電子產品用石墨散熱片制造技術

本實用新型專利技術公開一種電子產品用石墨散熱片，包括一石墨片，此石墨片上、下表面均覆有金屬層；位于石墨片下表面的金屬層上涂覆有導熱膠粘層，一離型膜貼覆于導熱膠粘層另一表面，所述石墨片的厚度為10~100μm，所述石墨片與金屬層的厚度比為1：0.05~0.5，所述離型膜的厚度為12μm~25μm，所述離型膜為涂有硅油層的PET膜，此PET膜表面的硅油層與所述導熱膠粘層粘接。本實用新型專利技術電子產品用石墨散熱片貼覆于待散熱部件時，既提高了沿長度的導熱性，也提高了厚度方向導熱性，實現了膠帶導熱性能的均勻性；同時，也可防止石墨粉脫落，從而避免電路短路，提高了產品的可靠性。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種電子產品用石墨散熱片，屬于膠粘材料

技術介紹
隨著電子行業的快速發展，現在從普通的臺式電腦，到筆記本電腦，平板電腦，智能手機，科技創新突飛猛進。電子產品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強大，這樣導致集成度越來越高。這樣導致體積在縮小，功能變強大，直接導致電子元器件的散熱要求越來越高。一方面，以前采用的風扇式散熱，由于體積大，會產生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進而產生了其它的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價格昂貴，散熱效果也沒有想象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。另一方面，石墨材料具有廣泛的特殊性能，包括高度透明性、高導電性、高導熱性、高強度等，利用石墨材料，能夠發展出各種各樣的產品應用類型，比如石墨電路結構、石墨芯片結構、石墨觸摸屏結構，等等。雖然有各種各樣的應用可能性，但針對于石墨材料來說，如何對其進行有效的加工，比如精確切割，仍舊是需要解決的問題。但是石墨片也有不足之處，在于聞導熱石墨片雖有一定的耐折性，但材料之間的強度弱，可以輕易被撕裂，或者因為所粘附部件的位移而發生破損現象，表層物質脫落等，從而導致電路的短路，再次，裁剪石墨片過程中，會出現石墨片破裂等技術問題。
技術實現思路
本技術目的是提供一種電子產品用石墨散熱片，該電子產品用石墨散熱片貼覆于待散熱部件時，既提高了沿長度的導熱性，也提高了厚度方向導熱性，實現了膠帶導熱性能的均勻性；同時，也可防止石墨粉脫落，從而避免電路短路，提高了產品的可靠性。為達到上述目的，本技術采用的種技術方案是:一種電子產品用石墨散熱片，包括一石墨片，此石墨片上、下表面均覆有金屬層；位于石墨片下表面的金屬層上涂覆有導熱膠粘層，一離型膜貼覆于導熱膠粘層另一表面。上述技術方案中進一步改進的方案如下:1.上述方案中，所述石墨片的厚度為1(Γ 00μπι。2.上述方案中，所述石墨片與金屬層的厚度比為1:0.05、.5。3.上述方案中，所述離型膜的厚度為12 μ πΓ25 μ m。4.上述方案中，所述離型膜為涂有硅油層的PET膜，此PET膜表面的硅油層與所述導熱膠粘層粘接。由于上述技術方案運用，本技術與現有技術相比具有下列優點和效果:1.本技術電子產品用石墨散熱片，其石墨片上、下表面均覆有金屬層，采用將導線系數各向異性的金屬層和各向同性金屬層組合，既提高了沿長度的導熱性，也提高了厚度方向導熱性，實現了膠帶導熱性能的均勻性，免膠帶局部過熱，提高了產品的性能和壽命；其次，也可防止石墨粉脫落 ，從而避免電路短路，提高了產品的可靠性。2.本技術電子產品用石墨散熱片，其位于石墨片下表面的金屬層上涂覆有導熱膠粘層，貼覆于待散熱部件時，既有利于與待散熱部件的無縫連接，又利于熱量擴散，避免石墨散熱片局部過熱，從而提聞了廣品的性能和壽命。附圖說明附圖1為本技術電子產品用石墨散熱片結構示意圖。以上附圖中:1、石墨片；2、導熱膠粘層；3、離型膜；31、硅油層；32、PET膜；4、金屬層。