，彎曲部二(3)的頂部與彎曲部一(2)的前端部呈弧形過渡。2.根據權利要求1所述的手機SIM卡連接器，其特征在于:所述彎曲部二(3)向內折彎處開設有凹口，彎曲部一(2)的前端延伸伸入彎曲部二(3)的凹口內。3.根據權利要求1所述的手機SIM卡連接器，其特征在于:所述彎曲部二(3)的后端具有二次彎折部，二次彎折部的最低點低于彎曲部一(2)的前端最低點。4.根據權利要求1所述的手機SIM卡連接器，其特征在于:所述基片(I)由金屬制成。專利摘要本技術公開了一種手機SIM卡連接器，具有底殼、上殼以及安裝在底殼與上殼之間的端子，端子上設置有至少一個彈片機構，彈片機構具有基片，基片的后端與端子上設有的連接框架連接，基片的前端分成插拔彈片和導向彈片，插拔彈片向上翹起，插拔彈片的前端具有向下彎曲的彎曲部一，導向彈片向下彎曲，導向彈片的前端具有向內彎折的彎曲部二，彎曲部二位于彎曲部一的前下方，彎曲部二的弧形最高點高于彎曲部一的弧形最低點，彎曲部二的頂部與彎曲部一的前端部呈弧形過渡。本技術對端子增加了對還原卡起到插拔導向作用彈片機構，使得用于插入還原卡時還原卡的插拔更加順滑，有效保護還原卡及連接器不易受到損壞。文檔編號H01R27/00GK202940353SQ20122065637公開日2013年5月15日 申請日期2012年12月4日 優先權日2012年12月4日專利技術者陸亞洲, 郭振江 申請人:張家港華捷電子有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
手機SIM卡連接器，具有底殼、上殼以及安裝在底殼與上殼之間的端子，其特征在于：所述端子上設置有至少一個彈片機構，彈片機構具有基片(1)，基片(1)的后端與端子上設有的連接框架連接，基片(1)的前端分成插拔彈片和導向彈片，插拔彈片向上翹起，插拔彈片的前端具有向下彎曲的彎曲部一(2)，導向彈片向下彎曲，導向彈片的前端具有向內彎折的彎曲部二(3)，彎曲部二(3)位于彎曲部一(2)的前下方，彎曲部二(3)的弧形最高點高于彎曲部一(2)的弧形最低點，彎曲部二(3)的頂部與彎曲部一(2)的前端部呈弧形過渡。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陸亞洲，郭振江，
申請(專利權)人：張家港華捷電子有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32