具體實施方式下面結合實施例對本技術作進一步描述:實施例1:一種電子廣品用石墨散熱片，包括一石墨片I，此石墨片I上、下表面均覆有金屬層4 ;位于石墨片I下表面的金屬層上涂覆有導熱膠粘層2，一離型膜3貼覆于導熱膠粘層2另一表面。上述石墨片I的厚度優選為15 μ m,上述石墨片I與金屬層4的厚度比為1:0.09 ；上述離型膜3的厚度為12 μ m。上述離型膜3為涂有硅油層31的PET膜32，此PET膜32表面的硅油層31與所述導熱膠粘層2粘接。實施例2:一種電子廣品用石墨散熱片，包括一石墨片I，此石墨片I上、下表面均覆有金屬層4 ;位于石墨片I下表面的金屬層上涂覆有導熱膠粘層2，一離型膜3貼覆于導熱膠粘層2另一表面。上述石墨片I的厚度優選為80 μ m,上述石墨片I與金屬層4的厚度比為1:0.45，上述離型膜3的厚度為20 μ m。上述離型膜3為涂有硅油層31的PET膜32，此PET膜32表面的硅油層31與所述導熱膠粘層2粘接。采用上述電子產品用石墨散熱片時，其石墨片上、下表面均覆有金屬層，采用將導線系數各向異性的金屬層和各向同性金屬層組合，既提高了沿長度的導熱性，也提高了厚度方向導熱性，實現了膠帶導熱性能的均勻性，免膠帶局部過熱，提高了產品的性能和壽命；其次，也可防止石墨粉脫落，從而避免電路短路，提高了產品的可靠性；再次，其位于石墨片下表面的金屬層上涂覆有導熱膠粘層，貼覆于待散熱部件時，既有利于與待散熱部件的無縫連接，又利于熱量擴散，避免石墨散熱片局部過熱，從而提高了產品的性能和壽命。上述實施例只為說明本技術的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本技術的內容并據以實施，并不能以此限制本技術的保護范圍。凡根據本技術精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本技術的保護范圍之內。權利要求1.一種電子產品用石墨散熱片，其特征在于:包括一石墨片(1)，此石墨片(I)上、下表面均覆有金屬層(4);位于石墨片(I)下表面的金屬層上涂覆有導熱膠粘層(2)，一離型膜(3)貼覆于導熱膠粘層(2)另一表面。2.根據權利要求1所述的電子產品用石墨散熱片，其特征在于:所述石墨片(I)的厚度為 10^100 μ mo3.根據權利要求1所述的電子產品用石墨散熱片，其特征在于:所述石墨片(I)與金屬層(4)的厚度比為I:0.05 0.5。4.根據權利要求1所述的電子產品用石墨散熱片，其特征在于:所述離型膜(3)的厚度^ 12 μ μ m。5.根據權利要求1或2所述的電子產品用石墨散熱片，其特征在于:所述離型膜(3)為涂有硅油層(31)的PET膜 (32)，此PET膜(32)表面的硅油層(31)與所述導熱膠粘層(2)粘接。專利摘要本技術公開一種電子產品用石墨散熱片，包括一石墨片，此石墨片上、下表面均覆有金屬層；位于石墨片下表面的金屬層上涂覆有導熱膠粘層，一離型膜貼覆于導熱膠粘層另一表面，所述石墨片的厚度為10~100μm，所述石墨片與金屬層的厚度比為10.05~0.5，所述離型膜的厚度為12μm~25μm，所述離型膜為涂有硅油層的PET膜，此PET膜表面的硅油層與所述導熱膠粘層粘接。本技術電子產品用石墨散熱片貼覆于待散熱部件時，既提高了沿長度的導熱性，也提高了厚度方向導熱性，實現了膠帶導熱性能的均勻性；同時，也可防止石墨粉脫落，從而避免電路短路，提高了產品的可靠性。文檔編號H05K7/20GK202941076SQ201220571089公開日2013年5月15日 申請日期2012年11月1日 優先權日2012年11月1日專利技術者金闖, 楊曉明 申請人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子產品用石墨散熱片，其特征在于：包括一石墨片（1），此石墨片（1）上、下表面均覆有金屬層（4）；位于石墨片（1）下表面的金屬層上涂覆有導熱膠粘層（2），一離型膜（3）貼覆于導熱膠粘層（2）另一表面。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：金闖，楊曉明，
申請(專利權)人：蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32